CN206340538U - 一种高密度贴片三极管引线支架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高密度贴片三极管引线支架，包括：多个由左至右排列的纵向单元、连接所有纵向单元顶端的上边筋、连接所有纵向单元底端的下边筋，纵向单元内设有多个由上至下排列的封装支架，每个封装支架的顶部中间设有上引脚、底部设有一对下引脚，上下相邻的两个封装支架之间均设有连接边筋。连接边筋上设有向上拱起的凸出部，凸出部插入相邻设于其上方的一对下引脚之间，该对下引脚向下连接至连接边筋上，相邻设于凸出部下方的上引脚向上连接至凸出部上。本实用新型最大限度的优化引线支架的排布结构，使封装支架的排布密度达到最高。
Description
技术领域
本实用新型涉及三极管封装技术领域，尤其涉及一种高密度贴片三极管引线支架。
背景技术
引线支架是贴片三极管生产的基本部件，由多个封装支架顺序排列构成，生产时先在封装支架的表面电镀金属层，再利用树脂塑封芯片固定形成单个三极管。如图1所示为现有技术中的贴片三极管引线支架，其包括多个纵向单元1’、上边筋2’和下边筋3’，纵向单元1’内设有多个由上至下排列的封装支架11’，每个封装支架11’均设有上引脚14’和一对下引脚16’，所有封装支架11’的上引脚14’、下引脚16’均为标准长度，上下相邻的两个封装支架11’之间设有连接边筋12’，三极管封装后将引脚从连接边筋12’上裁切下来。这种结构的引线支架将引脚均设置为标准长度，排布密度小，且封装支架11’裁切之后连接边筋12’被完整的保留了下来，该部分材料没有被有效利用到，不仅浪费材料且生产效率低。
因此，如何设计一种能最大程度的利用材料、封装效率更高的高密度贴片三极管引线支架是业界亟待解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型为了解决上述的技术问题，提出一种高密度贴片三极管引线支架，该引线支架充分利用每对下引脚之间的空间，使上引脚的顶部插入对应下引脚之间的空间内，同时缩短引脚的脚长，利用连接边筋弥补引脚缩短的该部分，最大限度的优化引线支架的排布结构，使封装支架的排布密度达到最高。
本实用新型采用的技术方案是，设计一种高密度贴片三极管引线支架，包括：多个由左至右排列的纵向单元、连接所有纵向单元顶端的上边筋、连接所有纵向单元底端的下边筋，纵向单元内设有多个由上至下排列的封装支架，每个封装支架的顶部中间设有上引脚、底部设有一对下引脚，上下相邻的两个封装支架之间均设有连接边筋。连接边筋上设有向上拱起的凸出部，凸出部插入相邻设于其上方的一对下引脚之间，该对下引脚向下连接至连接边筋上，相邻设于凸出部下方的上引脚向上连接至凸出部上。
优选的，纵向单元内位于最顶端的上引脚为标准上引脚，纵向单元内其余的上引脚为长度小于标准上引脚的非标上引脚，凸出部上设有位于非标上引脚两侧的第一退刀槽。纵向单元内位于最底端的下引脚为标准下引脚，纵向单元内其余的下引脚为长度小于标准下引脚的非标下引脚，连接边筋上设有位于非标下引脚两侧的第二退刀槽。
优选的，非标上引脚的长度加凸出部的宽度等于标准上引脚的长度，非标下引脚的长度加连接边筋的宽度等于标准下引脚的长度。
优选的，每两个纵向单元构成一个封装板，相邻两个封装板之间设有第一竖边筋或第二竖边筋，第一竖边筋和第二竖边筋的上端连接在上边筋上，第一竖边筋和第二竖边筋的下端连接在下边筋上。第一竖边筋上设有由上至下排列的纵向定位孔，上边筋和下边筋上分别设有由左至右排列的横向定位孔。
与现有技术相比，本实用新型在连接边筋上设置凸出部，凸出部伸入到其上方的一对下引脚中，上引脚连接在凸出部上，充分利用下引脚之间的空间，相邻封装支架之间的间距减小，排列的密度更高，同时，上引脚和下引脚的脚长均缩短，利用连接边筋的一部分充当脚长，缩短单个封装支架占据的纵向尺寸，使得单位面积的纵向单元上可以排布数量更多的封装支架。本实用新型将上引脚穿插在一对下引脚之间，并利用连接边筋充当脚长的一部分，最大限度的优化引线支架的排布结构。
附图说明
下面结合实施例和附图对本实用新型进行详细说明，其中：
图1为现有技术的结构示意图；
图2为本实用新型的结构示意图；
图3为图2中的A处放大示意图；
图4为图2中的B处放大示意图。
具体实施方式
如图2至4所示，本实用新型提出的高密度贴片三极管引线支架，包括：多个纵向单元1、上边筋2和下边筋3，纵向单元1由左至右排列，上边筋2横向连接所有纵向单元1的顶端，下边筋3横向连接所有纵向单元1的底端，纵向单元1内设有多个由上至下排列的封装支架11，封装支架11的顶部中间设有上引脚，底部设有一对以上引脚的中线为轴对称设置的下引脚，封装支架11内设有一对侧封装片和位于该对第一封装片之间的中封装片，封装支架11上的一对下引脚分别对应连接至该对侧封装片上，上引脚对应连接至该中封装片上，上下相邻的两个封装支架11之间设有连接边筋12。
如图3、4所示，连接边筋12上设有多个向上拱起的凸出部13，每个凸出部13插入相邻设于其上方的一对下引脚之间，该对下引脚向下连接至凸出部13两侧的连接边筋12上，相邻设于凸出部13下方的上引脚向上连接至凸出部13上，在引脚长度不变的情况下，凸出部13设置后，相当于将两个相邻封装支架11中位于下部的封装支架向上移，凸出部13向上凸出的距离就是两个封装支架11之间缩短的间距，单位面积内封装支架11的排布密度更大。
如图3所示，纵向单元1内位于最顶端的上引脚为标准上引脚14，标准上引脚14连接至上边筋2上，纵向单元1内其余的上引脚均为非标上引脚15，非标上引脚15的长度小于标准上引脚14，非标上引脚15向上连接至其上方相邻的凸出部13上，凸出部13上与非标上引脚15连接对齐的部位充当非标上引脚15的一部分。如图4所示，纵向单元1内位于最底端的下引脚为标准下引脚16，标准下引脚16连接至其下方相邻的下边筋3上，纵向单元1内其余的下引脚均为非标下引脚17，非标下引脚17的长度小于标准下引脚16，非标下引脚17向下连接至连接边筋12上，连接边筋12上与非标下引脚17连接对齐的部位充当非标下引脚17的一部分。在本实施例中，非标上引脚15的长度加凸出部的宽度等于标准上引脚14的长度，非标下引脚17的长度加连接边筋12的宽度等于标准下引脚16的长度，裁切时只需沿引脚的两侧边线切断连接边筋12即可，裁切动作简单，单位面积内封装支架11的排布密度达到最大。
由于引脚的长度缩短，连接边筋12与封装支架之间的距离减小，为了方便加工，如图3、4所示，连接边筋12上设有位于非标上引脚15两侧的第一退刀槽18，还设有位于非标下引脚17两侧的第二退刀槽19，在塑封工艺中，封装支架11与塑封模具配合时，可以减小连接边筋12与模具台阶之间的间隙，有利于封装加工。
较优的，如图2所示，每两个纵向单元1构成一个封装板，两个纵向单元1上横向对齐的连接边筋12连接成一体，相邻两个封装板之间设有第一竖边筋4或第二竖边筋5，在本实施例中，第一竖边筋4和第二竖边筋5均匀间隔设置，封装板的一侧设有第一竖边筋4，则另一侧设置第二竖边筋5，连接边筋12的两端分别连接至其左右两侧的第一竖边筋4和第二竖边筋5上，第一竖边筋4和第二竖边筋5的上端连接在上边筋2上，第一竖边筋4和第二竖边筋5的下端连接在下边筋3上。由于封装支架11的排布密度更高，封装时需要更精确的定位以减少错位误差，第一竖边筋4上设有由上至下排列的纵向定位孔6，上边筋2和下边筋3上分别设有由左至右排列的横向定位孔7，通过纵向定位孔6和横向定位孔7完成引线支架的精确定位。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种高密度贴片三极管引线支架，包括：多个由左至右排列的纵向单元、连接所有所述纵向单元顶端的上边筋、连接所有所述纵向单元底端的下边筋，所述纵向单元内设有多个由上至下排列的封装支架，每个所述封装支架的顶部中间设有上引脚、底部设有一对下引脚，上下相邻的两个封装支架之间均设有连接边筋；
其特征在于，所述连接边筋上设有向上拱起的凸出部，所述凸出部插入相邻设于其上方的一对下引脚之间，该对下引脚向下连接至所述连接边筋上，相邻设于所述凸出部下方的上引脚向上连接至所述凸出部上。
2.如权利要求1所述的高密度贴片三极管引线支架，其特征在于，
所述纵向单元内位于最顶端的上引脚为标准上引脚，所述纵向单元内其余的上引脚为长度小于所述标准上引脚的非标上引脚，所述凸出部上设有位于所述非标上引脚两侧的第一退刀槽；
所述纵向单元内位于最底端的下引脚为标准下引脚，所述纵向单元内其余的下引脚为长度小于所述标准下引脚的非标下引脚，所述连接边筋上设有位于所述非标下引脚两侧的第二退刀槽。
3.如权利要求2所述的高密度贴片三极管引线支架，其特征在于，所述非标上引脚的长度加凸出部的宽度等于标准上引脚的长度，所述非标下引脚的长度加连接边筋的宽度等于标准下引脚的长度。
4.如权利要求1至3任一项所述的高密度贴片三极管引线支架，其特征在于，每两个所述纵向单元构成一个封装板，相邻两个封装板之间设有第一竖边筋或第二竖边筋，所述第一竖边筋和第二竖边筋的上端连接在所述上边筋上，所述第一竖边筋和第二竖边筋的下端连接在所述下边筋上；
所述第一竖边筋上设有由上至下排列的纵向定位孔，所述上边筋和下边筋上分别设有由左至右排列的横向定位孔。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110211941A (zh) * | 2019-05-22 | 2019-09-06 | 深圳市信展通电子有限公司 | 高密度idf型引线框架 |
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2016
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