CN206332044U - 一种emc支架二次封装的led灯珠 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种EMC支架二次封装的LED灯珠,包括有EMC支架和晶片,所述的晶片放置在EMC支架中,所述的晶片和EMC支架表面设有第一次封装胶体进行第一次封装,所述的第一次封装胶体表面发光位置设有第二次封装胶体;在防止氧化和硫化方面较常规产品有很大的提高,在同等条件下测试,对比常规灯珠,光通量维持率提高20%,而在光斑方面能够让光斑均匀,不会有黄圈出现,发光角度更集中,由于解决了灯珠光斑的问题,同时提高了灯珠亮度和光效,应用范围更广,可以广泛应用于PA灯,汽车灯,筒灯等。

Description

一种EMC支架二次封装的LED灯珠
技术领域
本实用新型涉及LED光源照明领域,更具体地说是指一种EMC支架二次封装的LED灯珠。
背景技术
现今LED发展迅速的时代,但是LED照明光源的LED灯珠在应用上,普遍存在发光后中心偏蓝,周边有黄圈的现象,并且在高温状态下,容易出现氧化,硫化等不良现象。
并且很多LED灯珠的光通量维持率低,光衰快,光斑不均匀,品质质量也不好,严重影响灯具照明的健康和人们的生活质量。
因此,有必要开发出一种EMC支架二次封装的LED灯珠。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种EMC支架二次封装的LED灯珠,在防止氧化和硫化方面较常规产品有很大的提高,光斑均匀,为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种EMC支架二次封装的LED灯珠,包括有EMC支架和晶片,所述的晶片放置在EMC支架中,所述的晶片和EMC支架表面设有第一次封装胶体进行第一次封装,所述的第一次封装胶体表面设有第二次封装胶体。
所述的第二次封装胶体的高度和表面LED灯珠的发光角度可调。
所述的第一次封装胶体表面在LED灯珠的发光位置封装第二次封装胶体。
所述的EMC支架为尺寸为3030支架或者2835支架等的规格支架。
所述的第二次封装胶体用点胶设备直接点胶封装。
所述的EMC支架材料为环氧树脂。
所述的LED灯珠的功率最大做到3W。
本实用新型与现有技术相比的有益效果是:EMC支架二次封装的LED灯珠,在防止氧化和硫化方面较常规产品有很大的提高,在同等条件下测试,对比常规灯珠,光通量维持率提高20%,而在光斑方面能够让光斑均匀,不会有黄圈出现,发光角度更集中,由于解决了灯珠光斑的问题,同时提高了灯珠亮度和光效,应用范围更广,可以广泛应用于PA灯,汽车灯,筒灯等。
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。
附图说明
图1为本实用新型的具体实施例的立体结构分解示意图;
附图标记
1、EMC支架;2、晶片;3、第一次封装胶体;4、第二次封装胶体。
具体实施方式
为了更充分理解本实用新型的技术。容,下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案进一步介绍和说明,但不局限于此。
如图1所示,本实用新型一种EMC支架1的LED灯珠的具体实施例,包括有EMC支架1和晶片2,晶片2放置在EMC支架1中,晶片2和EMC支架1表面设有第一次封装胶体3进行第一次封装,所述的第一次封装胶体3表面设有第二次封装胶体4。
第二次封装胶体4的高度和表面LED灯珠的发光角度可调,满足对发光角度的要求。
第一次封装胶体3表面在LED灯珠的发光位置封装第二次封装胶体4。
EMC支架1为尺寸为3030规格EMC支架1或者2835规格EMC支架1,类似尺寸规格的支架都可以进行封装。
第二次封装胶体4用点胶设备直接点胶封装,简化了封装工艺,降低了生产成本。
本LED灯珠的EMC支架1材料为环氧树脂,具有耐高热、抗黄变、高电流、大功率、高密度、抗UV、体积小等优点。
采用EMC支架1,可以将LED灯珠功率最大做到3W,实现光效和成本的最佳点。
第一,在同样输出功率下,本实用新型EMC支架1的二次封装的3030灯珠较之常规灯珠亮度提升5%。进一步提高了光电转换效率,提高了光效。
第二,采用EMC支架1加表面Moding封装工艺,再用点胶工艺二次封装,取代常规仿流明大功率灯珠,降低了产品成本,提高了产品的生产效率。而且在防硫化,防氧化等方面性能得到了进一步提高,有效提高了产品的可靠性。
第三,在一些PA灯,汽车灯上的应用时能够有效解决光源中心发蓝,边缘发黄,光斑不均匀的现象。
本实用新型EMC支架1的LED灯珠,在防止氧化和硫化方面较常规产品有很大的提高,在同等条件下测试,对比常规灯珠,光通量维持率提高20%,而在光斑方面能够让光斑均匀,不会有黄圈出现,由于解决了灯珠光斑的问题,,发光角度更集中,同时提高了灯珠亮度和光效,应用范围更广,可以广泛应用于PA灯,汽车灯,筒灯等。
上述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术。容,以便于读者更容易理解,但不代表本实用新型的实施方式仅限于此,任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造,均受本实用新型的保护。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。

Claims (2)

1.一种EMC支架二次封装的LED灯珠,其特征在于:包括有EMC支架和晶片,所述的晶片放置在EMC支架中,所述的晶片和EMC支架表面设有第一次封装胶体进行第一次封装,所述的第一次封装胶体表面发光位置设有第二次封装胶体,所述的EMC支架材料为环氧树脂。
2.一种EMC支架二次封装的LED灯珠,其特征在于:LED灯珠的功率最大做到3W。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107726074A (zh) * 2017-12-02 2018-02-23 唐先成 一种新型emc支架自带角度控制透镜的led灯珠

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