CN206293293U - 一种新型片式多层陶瓷电容器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种新型片式多层陶瓷电容器,包括内电极层,内层绝缘层,端部电极和外层绝缘层;内电极层覆着于内层绝缘层的表面;内层绝缘层的同一表面均覆着有两段分离的内电极层;多层覆盖有内电极层的内层绝缘层相互叠加;在多层内层绝缘层的外表面覆着外层绝缘层;新型片式多层陶瓷电容器的两端均设置端部电极,内层绝缘层同一表面的两段内电极层分别与两个端部电极连接。本实用新型提供的新型片式多层陶瓷电容器,通过将外层的内电极层开路设计,形成内电极外层开路设计模式,以达到减少飞弧,提高耐压的效果,从而降低不良率。采用本实用新型提供的新型片式多层陶瓷电容器,在进行耐压测试时,不会产生飞弧现象,产品寿命长。
Description
技术领域
本实用新型实施例涉及电容器技术,特别涉及一种新型片式多层陶瓷电容器。
背景技术
电容器是一种能够储藏电荷的电子元器件。“通交流,阻直流”指的就是电容器在直流电路中相当于断路;在交流电路中,随着电流随时间的变化,电容器充放电过程也随时间变化。因此,电容器在交流电路中能够起到旁路、去耦、滤波和储能等作用。
片式多层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitors,简称MLCC)是为了满足PCB板等微电路而设计的一种电容器。MLCC一般体积小,在PCB板上,一般会附着大量的MLCC。随着电器复杂程度的提高,PCB板上附着的MLCC也越来越多。
现有技术中的片式多层陶瓷电容器,在绝缘层的侧面经丝网印刷覆上内电极层,多层覆有内电极层的绝缘层压合于一起,同一层次的绝缘层两侧面的两层内电极层分别连接于两个端部电极,如图1所示。此类片式多层陶瓷电容器在耐压测试时,会产生飞弧现象,导致产品报废;同时,使用寿命也较短。
实用新型内容
为解决现有片式多层陶瓷电容器在耐压测试时,产生飞弧现象的问题,本实用新型提供一种新型片式多层陶瓷电容器,包括内电极层,内层绝缘层,端部电极和外层绝缘层;
两段所述内电极层覆着于所述内层绝缘层的同一表面;
多层覆着有所述内电极层的所述内层绝缘层相互叠加;
在多层所述内层绝缘层的外表面覆着所述外层绝缘层;
所述新型片式多层陶瓷电容器的两端均设置所述端部电极,所述内层绝缘层同一表面的两段所述内电极层分别与两个所述端部电极连接。
进一步地,位于外层的两段所述内电极层的分离处位于两个所述端部电极的中间。
进一步地,处于外层的两段所述内电极层的长度相同。
进一步地,述内层绝缘层两侧的两段所述内电极层的长度不同;所述内层绝缘层两侧的长内电极层分别连接于两个所述端部电极。
进一步地,所述新型片式多层陶瓷电容器规格为1812和1206。
进一步地,所述外层绝缘层没有覆盖内电极层。
进一步地,所述内层绝缘层和所述外层绝缘层均由陶瓷介质制成。
本实用新型提供的新型片式多层陶瓷电容器,通过将外层的内电极层开路设计,形成内电极外层开路设计模式,以达到减少飞弧,提高耐压的效果,从而降低不良率。采用本实用新型提供的新型片式多层陶瓷电容器,在进行耐压测试时,不会产生飞弧现象,产品寿命长。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中的片式多层陶瓷电容器结构示意图;
图2为本实用新型提供的新型片式多层陶瓷电容器结构示意图。
附图标记:
10 内电极层 11 长内电极层 20 内层绝缘层
30 端部电极 40 外层绝缘层
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
图2为本实用新型提供的新型片式多层陶瓷电容器结构示意图,如图2所示:新型片式多层陶瓷电容器,包括内电极层10,内层绝缘层20,端部电极30和外层绝缘层40;两段所述内电极层10覆着于所述内层绝缘层20的同一表面;多层覆着有所述内电极层10的所述内层绝缘层20相互叠加;在多层所述内层绝缘层20的外表面覆着所述外层绝缘层40;所述新型片式多层陶瓷电容器的两端均设置所述端部电极30,所述内层绝缘层20同一表面的两段所述内电极层10分别与两个所述端部电极30连接。
具体实施时,内电极层10通过丝网印刷覆着于内层绝缘层20的表面,在内层绝缘层20的同一表面均覆盖有两段分离的内电极层10,两端内电极层10采用开路设计模式,多层内层绝缘层20叠加于一起,内电极层10通过设置于多层陶瓷电容器两端的端部电极30引出。在多层内层绝缘层20的外表面覆着外层绝缘层40,保护内电极层10,用于防止电容器短路,提高内电极外层的耐压水平。
本实用新型提供的新型片式多层陶瓷电容器,通过将外层的内电极层开路设计,形成外层内电极层开路设计模式,以达到减少飞弧,提高耐压的效果,从而降低不良率。采用本实用新型提供的新型片式多层陶瓷电容器,在进行耐压测试时,不会产生飞弧现象,产品寿命长。
优选地,位于外层的两段所述内电极层10的分离处位于两个所述端部电极30的中间。
优选地,处于外层的两段所述内电极层10的长度相同。
具体实施时,处于外层的两个内电极层10的长度一致,两段内电极层10的分离处位于两个端部电极30的中间。
优选地,所述内层绝缘层20两侧的两段所述内电极层10的长度不同;所述内层绝缘层20两侧的长内电极层11分别连接于两个所述端部电极30。
优选地,所述新型片式多层陶瓷电容器规格为1812和1206。
优选地,为了防止新型片式多层陶瓷电容器在使用过程中短路,外层绝缘层40没有覆盖内电极层。
优选地,所述内层绝缘层20和所述外层绝缘层40均由陶瓷介质制成。
尽管本文中较多的使用了诸如内电极层,绝缘层,端部电极,等术语,但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质;把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
Claims (7)
1.一种新型片式多层陶瓷电容器,包括内电极层(10),内层绝缘层(20),端部电极(30)和外层绝缘层(40);其特征在于:
两段所述内电极层(10)覆着于所述内层绝缘层(20)的同一表面;
多层覆着有所述内电极层(10)的所述内层绝缘层(20)相互叠加;
在多层所述内层绝缘层(20)的外表面覆着所述外层绝缘层(40);
所述新型片式多层陶瓷电容器的两端均设置所述端部电极(30),所述内层绝缘层(20)同一表面的两段所述内电极层(10)分别与两个所述端部电极(30)连接。
2.根据权利要求1所述的新型片式多层陶瓷电容器,其特征在于:位于外层的两段所述内电极层(10)的分离处位于两个所述端部电极(30)的中间。
3.根据权利要求1所述的新型片式多层陶瓷电容器,其特征在于:处于外层的两段所述内电极层(10)的长度相同。
4.根据权利要求1所述的新型片式多层陶瓷电容器,其特征在于:所述内层绝缘层(20)两侧的两段所述内电极层(10)的长度不同;所述内层绝缘层(20)两侧的长内电极层(11)分别连接于两个所述端部电极(30)。
5.根据权利要求1所述的新型片式多层陶瓷电容器,其特征在于:所述新型片式多层陶瓷电容器规格为1812和1206。
6.根据权利要求1所述的新型片式多层陶瓷电容器,其特征在于:所述外层绝缘层(40)没有覆盖内电极层。
7.根据权利要求1~6任一项所述的新型片式多层陶瓷电容器,其特征在于:所述内层绝缘层(20)和所述外层绝缘层(40)均由陶瓷介质制成。
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CN201621348890.6U CN206293293U (zh) | 2016-12-09 | 2016-12-09 | 一种新型片式多层陶瓷电容器 |
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Cited By (1)
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CN112349515A (zh) * | 2019-08-08 | 2021-02-09 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电容器 |
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2016
- 2016-12-09 CN CN201621348890.6U patent/CN206293293U/zh active Active
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US11201011B2 (en) | 2019-08-08 | 2021-12-14 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multi-layered ceramic capacitor |
CN114420451A (zh) * | 2019-08-08 | 2022-04-29 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电容器 |
CN112349515B (zh) * | 2019-08-08 | 2022-05-17 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电容器 |
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Denomination of utility model: Novel piece formula multilayer ceramic capacitor Effective date of registration: 20190618 Granted publication date: 20170630 Pledgee: Xiamen finance Company limited by guarantee Pledgor: Xiamen SINOFAITH Electronics Technology Co., Ltd. Registration number: 2019990000581 |