CN206277535U - 一种晶体加工定位装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种晶体加工定位装置，包括支撑架，所述支撑架顶部设有液压缸，所述液压缸输出端设有活塞杆，所述活塞杆端部安装有工作台，所述工作台上设有粘胶层，所述支撑架顶部设有连接板，所述连接板上连接有推杆，所述推杆连接于气缸本体，所述连接板底部设有移动架，所述移动架右侧设有刻度尺，所述移动架底部贯穿有丝杆，所述丝杆右端设有旋转手柄，所述丝杆上设有护套，所述护套底部连接有画笔，本实用新型结构新颖，操作方便，通过利用丝杆前后左右移动，并且工作台在液压装置的作用下实现上下可调，利用画笔可以在晶体表面留下定位痕迹，位置精确，不会破坏晶体表面，方便后续加工，具有很高的实用性。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶体加工技术领域，具体为一种晶体加工定位装置。
背景技术
钻石为什么看上去闪闪发光，是因为经过了工匠的精心切割打磨，把最合适的晶面暴露在外。一块晶体，无论是天然的还是人工生长的，要想利用它完成某种功能，就要把它做成有这种功能的器件。而加工器件对晶体材料的大小、厚薄、长宽、重量、方向、平整度等等各方面都有严格的要求，就需要有定向、打磨切割等一系列复杂工序，在晶体加工过程中需要确定加工位置进行切割打磨等工序，现有的定位多采用人工测量定位方式，这种方式精度比较低，误差比较大，而且现有的固定装置容易损坏晶体表面，因为晶体本身价格比较高，产生的误差余量会造成浪费，增加成本。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶体加工定位装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶体加工定位装置，包括支撑架，所述支撑架顶部设有液压缸，所述液压缸输出端设有活塞杆，所述活塞杆端部安装有工作台，所述工作台上设有粘胶层，所述支撑架顶部设有连接板，所述连接板上连接有推杆，所述推杆连接于气缸本体，所述连接板底部设有移动架，所述移动架右侧设有刻度尺，所述移动架底部贯穿有丝杆，所述丝杆右端设有旋转手柄，所述丝杆上设有护套，所述护套底部连接有画笔。
优选的，所述工作台两侧设有挡块，且挡块的高度大于粘胶层的厚度。
优选的，所述护套顶部贯穿有预紧螺栓，所述护套和丝杆之间的连接关系为间隙配合。
优选的，所述丝杆中间位于护套处的直径小于丝杆两端的直径。
优选的，所述丝杆的长度大于移动架的长度。
优选的，所述气缸本体焊接于连接板背面的支撑架上。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型一种晶体加工定位装置，结构新颖，操作方便，通过利用丝杆前后左右移动，并且工作台在液压装置的作用下实现上下可调，利用画笔可以在晶体表面留下定位痕迹，位置精确，不会破坏晶体表面，方便后续加工，具有很高的实用性，大大提升了该一种晶体加工定位装置的使用功能性，保证其使用效果和使用效益，适合广泛推广。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型连接板背面结构示意图；
图3为本实用新型A处放大剖视结构示意图。
图中：1支撑架、2液压缸、3活塞杆、4工作台、5挡块、6粘胶层、7连接板、8移动架、9刻度尺、10丝杆、11旋转手柄、12推杆、13气缸本体、14护套、15预紧螺栓、16画笔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种晶体加工定位装置，包括支撑架1，所述支撑架1顶部设有液压缸2，所述液压缸2输出端设有活塞杆3，所述活塞杆3端部安装有工作台4，所述工作台4上设有粘胶层6，所述支撑架1顶部设有连接板7，所述连接板7上连接有推杆12，所述推杆12连接于气缸本体13，所述连接板7底部设有移动架8，所述移动架8右侧设有刻度尺9，所述移动架8底部贯穿有丝杆10，所述丝杆10右端设有旋转手柄11，所述丝杆10上设有护套14，所述护套14底部连接有画笔16，所述工作台4两侧设有挡块5，且挡块5的高度大于粘胶层6的厚度，所述护套14顶部贯穿有预紧螺栓15，所述护套14和丝杆10之间的连接关系为间隙配合，所述丝杆10中间位于护套14处的直径小于丝杆10两端的直径，所述丝杆10的长度大于移动架8的长度，所述气缸本体13焊接于连接板7背面的支撑架1上。
工作原理：本实用新型一种晶体加工定位装置，使用时，将晶体放置在工作台4上，通过粘胶层6将晶体固定，转动旋转手柄11，调节丝杆10上的画笔16的位置，通过移动架8上的刻度尺9判断移动距离，启动液压缸2，推动工作台4上的晶体靠近画笔16，启动气缸本体13带动连接板7和移动架8作纵向移动，在晶体表面留下痕迹，同时调整晶体位置，重复上述操作，实现精确定位。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种晶体加工定位装置，包括支撑架（1），其特征在于：所述支撑架（1）顶部设有液压缸（2），所述液压缸（2）输出端设有活塞杆（3），所述活塞杆（3）端部安装有工作台（4），所述工作台（4）上设有粘胶层（6），所述支撑架（1）顶部设有连接板（7），所述连接板（7）上连接有推杆（12），所述推杆（12）连接于气缸本体（13），所述连接板（7）底部设有移动架（8），所述移动架（8）右侧设有刻度尺（9），所述移动架（8）底部贯穿有丝杆（10），所述丝杆（10）右端设有旋转手柄（11），所述丝杆（10）上设有护套（14），所述护套（14）底部连接有画笔（16）。
2.根据权利要求1所述的一种晶体加工定位装置，其特征在于：所述工作台（4）两侧设有挡块（5），且挡块（5）的高度大于粘胶层（6）的厚度。
3.根据权利要求1所述的一种晶体加工定位装置，其特征在于：所述护套（14）顶部贯穿有预紧螺栓（15），所述护套（14）和丝杆（10）之间的连接关系为间隙配合。
4.根据权利要求1所述的一种晶体加工定位装置，其特征在于：所述丝杆（10）中间位于护套（14）处的直径小于丝杆（10）两端的直径。
5.根据权利要求1所述的一种晶体加工定位装置，其特征在于：所述丝杆（10）的长度大于移动架（8）的长度。
6.根据权利要求1所述的一种晶体加工定位装置，其特征在于：所述气缸本体（13）焊接于连接板（7）背面的支撑架（1）上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201621383204.9U CN206277535U (zh) | 2016-12-16 | 2016-12-16 | 一种晶体加工定位装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201621383204.9U CN206277535U (zh) | 2016-12-16 | 2016-12-16 | 一种晶体加工定位装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206277535U true CN206277535U (zh) | 2017-06-27 |
Family
ID=59072455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201621383204.9U Active CN206277535U (zh) | 2016-12-16 | 2016-12-16 | 一种晶体加工定位装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN206277535U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111469290A (zh) * | 2020-05-28 | 2020-07-31 | 陈斌武 | 一种晶体标记加工一体装置 |
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2016
- 2016-12-16 CN CN201621383204.9U patent/CN206277535U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111469290A (zh) * | 2020-05-28 | 2020-07-31 | 陈斌武 | 一种晶体标记加工一体装置 |
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