CN206194703U - 封装设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种封装设备。所述封装设备包括出料装置、收料装置、具有注塑模具的注塑机、导料装置、拉料装置及带整装置，所述出料装置和所述收料装置间隔设置并位于所述注塑机的同侧，所述导料装置包括第一导轨、第二导轨及导向件，所述拉料装置拉动所述出料装置引出的所述金属端子料带向所述收料装置运动，且所述金属端子料带依次经过所述第一导轨、所述注塑模具、所述导向件及所述第二导轨，所述带整装置沿所述第二导轨设置并用于修饰注塑后的所述金属端子料带。本实用新型的封装设备不仅工作效率高，送料精度高，而且能节省人力。

Description

封装设备

技术领域

本实用新型涉及表面封装技术领域，特别地，涉及一种用于金属端子料带的封装设备。

背景技术

随着移动通信的发展，手持移动通信终端越来越多样化，相应的作为移动通信终端重要组成部分的SIM卡和SD卡的竞争也是越来越激烈。因此，如何提高SIM卡和SD卡的产品质量、提高生产效率及降低生产成本具有重要意义。

现有的SD卡和SIM卡都是通过人工将SD卡和SIM卡的金属端子送入注塑机中注塑成型的。这种SD卡和SIM卡的成型方式不仅作业环境温度高，作业人员劳动强度大且易眼疲劳，而且工作效率低，送料精度差。

因此，有必要对现有的SD卡和SIM卡的成型方式进行进一步开发，以避免上述缺陷。

实用新型内容

为解决上述现有的SD卡和SIM卡的成型方式存在作业环境温度高，作业人员劳动强度大且易眼疲劳，工作效率低，送料精度差的技术问题，本实用新型提供一种工作效率高，送料精度高，能节省人力的封装设备。

本实用新型提供的封装设备用于金属端子料带的表面封装，其包括出料装置、收料装置、具有注塑模具的注塑机、导料装置、拉料装置及带整装置，所述出料装置和所述收料装置间隔设置并位于所述注塑机的同侧，所述导料装置包括第一导轨、第二导轨及导向件，所述拉料装置拉动所述出料装置引出的所述金属端子料带向所述收料装置运动，且所述金属端子料带依次经过所述第一导轨、所述注塑模具、所述导向件及所述第二导轨，所述带整装置沿所述第二导轨设置并用于修饰注塑后的所述金属端子料带。

在本实用新型提供的封装设备的一种较佳实施例中，所述带整装置包括沿所述第二导轨依次设置的挤压组件、平面度检测仪及裁切组件，其中，所述裁切组件靠近所述收料装置设置并与所述平面度检测仪电连接。

在本实用新型提供的封装设备的一种较佳实施例中，所述平面度检测仪的数量为两个，且两个所述平面度检测仪分别设于所述第二导轨的上下两侧。

在本实用新型提供的封装设备的一种较佳实施例中，所述封装设备还包括设于所述第一导轨靠近所述注塑模具一端及设于所述第二导轨靠近所述导向件一端的感应装置。

在本实用新型提供的封装设备的一种较佳实施例中，所述金属端子料带的两侧分别均匀开设有收容孔，所述拉料装置包括与所述收容孔相匹配的齿轮及驱动所述齿轮转动的伺服电机，所述伺服电机与所述感应装置电连接。

在本实用新型提供的封装设备的一种较佳实施例中，所述拉料装置的数量为三个，分别为第一拉料装置、第二拉料装置及第三拉料装置，其中，所述第一拉料装置设于所述第一导轨，所述第二拉料装置设于所述注塑模具的出料端，所述第三拉料装置设于所述第二导轨并位于所述带整装置和所述收料装置之间。

在本实用新型提供的封装设备的一种较佳实施例中，所述出料装置包括出料盘、收纸盘及驱动所述出料盘和所述收纸盘转动的第一电机，所述第一电机与所述感应装置电连接。

在本实用新型提供的封装设备的一种较佳实施例中，所述收料装置包括收料盘、送纸盘及驱动所述收料盘和所述送纸盘转动的第二电机，所述第二电机与所述感应装置电连接。

在本实用新型提供的封装设备的一种较佳实施例中，所述导料装置还包括设于所述出料装置和所述第一导轨之间及设于所述收料装置和所述第二导轨之间的限位轮。

在本实用新型提供的封装设备的一种较佳实施例中，所述封装设备还包括架体，所述架体包括用于安装所述出料装置和所述收料装置的第一架体及用于安装所述第一导轨、所述第二导轨、所述导向件及所述带整装置的所述第二架体。

相较于现有技术，本实用新型提供的封装设备具有以下有益效果：

一、通过所述拉料装置拉动所述出料装置引出的所述金属端子料带向所述收料装置运动，且所述金属端子料带依次经过所述第一导轨、所述注塑模具、所述导向件及所述第二导轨，并通过沿所述第二导轨设置所述带整装置以修饰注塑后的所述金属端子料带，不仅工作效率高，送料精度高，而且能节省人力。

二、通过在所述出料装置和所述第一导轨之间以及所述收料装置和所述第二导轨之间设置限位轮，可以防止所述金属端子料带转弯时因拉动较大造成的移位问题。

三、通过所述平面度检测仪控制所述气缸动作以驱动所述切刀，不仅能提高注塑质量，而且能避免提高切割效率，从而节省了人力。

四、通过设置所述感应装置以防止料带堆积现象，可以进一步提高送料精度和产品质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本实用新型提供的封装设备一较佳实施例的立体图；

图2是图1所示封装设备的主视图；

图3是图1所示封装设备的拉料装置的结构示意图；

图4是图1所示封装设备的挤压组件的结构示意图；

图5是图1所示封装设备的裁切组件的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请结合参阅图1和图2，其中，图1是本发明提供的封装设备一较佳实施例的立体图，图2是图1所示封装设备的主视图。所述封装设备100用于金属端子料带的表面封装，所述金属端子料带的两侧分别均匀开设有收容孔。所述封装设备100包括架体1、具有注塑模具21的注塑机2、出料装置3、收料装置4、导料装置5、拉料装置6、带整装置7及感应装置8。

所述架体1包括与所述注塑机2间隔设置的第一架体11及设于所述注塑机2和所述第一架体11之间的第二架体13。

所述第一架体11用于安装所述出料装置3和所述收料装置4。在如图所示实施例中，所述出料装置3位于所述收料装置4的正下方。

所述第二架体13用于安装所述导料装置5及所述带整装置7。

所述出料装置3包括出料盘31、收纸盘33及驱动所述出料盘31和所述收纸盘33转动的第一电机35。

所述出料盘31用于引出所述金属端子料带和防止所述金属端子料带层之间摩擦的纸带。

所述收纸盘33用于卷收所述出料盘31引出的纸带。

所述收料装置4包括收料盘41、送纸盘43及驱动所述收料盘41和所述送纸盘43转动的第二电机45。

所述收料盘41用于卷收所述金属端子料带。

所述送纸盘43用于向所述收料盘41提供纸带，从而使得纸带位于卷收后的所述金属端子料带层之间。

在本实施例中，所述出料装置3和所述收料装置4的结构相同。

所述导料装置5包括第一导轨51、第二导轨53及导向件55。所述第一导轨51、所述第二导轨53及所述导向件55分别安装于所述第二架体13，且所述第一导轨51的两端分别对应所述出料装置3和所述注塑模具21的进料端，所述第二导轨53的两端分别对应所述收料装置4和所述注塑模具21的出料端，所述导向件55位于所述第二导轨53和所述注塑模具21之间。在本实施例中，所述导向件55为转动轮。

所述导料装置5还包括设于所述出料装置3和所述第一导轨51之间及设于所述收料装置4和所述第二导轨53之间的限位轮57。所述限位轮57用于防止所述金属端子料带转弯时因拉动较大造成的移位问题。在本实施例中，所述限位轮57的数量为两个，且两个所述限位轮57分别设于所述第一架体11和所述第二架体13。

请结合参阅图3，是图1所示封装设备的拉料装置的结构示意图。所述拉料装置6包括与所述金属端子料带的所述收容孔相匹配的齿轮61及驱动所述齿轮61转动的伺服电机63。当需要拉料时，所述齿轮61的齿牙插入所述收容孔。在本实施例中，所述拉料装置6的数量为三个，分别为第一拉料装置、第二拉料装置及第三拉料装置。其中，所述第一拉料装置设于所述第一导轨51，所述第二拉料装置设于所述注塑模具21的出料端，所述第三拉料装置设于所述第二导轨53并位于所述收料装置4和所述带整装置7之间，且所述第一拉料装置、所述第二拉料装置及所述第三拉料装置可以分别控制其拉料速度。

所述第一拉料装置、所述第二拉料装置及所述第三拉料装置共同配合作用以拉动所述出料装置3引出的所述金属端子料带向所述收料装置4运动，且所述金属端子料带依次经过所述第一导轨51、所述注塑模具21、所述导向件55及所述第二导轨53。其中，所述第一导轨51和所述第二导轨53用于防止所述金属端子料带沿所述出料装置3向所述收料装置4运动时发生位移，所述注塑模具21用于所述注塑机2对进入其中的所述金属端子料带注塑封装，按所述金属端子料带的运动路径，所述导向件55用于封装后的所述金属端子料带转向。

所述带整装置7沿所述第二导轨53设置并用于修饰封装后的所述金属端子料带，其包括沿所述第二导轨53依次设置的挤压组件71、平面度检测仪73及裁切组件75，且所述裁切组件75靠近所述收料装置4设置并与所述平面度检测仪73电连接。

请结合参阅图4，是图1所示封装设备的挤压组件的结构示意图。所述挤压组件71包括用于挤压注塑水口的挤压块711及驱动所述挤压块711的挤压气缸713。

所述平面度检测仪73的数量为两个，且两个所述平面度检测仪73分别设于所述第二导轨53的上下两侧。在本实施例中，所述平面度检测仪73为CCD平面度检测仪。

请结合参阅图5，是图1所示封装设备的裁切组件的结构示意图。所述裁切组件75包括用于裁切所述金属端子料带注塑成型部分的切刀751及驱动所述切刀751的气缸753。

所述气缸753与所述平面度检测仪73电连接。且当所述平面度检测仪73检测到封装后的所述金属端子料带表面不平时，所述平面度检测仪73控制所述气缸753动作以驱动所述切刀751裁切所述金属端子料带注塑成型部分。通过所述平面度检测仪73控制所述气缸753动作以驱动所述切刀751，不仅能提高注塑质量，而且能避免提高切割效率，从而节省了人力。

所述感应装置8的数量为两个，且两个所述感应装置8分别设于所述第一导轨51靠近所述注塑模具21一端以及设于所述第二导轨53靠近所述导向件55一端。两个所述感应装置8与所述第一电机35、所述第二电机45及所述伺服电机63电连接。两个所述感应装置8分别用于检测所述第一导轨51靠近所述注塑模具21一端以及所述第二导轨53靠近所述导向件55一端是否出现料带堆积现象，并根据检测结果综合控制所述第一电机35、所述第二电机45及所述伺服电机63的转速以消除料带堆积现象。通过设置所述感应装置8以防止料带堆积现象，可以进一步提高送料精度和产品质量。

本实用新型提供的所述封装设备100具有以下有益效果：

一、通过所述拉料装置6拉动所述出料装置3引出的所述金属端子料带向所述收料装置4运动，且所述金属端子料带依次经过所述第一导轨51、所述注塑模具21、所述导向件55及所述第二导轨53，并通过沿所述第二导轨53设置所述带整装置7以修饰注塑后的所述金属端子料带，不仅工作效率高，送料精度高，而且能节省人力。

二、通过在所述出料装置3和所述第一导轨51之间以及所述收料装置4和所述第二导轨53之间设置限位轮57，可以防止所述金属端子料带转弯时因拉动较大造成的移位问题。

三、通过所述平面度检测仪73控制所述气缸753动作以驱动所述切刀751，不仅能提高注塑质量，而且能避免提高切割效率，从而节省了人力。

四、通过设置所述感应装置8以防止料带堆积现象，可以进一步提高送料精度和产品质量。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种封装设备，用于金属端子料带的表面封装，其特征在于，包括出料装置、收料装置、具有注塑模具的注塑机、导料装置、拉料装置及带整装置，所述出料装置和所述收料装置间隔设置并位于所述注塑机的同侧，所述导料装置包括第一导轨、第二导轨及导向件，所述拉料装置拉动所述出料装置引出的所述金属端子料带向所述收料装置运动，且所述金属端子料带依次经过所述第一导轨、所述注塑模具、所述导向件及所述第二导轨，所述带整装置沿所述第二导轨设置并用于修饰注塑后的所述金属端子料带。

2.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于，所述带整装置包括沿所述第二导轨依次设置的挤压组件、平面度检测仪及裁切组件，其中，所述裁切组件靠近所述收料装置设置并与所述平面度检测仪电连接。

3.根据权利要求2所述的封装设备，其特征在于，所述平面度检测仪的数量为两个，且两个所述平面度检测仪分别设于所述第二导轨的上下两侧。

4.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于，所述封装设备还包括设于所述第一导轨靠近所述注塑模具一端及设于所述第二导轨靠近所述导向件一端的感应装置。

5.根据权利要求4所述的封装设备，其特征在于，所述金属端子料带的两侧分别均匀开设有收容孔，所述拉料装置包括与所述收容孔相匹配的齿轮及驱动所述齿轮转动的伺服电机，所述伺服电机与所述感应装置电连接。

6.根据权利要求5所述的封装设备，其特征在于，所述拉料装置的数量为三个，分别为第一拉料装置、第二拉料装置及第三拉料装置，其中，所述第一拉料装置设于所述第一导轨，所述第二拉料装置设于所述注塑模具的出料端，所述第三拉料装置设于所述第二导轨并位于所述带整装置和所述收料装置之间。

7.根据权利要求4所述的封装设备，其特征在于，所述出料装置包括出料盘、收纸盘及驱动所述出料盘和所述收纸盘转动的第一电机，所述第一电机与所述感应装置电连接。

8.根据权利要求4所述的封装设备，其特征在于，所述收料装置包括收料盘、送纸盘及驱动所述收料盘和所述送纸盘转动的第二电机，所述第二电机与所述感应装置电连接。

9.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于，所述导料装置还包括设于所述出料装置和所述第一导轨之间及设于所述收料装置和所述第二导轨之间的限位轮。

10.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于，所述封装设备还包括架体，所述架体包括用于安装所述出料装置和所述收料装置的第一架体及用于安装所述第一导轨、所述第二导轨、所述导向件及所述带整装置的第二架体。