CN206118170U - 一种pcb板的过孔结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及PCB板的制作，尤其涉及一种PCB板的过孔结构，所述PCB板包括顶层板、第一内层板、第二内层板和底层板；其中，所述过孔通过第一过孔焊盘与所述顶层板连接，所述过孔通过第二过孔焊盘与所述第一内层板连接，所述过孔通过第三过孔焊盘与所述第二内层板连接、所述过孔通过第四过孔焊盘与所述底层板连接；所述第二过孔焊盘和所述第三过孔焊盘的直径小于所述第一过孔焊盘或所述第四过孔焊盘的直径。本实用新型通过减小第一内层板的焊盘和第二内层板的焊盘的大小，减小第一内层板和第二内层板过孔占用的空间，提高了第一内层板和第二内层板布线的有效面积。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板的制作，尤其涉及一种PCB板的过孔结构。
背景技术
在现有的多层PCB制板的制板过程中需要在PCB板上制备过孔，以实现各层PCB板之间的连接，为了实现各层PCB板的焊接，通常需要在各层PCB板上设置与过孔位置对应的焊盘，但是现有的内层焊盘的占用的面积较大，例如，内层的焊盘的直大于或等于顶层板的焊盘或底层板的焊盘的直径，使得内层PCB板的有效使用面积较低。
实用新型内容
针对现有技术存在的问题，现提供一种PCB板的过孔结构。
具体的技术方案如下：
一种PCB板的过孔结构，应用于多层PCB板中，所述PCB板包括过孔，所述PCB板包括顶层板、第一内层板、第二内层板和底层板；
其中，所述过孔通过第一过孔焊盘与所述顶层板连接，所述过孔通过第二过孔焊盘与所述第一内层板连接，所述过孔通过第三过孔焊盘与所述第二内层板连接、所述过孔通过第四过孔焊盘与所述底层板连接；
所述第二过孔焊盘和所述第三过孔焊盘的直径小于所述第一过孔焊盘或所述第四过孔焊盘的直径。
优选的，所述第一过孔焊盘和所述第四过孔焊盘的直径相等。
优选的，所述第二过孔焊盘等于所述第三过孔焊盘的直径。
优选的，所述第二过孔焊盘和所述第三过孔焊盘的直径等于所述过孔的直径。
优选的，所述第一过孔焊盘和/或所述第四过孔焊盘的直径为16mil。
优选的，所述第二过孔焊盘和/或所述第三过孔焊盘的直径为8mil。
优选的，所述第一内层板为电源层板。
优选的，所述第二内层板为接地层板。
优选的，顶层板为信号板。
优选的，底层板为信号板。
上述技术方案的有益效果是：
上述技术方案中通过减小第一内层板的焊盘和第二内层板的焊盘的大小，减小第一内层板和第二内层板过孔占用的空间，提高了第一内层板和第二内层板布线的有效面积。
附图说明
图1为本实用新型一种PCB板的过孔结构的实施例的结构示意图。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，下述技术方案，技术特征之间可以相互组合。
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的说明：
一种PCB板的过孔结构，如图1所示，应用于多层PCB板中，PCB板包括过孔，PCB板包括顶层板、第一内层板、第二内层板和底层板；
其中，过孔通过第一过孔焊盘1与顶层板连接，过孔通过第二过孔焊盘2与第一内层板连接，过孔通过第三过孔焊盘3与第二内层板连接、过孔通过第四过孔焊盘4与底层板连接；
第二过孔焊盘2和第三过孔焊盘3的直径小于第一过孔焊盘1或第四过孔焊盘4的直径。
本实施例中，第二过孔焊盘2和第三过孔焊盘3的直径小于第一过孔焊盘1或第四过孔焊盘4的直径，减小了第二过孔焊盘2和第三过孔焊盘3占用的空间，为第二过孔焊盘2和第三过孔焊盘3的布线提供了便利，在布线时可以更好的利用第二过孔焊盘2和第三过孔焊盘3的有效面积。
本实用新型一个较佳的实施例中，第一过孔焊盘1和第四过孔焊盘4的直径相等。
本实用新型一个较佳的实施例中，第二过孔焊盘2等于第三过孔焊盘3的直径。
本实用新型一个较佳的实施例中，第二过孔焊盘2和第三过孔焊盘3的直径等于过孔5的直径。
本实用新型一个较佳的实施例中，第四过孔焊盘4的直径为16mil。
本实用新型一个较佳的实施例中，第一过孔焊盘1的直径为16mil。
本实用新型一个较佳的实施例中，第二过孔焊盘2的直径为8mil。
本实用新型一个较佳的实施例中，第三过孔焊盘3的直径为8mil。
本实用新型一个较佳的实施例中，第一内层板为电源层板。
本实用新型一个较佳的实施例中，第二内层板为接地层板。
本实用新型一个较佳的实施例中，顶层板为信号板。
本实用新型一个较佳的实施例中，底层板为信号板。
上述实施例中，接地层板更加的平整，增加了电源层板的电源通道的宽度，保证了电源通道的通流量和冗余，由于电源层板和接地层板的焊盘的直径等于过孔的直径，从外观上看起来，电源层板和接地层板的焊盘被过孔隐藏。
进一步的，尤其对于BGA(Ball Grid Array焊球阵列封装)芯片而言，通常PCB过孔的数量和表面贴片器件的管角数量大致相同，对于管角较多的BGA芯片，PCB过孔的数量也往往较多，采用上述技术方案能够更好的提高接地层板和电源层板的利用率。
通过说明和附图，给出了具体实施方式的特定结构的典型实施例，基于本实用新型精神，还可作其他的转换。尽管上述实用新型提出了现有的较佳实施例，然而，这些内容并不作为局限。
对于本领域的技术人员而言，阅读上述说明后，各种变化和修正无疑将显而易见。因此，所附的权利要求书应看作是涵盖本实用新型的真实意图和范围的全部变化和修正。在权利要求书范围内任何和所有等价的范围与内容，都应认为仍属本实用新型的意图和范围内。
Claims (10)
1.一种PCB板的过孔结构，其特征在于，应用于多层PCB板中，所述PCB板包括过孔，所述PCB板包括顶层板、第一内层板、第二内层板和底层板；
其中，所述过孔通过第一过孔焊盘与所述顶层板连接，所述过孔通过第二过孔焊盘与所述第一内层板连接，所述过孔通过第三过孔焊盘与所述第二内层板连接、所述过孔通过第四过孔焊盘与所述底层板连接；
所述第二过孔焊盘和所述第三过孔焊盘的直径小于所述第一过孔焊盘或所述第四过孔焊盘的直径。
2.根据权利要求1所述的PCB板的过孔结构，其特征在于，所述第一过孔焊盘和所述第四过孔焊盘的直径相等。
3.根据权利要求1所述的PCB板的过孔结构，其特征在于，所述第二过孔焊盘等于所述第三过孔焊盘的直径。
4.根据权利要求1所述的PCB板的过孔结构，其特征在于，所述第二过孔焊盘和所述第三过孔焊盘的直径等于所述过孔的直径。
5.根据权利要求1所述的PCB板的过孔结构，其特征在于，所述第一过孔焊盘和/或所述第四过孔焊盘的直径为16mil。
6.根据权利要求1所述的PCB板的过孔结构，其特征在于，所述第二过孔焊盘和/或所述第三过孔焊盘的直径为8mil。
7.根据权利要求1所述的PCB板的过孔结构，其特征在于，所述顶层板为信号板。
8.根据权利要求1所述的PCB板的过孔结构，其特征在于，所述底层板为信号板。
9.根据权利要求1所述的PCB板的过孔结构，其特征在于，第一内层板为电源层板。
10.根据权利要求1所述的PCB板的过孔结构，其特征在于，第二内层板为接地层板。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201620849707.4U CN206118170U (zh) | 2016-08-08 | 2016-08-08 | 一种pcb板的过孔结构 |
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Publications (1)
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| CN (1) | CN206118170U (zh) |
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2016
- 2016-08-08 CN CN201620849707.4U patent/CN206118170U/zh not_active Expired - Fee Related
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