CN205793653U - 高可靠性埋嵌线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高可靠性埋嵌线路板。这种高可靠性埋嵌线路板，包括电路板主体，电路板主体包括由上往下依次分布的顶层、第一绝缘层、第一芯板、第二绝缘层、第二芯板、第三绝缘层和底层，顶层设有表面贴装元件；所述电路板主体上设有穿孔、埋孔和盲孔，穿孔贯穿整个电路板主体，埋孔贯穿第一芯板、第二绝缘层和第二芯板，盲孔贯穿第一芯板、第二绝缘层、第二芯板、第三绝缘层和底层；所述顶层、第一绝缘层开设有安装槽，安装槽内安装有电阻和/或电容；所述顶层表面设有用于元件散热的散热槽。本实用新型结构简单，设计合理，操作方便，电容和电阻埋嵌设置，使得线路板的结构更加紧凑，精密度更高，散热性能良好。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域，尤其是一种高可靠性埋嵌线路板。
背景技术
PCB线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。由于现有的多数电子产品均朝着高密度、小型化、高可靠方向发展，因此尽可能的缩小电子产品的体积和重量是十分重要的。
近些年，通信、汽车及消费电子领域技术的进步，带动了与之配套的印制电路板性能的不断提升，以满足电子产品低功耗、多功能、高性能及尺寸微型化的发展需求。将电容、电阻等无源元件埋嵌到印制电路板内部，不仅可以大幅提升电路的集成度，缩小产品尺寸，还能够改善信号传输性能，提高产品电气功能的可靠性。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种结构简单，稳定性能高的高可靠性埋嵌线路板。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高可靠性埋嵌线路板，包括电路板主体，电路板主体包括由上往下依次分布的顶层、第一绝缘层、第一芯板、第二绝缘层、第二芯板、第三绝缘层和底层，顶层设有表面贴装元件；所述电路板主体上设有穿孔、埋孔和盲孔，穿孔贯穿整个电路板主体，埋孔贯穿第一芯板、第二绝缘层和第二芯板，盲孔贯穿第一 芯板、第二绝缘层、第二芯板、第三绝缘层和底层；所述顶层、第一绝缘层开设有安装槽，安装槽内安装有电阻和/或电容；所述顶层表面设有用于元件散热的散热槽。
进一步地，所述的电路板主体四周外缘处包裹有包边。
进一步地，所述的电阻通过焊接点或元件连接线内嵌于安装槽内。
进一步地，所述的电容通过焊接点或元件连接线内嵌于安装槽内。
本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，设计合理，操作方便，电容和电阻埋嵌设置，使得线路板的结构更加紧凑，精密度更高，散热性能良好，完全满足目前市场对PCB线路板的高要求。
附图说明
下面结合附图对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图；
其中:1.顶层，2.第一绝缘层，3.第一芯板，4.第二绝缘层，5.第二芯板，6.第三绝缘层，7.底层，8.电阻，9.电容，10.焊接点，11.元件连接线，12.盲孔，13.穿孔，14.埋孔。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图1所示的高可靠性埋嵌线路板，包括电路板主体，电路板主体包括由上往下依次分布的顶层1、第一绝缘层2、第一芯板3、第二绝缘层4、第二芯板5、第三绝缘层6和底层7，顶层1设有表面贴装元件；电路板主体 上设有穿孔13、埋孔14和盲孔12，穿孔13贯穿整个电路板主体，埋孔14贯穿第一芯板3、第二绝缘层4和第二芯板5，盲孔12贯穿第一芯板3、第二绝缘层4、第二芯板5、第三绝缘层6和底层7；顶层1、第一绝缘层2开设有安装槽，安装槽内安装有电阻8或电容9；所述顶层1表面设有用于元件散热的散热槽。
电路板主体四周外缘处包裹有包边；电阻8通过元件连接线11内嵌于安装槽内；电容9通过焊接点10内嵌于安装槽内。
这种高可靠性埋嵌线路板结构简单，设计合理，操作方便，电容9和电阻8埋嵌设置，使得线路板的结构更加紧凑，精密度更高，散热性能良好，完全满足目前市场对PCB线路板的高要求。
以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (4)
1.一种高可靠性埋嵌线路板，其特征在于：包括电路板主体，电路板主体包括由上往下依次分布的顶层(1)、第一绝缘层(2)、第一芯板(3)、第二绝缘层(4)、第二芯板(5)、第三绝缘层(6)和底层(7)，顶层(1)设有表面贴装元件；所述电路板主体上设有穿孔(13)、埋孔(14)和盲孔(12)，穿孔(13)贯穿整个电路板主体，埋孔(14)贯穿第一芯板(3)、第二绝缘层(4)和第二芯板(5)，盲孔(12)贯穿第一芯板(3)、第二绝缘层(4)、第二芯板(5)、第三绝缘层(6)和底层(7)；所述顶层(1)和第一绝缘层(2)开设有安装槽，安装槽内安装有电阻(8)和/或电容(9)；所述顶层(1)表面设有用于元件散热的散热槽。
2.根据权利要求1所述的高可靠性埋嵌线路板，其特征在于：所述的电路板主体四周外缘处包裹有包边。
3.根据权利要求1所述的高可靠性埋嵌线路板，其特征在于：所述的电阻(8)通过焊接点(10)或元件连接线(11)内嵌于安装槽内。
4.根据权利要求1所述的高可靠性埋嵌线路板，其特征在于：所述的电容(9)通过焊接点(10)或元件连接线(11)内嵌于安装槽内。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201620426226.2U CN205793653U (zh) | 2016-05-12 | 2016-05-12 | 高可靠性埋嵌线路板 |
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Publications (1)
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| CN (1) | CN205793653U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107484329A (zh) * | 2017-09-19 | 2017-12-15 | 滁州博杰科技有限公司 | 一种电子元件内置基板 |
| CN114650647A (zh) * | 2020-12-18 | 2022-06-21 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 一种光模块 |
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2016
- 2016-05-12 CN CN201620426226.2U patent/CN205793653U/zh not_active Expired - Fee Related
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