CN209283578U - 一种pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种PCB板，其包括：板体以及焊接于所述板体上的若干元器件；所述板体上设置有减薄区，所述减薄区上开设有收容孔，所述减薄区的元器件位于所述收容孔中，且所述元器件的顶端不超过所述减薄区的表面，所述元器件与所述收容孔的孔壁之间还填充有焊锡膏，所述元器件通过所述焊锡膏与所述板体进行焊接，所述板体上的布线一端延伸至所述减薄区中，并与所述焊锡膏电连接，另一端延伸至板体上的电极处，并与所述电极电连接。本实用新型的PCB板通过将元器件设置在开设于板体上的孔洞中，有效地降低了焊点的高度，满足了对于焊点的高度不能超过PCB板的厚度的场合的需求。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种PCB板，尤其涉及一种有利于降低焊接高度的PCB板。
背景技术
PCB板（Printed Circuit Board），又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。然而，传统的PCB板焊接元器件的时候，元器件都是焊在PCB板表面的，焊点高出PCB本身的厚度。如此对于一些空间比较狭窄的地方，要求焊点的高度不能超过PCB板的厚度的场合则无法适用。因此，针对上述问题，有必要提出进一步地解决方案。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种PCB板，以克服现有技术中存在的不足。
为实现上述实用新型目的，本实用新型提供一种PCB板，其包括：板体以及焊接于所述板体上的若干元器件；
所述板体上设置有减薄区，所述减薄区上开设有收容孔，所述减薄区的元器件位于所述收容孔中，且所述元器件的顶端不超过所述减薄区的表面，所述元器件与所述收容孔的孔壁之间还填充有焊锡膏，所述元器件通过所述焊锡膏与所述板体进行焊接，所述板体上的布线一端延伸至所述减薄区中，并与所述焊锡膏电连接，另一端延伸至板体上的电极处，并与所述电极电连接。
作为本实用新型的PCB板的改进，所述收容孔为开设于所述减薄区上的盲孔或者通孔。
作为本实用新型的PCB板的改进，所述盲孔或者通孔的深度与其中元器件的高度相对应。
作为本实用新型的PCB板的改进，所述收容孔为圆形孔、多边形孔、椭圆形孔、异型孔中的一种。
作为本实用新型的PCB板的改进，所述收容孔通过激光打孔或者钻头钻孔的方式开设于所述减薄区上。
作为本实用新型的PCB板的改进，延伸至所述减薄区中的布线为一条或者多条，所述布线为多条时，多条布线的一端分别与所述焊锡膏电连接，另一端延伸至板体上的电极处，并与所述电极电连接。
作为本实用新型的PCB板的改进，所述PCB板与周围的基板之间还具有镂空区域，且所述PCB板与基板之间通过一连接部进行连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的PCB板通过将元器件设置在开设于板体上的孔洞中，有效地降低了焊点的高度，满足了对于焊点的高度不能超过PCB板的厚度的场合的需求。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的PCB板一具体实施方式的平面示意图；
图2为多个本实用新型的PCB板集成在一块基板上的平面示意图。
具体实施方式
下面结合附图所示的各实施方式对本实用新型进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本实用新型的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本实用新型的保护范围之内。
如图1所示，本实用新型的PCB板包括：板体1以及焊接于所述板体1上的若干元器件2；
所述板体1作为其上元器件2的支撑体，是元器件2电气连接的载体。为了适应对于焊点的高度不能超过PCB板的厚度的场合的要求，所述板体1上设置有减薄区11，所述减薄区11上开设有收容孔3，所述减薄区11的元器件2位于所述收容孔3中，且所述元器件2的顶端不超过所述减薄区11的表面。如此设置，有效地降低了焊点的高度，方便了PCB板的安装。
进一步地，根据实际需要，所述收容孔3可以为开设于所述减薄区11上的盲孔或者通孔。所述盲孔或者通孔的深度与其中元器件2的高度相对应，如此以保证所述元器件2的顶端不超过所述减薄区11的表面。所述收容孔3为圆形孔、多边形孔、椭圆形孔、异型孔中的一种。优选地，所述收容孔3为圆形孔，且该圆形孔的孔径大于所述元器件2的尺寸。
所述收容孔3通过激光打孔或者钻头钻孔的方式开设于所述减薄区11上。此外，所述元器件2与所述收容孔3的孔壁之间还填充有焊锡膏，所述元器件2通过所述焊锡膏与所述板体1进行焊接。
为了实现元器件2的电气连接，所述板体1上的布线12一端延伸至所述减薄区11中，并与所述焊锡膏电连接，另一端延伸至板体1上的电极处，并与所述电极电连接。从而，电流可通过布线12经焊锡膏到达元器件2处，以为所述元器件2供电。相应的，元器件2的电信号也可通过布线12传递而出。
根据实际需求，延伸至所述减薄区11中的布线12可以为一条或者多条。当所述布线12为多条时，多条布线12的一端分别与所述焊锡膏电连接，另一端延伸至板体1上的电极处，并与所述电极电连接。
如图2所示，此外，所述PCB板与周围的基板4之间还具有镂空区域13，且所述PCB板与基板4之间通过一连接部5进行连接。如此设置，使用时，使PCB板与基板4之间的连接部5断裂，方便了PCB板的分离。同时，也方便将多个同一规格的PCB板集成在一块基板4上，方便PCB板的周转和运输。
综上所述，本实用新型的PCB板通过将元器件设置在开设于板体上的孔洞中，有效地降低了焊点的高度，满足了对于焊点的高度不能超过PCB板的厚度的场合的需求。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (7)
1.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板包括：板体以及焊接于所述板体上的若干元器件；
所述板体上设置有减薄区，所述减薄区上开设有收容孔，所述减薄区的元器件位于所述收容孔中，且所述元器件的顶端不超过所述减薄区的表面，所述元器件与所述收容孔的孔壁之间还填充有焊锡膏，所述元器件通过所述焊锡膏与所述板体进行焊接，所述板体上的布线一端延伸至所述减薄区中，并与所述焊锡膏电连接，另一端延伸至板体上的电极处，并与所述电极电连接。
2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述收容孔为开设于所述减薄区上的盲孔或者通孔。
3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述盲孔或者通孔的深度与其中元器件的高度相对应。
4.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述收容孔为圆形孔、多边形孔、椭圆形孔、异型孔中的一种。
5.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述收容孔通过激光打孔或者钻头钻孔的方式开设于所述减薄区上。
6.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，延伸至所述减薄区中的布线为一条或者多条，所述布线为多条时，多条布线的一端分别与所述焊锡膏电连接，另一端延伸至板体上的电极处，并与所述电极电连接。
7.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板与周围的基板之间还具有镂空区域，且所述PCB板与基板之间通过一连接部进行连接。
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