CN206542633U - 一种pcb封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型实施例公开了一种PCB封装结构，通过采用非金属螺丝孔进行封装，减少了螺丝孔的制作工艺误差，解决了金属化螺丝孔制作工艺误差过大造成的螺丝不能插入封装或螺丝可以插入但拧不紧的技术问题，也解决了金属化螺丝孔因孔壁在过波峰焊过程中粘锡而影响螺丝孔尺寸的技术问题，减少了产品生产时间的消耗，节约了大量人力，降低了产品的成本。本实用新型实施例包括：内部设置有多层走线的PCB、贯穿所述PCB的非金属螺丝孔、设置在所述PCB上表面的铜皮层。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种PCB封装结构。
背景技术
现在的电子产品大部分螺丝孔都是金属化，即螺丝封装的顶面和底面都是露有铜皮，为了金属化螺丝孔能够良好地将电路板(PCB)上的静电迅速导入机壳地，PCB设计过程中一般会在螺丝孔封装上加八个小过孔，八个小过孔的作用是降低地阻抗加快产品静电释放。
如图1所示，图1是金属化螺丝孔封装表面结构示意图，从图1中可以看到：1表示螺丝孔封装的表面铜皮即与螺帽接触的部位，2表示螺丝孔封装上的8个小过孔，3表示螺丝孔封装的孔位即用来插螺丝的部位。
如图2所示，图2是螺丝封装的焊盘及螺丝孔壁的剖面结构示意图，从图2中可以看到焊盘分三个层：4表示SOLDERMASK_top层，5表示TOP铜皮层，6表示电路板(PCB)。SOLDERMASK_top用于芯片封装开窗露铜皮，TOP铜皮层用于封装与螺丝的接触面。
但这种金属化螺丝孔封装在实际应用中存在的问题点有：在PCB制板制作时金属化螺丝孔的误差是±3mil，对于很多的产品的结构来说这个误差足够影响螺丝钉不能插入PCB上的螺丝封装，或者封装孔偏大螺丝尺寸，螺丝孔吻合不十分好；PCBA在波峰焊时，金属化螺丝孔的内壁会沾少量锡，直接影响到螺丝孔的尺寸，最终影响螺丝钉不能插入PCB上的螺丝孔。
为了解决金属化螺丝孔封装存在的技术问题，现有的技术是在产线PCBA过波峰焊时用一套夹具将螺丝孔盖住，以防止PCBA过炉时焊锡覆盖金属化螺丝孔孔壁，同时会在螺帽下加个小弹簧片防止金属化螺丝孔偏大而导致螺丝拧不紧，从而避免了产品在运输过程中可能出现的电路板移位现象。然而现有技术会消耗大量时间，浪费大量人力，而且会增加产品的成本。
实用新型内容
本实用新型实施例公开了一种PCB封装结构，通过采用非金属螺丝孔进行封装，减少了螺丝孔的制作工艺误差，解决了金属化螺丝孔制作工艺误差过大造成的螺丝不能插入封装或螺丝可以插入但拧不紧的技术问题，也解决了金属化螺丝孔因孔壁在过波峰焊过程中粘锡而影响螺丝孔尺寸的技术问题，减少了产品生产时间的消耗，节约了大量人力，降低了产品的成本。
本实用新型实施例提供了一种PCB封装结构，包括：内部设置有多层走线的PCB、贯穿所述PCB的非金属螺丝孔、设置在所述PCB上表面的铜皮层。
优选地，
所述PCB封装结构还包括：设置在所述铜皮层上表面的阻焊层。
优选地，
所述铜皮层内侧与所述非金属螺丝孔壁之间设置有间隔。
优选地，
所述间隔为8mil至12mil。
优选地，
所述PCB封装结构还包括：依次贯穿所述铜皮层和所述PCB的内壁设置有铜皮的若干个过孔。
优选地，
所述过孔的数量为8个且呈对称分布。
优选地，
所述过孔的直径为10mil或12mil。
优选地，
所述PCB封装结构还包括：插入所述非金属螺丝孔的用来固定所述PCB的螺丝；
所述螺丝与所述铜皮层接触。
优选地，
所述铜皮层的外侧与螺丝外缘相配合。
从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点：
1、本实用新型实施例公开了一种PCB封装结构，通过采用非金属螺丝孔进行封装，减少了螺丝孔的制作工艺误差，解决了金属化螺丝孔制作工艺误差过大造成的螺丝不能插入封装或螺丝可以插入但拧不紧的技术问题，也解决了金属化螺丝孔因孔壁在过波峰焊过程中粘锡而影响螺丝孔尺寸的技术问题，减少了产品生产时间的消耗，节约了大量人力，降低了产品的成本。
2、本实用新型实施例公开的PCB封装结构可以通过封装焊盘和焊盘上的8个小过孔连接PCB的各层良好地与大地接触，保证产品的静电释放路径通畅，保证了产品的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为现有技术中金属化螺丝孔封装表面结构示意图；
图2为现有技术中螺丝封装的焊盘及螺丝孔壁的剖面结构示意图；
图3为本实用新型实施例中提供的一种PCB封装结构的第一实施例的俯视图；
图4为本实用新型实施例中提供的一种PCB封装结构的第一实施例的截面示意图；
图5为本实用新型实施例中提供的一种PCB封装结构的第二实施例在印制电路板上的截面示意图。
具体实施方式
本实用新型实施例公开了一种PCB封装结构，通过采用非金属螺丝孔进行封装，减少了螺丝孔的制作工艺误差，解决了金属化螺丝孔制作工艺误差过大造成的螺丝不能插入封装或螺丝可以插入但拧不紧的技术问题，也解决了金属化螺丝孔因孔壁在过波峰焊过程中粘锡而影响螺丝孔尺寸的技术问题，减少了产品生产时间的消耗，节约了大量人力，降低了产品的成本。
请参阅图3和图4，本实用新型实施例中提供的一种PCB封装结构的第一实施例包括：内部设置有多层走线的PCB15、贯穿PCB15的非金属螺丝孔11、设置在PCB15上表面的铜皮层12，需要说明的是在PCB制板制作时金属化螺丝孔的误差是±3mil，而在PCB制板制作时非金属螺丝孔11的生产工艺误差是±1mil，所以解决了金属化螺丝孔制作工艺误差过大造成的螺丝不能插入封装或螺丝可以插入但拧不紧的技术问题，也解决了金属化螺丝孔因孔壁在过波峰焊过程中粘锡而影响螺丝孔尺寸的技术问题；铜皮层12，主要用于各电路的连接作用；PCB15即电路板层，主要用于PCB设计布线作用；
对比图4和图2可以看出，本实用新型实施例中提供的PCB封装结构螺丝孔孔壁是没有铜皮层及SOLDERMASK层，是属于非金属化螺丝孔，并且封装包括BOTTOM铜皮层和BOTTOMSOLDERMAS层。
本实用新型实施例中提供的PCB封装结构还包括：设置在铜皮层12上表面的阻焊层16，又称SOLDERMASK层，主要用于焊接作用。
铜皮层12内侧与非金属螺丝孔11壁之间设置有间隔14，间隔14为8mil至12mil，用于防止制板过程中绿油流入非金属化螺丝孔11封装中的螺丝孔孔壁，需要说明的是铜皮层12内侧是指铜皮层12靠近非金属螺丝孔11的内壁。
请参阅图5，本实用新型实施例中提供的一种PCB封装结构的第二实施例包括：内部设置有多层走线17的PCB15、贯穿PCB15的非金属螺丝孔11、设置在PCB15上表面的铜皮层12、依次贯穿铜皮层12和PCB15的内壁设置有铜皮的若干个过孔13，其中过孔13的数量可以为8个且呈对称分布，铜皮层12通过过孔13与PCB15中的多层走线17电性连接。
过孔13的直径为10mil或12mil。
本实用新型实施例中提供的PCB封装结构还包括：插入非金属螺丝孔11的用来固定PCB15的螺丝19，螺丝19与铜皮层12接触。
铜皮层12的外侧与螺丝19外缘相配合，可以理解为铜皮层12的外侧尺寸与螺丝19外缘尺寸相同。
上面是对一种PCB封装结构的结构和连接方式进行的详细说明，为便于理解，下面将以一具体应用场景对一种PCB封装结构的应用进行说明，应用例包括：
螺丝19插入非金属螺丝孔11并与铜皮层12接触，用来固定PCB15，同时铜皮层12通过过孔13与PCB15中的多层走线17电性连接并良好地与大地接触，保证产品的静电释放路径通畅，保证了产品的可靠性。
以上对本实用新型所提供的一种PCB封装结构进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (9)
1.一种PCB封装结构，包括：内部设置有多层走线的PCB，其特征在于，还包括贯穿所述PCB的非金属螺丝孔、设置在所述PCB上表面的铜皮层。
2.根据权利要求1所述的PCB封装结构，其特征在于，还包括：设置在所述铜皮层上表面的阻焊层。
3.根据权利要求1所述的PCB封装结构，其特征在于，所述铜皮层内侧与所述非金属螺丝孔壁之间设置有间隔。
4.根据权利要求3所述的PCB封装结构，其特征在于，所述间隔为8mil至12mil。
5.根据权利要求1所述的PCB封装结构，其特征在于，还包括：依次贯穿所述铜皮层和所述PCB的内壁设置有铜皮的若干个过孔。
6.根据权利要求5所述的PCB封装结构，其特征在于，所述过孔的数量为8个且呈对称分布。
7.根据权利要求5所述的PCB封装结构，其特征在于，所述过孔的直径为10mil或12mil。
8.根据权利要求1所述的PCB封装结构，其特征在于，还包括：插入所述非金属螺丝孔的用来固定所述PCB的螺丝；
所述螺丝与所述铜皮层接触。
9.根据权利要求8所述的PCB封装结构，其特征在于，所述铜皮层的外侧与螺丝外缘相配合。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201720145569.6U CN206542633U (zh) | 2017-02-17 | 2017-02-17 | 一种pcb封装结构 |
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Publications (1)
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| CN206542633U true CN206542633U (zh) | 2017-10-03 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114567973A (zh) * | 2022-02-10 | 2022-05-31 | 上海航天电子通讯设备研究所 | 一种cqfp芯片自带非金属化通孔的pcb封装方法 |
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2017
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| CN114567973A (zh) * | 2022-02-10 | 2022-05-31 | 上海航天电子通讯设备研究所 | 一种cqfp芯片自带非金属化通孔的pcb封装方法 |
| CN114567973B (zh) * | 2022-02-10 | 2024-04-12 | 上海航天电子通讯设备研究所 | 一种cqfp芯片自带非金属化通孔的pcb封装方法 |
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