CN206117832U - 集成后摄像头和 P&L‑sensor 的多功能 FPC 模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种集成后摄像头和P&L‑sensor的多功能FPC模组，其包括：FPC本体，其包括具有金手指的第一端和具有后摄像头的第二端，所述金手指的引线脚与所述后摄像头的信号管脚的数量差不小于2；P&L‑sensor，其通过一位于所述FPC本体第二端的连接件与所述金手指闲置的2个引线脚走线连接。本实用新型提供一种集成后摄像头和P&L‑sensor的多功能FPC模组，稳定可靠性好，相比常规方案在保证其平板电脑同样的性能以及功能的前提下，制作成本低，并且集成了后摄像头和P&L‑sensor这几项功能，利用后摄像头背面的空间来节约主板上布件区域空间，可以使该位置的主板空间挖空，节省此位置的整机厚度或者节省主板的布件空间，可以降低其平板电脑的研发生产成本，提高其市场竞争力。

Description

集成后摄像头和P＆L-sensor的多功能FPC模组

技术领域

本实用新型涉及一种FPC模组。更具体地说，本实用新型涉及一种集成后摄像头和P&L-sensor的多功能FPC模组。

背景技术

随着社会的不断的发展和进步，平板电脑(包括手机)之类的电子产品的功能越来越多，效果也越来越好。一般的平板电脑都配置了后摄像头和P&L-sensor(接近传感和光传感)功能，其中后摄像头和P&L-sensor芯片一般都是一个位于主板正面，一个位于主板反面，并且两者之间的摆件距离也比较接近，而后摄像头的厚度相当于平板来说是比较厚(一般是最厚的几个区域之一)，这与目前追求平板整机厚度，使之更加薄的理念相违背。

目前比较常规两种做法如下：一种是错开后摄像头和P&L-sensor芯片的摆件位置，然后把后摄像头下方主板空间挖空处理，用来摆放部分后摄像头的高度，从而来降低该区域的高度，但是此做法由于错开摆件，必须使用其他区域来摆放P&L-sensor芯片，从而增加了主板的摆件面积(及有可能增加主板面积而导致增加成本)；另外一种是在主板两面的同一立体空间，一面摆放后摄像头，一面摆放P&L-sensor，此做法在节省了主板摆件区域的前提下，又导致增加了该区域的整机厚度。

常规方案设计的后摄像头FPC模组如图1所示，在FPC本体1的一端安装金手指2，另一端安装后摄像头3。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供一种集成后摄像头和P&L-sensor的多功能FPC模组，稳定可靠性好，相比常规方案在保证其平板电脑同样的性能以及功能的前提下，制作成本低，并且集成了后摄像头和P&L-sensor这几项功能，利用后摄像头背面的空间来节约主板上布件区域空间，可以使该位置的主板空间挖空，节省此位置的整机厚度或者节省主板的布件空间，可以降低其平板电脑的研发生产成本，提高其市场竞争力。

为达到上述目的，本实用新型提供一种集成后摄像头和P&L-sensor的多功能FPC模组，其包括：

FPC本体，其包括具有金手指的第一端和具有后摄像头的第二端，所述金手指的引线脚与所述后摄像头的信号管脚的数量差不小于2；

P&L-sensor，其通过一位于所述FPC本体第二端的连接件与所述金手指闲置的2个引线脚走线连接。

优选的是，所述的集成后摄像头和P&L-sensor的多功能FPC模组中，所述连接件与所述FPC本体的第二端一体成型，且所述连接件为FPC弯折区。

优选的是，所述的集成后摄像头和P&L-sensor的多功能FPC模组，还包括：

PI补强板，其设置在所述金手指的正面，为了保护金手指以及增加其强度方便安装；

第一补强钢板，其设置在所述P&L-sensor的背面；

第二补强钢板，其设置在所述后摄像头的背面，为了后摄像头本身和P&L-sensor二合一芯片的可靠性和稳定性，其金手指的数量以及FPC走线连接区域的长度和形状可以根据实际平板电脑所需的位置进行调整；

双面导电背胶，其设置在所述第一补强钢板或所述第二补强钢板的背面，并在所述后摄像头和所述P&L-sensor通过所述FPC弯折区弯折后将所述第一补强钢板和所述第二补强钢板粘接，为了放置P&L-sensor二合一芯片增加的区域和后摄像头区域以FPC弯折区为中心折叠，使其背面的第一补强钢板和后摄像头区域背面的第二补强钢板通过双面导电背胶粘在一起。

优选的是，所述的集成后摄像头和P&L-sensor的多功能FPC模组中，所述金手指的长度均为2.5mm，为了匹配市面上比较通用的ZIF连接器以及其连接的可靠性。

优选的是，所述的集成后摄像头和P&L-sensor的多功能FPC模组中，所述PI补强板和所述FPC本体的第一端的厚度之和为0.2mm。

优选的是，所述的集成后摄像头和P&L-sensor的多功能FPC模组中，所述PI补强板的长度为3.5mm。

优选的是，所述的集成后摄像头和P&L-sensor的多功能FPC模组中，所述第一补强钢片和所述第二补强钢片的厚度为0.2mm。

本实用新型的有益效果在于：

1、本实用新型提供的集成后摄像头和P&L-sensor的多功能FPC模组，通过在FPC本体的第二端设置连接件，从而实现了后摄像头和P&L-sensor与金手指的连接，通过金手指与主板上的连接器连接，实现后摄像头与P&L-sensor与主板的连接，一个后摄像头和一个P&L-sensor通过一个FPC本体就能实现与主板的连接，减少了连接器的使用个数，减少了主板上连接器的占用面积，提高了主板的空间利用率，充分利用了后摄像头背面的空间来放置P&L-sensor二合一芯片，从而可以把主板上的该空间区域的主板挖空，减少该位置的整机厚度或者节省主板的布件空间，无需把P&L-sensor二合一芯片放置在主板上。

2、本实用新型提供的集成后摄像头和P&L-sensor的多功能FPC模组中，一个本实用新型的FPC本体相当于现有技术的两个FPC，从而降低了生产成本。

3、本实用新型提供的集成后摄像头和P&L-sensor的多功能FPC模组中，所述金手指的引线脚与所述后摄像头的信号管脚的数量差不小于2，由于P&L-sensor二合一芯片的有效管脚比较少，只需要电源脚，I2C数据脚，I2C时钟脚，地脚以及一个中断脚五个有效管脚，其中地脚可以和后摄像头的地脚共用，I2C数据脚和I2C时钟脚也可以和后摄像头的I2C数据脚和I2C时钟脚共用(只要I2C的地址不同，一般一组I2C总线上可以挂几组I2C信号)，故一旦把P&L-sensor二合一芯片放置在后摄像头常规设计方案上增加的FPC区域时，只需要增加P&L-sensor二合一芯片的电源脚，中断脚这两个管脚对应的信号即可，而这两个信号的走线不需要很粗，故不会给后摄像头常规设方案的FPC走线部分增加太大宽度。

4、本实用新型只需要在原来走线的基础上增加2根信号线即可完成增加P&L-sensor功能所需的信号走线。而后摄像头常规设方案的FPC的金手指管脚数量由于为了适应常规的连接器的管脚数量，通常会留有比较多地脚或者空管脚，有时候甚至会留有接近10个地管脚或者空管脚。如果碰到这种情况，不需要增加FPC金手指管脚数量，只需要把其中2个地脚或者空管脚改成上述的2个信号脚即可。

附图说明

图1为现有技术中的后摄像头FPC模组结构示意图；

图2为本实用新型集成后摄像头和P&L-sensor的多功能FPC模组的正面结构示意图；

图3为本实用新型集成后摄像头和P&L-sensor的多功能FPC模组的侧面结构示意图；

图4为本实用新型集成后摄像头和P&L-sensor的多功能FPC模组的背面结构示意图；

图5为本实用新型集成后摄像头和P&L-sensor的多功能FPC模组的折叠后的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。

如图2、图3、图4和图5所示，本实用新型提供了一种一种集成后摄像头和P&L-sensor的多功能FPC模组，其包括：

FPC本体1，其包括具有金手指2的第一端和具有后摄像头3的第二端，所述金手指2的引线脚与所述后摄像头3的信号管脚的数量差不小于2；

P&L-sensor4，其通过一位于所述FPC本体1第二端的连接件与所述金手指2闲置的2个引线脚走线连接。

所述的集成后摄像头和P&L-sensor的多功能FPC模组中，所述连接件与所述FPC本体的第二端一体成型，且所述连接件为FPC弯折区5。

所述的集成后摄像头和P&L-sensor的多功能FPC模组，还包括：

PI补强板6，其设置在所述金手指2的正面，为了保护金手指2以及增加其强度方便安装；

第一补强钢板7，其设置在所述P&L-sensor4的背面；

第二补强钢板8，其设置在所述后摄像头3的背面，为了后摄像头3本身和P&L-sensor二合一芯片的可靠性和稳定性，其金手指的数量以及FPC走线连接区域的长度和形状可以根据实际平板电脑所需的位置进行调整；

双面导电背胶，其设置在所述第一补强钢板7或所述第二补强钢板8的背面，并在所述后摄像头3和所述P&L-sensor4通过所述FPC弯折区5弯折后将所述第一补强钢板7和所述第二补强钢板8粘接，为了放置P/L-sensor二合一芯片增加的区域和后摄像头区域以FPC弯折区为中心折叠，使其背面的第一补强钢板和后摄像头区域背面的第二补强钢板通过双面导电背胶粘在一起。

所述的集成后摄像头和P&L-sensor的多功能FPC模组中，所述金手指2的长度均为2.5mm，为了匹配市面上比较通用的ZIF连接器以及其连接的可靠性。

所述的集成后摄像头和P&L-sensor的多功能FPC模组中，所述PI补强板6和所述FPC本体1的第一端的厚度之和为0.2mm。

所述的集成后摄像头和P&L-sensor的多功能FPC模组中，所述PI补强板6的长度为3.5mm。

所述的集成后摄像头和P&L-sensor的多功能FPC模组中，所述第一补强钢片7和所述第二补强钢片8的厚度为0.2mm。

本实用新型是在后摄像头常规设计方案图1的基础上，在后摄像头3放置位置的旁边增加一小块区域，在区域上固定放置一个P&L-sensor4(接近传感器和光传感器)二合一芯片，这两个区域通过一个FPC弯折区5连接在一起。本实用新型由FPC(包含走线连接区域)，后摄像头，P&L-sensor二合一芯片，2块对应的补强钢片，金手指，背面的PI补强板以及一块位于增加区域背面的双面导电背胶组成。其中后摄像头，P&L-sensor二合一芯片以及PI补强板处于正面，2块补强钢板和金手指处于背面。

由于P&L-sensor二合一芯片的有效管脚比较少，只需要电源脚，I2C数据脚，I2C时钟脚，地脚以及一个中断脚五个有效管脚，其中地脚可以和后摄像头的地脚共用，I2C数据脚和I2C时钟脚也可以和后摄像头的I2C数据脚和I2C时钟脚共用(只要I2C的地址不同，一般一组I2C总线上可以挂几组I2C信号)，故一旦把P&L-sensor二合一芯片放置在后摄像头常规设计方案上增加的FPC区域时，只需要增加P&L-sensor二合一芯片的电源脚，中断脚这两个管脚对应的信号即可，而这两个信号的走线不需要很粗，故不会给后摄像头常规设方案的FPC走线部分增加太大宽度；只需要在原来走线的基础上增加2根信号线即可完成增加P&L-sensor功能所需的信号走线。而后摄像头常规设方案的FPC的金手指管脚数量由于为了适应常规的连接器的管脚数量，通常会留有比较多地脚或者空管脚，有时候甚至会留有接近10个地管脚或者空管脚。如果碰到这种情况，不需要增加FPC金手指管脚数量，只需要把其中2个地脚或者空管脚改成上述的2个信号脚即可。

一旦采用了本实用新型装置的一种集成后摄像头和P&L-sensor的多功能折叠FPC模组，只需在主板上对应的把所需的后摄像头和P&L-sensor二合一芯片的信号引到一个对应的连接器上，此时一根FPC即可连接后摄像头和P/L-sensor二合一芯片两个功能的作用。由于P&L-sensor二合一芯片(大多数为4.9mm*2.85mm*1.2mm甚至更小)的本体是很小的，并且所需的外围匹配小料也非常少，故不会给后摄像头常规设计方案的FPC增加太多面积即可改进为本实用新型装置，充分利用了后摄像头背面的空间来放置P/L-sensor二合一芯片，从而可以把主板上的该空间区域的主板挖空，减少该位置的整机厚度或者节省主板的布件空间(无需把P&L-sensor二合一芯片放置在主板上)。

另外，为了方便连接以及装配，本实用新型的FPC模组和主板连接的一头为金手指，为了保护金手指以及增加其强度方便安装，其金手指区域背面存在PI补强板，为了匹配市面上比较通用的ZIF连接器以及其连接的可靠性，其中金手指的长度为2.5mm，补强板的长度为3.5mm，FPC加PI补强板的厚度为0.2mm，其金手指的数量以及FPC走线连接区域的长度和形状可以根据实际平板电脑所需的位置进行调整。为了后摄像头本身和P&L-sensor二合一芯片的可靠性和稳定性，在后摄像头和P&L-sensor二合一芯片摆放位置对应的FPC的背面各放置一小块补强钢片，如图3所示，其中后摄像头和P&L-sensor二合一芯片背面的两块钢片补强板的厚度为0.2mm。

一旦组装时，以为了放置P&L-sensor二合一芯片增加的区域和后摄像头区域以图4中的FPC弯折区为中心折叠，使其背面钢片和后摄像头区域背面的钢片通过双面导电背胶粘在一起，如图5所示，然后把其金手指插入主板对应的连接器即可。

尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用。它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域。对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改。因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。

Claims (7)

1.集成后摄像头和P&L-SENSOR的多功能FPC模组，其特征在于，包括：

FPC本体，其包括具有金手指的第一端和具有后摄像头的第二端，所述金手指的引线脚与所述后摄像头的信号管脚的数量差不小于2；

P&L-sensor，其通过一位于所述FPC本体第二端的连接件与所述金手指闲置的2个引线脚走线连接。

2.如权利要求1所述的集成后摄像头和P&L-sensor的多功能FPC模组，其特征在于，所述连接件与所述FPC本体的第二端一体成型，且所述连接件为FPC弯折区。

3.如权利要求2所述的集成后摄像头和P&L-sensor的多功能FPC模组，其特征在于，还包括：

PI补强板，其设置在所述金手指的正面；

第一补强钢板，其设置在所述P&L-sensor的背面；

第二补强钢板，其设置在所述后摄像头的背面；

双面导电背胶，其设置在所述第一补强钢板或所述第二补强钢板的背面，并在所述后摄像头和所述P&L-sensor通过所述FPC弯折区弯折后将所述第一补强钢板和所述第二补强钢板粘接。

4.如权利要求1所述的集成后摄像头和P&L-sensor的多功能FPC模组，其特征在于，所述金手指的长度均为2.5mm。

5.如权利要求3所述的集成后摄像头和P&L-sensor的多功能FPC模组，其特征在于，所述PI补强板和所述FPC本体的第一端的厚度之和为0.2mm。

6.如权利要求3所述的集成后摄像头和P&L-sensor的多功能FPC模组，其特征在于，所述PI补强板的长度为3.5mm。

7.如权利要求3所述的集成后摄像头和P&L-sensor的多功能FPC模组，其特征在于，所述第一补强钢片和所述第二补强钢片的厚度为0.2mm。