CN206100230U - 一种摄像模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种摄像模组，包括感光模块、镜头模块、FPC和连接器，所述FPC包括感光模块焊接部、弯折部和连接器焊接部，所述感光模块和所述连接器通过所述FPC连接，所述镜头模块设置在所述感光模块上；所述感光模块包括第一PCB板和第二PCB板，所述FPC夹在所述第一PCB板和第二PCB板之间，所述FPC和所述第一PCB板的边缘的台阶处设置有黏胶。该摄像模组的连接可靠性高，在装配整机过程中弯折FPC时，所述FPC内部线路不会发生断裂的情况。

Description

一种摄像模组

技术领域

本实用新型涉及摄像领域，尤其涉及一种摄像模组。

背景技术

目前的摄像模组由于装机结构等问题，需要通过FPC连接感光模块和连接器，以弯折该FPC的方法来达到满足装机结构的目的，但是，FPC在连接感光模块和连接器的两个位置处是一种两层硬板夹一层软板的连接结构，这种结构在装配整机过程中弯折FPC时，容易发生FPC内部线路断裂的情况，造成摄像模组功能失效、不良。

实用新型内容

为了解决上述现有技术的不足，本实用新型提供一种摄像模组。该摄像模组的连接可靠性高，在装配整机过程中弯折FPC时，所述FPC内部线路不会发生断裂的情况。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种摄像模组，包括感光模块、镜头模块、FPC和连接器，所述FPC包括感光模块焊接部、弯折部和连接器焊接部，所述感光模块和所述连接器通过所述FPC连接，所述镜头模块设置在所述感光模块上；所述感光模块包括第一PCB板和第二PCB板，所述FPC夹在所述第一PCB板和第二PCB板之间，所述FPC和所述第一PCB板的边缘的台阶处设置有黏胶。

进一步地，所述FPC和所述第二PCB板之间设置有PP胶，所述PP胶从所述第二PCB板的边缘内缩。

进一步地，所述FPC在靠近所述感光模块的位置上设置有弯折警示线。

进一步地，所述FPC的弯折部的外侧面上设置有EMI保护层，所述EMI保护层延伸到所述第二PCB板的背面上，所述第二PCB板上的EMI保护层设置有EMI接地点。

进一步地，所述FPC的弯折部设置有补强板。

进一步地，所述FPC的弯折部长度为4mm。

进一步地，所述FPC的层叠结构依次为基材、铜箔、覆盖膜胶和覆盖膜。

进一步地，所述铜箔为高延展性电解铜或者高延展性压延铜。

进一步地，所述FPC的层叠结构依次为基材、铜箔、覆盖膜胶和覆盖膜，所述基材的厚度为20μm，所述覆盖膜胶的厚度为10μm。

进一步地，采用Air Gap工艺将所述FPC设置为双层或三层结构。

本实用新型具有如下有益效果：该摄像模组通过设置黏胶、PP胶内缩、设置弯折警示线、做薄做短做软所述FPC、设置补强板、改用AIR GAP工艺等技术来加强所述FPC的耐弯折性能，达到在装配整机过程中弯折所述FPC时，所述FPC内部线路不会发生断裂的目的。

附图说明

图1为本实用新型提供的摄像模组的结构示意图；

图2为本实用新型提供的FPC的示意图；

图3为本实用新型提供的FPC的EMI保护层和EMI接地点的示意图；

图4为本实用新型提供的FPC的结构图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明。

如图1和2所示，一种摄像模组，包括感光模块1、镜头模块2、FPC 3和连接器4，所述FPC 3包括感光模块焊接部31、弯折部32和连接器焊接部33，所述感光模块1和所述连接器4通过所述FPC 3连接，所述镜头模块2设置在所述感光模块1上；所述感光模块1包括第一PCB板11和第二PCB板12，所述FPC 3夹在所述第一PCB板11和第二PCB板12之间；所述FPC 3和所述第一PCB板11的边缘的台阶处设置有黏胶7。

该摄像模组通过在所述FPC 3和所述第一PCB板11的边缘的台阶处（即成品摄像模组的脖子位）设置黏胶7，使该脖子位变硬，不容易弯折；在装配整机过程中，当所述FPC 3弯折时，所述FPC 3位于所述黏胶7处的位置不发生弯折，防止所述FPC 3内部的线路断裂。该黏胶7可以用点胶或其它方式设置。

所述FPC 3和所述第二PCB板12的边缘之间设置有PP胶13，所述PP胶13从所述第二PCB板12的边缘内缩。

现有技术中，摄像模组中的FPC 3和所述第二PCB的边缘之间的PP胶13一般采用1:1设计，根据PP胶13的溢胶特性，所述PP胶13会溢出到所述FPC 3上，并在固化后产生应力，造成在弯折时，所述FPC 3内部的线路容易在溢胶处的位置发生断裂；本技术方案将所述PP胶13内缩，可以防止所述PP胶13溢出到所述FPC 3上，改善在弯折时，所述FPC 3内部的线路发生断裂的情况；优选地，所述PP胶13的厚度不超过100μm，所述PP胶13的内缩量不超过0.15mm，但是，所述PP胶13的具体的厚度和内缩量应视所述PP胶13的溢胶能力和所述FPC 3与第二PCB板12的高度差而定，不应以本实施例为限制。

所述FPC 3的弯折部32在靠近所述感光模块1的位置上设置有弯折警示线8，用于警示装配人员在装配整机过程中，所述FPC 3的弯折不能超过该弯折警示线8的位置。

根据现有的工艺，一般PP胶13的溢胶都能控制在0.5mm内，因此所述弯折警示线8距离所述感光模块1的边缘最优为0.5mm，当然也可根据制程能力而调整所述弯折警示线8的距离。这样即使所述PP胶13产生溢胶，只要所述FPC 3的弯折区域不超过所述弯折警示线8，也不会发生所述FPC 3内部的线路断裂的情况。

如图3所示，所述FPC 3的弯折部32的外侧面上设置有EMI保护层5，所述EMI保护层5延伸到所述第二PCB板12的背面上，所述第二PCB板12上的EMI保护层5设置有EMI接地点61。

现有技术中，所述FPC 3的弯折部32的两个外侧面上设置有EMI保护层5，用于防电磁干扰，并且通过在所述EMI保护层5上开窗铺铜的形式EMI接地点61，但是EMI接地点61设置在所述FPC 3的弯折部32，容易在所述FPC 3弯折时发生断裂；本技术方案将所述EMI保护层5设置在所述第二PCB板12的背面上，能够防止所述EMI接地点61在所述FPC 3弯折时断裂。

所述FPC 3的弯折部32设置有补强板6，用于提高所述FPC 3的耐弯折性。

所述补强板6优选地设置在所述FPC 3不用弯折且容易断裂的地方，比如所述FPC3的拐角处，所述补强板6的材质可以是PI、金属片、FR4等。

所述FPC 3的弯折部32长度为4mm。

现有技术中，所述FPC 3的弯折部32的长度一般为20mm，受到整机内部结构和空间的限制，因此需要将所述FPC 3弯折。本技术方案通过缩短所述FPC 3的弯折部32的长度，不仅节省空间和材料，而且在装配整机过程中不需要将所述FPC 3弯折。

如图4所示，所述FPC 3的层叠结构依次为基材321、铜箔322、覆盖膜胶323和覆盖膜324。

所述铜箔322为高延展性电解铜或者高延展性压延铜。

相同条件下，高延展性电解铜或者高延伸性压延铜相比普通电解铜具有更高的延展性，能够提高所述FPC 3的耐弯折性能。

所述基材321的厚度为20μm，所述覆盖膜胶323的厚度为10μm。

现有技术中，所述FPC 3的基材321的厚度为25μm，所述覆盖膜胶323的厚度为15μm，所述FPC 3越厚，其耐弯折性能越差，因此，将所述FPC 3的厚度做薄，能够提高所述FPC 3的耐弯折性能。

若所述FPC 3的厚度太大时，采用Air Gap工艺将所述FPC 3设置为双层或三层结构，以提高所述FPC 3的耐弯折性能。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种摄像模组，其特征在于，包括感光模块、镜头模块、FPC和连接器，所述FPC包括感光模块焊接部、弯折部和连接器焊接部，所述感光模块和所述连接器通过所述FPC连接，所述镜头模块设置在所述感光模块上；所述感光模块包括第一PCB板和第二PCB板，所述FPC夹在所述第一PCB板和第二PCB板之间；所述FPC和所述第一PCB板的边缘的台阶处设置有黏胶。

2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述FPC和所述第二PCB板之间设置有PP胶，所述PP胶从所述第二PCB板的边缘内缩。

3.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述FPC在靠近所述感光模块的位置上设置有弯折警示线。

4.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述FPC的弯折部的外侧面上设置有EMI保护层，所述EMI保护层延伸到所述第二PCB板的背面上，所述第二PCB板上的EMI保护层设置有EMI接地点。

5.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述FPC的弯折部设置有补强板。

6.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述FPC的弯折部长度为4mm。

7.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述FPC的层叠结构依次为基材、铜箔、覆盖膜胶和覆盖膜。

8.根据权利要求7所述的摄像模组，其特征在于，所述铜箔为高延展性电解铜或者高延展性压延铜。

9.根据权利要求7所述的摄像模组，其特征在于，所述FPC的层叠结构依次为基材、铜箔、覆盖膜胶和覆盖膜，所述基材的厚度为20μm，所述覆盖膜胶的厚度为10μm。

10.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，采用Air Gap工艺将所述FPC设置为双层或三层结构。