WO2003019591A2 - Gehäuse für elektrische bauelemente, insbesondere kondensatoren - Google Patents

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Definitions

  • This type of housing is usually made of aluminum, for example for aluminum electrolytic capacitors. Such capacitors are mounted individually or in batteries on circuit boards. Since the aluminum housing of the capacitors is usually subjected to the potential of the anode or the cathode, the housings must be electrically insulated from the outside. In particular, cup-like housings, the cup bottoms of which are attached flatly to a mounting plate, must be electrically insulated from the latter.
  • the mounting plates for the capacitors are generally made of metal and then serve as a so-called heat sink for dissipating the heat loss.
  • the maximum current carrying capacity of the condenser is improved. Then, for example, the number of capacitors can be reduced in capacitor banks with the same current carrying capacity.
  • the housing of the capacitors must therefore be electrically insulated from the metal mounting plates on the one hand, but good heat conduction between the capacitor housing and the mounting plates must be possible on the other hand. For this reason, air gaps should be avoided between the bottom of the housing and the mounting plate, since they are only very poor heat conductors.
  • Housings for electrolytic capacitors are often electrically insulated in that the wall of the housing is covered with an electrically insulating covering, for example a plastic shrink tube.
  • an electrically insulating covering for example a plastic shrink tube.
  • a plastic cap is arranged on the housing and shrink-fitted in the shrink tube.
  • Shrink tube is wrapped.
  • This housing has the disadvantage that the wall thicknesses of the plastic cup are relatively thick for reasons of injection molding, so that only poor heat conduction between the mounting plate and the housing can be ensured by the plastic cup.
  • the assembly of this housing is relatively complicated since, among other things, the shrink tube has to be pulled over the plastic cup, which is difficult due to the wall thickness of the plastic cup.
  • the plastic cups must be individually adapted to the design of each capacitor, which complicates the production of different types of capacitors with this housing structure. Due to the separate design for the plastic cup and the housing, very tight manufacturing tolerances must also be observed in order to ensure that the plastic cup fits tightly on the housing without air gaps.
  • the object of the present invention is to develop the latter housing in such a way that the above-mentioned difficulties are avoided.
  • a housing for electrical components, in particular capacitors, which has an electrically conductive cup with a wall and a base and a cover with electrical connections.
  • the cup is arranged with the bottom on a mounting plate.
  • An electrically insulating layer is applied to the outside of the bottom and adjoining regions of the wall of the cup, which is overlapped by an electrically insulating covering which covers the wall of the cup but not the bottom thereof.
  • this electrically insulating layer is produced by coating directly on the housing and not, as in the case referred to as the prior art, attached as a plastic cup.
  • the housing according to the invention thus combines the advantages of an electrically insulating sheathing which is particularly easy to apply and which also reliably protects the cover. insulated area of the housing and a large part of the housing wall, with the advantages of the electrically insulating coating on the bottom, which enables particularly good heat dissipation.
  • So-called base beads are often provided in the housing of the capacitors for fastening the housing on mounting plates by means of ring clamps or clamping brackets.
  • an optimal sheathing of the base bead with the electrically insulating coating is achieved without any annoying air gaps occurring and without damage to the electrically insulating coating when the housing is fastened due to excessive expansion.
  • the electrically insulating coating is not designed in the form of a plastic cup, but rather is applied to the cup of the housing, a wide variety of designs can be provided with the coating in a simple manner without having to make individual adaptations to the respective type of capacitor.
  • the electrically insulating coating can be applied by conventional coating methods such as powder coatings. For example, vortex sintering is possible, in which the housing is heated up and the areas of the housing to be coated (bottom and adjoining areas of the wall) are introduced into a powder bath of an electrically insulating material which is flowed through from below by gases in such a way that forms a fluidized bed. The electrically insulating material is then melted due to the high temperature of the heated housing, so that the electrically insulating coating according to the invention results.
  • this coating is smoothed while hot, for example by placing the housing on a smooth and flat surface, so that when the housing is later mounted on the mounting plate, a particularly tight, free contact between the mounting plate and the coating can be ensured.
  • the electrically insulating sheath is then pulled over the wall of the housing and fastened, overlapping the electrically insulating coating.
  • the electrically insulating sheath advantageously consists of a shrink tube, for example based on polyvinyl chloride, polyethylene or polyethylene terephthalate.
  • the shrink tube can advantageously be shrunk by heating and thus attached to the housing.
  • the housing can then be mounted on the mounting plate, it being possible to achieve additional smoothing of the electrically insulating coating by increasing the contact pressure. It is also possible to heat the electrically insulating coating again before assembly in order to achieve better deformability of the material.
  • the above-mentioned base bead is arranged in the housing or a threaded pin is provided on the bottom of the housing, so that the housing can be screwed to the mounting plate.
  • the housing can be electrostatically charged and then brought into contact with the fine-grained electrically insulating material in such a way that a fine-grained layer forms on the areas of the housing to be coated. This can then be melted onto the housing by heating, so that the electrically insulating coating according to the invention is produced. Similar to whirl sintering, an additional smoothing of the coating can be achieved in the warm state by pressing on a flat and smooth surface. The further manufacture and assembly of the housing then takes place as already described above.
  • the electrically insulating coating advantageously consists of plastic, for example thermoplastic or thermosetting plastics, such as polypropylene, polyamide or epoxy resin.
  • Figure 1 shows a cross section through a housing according to the invention.
  • Figure 2 shows a housing according to the invention, which is mounted on a mounting plate.
  • a housing 1 for capacitors can be seen, the cup 5 includes the wall 10 of the cup and the bottom 15 of the cup.
  • a rubber ring 50 for sealing is arranged between the cover and the housing.
  • An electrically insulating coating 20 is applied to the bottom 15 of the cup and to the regions 10A of the wall 10 of the cup adjoining the bottom.
  • This coating also covers a base bead 45, which is used to fasten the housing on the mounting plate by means of ring clamps or tensioning brackets.
  • the bottom bead advantageously runs around it Entire housing, so that no predetermined positioning of the housing is necessary when mounting on the mounting plate.
  • the housing can also be attached to the mounting plate via a threaded pin 55. For reasons of simplification, both alternative fastening devices are shown in FIG. 1.
  • the wall 10 of the cup 5 is surrounded by an electrically insulating covering 25 which overlaps the electrically insulating coating 20 but does not cover the bottom of the cup.
  • the electrically insulating covering consists of a shrink-fit shrink tube based on a thermoplastic.
  • FIG. 2 shows the housing according to the invention, which in this case is mounted on the mounting plate 30 by means of a threaded pin 55 and a nut 65.
  • a thermally conductive material 35 can also be arranged between the electrically insulating coating 20 on the base 15 of the cup and the mounting plate 30.
  • a heat-conducting adhesive or heat-conducting foils can be used as the heat-conducting material.
  • the invention is not limited to the exemplary embodiments shown. Variations are possible above all with regard to the material used for the electrically insulating covering and the electrically insulating coating, and also with regard to the material of the housing and its shape. A coating method is also conceivable, for example, in which liquid, electrically insulating material is applied to the housing.

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Abstract

Es wird ein Gehäuse (1) für elektrische Bauelemente, insbesondere Kondensatoren vorgeschlagen, das aus einem Becher (5) besteht, der eine Wand (10) und einen Boden (15) umfasst. Auf dem Boden (15) und am Boden angrenzende Bereiche (10A) der Wand (10) ist eine elektrisch isolierende Beschichtung (20) aufgebracht, die von einer elektrisch isolierenden Umhüllung (25), die die Wand des Gehäuses, aber nicht dessen Boden bedeckt, überlappt wird.

Description

Beschreibung
Gehäuse für elektrische Bauelemente, insbesondere Kondensatoren
Diese Art von Gehäusen sind zum Beispiel für Aluminiumelektrolytkondensatoren üblicherweise aus Aluminium gefertigt. Solche Kondensatoren werden einzeln oder auch in Batterien auf Platinen befestigt. Da das Aluminiumgehäuse der Kondensa- toren üblicherweise mit dem Potential der Anode oder der Kathode beaufschlagt ist, müssen die Gehäuse nach außen hin elektrisch isoliert sein. Insbesondere müssen becherartige Gehäuse, deren Becherboden flächig auf eine Montageplatte befestigt wird, gegenüber dieser elektrisch isoliert sein.
Bei Belastung von Aluminiumelektrolytkondensatoren mit hohen Strömen wird Wärme erzeugt, die nach außen abgeführt werden muß. Die Montageplatten für die Kondensatoren sind im allgemeinen aus Metall und dienen dann als sogenannte Wärmesenke der Ableitung der Verlustwärme. Mit einer verbesserten Wärmeabfuhr aus dem Kondensator verbessert sich die maximale Strombelastbarkeit des Kondensators. Dann kann zum Beispiel in Kondensatorbatterien bei gleicher Strombelastbarkeit die Anzahl der Kondensatoren verringert werden.
Die Gehäuse der Kondensatoren müssen also einerseits elektrisch gegenüber den Montageplatten aus Metall isoliert sein, andererseits muß aber eine gute Wärmeleitung zwischen dem Kondensatorgehäuse und den Montageplatten möglich sein. Aus diesem Grunde sind zwischen dem Boden des Gehäuses und der Montageplatte Luftspalte zu vermeiden, da sie nur sehr schlechte Wärmeleiter sind.
Gehäuse für Elektrolytkondensatoren werden häufig dadurch elektrisch isoliert, daß die Wand des Gehäuses mit einer elektrisch isolierenden Umhüllung, beispielsweise einem Schrumpfschlauch aus Kunststoff umhüllt wird. Auf dem Boden des Gehäuses wird eine Kunststoffkappe angeordnet, die in dem Schrumpfschlauch eingeschrumpft wird. Bei Montage eines solchen Gehäuses auf einer Montageplatte ergibt sich am Boden des Bechers ein flächiger Luftspalt, so daß die Wärmeablei- tung vom Gehäuse über die Platine beeinträchtigt ist.
Aus der Patentschrift DE 198 11 862 Cl ist ein Gehäuse für elektrochemische Kondensatoren bekannt, bei dem der Boden des Gehäuses und daran angrenzende Bereiche der Wand des Gehäuses von einem Kunststoffbecher umgeben sind, der von einem
Schrumpfschlauch umhüllt wird. Dieses Gehäuse hat den Nachteil, daß die Wandstärken des Kunststoffbechers aus spritzgußtechnischen Gründen relativ dick sind, so daß nur eine schlechte Wärmeleitung zwischen der Montageplatte und dem Ge- häuse durch den Kunststoffbecher gewährleistet werden kann. Desweiteren ist die Montage dieses Gehäuses relativ kompliziert, da unter anderem der Schrumpfschlauch über dem Kunst - Stoffbecher gezogen werden muß, was aufgrund der Wandstärke des Kunststoffbechers mit Schwierigkeiten behaftet ist. Dar- überhinaus müssen die Kunststoffbecher jeweils individuell der Bauform jedes Kondensators angepasst werden, was die Produktion verschiedener Kondensatortypen mit diesem Gehäuseaufbau erschwert . Aufgrund der separaten Formgebung für den Kunststoffbecher und das Gehäuse sind darüberhinaus sehr enge Fertigungstoleranzen einzuhalten, um eine enges Anliegen des Kunststoffbechers am Gehäuse ohne Luftspalte zu gewährleisten.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, das zuletzt ge- nannte Gehäuse derart weiterzubilden, daß die oben genannten Schwierigkeiten vermieden werden.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß mit einem Gehäuse nach Anspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen des Gehäuses, sowie Verfahren zur Herstellung des Gehäuses sind Gegenstand weiterer Ansprüche. Es wird ein Gehäuse für elektrische Bauelemente, insbesondere Kondensatoren beschrieben, das einen elektrisch leitfähigen Becher mit einer Wand und einen Boden und einen Deckel mit elektrischen Anschlüssen aufweist. Der Becher ist mit dem Bo- den auf einer Montageplatte angeordnet . Auf die Außenseite des Bodens und daran angrenzende Bereiche der Wand des Bechers ist eine elektrisch isolierende Schicht aufgebracht, die von einer elektrisch isolierenden Umhüllung überlappt wird, die die Wand des Bechers, aber nicht dessen Boden be- deckt. Diese elektrisch isolierende Schicht wird erfindungsgemäß durch Beschichtung direkt auf dem Gehäuse erzeugt und nicht, wie beim dem als Stand der Technik genannten Gehäuse, als Kunststoffbecher aufgesteckt.
Dies hat den Vorteil, daß eine erfindungsgemäße Beschichtung wesentlich dünner ausgeführt werden kann als ein Kunststoffbecher, so daß eine bessere Wärmeleitung von dem Boden des Gehäuses über die erfindungsgemäße Beschichtung zur Montage- platte gewährleistet werden kann. Weiterhin ist die Montage des erfindungsgemäßen Gehäuses einfacher, da die elektrisch isolierende Schicht auf den an den Boden des Gehäuses angrenzenden Bereichen der Wand einen durch durch das Beschich- tungsverfahren bedingten sanften Auslauf aufweist, und nicht wie im Falle des Kunststoffbechers eine scharfe Stufe auf- weist. Aus diesem Grunde ist es besonders einfach, die elektrisch isolierende Umhüllung von oben über den Auslauf aufzuschieben, da keine störende Stufe dies behindert. Auch ist damit keine besondere Anforderung an den Auslauf der elektrisch isolierenden Beschichtung zu stellen, da dieser Aus- lauf von der elektrisch isolierenden Umhüllung überdeckt wird. Da die Beschichtung direkt auf dem Gehäuse erzeugt wird, kann auch eine feste, enganliegende Haftung am Gehäuse ohne Luftspalte gewährleistet werden.
Das erfindungsgemäße Gehäuse kombiniert somit die Vorteile einer elektrisch isolierenden Umhüllung, die besonders einfach aufzubringen ist und besonders zuverlässig auch den Dek- kelbereich des Gehäuses und einen Großteil der Gehäusewand isoliert, mit den Vorteilen der elektrisch isolierenden Beschichtung am Boden, die eine besonders gute Wärmeableitung ermöglicht .
Zur Befestigung der Gehäuse auf Montageplatten mittels Ringschellen oder Spannbratzen sind häufig sogenannte Boden- sicken im Gehäuse der Kondensatoren vorgesehen. Im Falle des erfindungsgemäßen Gehäuses wird eine optimale Ummantelung der Bodensicke mit der elektrisch isolierenden Beschichtung erzielt, ohne daß eventuell störende Luftspalte auftreten, und ohne daß es beim Befestigen des Gehäuses durch zu hohe Dehnung zu einer Beschädigung der elektrisch isolierenden Beschichtung kommt. Da die elektrisch isolierende Beschichtung nicht in Form eines Kunststoffbechers ausgebildet ist, sondern auf den Becher des Gehäuses aufgebracht wird, können verschiedenste Bauformen in einfacher Weise mit der Beschichtung versehen werden, ohne das individuelle Anpassungen an den jeweiligen Kondensatortyp erfolgen müssen.
Die elektrisch isolierende Beschichtung kann durch herkömmliche Beschichtungsverfahren wie beispielsweise Pulverbeschichtungen aufgebracht werden. So bietet sich beispielweise Wirbelsintern an, wobei das Ge- häuse aufgeheizt und die zu beschichtenden Bereiche des Gehäuses (Boden und daran angrenzende Bereiche der Wand) in ein Pulverbad eines elektrisch isolierenden Materials eingebracht werden, das von unten von Gasen so durchströmt wird, das sich eine Wirbelschicht bildet. Das elektrisch isolierende Materi- al wird dann aufgrund der hohen Temperatur des aufgeheizten Gehäuses aufgeschmolzen, so daß die erfindungsgemäße elektrisch isolierende Beschichtung resultiert. Vorteilhafterweise wird diese Beschichtung im heißen Zustand noch geglättet, indem man das Gehäuse beispielsweise auf eine glatte und ebe- ne Fläche aufstellt, so daß beim späteren Montieren des Gehäuses auf der Montageplatte ein besonders enganliegender, von Luftspalten freier Kontakt zwischen der Montageplatte und der Beschichtung gewährleistet werden kann.
Anschließend wird die elektrisch isolierende Umhüllung über die Wand des Gehäuses gezogen und befestigt, wobei sie die elektrisch isolierende Beschichtung überlappt. Die elektrisch isolierende Umhüllung besteht vorteilhafterweise aus einem Schrumpfschlauch, beispielsweise auf der Basis von Polyvinylchlorid, Polyethylen oder Polyethylenterephthalat . Der Schrumpfschlauch kann vorteilhafterweise durch Erhitzen eingeschrumpft und damit an dem Gehäuse befestigt werden.
Danach kann das Gehäuse auf die Montageplatte montiert werden, wobei sich günstigerweise eine zusätzliche Glättung der elektrisch isolierenden Beschichtung durch einen erhöhten Anpreßdruck erzielen läßt. Möglich ist auch, die elektrisch isolierende Beschichtung vor der Montage noch einmal aufzuheizen, um eine bessere Verformbarkeit des Materials zu erzielen. Für die Montage des Gehäuses ist beispielsweise die oben genannte Bodensicke im Gehäuse angeordnet oder ein Gewindezapfen am Boden des Gehäuses vorgesehen, so daß das Gehäuse mit der Montageplatte verschraubt werden kann.
Möglich ist auch, die erfindungsgemäße elektrisch isolierende Beschichtung durch elektrostatische Beschichtung aufzubringen. Dabei kann das Gehäuse elektrostatisch aufgeladen und anschließend mit dem feinkörnigen elektrisch isolierenden Material so in Kontakt gebracht werden, daß sich eine feinkörnige Schicht auf den zu beschichtenden Bereichen des Gehäuses bildet. Diese kann anschließend durch Erhitzen auf das Gehäuse aufgeschmolzen werden, so daß die erfindungsgemäße elektrisch isolierende Beschichtung entsteht. Ähnlich wie beim Wirbelsintern läßt sich auch hier eine zusätzliche Glättung der Beschichtung im warmen Zustand durch Anpressen an eine ebene und glatte Oberfläche erzielen. Die weitere Herstellung und Montage des Gehäuses erfolgt dann wie bereits oben beschrieben. Die elektrisch isolierende Beschichtung besteht vorteilhafterweise aus Kunststoff, beispielsweise thermoplastischen oder duroplastischen Kunststoffen, wie Polypropylen, Polyamid oder Epoxidharz .
Um eine optimale Wärmeleitung zwischen dem Boden des Gehäusebechers und der Wärmesenke zu erreichen, lassen sich beispielsweise auch zusätzlich Wärmeleitfolien oder Wärmeleit- kleber verwenden, die zwischen der elektrisch isolierenden Beschichtung und der Motageplatte angeordnet werden. Prinzipiell ist es möglich, den Boden des Gehäusebechers bereits vor der Montage zu beschichten oder erst den fertiggestellten Kondensator zu beschichten.
Im folgenden soll das erfindungsgemäße Gehäuse anhand von zwei Figuren und Anwendungsbeispielen näher erläutert werden.
Figur 1 zeigt einen Querschnitt durch ein erfindungsgemäßes Gehäuse.
Figur 2 zeigt ein erfindungsgemäßes Gehäuse, das auf einer Montageplatte montiert ist.
In Figur 1 ist ein Gehäuse 1 für Kondensatoren zu sehen, dessen Becher 5 die Wand 10 des Bechers und den Boden 15 des Bechers umfaßt. Ein Deckel 5A, an dem elektrische Anschlüsse 40 angeordnet sind, schließt den Becher 5 nach oben hin ab. Zwischen Deckel und Gehäuse ist ein Gummiring 50 zur Abdichtung angeordnet.
Am Boden 15 des Bechers sowie an den am Boden angrenzenden Bereichen 10A der Wand 10 des Bechers ist eine elektrisch isolierende Beschichtung 20 aufgebracht. Diese Beschichtung bedeckt auch eine Bodensicke 45, die zum Befestigen des Gehäuses auf der Montageplatte mittels Ringschellen oder Spann- bratzen dient. Vorteilhafterweise läuft die Bodensicke um das ganze Gehäuse, so daß keine vorgegebene Positionierung des Gehäuses bei der Montage auf der Montageplatte nötig ist. Alternativ kann das Gehäuse auch über einen Gewindezapfen 55 auf der Montageplatte befestigt werden. Aus Gründen der Ver- einfachung sind beide alternativen Befestigungsvorrichtungen in Fig. 1 dargestellt.
Die Wand 10 des Bechers 5 ist von einer elektrisch isolierenden Umhüllung 25 umgeben, die die elektrisch isolierende Be- Schichtung 20 überlappt, aber nicht den Boden des Bechers bedeckt. In diesem Fall besteht die elektrisch isolierende Umhüllung aus einem aufgeschrumpften Schrumpfschlauch auf der Basis eines thermoplastischen Kunststoffs.
In Figur 2 ist das erfindungsgemäße Gehäuse zu sehen, das in diesem Fall mittels eines Gewindezapfens 55 und einer Mutter 65 auf der Montageplatte 30 montiert ist. Zwischen dem Gewindezapfen und der Montageplatte befindet sich eine Isolierscheibe 60, die auch die Mutter von der Montageplatte elek- trisch isoliert. Um eine besonders gute Wärmeleitung zu gewährleisten, kann auch ein wärmeleitfähiges Material 35 zwischen der elektrisch isolierenden Beschichtung 20 am Boden 15 des Bechers und der Montageplatte 30 angeordnet sein. Als wärmeleitfähiges Material lassen sich beispielsweise ein Wär- meleitkleber oder Wärmeleitfolien verwenden.
Die Erfindung beschränkt sich nicht auf die dargestellten Ausführungsbeispiele. Variationen sind vor allem bezüglich des verwendeten Materials für die elektrisch isolierende Um- hüllung und die elektrisch isolierende Beschichtung, als auch bezüglich des Materials des Gehäuses sowie seiner Form möglich. Denkbar ist beispielsweise auch ein Beschichtungsver- fahren, bei dem flüssiges elektrisch isolierendes Material auf das Gehäuse aufgebracht wird.

Claims

Patentansprüche
1. Gehäuse (1) für elektrische Bauelemente, insbesondere Kondensatoren, - mit einem elektrisch leitfähigen Becher (5) , der eine Wand (10) und einen Boden (15) und einen Deckel mit elektrischen Anschlüssen umfaßt, mit einer durch Beschichtung auf die Außenseite des Bodens (15) und daran angrenzende Bereiche (10A) der Wand (10) des Bechers (5) aufgebrachten elektrisch isolierenden Beschichtung (20) , mit einer elektrisch isolierenden Umhüllung (25) , die die Wand (10) des Bechers (5) bedeckt und die die elektrisch isolierende Beschichtung (20) überlappt und formschlüssig an dieser anliegt, wobei die Umhüllung nicht den Boden des Bechers bedeckt und
- wobei der Becher (5) mit dem Boden (15) auf einer Montageplatte (30) angeordnet ist.
2. Gehäuse nach dem vorherigen Anspruch, bei dem zwischen der Montageplatte (30) und der elektrisch isolierenden Beschichtung (20) am Boden (15) des Bechers eine Schicht eines wärmeleitfähigen Materials (35) angeordnet ist.
3. Gehäuse nach einem der vorherigen Ansprüche,
- bei dem die elektrisch isolierende Beschichtung (20) aus Kunststoff besteht .
4. Gehäuse nach einem der vorherigen Ansprüche,
- bei dem die elektrisch isolierende Beschichtung (20) aus thermoplastischem oder duroplastischem Kunststoff besteht.
5. Gehäuse nach einem der vorherigen Ansprüche, - bei dem die elektrisch isolierende Beschichtung (20) aus Polypropylen (PP) , Polyamid (PA) oder Epoxidharz umfaßt.
6. Gehäuse nach einem der vorherigen Ansprüche, bei dem die elektrisch isolierende Umhüllung (25) einen aufgeschrumpften Schrumpfschlauch umfaßt.
7. Gehäuse nach einem der vorherigen Ansprüche, bei dem die elektrisch isolierende Umhüllung (25) einen Schrumpfschlauch aus Polyvinylchlorid (PVC) , Polyethylen (PE) oder Polyethylenterephthalat (PET) umfaßt.
8. Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses nach einem der vorherigen Ansprüche, mit den Verfahrensschritten,
A) der Boden (15) und daran angrenzende Bereiche (10A) der Wand (10) des elektrisch leitfähigen Bechers (5) werden mit einer elektrisch isolierenden Schicht (20) beschich- tet,
B) eine elektrisch isolierende Umhüllung (25) wird auf die Wand (10) des Bechers (5) so aufgebracht, daß sie die elektrisch isolierende Schicht (20) teilweise überlappt, und anschließend an der Wand (10) befestigt.
9. Verfahren nach dem vorherigen Anspruch,
- bei dem im Verfahrenschritt A) das elektrisch isolierende
Material durch Wirbelsintern aufgebracht und anschließend aufgeschmolzen wird.
10. Verfahren nach Anspruch 8)
- bei dem im Verfahrensschritt A) das elektrisch isolierendes Material durch elektrostatische Beschichtung aufgebracht und anschließend durch Erhitzen aufgeschmolzen wird.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 oder 10, bei dem im Verfahrensschritt A) nach dem Aufschmelzen die so erzeugte elektrisch isolierende Beschichtung (20) im heißen Zustand geglättet wird.
12. Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, bei dem die elektrisch isolierende Beschichtung (20) dadurch geglättet wird, daß der Becher (5) auf einer glatten und ebenen Fläche aufgestellt wird.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 11, bei dem im Verfahrensschritt B) als elektrisch isolierende Umhüllung (25) ein Schrumpfschlauch aufgebracht und dadurch befestigt wird, daß er durch Erhitzen auf dem Becher aufgeschrumpft wird.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 12, bei dem die elektrisch isolierende Beschichtung aufgeheizt wird, bei dem das Gehäuses anschließend so auf eine Montageplat- te (30) montiert wird, daß durch den Anpreßdruck während der Montage die elektrisch isolierende Beschichtung geglättet wird.
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7195981B2 (en) * 2004-08-23 2007-03-27 Enpirion, Inc. Method of forming an integrated circuit employable with a power converter
DE102005056380B8 (de) * 2005-11-24 2008-08-28 Rittal Res Electronic Systems Gmbh & Co. Kg Kopf- oder Bodenteil eines Baugruppenträgers
US7563290B2 (en) 2006-07-06 2009-07-21 Kemet Electronics Corporation High voltage solid electrolytic capacitors using conductive polymer slurries
US7907385B2 (en) * 2008-07-14 2011-03-15 GM Global Technology Operations LLC Low inductance interconnect device for a power capacitor component
JP6123093B2 (ja) * 2012-11-12 2017-05-10 北川工業株式会社 コンデンサホルダ及びコンデンサ保持構造
CN115101346A (zh) * 2022-07-22 2022-09-23 常州华威电子有限公司 一种一体化成型螺栓型铝电解电容器用盖板的制作方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2294526A1 (fr) * 1974-12-10 1976-07-09 Materiel Telephonique Procede de fabrication de condensateurs electriques et condensateurs obtenus selon ce procede
US4090288A (en) * 1976-03-15 1978-05-23 Sprague Electric Company Solid electrolyte capacitor with metal loaded resin end caps
US4064611A (en) * 1977-01-14 1977-12-27 Sprague Electric Company Method for terminating solid electrolyte capacitors
DE2926558A1 (de) * 1979-06-30 1981-01-22 Bosch Gmbh Robert Elektrischer kondensator mit einer abschaltvorrichtung
JPS63299314A (ja) * 1987-05-29 1988-12-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電解コンデンサ
US4992910A (en) * 1989-11-06 1991-02-12 The Evans Findings Company, Inc. Electrical component package
JPH0750663B2 (ja) * 1990-06-29 1995-05-31 三洋電機株式会社 有機半導体固体電解コンデンサの製造方法
JPH04338624A (ja) * 1991-05-15 1992-11-25 Nippon Kayaku Co Ltd 粉体塗装されたアルミニュウム電解コンデンサー
US5621189A (en) * 1994-10-28 1997-04-15 Robroy Industries, Inc. Coated conduit outlet fitting
JP3539058B2 (ja) * 1996-04-16 2004-06-14 松下電器産業株式会社 電解コンデンサの絶縁スリーブの収縮方法
DE29617888U1 (de) * 1996-10-15 1997-04-24 F & T Kondensatoren GmbH, 25813 Husum Form von Becher-Elektrolytkondensatoren
DE19642462C2 (de) * 1996-10-15 1999-11-18 F & T Kondensatoren Gmbh Form von Becher-Elektrolytkondensatoren, die die Wärmeableitung verbessert
DE19811862C1 (de) * 1998-03-18 1999-06-24 Siemens Matsushita Components Aluminium-Elektrolytkondensator
DE29804892U1 (de) * 1998-03-18 1998-07-09 Siemens Matsushita Components GmbH & Co. KG, 81541 München Aluminium-Elektrolytkondensator
US6212065B1 (en) * 1999-04-01 2001-04-03 Vishay Sprague, Inc. Capacitor pellet and lead assembly
EP1218897A1 (de) * 1999-08-31 2002-07-03 Vishay Intertechnology, Inc. Kondensator mit leitfähigem polymer und dessen herstellungsverfahren
DE19944383A1 (de) * 1999-09-16 2001-04-19 Ticona Gmbh Gehäuse für elektrische oder elektronische Vorrichtungen mit integrierten Leiterbahnen
JP3881480B2 (ja) * 1999-10-14 2007-02-14 ローム株式会社 固体電解コンデンサおよびその製法
SE515894C2 (sv) * 2000-01-14 2001-10-22 Abb Ab Kondensatorelement för en kraftkondensator, kraftkondensator innefattande dylikt kondensatorelement samt metalliserat band för en kraftkondensator
US6368364B1 (en) * 2000-05-23 2002-04-09 Vishay Sprague, Inc. Method for centering capacitor in mold
US6452784B2 (en) * 2000-05-31 2002-09-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Aluminum electrolytic capacitor and method for producing the same
US6552893B2 (en) * 2000-11-08 2003-04-22 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Capacitor

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