CN206085373U - 一种用于led衬底的蓝宝石芯片水切割机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于LED衬底的蓝宝石芯片水切割机，包括工作支杆、数控主板和水箱，所述工作支杆的一端连接有蓝宝石晶棒固定夹，所述工作支杆的中央下端安装有水切割设备，所述机箱固定在工作支杆的下方，所述机箱的一端连接有研磨支架，所述研磨支架的一端上方设有研磨转盘，所述机箱的另一端设有数控控制面板，所述机箱的内部左上端设有数控主板，所述机箱的底部固定有电力发动机，所述数控主板的一侧设有动力执行器，所述机箱的背部底侧设有水箱，所述水箱的内部底端设有液压泵，所述水箱通过高压管与水切割设备相连接。本实用新型一种用于LED衬底的蓝宝石芯片水切割机，可精确切割LED蓝宝石芯片，工作过程无污染，使用方便简单。

Description

一种用于LED衬底的蓝宝石芯片水切割机

技术领域

本实用新型涉及LED衬底设备技术领域，具体为一种用于LED衬底的蓝宝石芯片水切割机。

背景技术

蓝宝石衬底对于制作LED芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题，应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和LED器件的要求进行选择，市面上一般有三种材料可作为衬底，分别为：蓝宝石、硅、碳化硅，蓝宝石衬底其优点是化学稳定性好，不吸收可见光、价格适中、制造技术相对成熟，导热性差虽然在器件小电流工作中没有暴露明显不足，却在功率型器件大电流工作下问题十分突出，其中蓝宝石衬底制作工艺有长晶、定向、掏棒、辊磨、品检、切割、研磨、倒角抛光和清洗等工作流程，然而其中的蓝宝石衬底过程中对于芯片的切割和辊磨过程，工作繁冗复杂，而且切割的尺寸无法保证精确，而且常规的切割工作中具有环境污染，出现大量粉尘，而且对于蓝宝石这种硬度强的材料，切割成芯片的工作略微艰难，切割会出现参差不齐的切口，会影响使用质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于LED衬底的蓝宝石芯片水切割机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于LED衬底的蓝宝石芯片水切割机，包括工作支杆、数控主板和水箱，所述工作支杆的一端连接有蓝宝石晶棒固定夹，所述蓝宝石晶棒固定夹通过转动轴固定在工作支杆的下端，所述转动轴的下方连接有滑动板，所述滑动板的下端左右两侧分别连接有圆弧夹手，所述工作支杆的中央下端安装有水切割设备，所述水切割设备通过蓄能器与工作支杆相连接，所述蓄能器的下端连接有增压器，所述增压器的底端连接有高压喷嘴，机箱固定在工作支杆的下方，所述机箱的一端连接有研磨支架，所述研磨支架的一端上方设有研磨转盘，所述研磨支架的内部设有传感刻度尺，所述机箱的另一端设有数控控制面板，所述机箱的内部左上端设有数控主板，所述机箱的底部固定有电力发动机，所述数控主板的一侧设有动力执行器，所述机箱的背部底侧设有水箱，所述水箱的内部底端设有液压泵，所述水箱通过高压管与水切割设备相连接。

优选的，所述高压管的外部设有单向阀。

优选的，所述高压喷嘴通过拆卸轴承与增压器相连接。

优选的，所述工作支杆通过支撑杆与机箱相连接。

优选的，所述数控主板与动力执行器通过PLC控制单元相连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型一种用于LED衬底的蓝宝石芯片水切割机，机器工作全程PLC控制，数控主板设定好工作程序，机器半自动化让工作效率提高，而且节省了大量的人工工作时间，晶棒固定夹和研磨转盘的相邻安装设定，使宝石晶体在打磨时候较为方便，传感刻度尺的设定让使用者更好的根据实际情况而设定好需要切割的芯片厚度，水切割设备的设定使蓝宝石芯片在切割过程中不会造成污染，没有粉尘出现，而且水切割设备的高压切割会使芯片切割的更加完美，不会出现切口参差不齐的现象，保证了使用质量，并且为后续的芯片抛光奠定了良好的抛光基础。

附图说明

图1为本实用新型一种用于LED衬底的蓝宝石芯片水切割机主视结构示意图；

图2为本实用新型一种用于LED衬底的蓝宝石芯片水切割机左视结构示意图；

图3为本实用新型一种用于LED衬底的蓝宝石芯片水切割机的内部水切割设备结构示意图；

图4为本实用新型一种用于LED衬底的蓝宝石芯片水切割机的内部蓝宝石晶棒固定夹结构示意图。

图中：1-工作支杆；2-支撑杆；3-水切割设备；4-数控主板；5-数控控制面板；6-机箱；7-电力发动机；8-PLC控制单元；9-动力执行器；10-研磨支架；11-研磨转盘；12-传感刻度尺；13-蓝宝石晶棒固定夹；14-液压泵；15-水箱；16-高压管；17-单向阀；18-蓄能器；19-增压器；20-高压喷嘴；21-拆卸轴承；22-转动轴；23-滑动板；24-圆弧夹手。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种用于LED衬底的蓝宝石芯片水切割机，包括工作支杆1、数控主板4和水箱15，工作支杆1的一端连接有蓝宝石晶棒固定夹13，蓝宝石晶棒固定夹13通过转动轴22固定在工作支杆1的下端，转动轴22的下方连接有滑动板23，滑动板23的下端左右两侧分别连接有圆弧夹手24，工作支杆1的中央下端安装有水切割设备3，水切割设备3通过蓄能器18与工作支杆1相连接，蓄能器18的下端连接有增压器19，增压器19的底端连接有高压喷嘴20，机箱6固定在工作支杆1的下方，机箱6的一端连接有研磨支架10，研磨支架10的一端上方设有研磨转盘11，研磨支架10的内部设有传感刻度尺12，机箱6的另一端设有数控控制面板5，机箱6的内部左上端设有数控主板4，机箱6的底部固定有电力发动机7，数控主板4的一侧设有动力执行器9，机箱6的背部底侧设有水箱15，水箱15的内部底端设有液压泵14，水箱15通过高压管16与水切割设备3相连接，数控主板4与动力执行器9通过PLC控制单元8相连接，高压管16的外部设有单向阀17，高压喷嘴20通过拆卸轴承21与增压器19相连接，工作支杆1通过支撑杆2与机箱6相连接。

具体使用方式：本实用新型工作中，使用者首先将蓝宝石晶棒通过蓝宝石晶棒固定架13将宝石稳定住，然后通过数控控制面板5对机器程序进行开关和设定，然后宝石经过夹手夹住，电力发动机7供电给动力执行器9并带动机器设备进行运转，首先宝石先经过研磨支架10上端的研磨转盘11进行光滑打磨的工作，打磨完成后，接着要将晶棒切割成LED衬底的蓝宝石芯片，然后水切割设备3对宝石晶棒进行切割工作，首先使用者先根据传感刻度尺12进行芯片的厚度测量，测量完成后，水箱15中的水流经过液压泵14高压引导，通过高压管16进入水切割设备3中，其中单向阀17防止高压水流倒流，然后水流经过蓄能器18与增压器19的工作，压强得到增强的水流经过高压喷嘴20对晶棒进行切割，切割完成后，工作完成。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (5)

1.一种用于LED衬底的蓝宝石芯片水切割机，包括工作支杆（1）、数控主板（4）和水箱（15），其特征在于：所述工作支杆（1）的一端连接有蓝宝石晶棒固定夹（13），所述蓝宝石晶棒固定夹（13）通过转动轴（22）固定在工作支杆（1）的下端，所述转动轴（22）的下方连接有滑动板（23），所述滑动板（23）的下端左右两侧分别连接有圆弧夹手（24），所述工作支杆（1）的中央下端安装有水切割设备（3），所述水切割设备（3）通过蓄能器（18）与工作支杆（1）相连接，所述蓄能器（18）的下端连接有增压器（19），所述增压器（19）的底端连接有高压喷嘴（20），机箱（6）固定在工作支杆（1）的下方，所述机箱（6）的一端连接有研磨支架（10），所述研磨支架（10）的一端上方设有研磨转盘（11），所述研磨支架（10）的内部设有传感刻度尺（12），所述机箱（6）的另一端设有数控控制面板（5），所述机箱（6）的内部左上端设有数控主板（4），所述机箱（6）的底部固定有电力发动机（7），所述数控主板（4）的一侧设有动力执行器（9），所述机箱（6）的背部底侧设有水箱（15），所述水箱（15）的内部底端设有液压泵（14），所述水箱（15）通过高压管（16）与水切割设备（3）相连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于LED衬底的蓝宝石芯片水切割机，其特征在于：所述数控主板（4）与动力执行器（9）通过PLC控制单元（8）相连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于LED衬底的蓝宝石芯片水切割机，其特征在于：所述高压管（16）的外部设有单向阀（17）。

4.根据权利要求1所述的一种用于LED衬底的蓝宝石芯片水切割机，其特征在于：所述高压喷嘴（20）通过拆卸轴承（21）与增压器（19）相连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于LED衬底的蓝宝石芯片水切割机，其特征在于：所述工作支杆（1）通过支撑杆（2）与机箱（6）相连接。