CN206061271U - 一种带散热片电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型所提供的一种带散热片电路板，包括电路板本体及散热片，所述电路板本体的一面上设有电子元件，所述散热片安装于所述电路板本体的另外一面上,采用以上技术方案后，由于所述散热片设置在所述电路板的一面上，利用散热片高效率热传导的材料特性，将所发散出的温度加以吸收后，再分散传递到面积较大的散热片各部位，使电路板本体上热源不会出现热量集中的现象，从而达到适度降温的效果，延长所述电路板的使用寿命。

Description

一种带散热片电路板

技术领域

本实用新型属于电路板产品领域，具体涉及一种带散热片电路板。

背景技术

印制电路板 (Printing Circuit Board，PCB) 是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100 多年的历史了，它采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

传统的印刷电路板(PCB) 上，除了规划有预定的电子线路，还包括许多插接于其上的电子部件，这些电子部件在工作中释出一定的工作温度，如果散热不当，将影响电子部件的工作效率，甚至破坏系统的运作。

发明内容

有鉴于此，本实用新型提供本实用新型所提供的一种带散热片电路板，包括电路板本体及散热片，所述电路板本体的一面上设有电子元件，所述散热片安装于所述电路板本体的另外一面上。

采用以上技术方案后，由于所述散热片设置在所述电路板的一面上，利用散热片高效率热传导的材料特性，将所发散出的温度加以吸收后，再分散传递到面积较大的散热片各部位，使电路板本体上热源不会出现热量集中的现象，从而达到适度降温的效果，延长所述电路板的使用寿命。

其中，还包括导热胶层，所述电路板本体通过所述导热胶层与所述散热片连接。

其中，所述电路板本体与所述散热片为固定连接。

其中，所述电路板本体上设有电路板通孔，所述散热片上设有散热片通孔，所述电路板通孔的位置与散热片通孔的位置相对应。

其中，所述散热片的板面与所述电路板本体的板面相适配。

其中，包括极耳片，所述电路板本体上设有极耳安装部，所述极耳片安装于该极耳安装部上。

其中，所述极耳片采用金属片制成。

其中，所述散热片上还设有长条方孔，所述长条方孔的位置与所述极耳安装部的位置相对应。

其中，所述电路板本体为印制电路板。

其中，所述散热片为金属片。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例所提供的一种带散热片电路板的结构示意图。

图2为本实用新型实施例提供的一种带散热片电路板的分解示意图。

图3为本实用新型实施例提供的电路板的结构示意图。

图4为本实用新型实施例提供的散热片的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1-4，本实用新型提供的一种带散热片电路板，包括电路板本体10、散热片20及导热胶层30，所述电路板本体10的一面上设有电子元件（图中未示出），其另外一面上设有导热胶层30，所述散热片20与所述导热胶层30连接。

采用以上技术方案后，由于所述散热片20具有高效率热传导的材料特性，便于将所述电路板本体10所发散出的温度加以吸收，从而分散到所述散热片20各处上，使电路板本体10上热源不会出现热量集中的现象，从而达到适度降温的效果，延长所述电路板的使用寿命。

请参阅图1-4，所述导热胶层30分别与所述电路板本体10及散热板20相接处，所述散热板20通过所述导热胶层30安装在所述电路板本体10上，这样不仅使得安装更为方便，而且节约成本，此外，所述散热板20直接将所述电路板本体10上的热量进行分散，进一步提供所述电路板的使用寿命。

请参阅图1-4，在本实施例中，所述散热板20述电路板本体10为固定连接，这样使得所述散热板20与所述电路板本体10结为一体，进一步提高所述电路板的韧性，不易遭到外界破坏。

请参阅图1-4，所述电路板本体10电路板通孔11，所述散热片20有散热片通孔24，在本实施例中，所述电路板通孔11的位置与所述散热片通孔24的位置相对应，当所述散热片20安装在所述电路板本体10上，便于操作者或设备的安装定位，从而提高所述电路板的生产效率。

请参阅图1-4，所述电路板本体10为印制电路板，使得所述电路板本体10更加微型化及轻薄化，以便适应时代的发展，进一步提高所述产品在市场上的竞争能力。

请参阅图1-4，在本实施例中，所述散热片20的板面与所述电路板本体10的板面大小形状相适配，进一步提高所述电路板的散热能力，确保了电路板工作运行的稳定性及可靠性。

请参阅图1-4，包括极耳片13，所述电路板10上设有极耳安装部12，所述极耳片13安装在所述极耳安装部12上，在本实施例中，所述极耳片13为金属片，便于所述电路板本体10通过所述极耳片13与外部电路（图中未示出）连接，所述散热板20上还设有长条方孔21、22、23，所述长条方孔22与所述极耳安装部的位置相对应，便于所述极耳安装部12的弯折，从而使得所述极耳安装部12的灵活性。

请参阅图1-4，所述长条方孔21、23位于所述散热片20的下端面上，且对称分布在所述散热片20的两侧上，再一次增强所述电路板的韧性。

请参阅图1-4，在本实施例中，所述散热片20采用金属片制成，所述散热片具有一定厚度，这样在导热胶层30及散热片20的共同作用下实现有限的散热，有利于电子组件的热量散发，延长使用寿命。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本实用新型保护的范围之内。

Claims (7)

1.一种带散热片电路板，包括电路板本体及散热片，其特征在于：所述电路板本体的一面上设有电子元件，所述散热片安装于所述电路板本体的另一面上；并且，所述带散热片电路板还包括：

导热胶层，所述电路板本体通过所述导热胶层与所述散热片连接；

极耳片，所述电路板本体上设有极耳安装部，所述极耳片安装于该极耳安装部上；其中，

所述电路板本体上设有电路板通孔，所述散热片上设有散热片通孔，所述电路板通孔的位置与散热片通孔的位置相对应。

2.如权利要求1所述的一种带散热片电路板，其特征在于：所述电路板本体与所述散热片为固定连接。

3.如权利要求1所述的一种带散热片电路板，其特征在于：所述散热片的板面与所述电路板本体的板面相适配。

4.如权利要求1所述的一种带散热片电路板，其特征在于：所述极耳片采用金属片制成。

5.如权利要求4所述的一种带散热片电路板，其特征在于：所述散热片上还设有长条方孔，所述长条方孔的位置与所述极耳安装部的位置相对应。

6.如权利要求1所述的一种带散热片电路板，其特征在于：所述电路板本体为印制电路板。

7.如权利要求1所述的一种带散热片电路板，其特征在于：所述散热片为金属片。