CN206059372U - 覆晶芯片封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种覆晶芯片封装结构，包括一块基板(1)；所述的基板(1)的下表面设有至少一个芯片槽(1.2)；所述的芯片槽(1.2)的槽底设有第一导电凸块(1.3)；所述的芯片槽(1.2)内设有芯片(2)，所述的芯片(2)的上表面设有第二导电凸块(2.1)，所述的芯片(2)的第二导电凸块(2.1)与所述的芯片槽(1.2)内的第一导电凸块(1.3)连接。该结构能减少制作流程的工序，降低成本投入，能有效减薄电子产品的厚度，提高成像质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片封装技术领域，更确切地说涉及覆晶芯片封装结构。
背景技术
在科技快速发展的今天，摄像头被用到各行各业，而摄像头最核心的零部件就是感光芯片。目前，感光芯片的封装大多为CSP和COB两种方式，覆晶方式相对比较少。覆晶技术是将芯片倒装在基板上，芯片上的导电凸块与基板上的导电凸块直接连接，具有体积小、性能高、连线短等优点。而摄像头的趋势是轻薄短小，覆晶封装技术在这方面有良好的应用。现有技术的覆晶芯片封装结构的载板都是由几块基板压合在一起来达到所需电气性能的元素。此种现有技术存在一下缺陷：封装片制作流程中工序较多，投入的设备成本较大，而且载板有多层基板压合而成，使得载板的厚度较厚，从而无法减薄电子产品的厚度，此种设计还会带来光学上的干扰因素，降低成像质量。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是，提供一种覆晶芯片封装结构，该结构能减少制作流程的工序，降低成本投入，能有效减薄电子产品的厚度，提高成像质量。
本实用新型的技术解决方案是，提供一种具有以下结构的覆晶芯片封装结构，包括一块基板；所述的基板的下表面设有至少一个芯片槽；所述的芯片槽的槽底设有第一导电凸块；所述的芯片槽内设有芯片，所述的芯片的上表面设有第二导电凸块，所述的芯片的第二导电凸块与所述的芯片槽内的第一导电凸块连接。
采用以上结构后，本实用新型的覆晶芯片封装结构，与现有技术相比，具有以下优点：
由于本实用新型的覆晶芯片封装结构只包括一块基板，基板的下表面设有芯片槽，大大减少了基板的制作流程，可减少设备的投入成本，使得基板的结构更加紧凑，可有效降低基板的厚度，从而减薄电子产品的厚度，还可以避免光学上的干扰因素，提高成像质量。
作为改进，所述的芯片槽槽底的中部设有通光孔；所述的芯片为感光芯片；所述的基板的上侧设有滤光片且该滤光片设于所述的通光孔的上方。采用此种结构后，此种结构适用于摄像头模组。
作为改进，所述的基板内设有多层线路；所述的基板上设有多个导通孔；线路与线路之间通过导体连接，所述的导体设在所述的导通孔内。采用此种结构后，结构简单且紧凑。
作为改进，所述的芯片槽设有一个。采用此种结构后，可使用于单个镜头的摄像模组中。
作为改进，所述的芯片槽设有两个。采用此种结构后，可使用于双镜头的摄像模组中。
附图说明
图1是本实用新型的覆晶芯片封装结构的立体结构示意图。
图2是本实用新型的覆晶芯片封装结构的剖视结构示意图。
图中所示：1、基板，1.1、导通孔，1.2、芯片槽，1.3、第一导电凸块，1.4、通光孔，2、芯片，2.1、第二导电凸块，3、滤光片。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
如图1和图2所示，本实用新型的覆晶芯片封装结构包括一块基板1。所述的基板1的下表面设有至少一个芯片槽1.2，单镜头摄像模组中，基板上设一个芯片槽，双镜头摄像模组中，基板上设有两个芯片槽。所述的芯片槽1.2的槽底设有第一导电凸块1.3。所述的芯片槽1.2内设有芯片2，所述的芯片2的上表面设有第二导电凸块1.3，所述的芯片2的第二导电凸块2.1与所述的芯片槽1.2内的第一导电凸块1.3连接。
所述的芯片槽1.2槽底的中部设有通光孔1.4；所述的芯片2为感光芯片；所述的基板1的上侧设有滤光片3且该滤光片3设于所述的通光孔1.4的上方。所述的基板1内设有多层线路；所述的基板1上设有多个导通孔1.4；线路与线路之间通过导体(未示出)连接，所述的导体设在所述的导通孔1.1内。
Claims (5)
1.一种覆晶芯片封装结构，其特征在于：包括一块基板(1)；所述的基板(1)的下表面设有至少一个芯片槽(1.2)；所述的芯片槽(1.2)的槽底设有第一导电凸块(1.3)；所述的芯片槽(1.2)内设有芯片(2)，所述的芯片(2)的上表面设有第二导电凸块(2.1)，所述的芯片(2)的第二导电凸块(2.1)与所述的芯片槽(1.2)内的第一导电凸块(1.3)连接。
2.根据权利要求1所述的覆晶芯片封装结构，其特征在于：所述的芯片槽(1.2)槽底的中部设有通光孔(1.4)；所述的芯片(2)为感光芯片；所述的基板(1)的上侧设有滤光片(3)且该滤光片(3)设于所述的通光孔(1.4)的上方。
3.根据权利要求1所述的覆晶芯片封装结构，其特征在于：所述的基板(1)内设有多层线路；所述的基板(1)上设有多个导通孔(1.1)；线路与线路之间通过导体连接，所述的导体设在所述的导通孔(1.1)内。
4.根据权利要求1所述的覆晶芯片封装结构，其特征在于：所述的芯片槽(1.2)设有一个。
5.根据权利要求1所述的覆晶芯片封装结构，其特征在于：所述的芯片槽(1.2)设有两个。
Priority Applications (1)
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| CN201621034886.2U CN206059372U (zh) | 2016-08-31 | 2016-08-31 | 覆晶芯片封装结构 |
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| CN206059372U true CN206059372U (zh) | 2017-03-29 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108436604A (zh) * | 2018-04-23 | 2018-08-24 | 宜特(上海)检测技术有限公司 | 应用于低介电材质覆晶芯片的防脱层研磨方法 |
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2016
- 2016-08-31 CN CN201621034886.2U patent/CN206059372U/zh not_active Expired - Fee Related
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