CN205984969U - 铝线焊点表面二次装片的焊接结构 - Google Patents
铝线焊点表面二次装片的焊接结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN205984969U CN205984969U CN201620814534.2U CN201620814534U CN205984969U CN 205984969 U CN205984969 U CN 205984969U CN 201620814534 U CN201620814534 U CN 201620814534U CN 205984969 U CN205984969 U CN 205984969U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip
- pin
- lead frame
- welded joint
- welding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45117—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 400°C and less than 950°C
- H01L2224/45124—Aluminium (Al) as principal constituent
Landscapes
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种铝线焊点表面二次装片的焊接结构，所述结构包括引线框架（1），所述引线框架（1）正面设置有基岛（2），第一引脚（11）和第二引脚（12），所述基岛（2）正面设置有第一芯片（4），所述第一芯片（4）与第一引脚（11）之间通过铝线相连接，并在第一芯片（4）表面形成第一焊接结合点（5），在第一引脚（11）表面形成第二焊接结合点（6），所述第一焊接结合点（5）表面设置有的第二芯片（8）。本实用新型一种铝线焊点表面二次装片的焊接结构，它将二次装片的位置从基岛表面转移到另一个水平面，不占用引线框架基岛表面面积，可在更小的封装体积上实现复杂和多样化的封装结构。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种铝线焊点表面二次装片的焊接结构，属于半导体封装技术领域。
背景技术
随着社会的不断发展，在电信服务器电源、感应加热应用、不间断电源、手机、汽车电子、等离子电视、液晶电视等领域，能承载较大功率的功率半导体器件得到了广泛的应用。功率MOS、绝缘栅双极晶体管以及功率集成电路为主的器件得到飞速的发展，随着功率器件向大功率、高频率、集成化方向发展，器件结构日趋复杂。然而现有的键合设备均采用传统深V型劈刀进行铝线键合，键合后在芯片表面和框架管脚形成焊接结合点处的铝线外形呈不规则倒V形。为追求更大的导通电流，功率器件在铝线的选择上会在产品规格范围内尽可能选择线径较粗的铝线。然而这样形成的铝线焊接结合点在单颗产品中所占用芯片上和框架管脚上的有效空间就越大。这就限制了功率器件封装集成化和结构复杂化的发展。
现有技术有通过增大引线框架上基岛和管脚的尺寸来提供进行二次装片的位置，以提高功率器件封装的集成度。现有半导体封装工艺中在引线框架基岛表面二次装片的结构如下，参见图9，它包括引线框架1，所述引线框架1正面设置有基岛2、第一引脚11和第二引脚12，所述基岛2正面通过焊接材料31将第一颗芯片41固定在基岛表面一侧，所述基岛2正面通过焊接材料71将第二颗芯片81固定在基岛表面另一侧；其基本制作工艺方法为以下方式：
步骤一、选取引线框架
步骤二、框架基岛点附焊接材料
装片设备轨道中在引线框架基岛表面一侧点附焊接材料；
步骤三、粘附芯片
在圆片上吸取第一颗芯片，固定到熔化的焊接材料液体上，引线框架随轨道步进到载料盒，焊接材料冷却固化后，第一颗芯片装片完成；
步骤四、框架基岛点附焊接材料
在装片设备轨道中在引线框架基岛表面另一侧点附焊接材料，
步骤五、粘附芯片
在圆片上吸取第二颗芯片，固定到熔化的焊接材料液体上，引线框架随轨道步进到载料盒，焊接材料冷却固化后，第二颗芯片装片完成；
步骤六、焊接材料固化
如焊接材料需要烧结或烘烤后固化，可将两颗芯片粘附完成后一起烧结或烘烤，完成芯片焊接；
技术难点在于为保证产品性能，引线框架基岛面积需要满足两颗芯片尺寸，且两颗芯片的间距要足够大，最终导致产品的封装体积过大，无法满足封装小型化的发展。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种铝线焊点表面二次装片的焊接结构，它可以解决传统二次装片工艺封装体积过大的问题。
本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种铝线焊点表面二次装片的焊接结构，它包括引线框架，所述引线框架正面设置有基岛，第一引脚和第二引脚，所述基岛正面通过第一焊接材料设置有第一芯片，所述第一芯片与第一引脚之间通过铝线相连接，并在第一芯片表面形成第一焊接结合点，在第一引脚表面形成第二焊接结合点，所述第一焊接结合点表面通过第二焊接材料设置有的第二芯片。
所述第二芯片可装在第一芯片上表面的第一焊接结合点上，也可以装在引线框架管脚上的第二焊接结合点上，也可在第一焊接结合点和第二焊接接合点上都装上芯片。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于：
本实用新型的一种铝线焊点表面二次装片的焊接结构，它将二次装片的位置从基岛表面转移到另一个水平面，不占用引线框架基岛表面面积，可在更小的封装体积上实现复杂和多样化的封装结构，并放宽引线框架基岛表面材质要求，节约了制造成本，能够解决传统二次装片工艺在引线框架基岛表面占用封装面积过大，无法实现封装小型化发展的问题。
附图说明
图1~图7为本实用新型一种铝线焊点表面二次装片的焊接结构工艺方法的各工序流程图。
图8为本实用新型一种铝线焊点表面二次装片的焊接结构的示意图。
图9为传统半导体封装工艺中芯片二次焊接结构的示意图。
图10为本实用新型一种铝线焊点表面二次装片的焊接结构工艺方法所用劈刀的结构示意图。
图11为图10的B部的放大图。
图12为本实用新型一种用于键合机器上的铝线劈刀的焊接结合点形成示意图。
其中：
引线框架1
基岛2
第一引脚11
第二引脚12
第一焊接材料3
第一芯片4
第一焊接结合点5
第二焊接结合点6
第二焊接材料7
第二芯片8。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
如图7、图8所示，本实施例中的一种铝线焊点表面二次装片的焊接结构，它包括引线框架1，所述引线框架1正面设置有基岛2，第一引脚11和第二引脚12，所述基岛2正面通过第一焊接材料3设置有第一芯片4，所述第一芯片4与第一引脚11之间通过铝线相连接，并在第一芯片4表面形成第一焊接结合点5，在第一引脚11表面形成第二焊接结合点6，所述第一焊接结合点5表面通过第二焊接材料7设置有的第二芯片8；
其工艺方法包括以下步骤：
步骤一、选取引线框架；
参见图1，引线框架的材质可以是铜材、铁材、镀锌材、不锈钢材、铝材或或可以达到导电功能的金属物质或非金属物质，厚度的选择可依据产品特性进行选择；
步骤二、框架基岛点附焊接材料
参加图2，在高温密封轨道中在引线框架基岛表面点附焊接材料；
步骤三、粘附第一芯片
参见图3、图4，在装片设备中将第一芯片固定到熔化压膜后的焊接材料液体上，焊接材料冷却固化后，完成第一芯片装片；
步骤四、铝线焊接
参见图5，在键合设备中使用接触铝线端有梯形键合凹槽的劈刀（参见图10、图11）进行铝线键合，使第一芯片电极和引线框架管脚实现电性连接。当使用接触铝线端有梯形键合凹槽的劈刀进行铝线键合时，劈刀直接摩擦挤压铝线到芯片表面或电子元器件上，将电能转换为机械能，通过劈刀上的接触铝线端传递到铝线上，使铝线与芯片两者间结合在一起，并形成与劈刀上的接触铝线端形状相同的梯形焊接结合点（参见图12）。梯形焊接结合点上表面形成规则的可进行二次或多次装片平面区域；
步骤五、焊接结合点表面点附焊接材料
参见图6，在装片设备中，在焊接结合点上表面点附焊接材料；
步骤六、粘附第二芯片
参见图7，在圆片上吸取第二芯片，固定到焊接结合点上表面的焊接材料上，焊接材料冷却固化或烧结烘烤冷却固化后，完成第二芯片焊接。
所述第二芯片可装在第一芯片上表面的第一焊接结合点上，也可以装在引线框架管脚上的第二焊接结合点上，也可在第一焊接结合点和第二焊接接合点上都装上芯片。
除上述实施例外，本实用新型还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种铝线焊点表面二次装片的焊接结构，其特征在于：它包括引线框架（1），所述引线框架（1）正面设置有基岛（2），第一引脚（11）和第二引脚（12），所述基岛（2）正面通过第一焊接材料（3）设置有第一芯片（4），所述第一芯片（4）与第一引脚（11）之间通过铝线相连接，并在第一芯片（4）表面形成第一焊接结合点（5），在第一引脚（11）表面形成第二焊接结合点（6），所述第一焊接结合点（5）表面通过第二焊接材料（7）设置有的第二芯片（8）。
2.根据权利要求1所述一种铝线焊点表面二次装片的焊接结构，其特征在于：所述第二芯片可装在第一芯片上表面的第一焊接结合点上，也可以装在引线框架管脚上的第二焊接结合点上，也可在第一焊接结合点和第二焊接接合点上都装上芯片。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620814534.2U CN205984969U (zh) | 2016-08-01 | 2016-08-01 | 铝线焊点表面二次装片的焊接结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620814534.2U CN205984969U (zh) | 2016-08-01 | 2016-08-01 | 铝线焊点表面二次装片的焊接结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN205984969U true CN205984969U (zh) | 2017-02-22 |
Family
ID=58027549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201620814534.2U Active CN205984969U (zh) | 2016-08-01 | 2016-08-01 | 铝线焊点表面二次装片的焊接结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN205984969U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106229307A (zh) * | 2016-08-01 | 2016-12-14 | 长电科技（宿迁）有限公司 | 铝线焊点表面二次装片的焊接结构及其工艺方法 |
-
2016
- 2016-08-01 CN CN201620814534.2U patent/CN205984969U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106229307A (zh) * | 2016-08-01 | 2016-12-14 | 长电科技（宿迁）有限公司 | 铝线焊点表面二次装片的焊接结构及其工艺方法 |
| CN106229307B (zh) * | 2016-08-01 | 2019-05-17 | 长电科技（宿迁）有限公司 | 铝线焊点表面二次装片的焊接结构及其工艺方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106653977B (zh) | 一种倒装芯片封装结构及成型方法 | |
| CN205428913U (zh) | 一种功率半导体模块 | |
| CN205984969U (zh) | 铝线焊点表面二次装片的焊接结构 | |
| CN108461289A (zh) | 一种带有可调节引脚的陶瓷电容器 | |
| CN106229307B (zh) | 铝线焊点表面二次装片的焊接结构及其工艺方法 | |
| CN104600041B (zh) | 一种双面散热半导体的封装结构及其封装方法 | |
| CN201435388Y (zh) | 一种用于mosfet封装的引线框架 | |
| CN206099739U (zh) | 一种igbt半桥电路 | |
| CN215680689U (zh) | 一种Micro LED封装结构 | |
| CN206505909U (zh) | 一种双芯片垂直并联方式的二极体封装结构 | |
| CN207637790U (zh) | 一种系统集成智能功率模块 | |
| CN108400131A (zh) | 内串联结构二极管管堆 | |
| CN103579202B (zh) | 有机基板半导体器件电磁屏蔽结构及制作方法 | |
| CN203746841U (zh) | 功率半导体模块 | |
| CN206451702U (zh) | 一种dfn大功率集成器件引线框架 | |
| CN103887183B (zh) | 金/硅共晶芯片焊接方法及晶体管 | |
| JP2017126733A (ja) | 高密度集積回路パッケージ構造及び集積回路 | |
| CN102142421B (zh) | 免用焊料的金属柱芯片连接构造 | |
| CN105914268A (zh) | 一种led倒装工艺及倒装结构 | |
| CN108172521B (zh) | 一种塑封元器件及其缝隙无空洞填充的工艺方法 | |
| CN207199600U (zh) | 高可靠性整流半导体器件 | |
| CN105633051A (zh) | 部分框架外露多芯片多搭平铺夹芯封装结构及其工艺方法 | |
| CN204792789U (zh) | 一种功率驱动器 | |
| CN206003765U (zh) | 高密度sip封装结构 | |
| CN100449744C (zh) | 引脚在芯片上的集成电路封装构造及其芯片承载件 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |