CN205946392U - 排针通孔回流焊接治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开的是PCB制造技术领域的一种排针通孔回流焊接治具,包括治具本体,所述治具本体的中部设有供PCB放置的内陷区域,所述内陷区域内在PCB需要安装排针的位置设有安装凹槽,在PCB需要贴片与回流焊接的区域设有中空结构。本实用新型的有益效果是:通过设置一个焊接治具,将排针事先放入到治具中,然后再放入PCB并使排针插入到焊盘通孔中,最后进行回流焊接,该焊接治具实现了PCB排针元件的快速插装与固定,并通过一次回流焊完成所有元件的焊接,避免了人工插件和焊接引起的效率低、质量差的问题和风险,可广泛运用于PCB相关电子制造领域。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB制造技术领域,尤其涉及一种便于在PCB上安装排针的通孔回流焊接治具。
背景技术
在PCB的表面贴装生产中,需要贴装各种不同的元器件,无引脚元件一般可直接贴装在PCB上,但对于有引脚的插件元件,如各类连接器、排针等,则需要先将插件元件引脚插入PCB的通孔焊盘内,再进行焊接。很多PCB的正面和背面均有元件,通常采用回流焊接工艺,但是采用回流焊时,插件元件一般通过手工焊接或机器人焊接完成,效率低或需要高成本的设备投入。另外,插件元件尺寸较高,插件后在搬送和焊接过程中容易产生抖动和偏移,造成浮高、锡珠等焊接质量问题。
实用新型内容
为克服现有PCB在进行排针的通孔回流焊接时操作麻烦,焊接质量不易把控等不足,本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种能便于排针通孔回流焊接的治具。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:排针通孔回流焊接治具,包括治具本体,所述治具本体的中部设有供PCB放置的内陷区域,所述内陷区域内在PCB需要安装排针的位置设有安装凹槽,在PCB需要贴片与回流焊接的区域设有中空结构。
进一步的是,所述治具本体的内陷区域内设有供PCB定位的导柱。
进一步的是,所述治具本体的内陷区域的边缘处设有便于拿取PCB的凹槽。
进一步的是,所述治具本体的内陷区域外设有旋转压块,旋转压块可转动到内陷区域上方以便压住PCB。
进一步的是,还包括盖板,所述盖板与内陷区域的大小相匹配,盖板中部设有与PCB元件区域相对应的中空结构,盖板用于盖在PCB上与旋转压块配合将PCB压紧固定在内陷区域内。
本实用新型的有益效果是:通过设置一个焊接治具,将排针事先放入到治具中,然后再放入PCB并使排针插入到焊盘通孔中,最后进行回流焊接,该焊接治具实现了PCB排针元件的快速插装与固定,并通过一次回流焊完成所有元件的焊接,避免了人工插件和焊接引起的效率低、质量差的问题和风险,可广泛运用于PCB相关电子制造领域。
附图说明
图1是本实用新型治具本体的结构示意图。
图2是本实用新型装上盖板后的结构示意图。
图3是本实用新型剖面结构示意图。
图中标记为,1-治具本体,2-旋转压块,3-盖板,4-PCB,5-排针,11-内陷区域,12-安装凹槽,13-中空结构,14-导柱,15-凹槽,31-中空结构。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型进一步说明。
如图1所示,本实用新型包括治具本体1,所述治具本体1的中部设有供PCB4放置的内陷区域11,所述内陷区域11内在PCB需要安装排针的位置设有安装凹槽12,在PCB需要贴片与回流焊接的区域设有中空结构13。本实用新型的使用方法是,首先将排针5放入到安装凹槽12内,安装凹槽12的尺寸、数量和布局均与PCB上排针相对应,安装凹槽12可对排针起固定作用,避免在焊接时排针出现晃动,然后在PCB的A面完成贴片和回流焊接,在B面进行锡膏印刷和贴片,再将PCB的A面朝下放入治具的内陷区域11内,使排针元件均插入PCB对应的通孔内,最后进行通孔的回流焊接,完成PCB的组装焊接。内陷区域11的中空结构13主要是给A面上的贴片元件留出空间,避免干涉。
进一步的,所述治具本体1的内陷区域11内设有供PCB定位的导柱14。一般PCB的四周都设有安装用的通孔,内陷区域11内的导柱14则设置在PCB的通孔对应位置处。在将PCB放入内陷区域11时,先将PCB上的定位通孔对准导柱14,再缓慢放下,从而对PCB起到导向和稳定的作用。
所述治具本体1的内陷区域11的边缘处设有便于拿取PCB的凹槽15。当PCB焊接完成后,可将手指放到凹槽15处,轻松的将PCB拿起,可避免出现滑落损坏的情况。
在放入PCB后,虽然有导柱14起稳定作用,但仍然会出现轻微晃动和跳动,为了保证通孔回流焊接的质量,应使PCB与排针紧密稳定连接,所以在所述治具本体的内陷区域外设有旋转压块2,当放入PCB后,可将旋转压块2向内陷区域11内转动从而压住PCB。
为了使PCB的压紧效果更好,可以再增加一块盖板3,如图2、图3所示,所述盖板3与内陷区域11的大小相匹配,盖板3中部设有与PCB元件区域相对应的中空结构31,以便进行通孔回流焊接,盖板3在放入PCB后再放入内陷区域,盖板3上也设有通孔,同样利用导柱14对其起导向和稳定作用,组后再转动旋转压块2压住盖板,从而保证PCB被压紧固定在内陷区域内。
本实用新型实现了PCB排针元件的快速插装与固定,并通过一次回流焊完成所有元件的焊接,避免了人工插件和焊接引起的效率低、质量差的问题和风险,可广泛运用于PCB相关电子制造领域,具有很好的实用性和应用前景。
Claims (5)
1.排针通孔回流焊接治具,其特征是:包括治具本体(1),所述治具本体(1)的中部设有供PCB放置的内陷区域(11),所述内陷区域(11)内在PCB需要安装排针的位置设有安装凹槽(12),在PCB需要贴片与回流焊接的区域设有中空结构(13)。
2.如权利要求1所述的排针通孔回流焊接治具,其特征是:所述治具本体(1)的内陷区域(11)内设有供PCB定位的导柱(14)。
3.如权利要求1所述的排针通孔回流焊接治具,其特征是:所述治具本体(1)的内陷区域(11)的边缘处设有便于拿取PCB的凹槽(15)。
4.如权利要求1、2或3所述的排针通孔回流焊接治具,其特征是:所述治具本体(1)的内陷区域外设有旋转压块(2),旋转压块(2)可转动到内陷区域(11)上方以便压住PCB。
5.如权利要求4所述的排针通孔回流焊接治具,其特征是:还包括盖板(3),所述盖板(3)与内陷区域(11)的大小相匹配,盖板(3)中部设有与PCB元件区域相对应的中空结构(31),盖板(3)用于盖在PCB上与旋转压块(2)配合将PCB压紧固定在内陷区域(11)内。
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