CN205899430U - 一种ic芯片校正用单轴双向调整机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及IC芯片检测设备领域，公开了一种IC芯片校正用单轴双向调整机构，包括底板、驱动电机、套于电机的电机轴上的丝杆副、两条直线导轨、两块卡紧板和两个校正单元。两条直线导轨平行设于丝杆副的两边；丝杆副的两端分别设有方向相反的螺纹，两块卡紧板分别与丝杆副的两端螺接，每块卡紧板的两端分别安装于两条直线导轨上且两块卡紧板互相平行；每个校正单元包括两块平行的固定板和若干校正块，校正块安装于两块固定板相向的一侧上；两个校正单元分别设于卡紧板的两端，每个校正单元的两块固定板分别安装于两块卡紧板的相同一端上。本实用新型能够减少IC校正过程中的复杂动作，提高了设备的工作效率和降低了设备成本。

Description

一种IC芯片校正用单轴双向调整机构

技术领域

本实用新型涉及IC芯片检测设备领域，尤其涉及一种IC芯片校正用单轴双向调整机构。

背景技术

现有的IC芯片的程序烧录、检测自动化设备，IC校正方式主要有两种，第一种是CCD视觉成像配合三轴运动方式；机械工装校正方式。其中视觉成像方式中每颗IC都要移动到指定位置进行拍照，对比，旋转，机构重新定位等流程，才能准确的放置到指定位置，动作复杂，消耗时间长；第二种是将芯片放入机械工装中矫正，其工装需要根据不同规格的IC芯片进行更换，使得生产工艺及设备成本繁琐、复杂、影响工作效率。对此，我司研发了多颗IC单一动作校正机构，提高设备工作效率，简化动作，节约成本。

市场对IC芯片的程序烧录自动化设备的需求正在急速增长，而IC烧录过程中的关键步骤“IC校正”的复杂动作已经影响到了设备效率，造成了设备的成本浪费。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种IC芯片校正用单轴双向调整机构。本实用新型的IC芯片校正用单轴双向调整机构能够减少IC校正过程中的复杂动作，提高了设备的工作效率和降低了设备成本。

本实用新型的具体技术方案为：一种IC芯片校正用单轴双向调整机构，包括底板、设于所述底板上的驱动电机、套于所述电机的电机轴上的丝杆副、设于底板上的两条直线导轨、设于底板上的两块卡紧板和设于底板上的两个校正单元。

所述两条直线导轨等距设于所述丝杆副的两边且直线导轨与丝杆副平行；丝杆副的两端表面分别设有方向相反的螺纹，所述卡紧板内设有螺孔且两块卡紧板分别与丝杆副的两端螺接，每 块卡紧板的两端分别安装于两条直线导轨上且两块卡紧板互相平行；每个所述校正单元包括两块平行的固定板和若干校正块，所述校正块安装于两块所述固定板相向的一侧上；所述两个校正单元分别设于卡紧板的两端，每个校正单元的两块固定板分别安装于两块卡紧板的相同一端上。

本实用新型采用驱动电机作为驱动源，丝杆副的两端分别加工有右旋、左旋的螺纹作为传动控制，直线导轨进行机构导向。利用单根丝杆副上的右旋、左旋轨道实现两个校正单元完成IC芯片的校正工作，而执行机构具备了横向调整功能，电机驱动实现了执行机构开度精确控制，满足多种尺寸规格的IC芯片的生产需求。

具体工作过程如下：根据IC芯片的尺寸，控制驱动电机工作，丝杆副在驱动电机驱动下进行旋转，由于卡紧块与丝杆副螺接，而丝杆副两端设有反向的螺纹，因此两块卡紧块沿着直线导轨互相靠近或者互相远离，校正单元安装于卡紧块上，因此每个 校正单元的两块固定板也互相靠近或者互相远离，当两块固定板的距离达到理想间距后，两块固定板上相对位置的两块校正块之间形成了一个能够容纳IC芯片的容置区，将IC芯片放入容置区进行校正。

由于固定板的间距可调，因此单套设备能够适用于各种不同规格的IC芯片校正，降低了成本。

作为优选，所述两块固定板相向的一边上设有若干微调导轨，所述微调导轨的方向与其所在固定板侧边的方向平行，所述校正块通过微调导轨安装于固定板上。

微调导轨的设置，在调整好固定板的间距后，还能够对校正块再进行位置微调，从而能够进一步提高精确性，也能够适用于更多规格的IC芯片。

作为优选，所述每块固定板上微调导轨和校正块的数量为4-8个。

作为优选，所述两块相向的固定板上的每一对校正块之间构 成一颗IC芯片的容置区。

作为优选，所述丝杆副的两端通过定位座定位于所述底板上。通过定位座度丝杆副进行定位，防止丝杆副位置偏移，从而导致精确度下降。

与现有技术对比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的IC芯片校正用单轴双向调整机构能够减少IC校正过程中的复杂动作，提高了设备的工作效率和降低了设备成本，并且能够适用于多种规格的IC芯片校正。

附图说明

图1是本实用新型的一种结构示意图。

附图标记为：底板1、驱动电机2、丝杆副3、直线导轨4、卡紧板5、校正单元6、定位座7、IC芯片8、固定板61、校正块62、微调导轨63。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型作进一步的描述。在本实用新型中所涉及的装置、连接结构和方法，若无特指，均为本领域公知的装置、连接结构和方法。

实施例1

如图1所示：一种IC芯片校正用单轴双向调整机构，包括底板1、设于所述底板上的驱动电机2、套于所述电机的电机轴上的丝杆副3、设于底板上的两条直线导轨4、设于底板上的两块卡紧板5和设于底板上的两个校正单元6。

所述丝杆副的两端通过定位座7定位于所述底板上。所述两条直线导轨等距设于所述丝杆副的两边且直线导轨与丝杆副平行。丝杆副的两端表面分别设有方向相反的螺纹，所述卡紧板内设有螺孔且两块卡紧板分别与丝杆副的两端螺接，每块卡紧板的两端分别安装于两条直线导轨上且两块卡紧板互相平行。

每个所述校正单元包括两块平行的固定板61和四校正块62，所述两块固定板相向的一边上设有四个微调导轨63，所述微 调导轨的方向与其所在固定板侧边的方向平行，所述校正块通过微调导轨安装于固定板上。所述两块相向的固定板上的每一对校正块之间构成一颗IC芯片的容置区。所述两个校正单元分别设于卡紧板的两端，每个校正单元的两块固定板分别安装于两块卡紧板的相同一端上。

本实施例的IC芯片校正用单轴双向调整机构的具体工作过程如下：根据IC芯片的尺寸，控制驱动电机工作，丝杆副在驱动电机驱动下进行旋转，由于卡紧块与丝杆副螺接，而丝杆副两端设有反向的螺纹，因此两块卡紧块沿着直线导轨互相靠近或者互相远离，校正单元安装于卡紧块上，因此每个校正单元的两块固定板也互相靠近或者互相远离，当两块固定板的距离达到理想间距后，两块固定板上相对位置的两块校正块之间形成了一个能够容纳IC芯片8的容置区，通过微调导轨进一步调整每块校正块的位置，从而能够进一步提高精确性。

实施例2

实施例2与实施例1的不同之处在于：实施例2中每块固定板上的校正块和微调导轨的数量为8个。

实施例3

实施例3与实施例1的不同之处在于：实施例3中每块固定板上的校正块和微调导轨的数量为6个。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型作任何限制，凡是根据本实用新型技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变换，均仍属于本实用新型技术方案的保护范围。

Claims (5)

1.一种IC芯片校正用单轴双向调整机构，其特征在于：包括底板(1)、设于所述底板上的驱动电机(2)、套于所述电机的电机轴上的丝杆副(3)、设于底板上的两条直线导轨(4)、设于底板上的两块卡紧板(5)和设于底板上的两个校正单元(6)；所述两条直线导轨等距设于所述丝杆副的两边且直线导轨与丝杆副平行；丝杆副的两端表面分别设有方向相反的螺纹，所述卡紧板内设有螺孔且两块卡紧板分别与丝杆副的两端螺接，每块卡紧板的两端分别安装于两条直线导轨上且两块卡紧板互相平行；每个所述校正单元包括两块平行的固定板(61)和若干校正块(62)，所述校正块安装于两块所述固定板相向的一侧上；所述两个校正单元分别设于卡紧板的两端，每个校正单元的两块固定板分别安装于两块卡紧板的相同一端上。

2.如权利要求1所述的一种IC芯片校正用单轴双向调整机构，其特征在于，所述两块固定板相向的一边上设有若干微调导轨(63)，所述微调导轨的方向与其所在固定板侧边的方向平行， 所述校正块通过微调导轨安装于固定板上。

3.如权利要求2所述的一种IC芯片校正用单轴双向调整机构，其特征在于，所述每块固定板上微调导轨和校正块的数量为4-8个。

4.如权利要求3所述的一种IC芯片校正用单轴双向调整机构，其特征在于，所述两块相向的固定板上的每一对校正块之间构成一颗IC芯片的容置区。

5.如权利要求1所述的一种IC芯片校正用单轴双向调整机构，其特征在于，所述丝杆副的两端通过定位座(7)定位于所述底板上。