CN205845929U - 一种用于封装器件的防破裂框架 - Google Patents
一种用于封装器件的防破裂框架 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种用于封装器件的防破裂框架，包括框架本体（1），所述框架本体（1）的小基岛（2）上开有通孔（3），所述通孔（3）呈等边三角形，等边三角形的通孔（3）位于上部的一条边与小基岛（2）的上沿平行，通孔（3）与小基岛（2）的上沿平行的边到小基岛（2）上沿的距离大于0.15mm，通孔（3）的边长为0.4mm。采用该防破裂框架进行封装的半导体器件在塑封脱模、电镀除胶、切筋成型三个环节中均无损坏，不会出现管体暗裂，不影响后续产品良率。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体器件的封装技术领域，尤其涉及一种用于封装器件的防破裂框架。
背景技术
目前国内一些半导体框架厂参照国外的技术设计的框架冲切模具结构简单，成本低廉，制造出来的框架在实际生产过程中容易出现管体暗裂，此种暗裂塑封出来时完全不能被肉眼所能发现，工人在生产时只能借助40倍以上放大镜有时才能发现微微凸起不平整，风险较大，容易造成客户上板后产品良率偏低，故障率高，带来返工索赔等不良后果和损失。
现实生产中发现，如图1所示，框架本体1内小基岛2部分周围固定区域太小，产品周围包裹塑封料区域太小，造成包裹力不够，容易在塑封脱模、电镀除胶、切筋成型三个环节造成产品损坏，且都不易被发现，往往给公司或客户造成损失。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是，克服以上背景技术中提到的不足和缺陷，提供一种封装后不易出现管体暗裂，不降低后续产品良率的用于封装器件的防破裂框架。
为解决上述技术问题，本实用新型提出的技术方案为：
一种用于封装器件的防破裂框架，包括框架本体，所述框架本体的小基岛上开有通孔。
上述的用于封装器件的防破裂框架，优选的，所述通孔呈等边三角形，等边三角形的通孔位于上部的一条边与小基岛的上沿平行。
上述的用于封装器件的防破裂框架，优选的，所述通孔与小基岛的上沿平行的边到小基岛上沿的距离大于0.15mm。
上述的用于封装器件的防破裂框架，优选的，所述通孔的边长为0.4mm。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于：
（1）在框架本体的小基岛上开设通孔，减小了小基岛的面积，增大了小基岛周围包裹塑封料区域面积，提高了包裹力，采用该框架封装的半导体器件在后续的塑封脱模、电镀除胶、切筋成型三个环节中均不会出现暗裂损坏，产品良率高。
（2）将等边三角形通孔与小基岛的上沿平行的一边到小基岛上沿的距离设置为大于0.15mm，在该防破裂框架生产过程中进行冲压时不会造成拉伤或破口，提高了该防破裂框架的生产合格率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中的一种框架的结构示意图。
图2为本实用新型用于封装器件的防破裂框架的结构示意图。
图3为图2中A处的局部放大图。
图例说明：
1、框架本体；2、小基岛；3、通孔。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下文将结合说明书附图和较佳的实施例对本实用新型作更全面、细致地描述，但本实用新型的保护范围并不限于以下具体的实施例。
除非另有定义，下文中所使用的所有专业术语与本领域技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的专业术语只是为了描述具体实施例的目的，并不是旨在限制本实用新型的保护范围。
实施例
如图2和图3所示，一种本实用新型的用于封装器件的防破裂框架的实施例，包括框架本体1，该框架本体1的小基岛2上开有通孔3，减小了小基岛2的面积，增大了小基岛2周围包裹塑封料区域面积，提高了包裹力。该通孔3呈等边三角形，其边长为0.4mm，等边三角形位于上部的一条边与小基岛2的上沿平行，且通孔3与小基岛2的上沿平行的边到小基岛2上沿的距离大于0.15mm（见图3中h），在该防破裂框架生产过程中进行冲压时不会造成拉伤或破口。采用该框架封装的半导体器件在后续的塑封脱模、电镀除胶、切筋成型三个环节中均不会出现暗裂损坏，产品量率高。该防破裂框架的生产合格率高。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种用于封装器件的防破裂框架，包括框架本体(1)，其特征在于：所述框架本体(1)的小基岛(2)上开有通孔(3)；
所述通孔(3)呈等边三角形，等边三角形的通孔(3)位于上部的一条边与小基岛(2)的上沿平行。
2.根据权利要求1所述的用于封装器件的防破裂框架，其特征在于：所述通孔(3)与小基岛(2)的上沿平行的边到小基岛(2)上沿的距离大于0.15mm。
3.根据权利要求1或2所述的用于封装器件的防破裂框架，其特征在于：所述通孔(3)的边长为0.4mm。
Priority Applications (1)
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| CN201620515381.1U CN205845929U (zh) | 2016-05-31 | 2016-05-31 | 一种用于封装器件的防破裂框架 |
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| CN205845929U true CN205845929U (zh) | 2016-12-28 |
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ID=57623329
Family Applications (1)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109095434A (zh) * | 2018-07-09 | 2018-12-28 | 武汉耐普登科技有限公司 | 传感器结构件及其制造方法 |
| CN111312666A (zh) * | 2018-12-11 | 2020-06-19 | 南茂科技股份有限公司 | 半导体封装结构 |
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2016
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| CN111312666A (zh) * | 2018-12-11 | 2020-06-19 | 南茂科技股份有限公司 | 半导体封装结构 |
| CN111312666B (zh) * | 2018-12-11 | 2021-12-21 | 南茂科技股份有限公司 | 半导体封装结构 |
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