CN205830167U - 电路组件、应用该电路组件的显示模组及手机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种电路组件，应用该电路组件的显示模组及手机，电路组件包括：主电路板以及设置于所述主电路板上的元器件电路板，所述主电路板具有连接区域，且连接区域具有多个第一引脚，所述元器件电路板包括本体以及设置于所述本体上的多个元器件，所述本体具有多个第二引脚，且所述本体设置于所述连接区域上，各所述第二引脚分别与对应的所述第一引脚相连接，以使各所述元器件分别与所述主电路板相连接。上述电路组件，方便电路组件的设计、评估及生产，令其通用性更强，提高生产效率，且能够降低成本，缩短生产周期。
Description
技术领域
本实用新型涉及机械电子领域，特别是涉及一种电路组件、应用该电路组件的显示模组及手机。
背景技术
随着手机的普及，手机行业的竞争越来越激烈，不仅要控制成本，研发周期也越来越短。
目前，对于液晶显示模组的电路部分而言，新设计的电路部分需要经过项目评估，实际布线，打样，贴片几个步骤，若按目前的电路组件进行测试，其研发周期较长。
实用新型内容
基于此，有必要提供一种研发周期较短、通用性较强、节约成本的电路组件，应用该电路组件的显示模组及手机。
一种电路组件，包括：主电路板以及设置于所述主电路板上的元器件电路板，
所述主电路板具有连接区域，且连接区域具有多个第一引脚，
所述元器件电路板包括本体以及设置于所述本体上的多个元器件，所述本体具有多个第二引脚，且所述本体设置于所述连接区域上，各所述第二引脚分别与对应的所述第一引脚相连接，以使各所述元器件分别与所述主电路板相连接。
在其中一个实施例中，所述主电路板与所述元器件电路板叠加设置。
在其中一个实施例中，所述第一引脚数量与所述第二引脚数量相同。
在其中一个实施例中，所述第一引脚的规格大于与其对应的所述第二引脚的规格。
在其中一个实施例中，相邻两个所述第一引脚及/或相邻两个所述第二引脚之间的距离大于0.5mm。
在其中一个实施例中，所述元器件与所述第二引脚之间的距离大于0.5mm。
在其中一个实施例中，设置于所述本体上的所述元器件为外漏式元器件，所述第一引脚焊接于所述第二引脚上。
在其中一个实施例中，设置于所述本体上的所述元器件为内嵌式元器件，所述第一引脚压贴于所述第二引脚上。
一种显示模组，所述显示模组包括上述任一所述的电路组件。
一种手机，所述手机包括上述任一所述的显示模组。
上述电路组件，由于元器件设置于元器件电路板上，当需要更改设计时，只需要更换元器件电路板即可，方便电路组件的设计、评估及生产，令其通用性更强，提高生产效率，且能够降低成本，缩短生产周期。由于元器件集中设置于元器件电路板上，使主电路板上的布线更加快捷，无需考虑元器件占用空间，并且，元器件集中的元器件电路板由于没有较长的布线，同时简化了其布线。此外，由于电路组件通用性更强，还能够有效减少呆死料。
附图说明
图1为本实用新型一较佳实施例的电路组件的结构示意图；
图2为图1所示电路组件的爆炸图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1及图2所示，其分别为本实用新型一较佳实施例的电路组件10的结构示意图及其爆炸图。
电路组件10包括：主电路板100以及设置于主电路板100上的元器件电路板200。其中，主电路板100具有连接区域110，且连接区域110具有多个第一引脚120。元器件电路板200包括本体210以及设置于本体210上的多个元器件220，具体的，本体210设置于连接区域110上，且本体210具有多个第二引脚211，各第二引脚211分别与对应的第一引脚120相连接，以使各元器件220与主电路板100相连接。
本实施例中，元器件220均设置于元器件电路板200上，其他实施例中，元器件220也可以部分设置于主电路板100上。
生产上述电路组件10时，先将元器件220设置于本体210上，即生产元器件电路板200，之后将设有元器件220的元器件电路板200与主电路板100连接，例如通过焊接、压贴等方式将元器件电路板200与主电路板100相连接。
上述电路组件10，由于元器件220设置于元器件电路板200上，当需要更改设计时，只需要更换元器件电路板200即可，方便电路组件10的设计、评估及生产，令其通用性更强，提高生产效率，且能够降低成本，缩短生产周期。由于元器件集中设置于元器件电路板200上，使主电路板100上的布线更加快捷，无需考虑元器件220占用空间，并且，元器件220集中的元器件电路板200由于没有较长的布线，同时简化了其布线。此外，由于电路组件10通用性更强，还能够有效减少呆死料。
本实施例中，主电路板100与元器件电路板200叠加设置。且主电路板100与元器件220通过焊接、ACF(异方性导电膜)压贴等方式连接。也可以理解为，第一引脚120焊接或者压贴于第二引脚211上。
进一步的，本实施例中，第一引脚120数量与第二引脚211数量相同，即每一个第一引脚120均有一第二引脚211与其对应设置。且第一引脚120的规格大于与其对应的第二引脚211的规格，以方便焊接元器件电路板200，其中，规格指引脚的尺寸。其他实施例中，第一引脚120数量也可以大于第二引脚211的数量，以连接引脚数量更多的元器件电路板200。此外，第一引脚120也可以与第二引脚211规格相同，或者第二引脚211的规格大于第一引脚120的规格。
需要说明的是，根据实际需要，相邻两个第一引脚120及/或相邻两个第二引脚211之间的距离大于0.5mm，以避免焊接时造成相邻引脚短路，例如，当主电路板100与元器件电路板200焊接时，相邻两个第一引脚120及/或相邻两个第二引脚211之间的距离为0.65mm。并且元器件220与第二引脚211之间的距离大于0.5mm，以避免在将元器件电路板200焊接于主电路板100时，元器件电路板200上的元器件220由于高温而脱落。
进一步的，当设置于本体210上的元器件220为外漏式元器件220时，第一引脚120焊接于第二引脚211上。即当元器件220为外漏式元器件220时，元器件电路板200与主电路板100通过焊接连接。当设置于本体210上的元器件220为内嵌式元器件220时，第一引脚120压贴于第二引脚211上。即当元器件220为内嵌式元器件220时，元器件电路板200与主电路板100通过压贴连接。
显示模组，显示模组包括上述任一电路组件10，即应用上述电路组件10的显示模组。
手机，手机包括上述显示模组，即应用上述显示模组的手机。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种电路组件，其特征在于，包括：主电路板以及设置于所述主电路板上的元器件电路板，
所述主电路板具有连接区域，且连接区域具有多个第一引脚，
所述元器件电路板包括本体以及设置于所述本体上的多个元器件，所述本体具有多个第二引脚，且所述本体设置于所述连接区域上，各所述第二引脚分别与对应的所述第一引脚相连接，以使各所述元器件分别与所述主电路板相连接。
2.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述主电路板与所述元器件电路板叠加设置。
3.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述第一引脚数量与所述第二引脚数量相同。
4.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述第一引脚的规格大于与其对应的所述第二引脚的规格。
5.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，相邻两个所述第一引脚及/或相邻两个所述第二引脚之间的距离大于0.5mm。
6.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述元器件与所述第二引脚之间的距离大于0.5mm。
7.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，设置于所述本体上的所述元器件为外漏式元器件，所述第一引脚焊接于所述第二引脚上。
8.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，设置于所述本体上的所述元器件为内嵌式元器件，所述第一引脚压贴于所述第二引脚上。
9.一种显示模组，其特征在于，所述显示模组包括权利要求1至8任一项所述的电路组件。
10.一种手机，其特征在于，所述手机包括权利要求9所述的显示模组。
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