CN204536378U - 老化测试转换板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种老化测试转换板，包括芯片插接区域、老化板插接区域、电源连接区域、电源/芯片转接区域及拨码开关。通过特定的信号布局和连接方式，在有限的区域内可以实现与老化板最大灵活性的互连；通过增加拨码开关，可以实现待检测芯片的管脚与老化测试机台通道的灵活连接，使得每个待检测芯片的管脚均可以连接任意所需的信号；所述老化测试转换板可以适用于所有的产品，相较于现有的老化测试转换板有效地避免了人力资源的浪费；通过增加发光二极管可以直观简单地检测本实用新型的老化测试转换板与老化板之间的连接状况。

Description

老化测试转换板

技术领域

本实用新型涉及半导体工艺设备技术领域，特别是涉及一种老化测试转换板。

背景技术

为了确保器件的可靠性，在器件被制造出来之后，往往需要在老化测试系统中完成老化测试工艺。老化测试(Burn-in Test)，就是在高温下，一般来说为85℃及以上，长时间用高于操作电源电压的高电压加到存储器晶体管的控制极上，使器件中每个单元承受过度的负荷，尽早地暴露出器件中的缺陷，从而检测出有缺陷的器件。

在老化测试过程中，待检测芯片插接于一老化测试转换板(Scramble Board)上以后，再将二者固定于一老化板(Burn In Board)上，所述老化板是与测试机台连接，并将来自测试机台的系统信号接入至所述待检测芯片之中，对所述待检测芯片进行可靠性的评估。

然而，目前产品的测试资源有限，但产品种类繁多，现有的老化测试转换板都是为单个产品设计的，某个产品的可靠性测试结束以后，其所对应的老化测试转换板就只能报废掉；而当新产品出现的时候，就需要重新设计新的老化测试转换板，然而，设计制作新的老化测试转换板耗时耗钱，这必定会造成人力和资源的浪费。对于有电器连接类似的产品，为了节省资源本领域人员会对之前旧的老化测试转换板进行焊接修改，这样虽然节省了成本，但重新焊接需要人工手动完成，人工手动焊接会消耗大量的人力资源，并且焊接也十分容易对老化测试转换板和连接线的接触点造成损伤，使得所述老化测试转换板存在接触不良的现象。

因此，提供一种改进型的老化测试转换板非常必要。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种老化测试转换板，用于解决现有技术中一种老化测试转换板只能用于一种产品而造成的人力和资源的浪费的问题，以及对老化测试转换板进行焊接修改时造成的人力资源浪费及容易造成老化测试板接触不良的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种老化测试转换板，所述老化测试转换板包括：

芯片插接区域，具有多个芯片插接孔，适于插接待检测芯片；

老化板插接区域，具有多个老化板插接点，适于插接老化板；

电源连接区域，具有多个电源连接点，适于连接电源或接地；

电源/芯片转接区域，具有多个转接点，适于将电源信号转接于待检测芯片；

拨码开关，适于通过开关控制所述待检测芯片与老化板的灵活连接；

其中，所述芯片插接区域与所述老化板插接区域通过所述拨码开关电性连接；所述芯片插接区域、所述老化板插接区域、所述电源连接区域及所述电源/芯片转接区域电性连接。

作为本实用新型的老化测试转换板的一种优选方案，所述芯片插接区域位于所述老化测试转换板的中部；所述芯片插接孔沿所述老化测试转换板的长度方向呈多行两列排布。

作为本实用新型的老化测试转换板的一种优选方案，所述芯片插接区域还包括多个焊垫，所述焊垫沿所述老化测试转换板的长度方向呈多行两列排布，每一列中相邻两个所述焊垫相互连接形成焊垫对，且所述焊垫与所述芯片插接孔一一对应地分布于所述芯片插接孔的外侧。

作为本实用新型的老化测试转换板的一种优选方案，所述拨码开关位于所述焊垫与所述芯片插接孔之间，所述拨码开关两侧均设有管脚，所述拨码开关一侧的管脚与所述焊垫相连接，另一侧的管脚与所述芯片插接孔相连接。

作为本实用新型的老化测试转换板的一种优选方案，所述老化板插接区域为两个，分别位于所述老化测试转换板的两侧；每个所述老化板插接区域内所述老化板插接点沿所述老化测试转换板的长度方向呈多行一列排布；且所述老化板插接点分别与位于所述芯片插接孔同一侧的所述焊垫对通过金属线一一对应连接。

作为本实用新型的老化测试转换板的一种优选方案，所述电源/芯片转接区域为两个，分别位于所述芯片插接区域与所述老化板插接区域之间；每个所述电源/芯片转接区域内所述转接点沿所述老化测试转换板的长度方向呈多行三列排布；且位于所述芯片插接区域一侧的所述电源/芯片转接区域内的中间一列所述转接点与位于奇数行的所述芯片插接孔通过金属线一一对应连接；位于所述芯片插接区域另一侧的所述电源/芯片转接区域内的中间一列所述转接点与位于偶数行的所述芯片插接孔通过金属线一一对应连接。

作为本实用新型的老化测试转换板的一种优选方案，所述电源连接区域为四个，分别两两分布于所述老化测试转换板的两端，且位于同一端的两个所述电源连接区域分别位于所述芯片插接区域的两侧；每个所述电源连接区域内包括三个电源连接点，沿所述老化测试转换板宽度方向呈一行排布；其中，两个所述电源连接区域经由各自一个所述电源连接点与所述老化板插接区域通过金属线相连接，另两个所述电源连接区域经由各自一个所述电源连接点与外接电源相连接，位于同一端的两个所述电源连接区域经由各自一个所述电源连接点相连接后共同与所述老化板插接区域通过金属线相连接；每个所述电源连接区域经由各自一个所述电源连接点与位于所述芯片插接区域同侧的所述电源/芯片转接区域内靠近所述芯片插接区域的一列转接点通过金属线相连接。

作为本实用新型的老化测试转换板的一种优选方案，每个所述电源连接区域分别与同其相邻近的半列所述转接点相连接。

作为本实用新型的老化测试转换板的一种优选方案，连接所述芯片插接区域、所述老化板插接区域、所述电源连接区域、所述电源/芯片转接区域及所述拨码开关的金属线呈多层分布；所述老化测试转化板还包括过渡信号区域，所述过渡信号区域适于连接相邻两层金属线。

作为本实用新型的老化测试转换板的一种优选方案，所述老化测试转换板还包括发光二极管，适于监测所述老化测试转换板与老化板连接状况；所述发光二极管与至少任一层所述金属线电性连接。

作为本实用新型的老化测试转换板的一种优选方案，所述芯片插接孔为通孔，所述老化板插接点及转接点均为插针。

如上所述，本实用新型的老化测试转换板，具有以下有益效果：本实用新型的老化测试转换板通过特定的信号布局和连接方式，在有限的区域内可以实现与老化板最大灵活性的互连；通过增加拨码开关，可以实现待检测芯片的管脚与老化测试机台通道的灵活连接，使得每个待检测芯片的管脚均可以连接任意所需的信号；所述老化测试转换板可以适用于所有的产品，相较于现有的老化测试转换板有效地避免了人力资源的浪费；通过增加发光二极管可以直观简单地检测本实用新型的老化测试转换板与老化板之间的连接状况。

附图说明

图1显示为本实用新型的老化测试转换板的结构示意图。

图2显示为本实用新型的老化测试转换板的芯片插接区域的放大示意图。

图3至图4显示为本实用新型的老化测试转换板的芯片插接区域与老化板插接区域相连接的示意图。

图5至图6显示为本实用新型的老化测试转换板的电源连接区域及芯片插接区域与电源/芯片转接区域相连接的示意图。

元件标号说明

1    芯片插接区域

11   芯片插接孔

12   焊垫对

121  焊垫

2    老化板插接区域

21   老化板插接点

3    电源连接区域

31   电源连接点

4    电源/芯片转接区域

41   转接点

5    拨码开关

6    金属线

7    过渡信号区域

71   过渡信号连接点

8    发光二极管

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。

请参阅图1至图6。须知，本说明书所附图示所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中部”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

本实用新型提供一种老化测试转换板，请参阅图1，所述老化测试转换板至少包括：芯片插接区域1，具有多个芯片插接孔11，适于插接待检测芯片；老化板插接区域2，具有多个老化板插接点21，适于插接老化板；电源连接区域3，具有多个电源连接点31，适于连接电源或接地；电源/芯片转接区域4，具有多个转接点41，适于将电源信号转接于待检测芯片；拨码开关5，适于通过开关控制所述待检测芯片与老化板的灵活连接；其中，所述芯片插接区域1与所述老化板插接区域2通过所述拨码开关5电性连接；所述芯片插接区域1、所述老化板插接区域2、所述电源连接区域3及所述电源/芯片转接区域4电性连接。

具体的，所述芯片插接区域1位于所述老化测试转换板的中部；所述芯片插接孔11沿所述老化测试转换板的长度方向呈多行两列排布；所述老化板插接区域2为两个，分别位于所述老化测试转换板的两侧，每个所述老化板插接区域2内所述老化板插接点21沿所述老化测试转换板的长度方向呈多行一列排布；所述电源连接区域3为四个，分别两两分布于所述老化测试转换板的两端，且位于同一端的两个所述电源连接区域3分别位于所述芯片插接区域1的两侧，每个所述电源连接区域3内包括三个电源连接点31，所述三个电源连接点31沿所述老化测试转换板宽度方向呈一行排布；所述电源/芯片转接区域4为两个，分别位于所述芯片插接区域1与所述老化板插接区域2之间，每个所述电源/芯片转接区域4内所述转接点41沿所述老化测试转换板的长度方向呈多行三列排布。

具体的，请参阅图2，所述芯片插接区,1还包括多个焊垫121，所述焊垫121沿所述老化测试转换板的长度方向呈多行两列排布，每一列中相邻两个所述焊垫121相互连接形成焊垫对12，且所述焊垫121与所述芯片插接孔11一一对应地分布于所述芯片插接孔1的外侧。

具体的，所述拨码开关5位于所述焊垫121与所述芯片插接孔1之间，所述拨码开关5两侧均设有管脚，所述拨码开关5一侧的管脚与所述焊垫121相连接，另一侧的管脚与所述芯片插接孔11相连接。通过增设所述拨码开关5，可以在老化测试的过程中实现待检测芯片的管脚与老化测试机台通道的灵活连接，使得每个待检测芯片的管脚均可以连接任意所需的信号。

具体的，所述芯片插接孔11为通孔，所述老化板插接点21及转接点41均为插针。在进行老化测试时，待检测芯片的管脚插入所述芯片插接孔11以实现与所述老化测试转化板的插接固定；所述老化板插接点21插入老化板对应位置上的插孔内，以实现所述老化测试转换板与老化板的插接固定。将所述芯片插接孔11设计为通孔，可以使得待检测芯片在所述老化测试转换板两面都可以插接。优选地，本实施例中，所述老化板插接点21及转接点41作为插针结构均延伸出所述老化测试转换板的正反两面，以便于所述老化测试转换板可以实现双面均可使用的效果。

具体的，由于所述老化测试转换板本身的空间有限，而各个区域之间是需要通过金属线6相互连接，所述金属线6较多，很难将所有的所述金属线6布置在同一层内。优选地，本实施例中，连接所述芯片插接区域1、所述老化板插接区域2、所述电源连接区域3、所述电源/芯片转接区域4及所述拨码开关5的所述金属线6呈多层分布。各层所述金属线6之间设有绝缘材料层，以防止相邻层所述金属线6之间产生干扰影响。

具体的，请结合图1参阅图3至图4，所述老化板插接点21分别与位于所述芯片插接孔11同一侧的所述焊垫对12通过所述金属线6一一对应连接。各所述金属线6之间设有绝缘材料层，以防止相邻所述金属线6之间产生干扰影响。

具体的，请结合图1参阅图5，每个所述电源/芯片转接区域4可以通过其三列所述转接点41中的任意相邻两列所述转接点41通过所述金属线6与所述芯片插接区域1进行连接，优选地，本实施例中，每个所述电源/芯片转接区域4内的靠近所述老化板插接区域2的两列所述转接点41相互连接后，经由位于所述电源/芯片转接区域4内的中间一列所述转接点41与所述芯片插接区域1相连接。更为具体的，位于所述芯片插接区域1一侧的所述电源/芯片转接区域4内的中间一列所述转接点41与位于奇数行的所述芯片插接孔11通过所述金属线6一一对应连接；位于所述芯片插接区域1另一侧的所述电源/芯片转接区域4内的中间一列所述转接点41与位于偶数行的所述芯片插接孔11通过所述金属线6一一对应连接。同样的，各所述金属线6之间设有绝缘材料层，以防止相邻所述金属线6之间产生干扰影响。

具体的，请结合图1及图5参阅图6，两个所述电源连接区域3经由各自一个所述电源连接点31与所述老化板插接区域2通过所述金属线6相连接用以连接测试机台电源，另两个所述电源连接区域3经由各自一个所述电源连接点31与外接电源相连接，位于同一端的两个所述电源连接区域3经由各自一个所述电源连接点31相连接后共同与所述老化板插接区2域通过所述金属线6相连接用以接地；每个所述电源连接区域3经由各自一个所述电源连接点31与位于所述芯片插接区域1同侧的所述电源/芯片转接区域4内靠近所述芯片插接区域1的一列转接点41通过所述金属线6相连接。更为具体的，每个所述电源连接区域3分别与同其相邻近的半列所述转接点41相连接。将所述电源连接区域3设计为四个，并将其中两个所述电源连接区域3与所述老化板插接区域2相连接，另两个所述电源连接区域3与外接电源相连接，且每个所述电源连接区域3分别与同其相邻近的半列所述转接点41相连接，这样的设计，使得在测试过程中，待检测芯片可以接入两种测试机台电源及两种外接电源，即一共可以接入4种类型的电源，大大增加了可使用产品的范围。同样的，各所述金属线6之间设有绝缘材料层，以防止相邻所述金属线6之间产生干扰影响。

具体的，所述老化测试转化板还包括过渡信号区域7，所述过渡信号区域7内包括多个过渡信号连接点71，所述过渡信号区域7适于通过所述过渡信号连接点71连接相邻两层所述金属线6。

具体的，所述过渡信号区域7的数量及位置可以根据实际需要进行设计布局，每个所述过渡信号区域7内的所述过渡信号连接点71的数量也可以根据实际需要进行设置。优选地，本实施例中，所述过渡信号区域7的数量为两个，分别位于所述老化测试转化板的两端，且位于所述电源连接区域3与所述芯片插接区域1之间；每个所述过渡信号区域7内的所述过渡信号连接点71的数量为12个，所述12个过渡信号连接点71沿所述老化测试转换板的宽度方向呈一字排列。两个所述过渡信号区域7内的所述过渡信号连接点71通过所述金属线6上下一一对应连接，如图6所示。

具体的，所述老化测试转换板还包括发光二极管8，所述发光二极管8的两侧各设有一个接入点，所述发光二极管8适于监测所述老化测试转换板与老化板连接状况；由于各层所述金属线6通过所述过渡信号区域7彼此相连接，所述发光二极管8只需与任一层所述金属线6电性连接即可。优选地，本实施例中，所述发光二极管8一侧的所述接入点与相邻的所述电源连接区域3内单独与所述老化板插接区域1相连接的所述电源连接点31相连接，以实现与测试机台电源端相连接；所述发光二极管8另一侧的所述接入点与相邻的所述电源连接区域3内与位于同一端的所述电源连接区与3内的电源连接点31相连接的所述电源连接点31相连接，以实现接地。更为优选地，本实施例中，所述发光二极管8还可以串联一具有一定阻值的电阻，以实现对其保护。

综上所述，本实用新型提供一种老化测试转换板，本实用新型的老化测试转换板通过特定的信号布局和连接方式，在有限的区域内可以实现与老化板最大灵活性的互连；通过增加拨码开关，可以实现待检测芯片的管脚与老化测试机台通道的灵活连接，使得每个待检测芯片的管脚均可以连接任意所需的信号；所述老化测试转换板可以适用于所有的产品，相较于现有的老化测试转换板有效地避免了人力资源的浪费；通过增加发光二极管可以直观简单地检测本实用新型的老化测试转换板与老化板之间的连接状况。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (11)

1.一种老化测试转换板，其特征在于，所述老化测试转换板包括：

芯片插接区域，具有多个芯片插接孔，适于插接待检测芯片；

老化板插接区域，具有多个老化板插接点，适于插接老化板；

电源连接区域，具有多个电源连接点，适于连接电源或接地；

电源/芯片转接区域，具有多个转接点，适于将电源信号转接于待检测芯片；

拨码开关，适于通过开关控制所述待检测芯片与老化板的灵活连接；

其中，所述芯片插接区域与所述老化板插接区域通过所述拨码开关电性连接；所述芯片插接区域、所述老化板插接区域、所述电源连接区域及所述电源/芯片转接区域电性连接。

2.根据权利要求1所述的老化测试转换板，其特征在于：所述芯片插接区域位于所述老化测试转换板的中部；所述芯片插接孔沿所述老化测试转换板的长度方向呈多行两列排布。

3.根据权利要求2所述的老化测试转换板，其特征在于：所述芯片插接区域还包括多个焊垫，所述焊垫沿所述老化测试转换板的长度方向呈多行两列排布，每一列中相邻两个所述焊垫相互连接形成焊垫对，且所述焊垫与所述芯片插接孔一一对应地分布于所述芯片插接孔的外侧。

4.根据权利要求3所述的老化测试转换板，其特征在于：所述拨码开关位于所述焊垫与所述芯片插接孔之间，所述拨码开关两侧均设有管脚，所述拨码开关一侧的管脚与所述焊垫相连接，另一侧的管脚与所述芯片插接孔相连接。

5.根据权利要求4所述的老化测试转换板，其特征在于：所述老化板插接区域为两个，分别位于所述老化测试转换板的两侧；每个所述老化板插接区域内所述老化板插接点沿所述老化测试转换板的长度方向呈多行一列排布；且所述老化板插接点分别与位于所述芯片插接孔同一侧的所述焊垫对通过金属线一一对应连接。

6.根据权利要求2至5中任一项所述的老化测试转换板，其特征在于：所述电源/芯片转接区域为两个，分别位于所述芯片插接区域与所述老化板插接区域之间；每个所述电源/芯片转接区域内所述转接点沿所述老化测试转换板的长度方向呈多行三列排布；且位于所述芯片插接区域一侧的所述电源/芯片转接区域内的中间一列所述转接点与位于奇数行的所述芯片插接孔通过金属线一一对应连接；位于所述芯片插接区域另一侧的所述电源/芯片转接区域内的中间一列所述转接点与位于偶数行的所述芯片插接孔通过金属线一一对应连接。

7.根据权利要求6所述的老化测试转换板，其特征在于：所述电源连接区域为四个，分别两两分布于所述老化测试转换板的两端，且位于同一端的两个所述电源连接区域分别位于所述芯片插接区域的两侧；每个所述电源连接区域内包括三个电源连接点，沿所述老化测试转换板宽度方向呈一行排布；其中，两个所述电源连接区域经由各自一个所述电源连接点与所述老化板插接区域通过金属线相连接，另两个所述电源连接区域经由各自一个所述电源连接点与外接电源相连接，位于同一端的两个所述电源连接区域经由各自一个所述电源连接点相连接后共同与所述老化板插接区域通过金属线相连接；每个所述电源连接区域经由各自一个所述电源连接点与位于所述芯片插接区域同侧的所述电源/芯片转接区域内靠近所述芯片插接区域的一列转接点通过金属线相连接。

8.根据权利要求7所述的老化测试转换板，其特征在于：每个所述电源连接区域分别与同其相邻近的半列所述转接点相连接。

9.根据权利要求8所述的老化测试转换板，其特征在于：连接所述芯片插接区域、所述老化板插接区域、所述电源连接区域、所述电源/芯片转接区域及所述拨码开关的金属线呈多层分布；所述老化测试转化板还包括过渡信号区域，所述过渡信号区域适于连接相邻两层金属线。

10.根据权利要求9所述的老化测试转换板，其特征在于：所述老化测试转换板还包括发光二极管，适于监测所述老化测试转换板与老化板连接状况；所述发光二极管与至少任一层所述金属线电性连接。

11.根据权利要求1所述的老化测试转换板，其特征在于：所述芯片插接孔为通孔，所述老化板插接点及转接点均为插针。