CN205824949U - 一种一体化的led灯丝灯线路板模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种一体化的LED灯丝灯线路板模组，具体而言，将可折弯定型的厚金属制成线路板，镂空加工成梯子状结构，封装LED芯片在梯子状结构的横条上，然后拆分成梳子状结构，再折弯定型成近似椎状或者柱状的多面体结构，制成含有多条LED灯丝结构状的一体化线路板模组，现有市面上的灯丝灯条，在组装时，要把多根灯丝通过多次焊接成串联或并联的导通方式连接在一起，这样导至效率低，断裂破损率高，本实用新型的一体化的LED灯丝灯线路板模组，用线路板制作成一体化的灯丝支架，再封装制作一体化的LED灯丝灯线路板模组，这样操作大大简化，无需多次焊接，方便了加工及组装，降低了制作成本，易实现自动化装备。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板及LED应用领域，具体涉及一种一体化的LED灯丝灯线路板模组及LED灯丝灯技术改进。
背景技术
近年来，LED灯丝灯发展很快。通常是用陶瓷或蓝宝石或玻璃或金属制作封装成单个直棍状的灯丝后再组装成灯丝灯泡，在组装成灯丝灯泡时要把多根灯丝通过多次焊接成串联或并联的导通方式连接在一起，这样导至效率低，断裂破损率高。
为了克服以上的缺陷的不足，本实用新型的一体化的LED灯丝灯线路板模组，用线路板制作成一体化的灯丝支架，再封装制作一体化的LED灯丝灯线路板模组，这样操作大大简化，无需多次焊接，方便了加工及组装，降低了制作成本，易实现自动化装备。
实用新型内容
本实用新型涉及一种一体化的LED灯丝灯线路板模组，具体而言，将可折弯定型的厚金属制成线路板，镂空加工成梯子状结构，封装LED芯片在梯子状结构的横条上，然后拆分成梳子状结构，再折弯定型成近似椎状或者柱状的多面体结构，制成含有多条LED灯丝结构状的一体化线路板模组，现有市面上的灯丝灯条，在组装时，要把多根灯丝通过多次焊接成串联或并联的导通方式连接在一起，这样导至效率低，断裂破损率高，本实用新型的一体化的LED灯丝灯线路板模组，用线路板制作成一体化的灯丝支架，再封装制作一体化的LED灯丝灯线路板模组，这样操作大大简化，无需多次焊接，方便了加工及组装，降低了制作成本，易实现自动化装备。
根据本实用新型提供了一种一体化的LED灯丝灯线路板模组，包括：可折弯定型的厚金属线路板；LED芯片；封装胶水；其中，所述的线路板是“梯子”状结构的线路板，所述的LED芯片封装在线路板的“梯子”上，“梯子”上设有LED芯片的部位及LED芯片一起被封装胶水包裹，形成立体的含多个LED多面发光单元的“梯子”状的一体化电路板模组，使用时，折弯定型形成近似柱状、或者多面体状、或者鸟笼状的一体化LED灯丝灯模组。
根据本实用新型还提供了一种一体化的LED灯丝灯线路板模组，包括：可折弯定型的厚金属线路板；LED芯片；封装胶水；其中，所述的线路板是“梳子”状结构的线路板，所述的LED芯片封装在线路板的“梳子”上，“梳子”上设有LED芯片的部位及LED芯片一起被封装胶水包裹，形成立体的含多个LED多面发光单元的“梳子”状的一体化电路板模组，使用时，折弯定型形成一体化的近视锥状、或柱状、或者多面体状的LED线路板模组。
根据本实用新型的一个优选实施例，所述的线路板是单层金属的线路板、或者是双层金属的线路板。
根据本实用新型的一个优选实施例，所述的LED芯片是正装的LED芯片、或者倒装的LED芯片。
根据本实用新型的一个优选实施例，所述的封装胶水是加有荧光的粉胶水。
根据本实用新型的一个优选实施例，所述的线路板在“梯子”状结构的位置处、或在“梳子”状结构的位置处设置有多个小孔或者是缺口，使其LED芯片发出的光穿过小孔或者缺口。
根据本实用新型的一个优选实施例，所述的一体化的LED灯丝灯线路板模组用于制作LED蜡烛灯或者LED球泡灯。
根据本实用新型的一个优选实施例，所述的线路板在封装LED芯片的位置，绝缘承载层是透光材料，LED芯片固晶在透光材料上，形成多面发光。
根据本实用新型的一个优选实施例，所述的LED蜡烛灯或者LED球泡灯，在灯泡内充有气体，采用密封的气体传导散热。
根据本实用新型的一个优选实施例，所述的LED蜡烛灯或者LED球泡灯，其LED灯丝灯线路板模组是通过散热体支撑，并通过散热体传导散热。
在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。
附图说明
通过结合以下附图阅读本说明书，本实用新型的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
图1为本实用新型实施例一立体的含多个LED多面发光单元的“梯子”状的一体化电路板模组的结构示意图。
图2为本实用新型另一实施例，封装LED芯片(2)的部位，绝缘承载层是透光材料的线路板制成的“梯子”状的一体化电路板模组的结构示意图。
图3为用模具将“梯子”状的一体化电路板模组折分成的“梳子”状的一体化电路板模组的结构示意图。
图4为“梯子”状的一体化电路板模组弯折成近似柱状的一体化电路板模组示意图。
图5为“梳子”状的一体化电路板模组弯折成近似锥状的一体化电路板模组示意图。
具体实施方式
下面将以优选实施例为例来对本实用新型进行详细的描述。
但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本实用新型的权利要求并不具有任何限制。
如图1所示，将可折弯定型的厚金属制成线路板(1)，线路板上有镂空加工成“梯子”结构状的线路(1.1)，在“梯子”结构状的线路(1.1)上设置有多个小孔(1.2)，使其LED芯片发出的光一部分穿过小孔从背面照射发出，将LED芯片(2)固晶在“梯子”结构状的线路(1.1)上，然后用金属线(3)将各个LED芯片(2)与“梯子”结构状的线路(1.1)焊接连接导通、或者，如图2所示，采用在封装LED芯片(2)的部位，绝缘承载层是透光材料(例如玻璃)(5)的线路板，LED芯片(2)固晶在透光材料(例如玻璃)(5)上，然后用金属线(3)将各个LED芯片(2)与线路(1.1)焊接连接导通，然后再用加有荧光粉的封装胶水(4)，将“梯子”结构状的线路(1.1)上设有LED芯片(2)的部位及LED芯片(2)一起包裹封装在一起，制成立体的含多个LED多面发光单元的“梯子”状的一体化电路板模组。
接下来用折弯定型模具将“梯子”状的一体化电路板模组折弯定型成如图4所示的近似柱状的一体化电路板模组。
将然多个LED多面发光单元的“梯子”状的一体化电路板模组，用模具拆分成如图2所示的多个LED多面发光单元的“梳子”状的一体化电路板模组，再用折弯模具折弯定型成如图5所示的，横杠连体部位形成近似柱状的结构，“梳子”结构状的部位按一定的角度向四同散开，形成近似锥状结构的一体化的LED灯丝灯线路板模组。
本实用新型的一体化的LED灯丝灯线路板模组，用线路板制作成一体化的灯丝支架，再封装制作一体化的LED灯丝灯线路板模组，成这样操作大大简化，无需多次焊接，方便了加工及组装，降低了制作成本，易实现自动化装备。
以上结合附图将一种一体化的LED灯丝灯线路板模组的具体实施例对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。
Claims (10)
1.一种一体化的LED灯丝灯线路板模组，包括：
可折弯定型的厚金属线路板；
LED芯片；
封装胶水；
其中，所述的线路板是“梯子”状结构的线路板，所述的LED芯片封装在线路板的“梯子”上，“梯子”上设有LED芯片的部位及LED芯片一起被封装胶水包裹，形成立体的含多个LED多面发光单元的“梯子”状的一体化电路板模组，使用时，折弯定型形成近似柱状、或者多面体状、或者鸟笼状的一体化LED灯丝灯模组。
2.一种一体化的LED灯丝灯线路板模组，包括：
可折弯定型的厚金属线路板；
LED芯片；
封装胶水；
其中，所述的线路板是“梳子”状结构的线路板，所述的LED芯片封装在线路板的“梳子”上，“梳子”上设有LED芯片的部位及LED芯片一起被封装胶水包裹，形成立体的含多个LED多面发光单元的“梳子”状的一体化电路板模组，使用时，折弯定型形成一体化的近视锥状、或柱状、或者多面体状的LED线路板模组。
3.根据权利要求1或2所述的一体化的LED灯丝灯线路板模组，其特征在于，所述的线路板是单层金属的线路板、或者是双层金属的线路板。
4.根据权利要求1或2所述的一体化的LED灯丝灯线路板模组，其特征在于，所述的LED芯片是正装的LED芯片、或者倒装的LED芯片。
5.根据权利要求1或2所述的一体化的LED灯丝灯线路板模组，其特征在于，所述的封装胶水是加有荧光粉的胶水。
6.根据权利要求1或2所述的一体化的LED灯丝灯线路板模组，其特征在于，所述的线路板在“梯子”状结构的位置处、或在“梳子”状结构的位置处设置有多个小孔或者是缺口，使其LED芯片发出的光部分穿过小孔或者缺口，从线路板背面照射发出。
7.根据权利要求1或2所述的一体化的LED灯丝灯线路板模组，其特征在于，所述的一体化的LED灯丝灯线路板模组用于制作LED蜡烛灯或者LED球泡灯。
8.根据权利要求1或2所述的一体化的LED灯丝灯线路板模组，其特征在于，所述的线路板在封装LED芯片的位置，绝缘承载层是透光材料，LED芯片固晶在透光材料上，形成多面发光。
9.根据权利要求7所述的一体化的LED灯丝灯线路板模组，其特征在于，所述的LED蜡烛灯或者LED球泡灯，在灯泡内充有气体，采用密封的气体传导散热。
10.根据权利要求7所述的一体化的LED灯丝灯线路板模组，其特征在于，所述的LED蜡烛灯或者LED球泡灯，其LED灯丝灯线路板模组是通过散热体支撑，并通过散热体传导散热。
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2016
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