实用新型内容
本实用新型的主要目的是提出一种氮气保护装置,旨在解决现有技术中喷流焊锡机在焊接过程中因没有氮气保护而导致焊接品质低的技术问题。
为实现上述目的,本实用新型提出的氮气保护装置,其包括设置在喷流焊锡机焊锡区的氮气防护罩,所述氮气防护罩的底面于所述喷流焊锡机的第一喷口的前方设置有第一氮气弥散管,于所述喷流焊锡机的第二喷口的后方设置有第二氮气弥散管,于所述第一喷口和第二喷口的中间设置有第三氮气弥散管;所述第一氮气弥散管、第二氮气弥散管和第三氮气弥散管上设置有若干个用于喷出氮气的气孔。
优选地,所述第一氮气弥散管和第二氮气弥散管外还分别套设有氮气外管,所述两氮气外管固定在所述氮气防护罩的底面上,其侧壁轴向设置有条形通孔,以使所述第一氮气弥散管和第二氮气弥散管喷出的氮气从所述条形通孔中以相对朝下45°的角度对焊锡区进行加注氮气。
优选地,还包括有一固定在所述氮气防护罩底面中部的氮气盖板,所述氮气盖板为沿所述第三氮气弥散管轴向延伸的倒V形结构,所述第三氮气弥散管设置于所述氮气盖板内。
优选地,所述氮气盖板通过一连接件安装在所述氮气防护罩上,所述连接件固定在所述氮气盖板的端部上,所述第三氮气弥散管穿设在所述连接件从而与所述氮气盖板相对固定。
优选地,所述氮气盖板由第一盖板和第二盖板组成,所述第一盖板和第二盖板的顶端相互连接,形成30°~60°的夹角,所述第三氮气弥散管位于所述夹角内部。
优选地,所述第三氮气弥散管位于所述夹角的顶部。
优选地,所述第一氮气弥散管、第二氮气弥散管和第三氮气弥散管相互平行,且与所述第一喷口和第二喷口平行。
本实用新型技术方案通过将一氮气防护罩安装在喷流焊锡机的焊锡区上,在氮气防护罩的底部设置有三根氮气弥散管,使喷流焊锡机的两个喷口间隔的位于三根氮气弥散管之间,工作时使加热到预设温度后的氮气分别从三根氮气弥散管的气孔中喷入,弥散到整个焊锡区,为PCB板的焊接提供氮气保护,从而降低焊锡区的氧含量,达到降低因锡料氧化而产生锡渣的目的。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制,基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型提出一种氮气保护装置100,如图1所示,该氮气保护装置100设置在喷流焊锡机200的焊锡区,用于在喷流焊锡机200的焊接过程中对焊锡区提供氮气保护,以减少焊锡区的含氧量,减少PCB板在生产过程中焊料因氧化而产生的氧化物。
如图2所示,本实用新型实施例中的氮气保护装置100包括设置在喷流焊锡机200焊锡区的氮气防护罩10,所述氮气防护罩10的底面于所述喷流焊锡机200的第一喷口201的前方设置有第一氮气弥散管20,于所述喷流焊锡机200的第二喷口202的后方设置有第二氮气弥散管30,于所述第一喷口201和第二喷口202的中间设置有第三氮气弥散管40;所述第一氮气弥散管20、第二氮气弥散管30和第三氮气弥散管40上设置有若干个用于喷出氮气的气孔(未图示)。
具体地,如图3所示,第一氮气弥散管20、第二氮气弥散管30和第三氮气弥散管40的一端闭合,另一端伸出于氮气防护罩10外,并与氮气源连接;当在喷流焊锡机200在对PCB板进行焊接工作时,使加热后的氮气从三根氮气弥散管伸出氮气防护罩10外的一端输入,氮气进入到氮气弥散管位于氮气防护罩10内的部分后,在压力的作用下通过氮气弥散管上设置的用于喷出氮气的气孔中喷出,均匀的弥散到焊锡区域中(即锡槽的顶部),从而降低喷流焊锡机200在焊接时焊锡区的氧含量,达到降低因锡料氧化而产生锡渣的目的。
较佳地,如图4至图6所示,为防止第一氮气弥散管20和第二氮气弥散管30上的气孔堵塞,所述第一氮气弥散管20和第二氮气弥散管30位于氮气防护罩10的部分还套设有氮气外管50,氮气外管50通过螺钉或焊接的方式固定在氮气防护罩10的底面上,其侧壁轴向设置有条形通孔51,以使所述第一氮气弥散管20和第二氮气弥散管30喷出的氮气从所述条形通孔51中以相对朝下45°的角度对焊锡区进行加注氮气。即第一氮气弥散管20通过氮气外管50上的条形通孔51向后朝下45°的角度加注氮气,大致对准喷流焊锡机200的第一喷口201方向;而第二氮气弥散管30则通过氮气外管50上的条形通孔51向前朝下45°的角度加注氮气,大致对准喷流焊锡机200的第二喷口202方向;从而进一步改善两个喷口处的氮气环境。
进一步地,如图4和图5所示,由于第三氮气弥散管40位于第一喷口201和第二喷口202之间,因此受到第一喷口201和第二喷口202所喷出形成的双波峰的影响,容易受到双波峰焊料的飞溅以及阻焊剂的污染,为避免第三氮气弥散管40受到污染而堵塞,本实用新型实施例还包括有一固定在所述氮气防护罩10底部的氮气盖板60,该氮气盖板60为沿所述第三氮气弥散管40轴向延伸的倒V形结构,所述第三氮气弥散管40设置于所述氮气盖板60内,使氮气盖板60盖设在第三氮气弥散管40的上方,避免了双波峰对PCB板进行焊接时的焊料飞溅到第三氮气弥散管40上,同时第三氮气弥散管40喷出的氮气从氮气盖板60的下方以扇形溢出,对锡液槽内的锡液表面进行氮气保护。
其中,所述氮气盖板60通过一连接件70安装在所述氮气防护罩10上,所述连接件70的顶端通过螺钉或焊接的固定在氮气防护罩10的底部上,连接件70的底部固定在所述氮气盖板60的端部上,所述第三氮气弥散管40穿设在所述连接件70上从而与所述氮气盖板60相对固定。
具体地,所述氮气盖板60由第一盖板61和第二盖板62组成,所述第一盖板61和第二盖板62的顶端相互连接,形成30°~60°的夹角,所述第三氮气弥散管40位于所述夹角内部;较佳的,所述第三氮气弥散管40位于所述夹角的顶部,如此,当氮气从第三氮气弥散管40的气孔中喷出时,受氮气盖板60的作用使氮气朝下方以30°~60°的扇形区域喷出。
更进一步地,所述第一氮气弥散管20、第二氮气弥散管30和第三氮气弥散管40相互平行,且与所述第一喷口201和第二喷口202平行。从而使氮气发散在焊锡区时,优先对第一喷口201和第二喷口202处进行氮气保护,使氮气更加快捷的充满喷流焊锡机200的焊锡区域。
综上所述,本实用新型提供的一种氮气保护装置,在喷流焊锡机200对PCB板进行焊接工作时,通过位于双喷口的前、中、后三根氮气弥散管向焊锡区喷出氮气,经过一段时间后,可以使氮气弥散到整个焊锡区内,从而降低焊锡区在生产过程中的氧含量,达到对PCB板焊接时的惰性保护的目的。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的实用新型构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。