CN205810780U - 一种基于露芯塑封工艺的tsv芯片封装件 - Google Patents

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谢建友
李涛涛
郭雁冰
马晓波
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Abstract

本实用新型公开了一种基于露芯塑封工艺的TSV芯片封装件，所述封装件主要由TSV芯片、阻焊层、焊盘、粘接剂、盖板、塑封体组成。所述TSV芯片上部有一层阻焊层，焊盘在阻焊层上，TSV芯片下部有感应区域，并通过粘接剂与盖板连接，塑封体部分包裹TSV芯片。本实用新型具有结构简单，成本节约的特点。

Description

一种基于露芯塑封工艺的TSV芯片封装件
技术领域
本实用新型涉及传感器芯片封装技术领域，具体是一种基于露芯塑封工艺的TSV芯片封装件。
背景技术
当前指纹识别封装技术主要封装结构以over molding和open molding居多。对于over molding封装结构，主要通过调整sensor芯片表面到塑封体表面距离来满足指纹感应效果，要求高介电常数塑封料，低tolerance粘接介质；对于open molding封装结构，要求在完成封装后在进行保护盖板贴装过程，以保护sensor表面不受损伤。两者整个结构复杂，成本较高。Cover在sensor之上通过粘接剂支持，易发生倾斜，影响识别效果。
实用新型内容
针对上述现有技术存在的问题，本实用新型提供一种基于露芯塑封工艺的TSV芯片封装件，具备结构简单、成本节约的特点。
一种基于露芯塑封工艺的TSV芯片封装件，主要由TSV芯片、阻焊层、焊盘、粘接剂、盖板、塑封体组成。所述TSV芯片上部有一层阻焊层，焊盘在阻焊层上，TSV芯片下部有感应区域，并通过粘接剂与盖板连接，塑封体部分包裹TSV芯片。
一种基于露芯塑封工艺的TSV芯片封装件的制造方法，具体按照以下步骤进行：
第一步：准备TSV芯片；
第二步：上芯，将TSV芯片贴装在盖板之上；
第三步：露芯塑封。
本实用新型优点：
1、TSV工艺结合Open molding(露芯塑封)工艺，减化流程；
2、直接将保护盖板贴装在感应芯片表面，提升感应效果；
3、不需要基板，普通塑封材料即可完成封装，节约成本。
附图说明
图1为TSV芯片图；
图2为上芯图；
图3为塑封图。
图中，1为TSV芯片、2为阻焊层、3为焊盘、4为粘接剂、5为盖板、6为塑封体、7为感应区域
具体实施方式
一种基于露芯塑封工艺的TSV芯片封装件，主要由TSV芯片1、阻焊层2、焊盘3、粘接剂4、盖板5、塑封体6组成。所述TSV芯片1上部有一层阻焊层2，焊盘3在阻焊层2上，TSV芯片1下部有感应区域7，并通过粘接剂4与盖板5连接，塑封体6部分包裹TSV芯片1。
一种基于露芯塑封工艺的TSV芯片封装件的制造方法，具体按照以下步骤进行：
第一步：准备TSV芯片1；
第二步：上芯，将TSV芯片1贴装在盖板5之上；
第三步：露芯塑封。

Claims (1)

1.一种基于露芯塑封工艺的TSV芯片封装件，其特征在于，主要由TSV芯片(1)、阻焊层(2)、焊盘(3)、粘接剂(4)、盖板(5)、塑封体(6)组成，所述TSV芯片(1)上部有一层阻焊层(2)，焊盘(3)在阻焊层(2)上，TSV芯片(1)下部有感应区域(7)，并通过粘接剂(4)与盖板(5)连接，塑封体(6)部分包裹TSV芯片(1)。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN105977214A (zh) * 2016-06-23 2016-09-28 华天科技（西安）有限公司 一种基于露芯塑封工艺的tsv芯片封装件及其制造方法

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