CN205789966U - 一种cob光源 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及照明技术领域，尤其涉及一种COB光源，包括散热基板、支架、发光芯片组、引线和荧光胶，所述散热基板设有相互绝缘的正极端和负极端，所述发光芯片组通过硅胶固设在所述散热基板上，所述发光芯片组通过引线与所述正极端和负极端电性连接，所述荧光胶覆盖于所述发光芯片组上和所述支架内，所述支架呈环形，所述散热基板穿设在所述支架中，所述散热基板的正极端和负极端伸出所述支架。该光源稳固性好。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明技术领域，尤其涉及一种COB(chip on board，板上晶片直装式)光源。
背景技术
半导体照明技术是21世纪最具有发展前景的高科技领域之一，而LED(Light Emitting Diode，发光二极管)是其核心技术。LED是一类能直接将电能转化为光能的发光元件，由于它具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、发光响应时间极短、光色纯、结构牢固、抗冲击、耐振动、性能稳定可靠、重量轻、体积少和成本低等一系列特性，因而得到了广泛的应用和突飞猛进的发展。
随着功率型白光LED制造技术的不断完善，其发光效率、亮度和功率都有了大幅度提高。为了制造出高性能、高功率型白光LED器件，对芯片制造技术、荧光粉制造技术和散热技术要求很高。
经常使用的一种为COB光源就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。
由于当前的COB封装延续采用了传统的封装模式，支架通过热处理粘接在散热基板上，芯片通过硅胶粘接在散热基板上，随着时间的推移，容易出现胶裂现象，散热基板与支架、芯片容易脱离，导致结构不稳定，容易出现光衰和死灯现象，另外，引线是焊接在散热基板上，焊接耗时耗力，增加成本。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种稳定性高的的COB光源。
本实用新型是这样实现的：
一种COB光源，包括散热基板、支架、发光芯片组、引线和荧光胶，所述散热基板设有相互绝缘的正极端和负极端，所述发光芯片组通过硅胶固设在所述散热基板上，所述发光芯片组通过引线与所述正极端和负极端电性连接，所述荧光胶覆盖于所述发光芯片组上和所述支架内，所述支架呈环形，所述散热基板穿设在所述支架中，所述散热基板的正极端和负极端伸出所述支架。
进一步的，所述支架为EMC支架。
进一步的，所述散热基板上设有若干凹槽，所述发光芯片组位于所述凹槽中。
进一步的，所述凹槽设在所述散热基板的正极端中。
进一步的，所述硅胶外侧环形设有EMC加固层。
进一步的，所述散热基板的正极端和负极端被EMC材质绝缘条隔开。
进一步的，所述散热基板上设有引线孔，所述引线穿设在所述引线孔中，所述引线孔两侧引线通过EMC固设在散热基板上。
进一步的，所述引线为金丝。
本实用新型与现有技术相比，有益效果在于：该光源中，散热基板穿设在支架中，在原有热处理连接的基础上增加了一个稳固结构，使得散热基板和支架不易脱离，稳固性好。
附图说明
图1：本实用新型实施例的结构示意图；
图2：图1实施例另一角度结构示意图。
图中：1-散热基板 2-支架 3-发光芯片组 4-引线 5-荧光胶 6-硅胶7-绝缘条 8-加固层 9-凹槽
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。
如图1和图2所示，为本实用新型一较佳实施例，一种COB光源，包括散热基板1、支架2、发光芯片组3、引线4和荧光胶5。散热基板1设有相互绝缘的正极端和负极端，发光芯片组3通过硅胶6固设在散热基板1上，发光芯片组3通过引线4与正极端和负极端电性连接，荧光胶5覆盖于发光芯片组3上和支架2内。支架2呈环形，散热基板1穿设在支架2中，散热基板1的正极端和负极端伸出支架2。
具体地，支架2为EMC支架2。散热基板1上设有若干凹槽9，发光芯片组3位于凹槽9中。凹槽9设在散热基板1的正极端中。硅胶6外侧环形设有EMC加固层8。散热基板1的正极端和负极端被EMC材质绝缘条7隔开。散热基板1上设有引线孔(图中未示出)，引线4穿设在引线孔中，引线孔两侧引线4通过EMC固设在散热基板1上。引线4为金丝。
该光源中，散热基板1穿设在支架2中，在原有热处理连接的基础上增加了一个稳固结构，使得散热基板1和支架2不易脱离，硅胶6外侧环形设置的EMC加固层8，辅助硅胶6起到加固作用，防止硅胶6出现劽胶现象后导致的散热基板1和发光芯片组3脱离现象，引线4穿设在散热基板1中，不用焊接处理，减少了人力物力，通过EMC固定不易脱落，该光源稳固性好、产品品质高。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种COB光源，包括散热基板、支架、发光芯片组、引线和荧光胶，所述散热基板设有相互绝缘的正极端和负极端，所述发光芯片组通过硅胶固设在所述散热基板上，所述发光芯片组通过引线与所述正极端和负极端电性连接，所述荧光胶覆盖于所述发光芯片组上和所述支架内，其特征在于：所述支架呈环形，所述散热基板穿设在所述支架中，所述散热基板的正极端和负极端伸出所述支架。
2.根据权利要求1所述的一种COB光源，其特征在于：所述支架为EMC支架。
3.根据权利要求1所述的一种COB光源，其特征在于：所述散热基板上设有若干凹槽，所述发光芯片组位于所述凹槽中。
4.根据权利要求3所述的一种COB光源，其特征在于：所述凹槽设在所述散热基板的正极端中。
5.根据权利要求1所述的一种COB光源，其特征在于：所述硅胶外侧环形设有EMC加固层。
6.根据权利要求1所述的一种COB光源，其特征在于：所述散热基板的正极端和负极端被EMC材质绝缘条隔开。
7.根据权利要求1所述的一种COB光源，其特征在于：所述散热基板上设有引线孔，所述引线穿设在所述引线孔中，所述引线孔两侧引线通过EMC固设在散热基板上。
8.根据权利要求1所述的一种COB光源，其特征在于：所述引线为金丝。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201620510791.7U CN205789966U (zh) | 2016-05-31 | 2016-05-31 | 一种cob光源 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201620510791.7U CN205789966U (zh) | 2016-05-31 | 2016-05-31 | 一种cob光源 |
Publications (1)
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| CN205789966U true CN205789966U (zh) | 2016-12-07 |
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Family Applications (1)
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| CN (1) | CN205789966U (zh) |
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2016
- 2016-05-31 CN CN201620510791.7U patent/CN205789966U/zh not_active Expired - Fee Related
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