CN205733027U - 一种平面加工高光刀 - Google Patents

Abstract

本实用新型适用于机械刀具领域，提供了一种平面加工高光刀，包括刀体，其中，所述刀体包括矩形的固定部及设置于所述固定部一端的切削部，所述固定部设置有用于将刀具固定的沉孔，所述切削部包括第一切削面和第二切削面，所述第一切削面与所述第二切削面成夹角，所述第一切削面连接有刀片，所述刀片包括弧形的切削刃面，所述刀片的刃口与所述刀柄的纵轴成80～100度夹角，所述刀片采用单晶钻石材料加工。本实用新型通过在矩形刀体固定部的一端设置刃口与刀体纵轴成80～100度夹角的刀片，同时刀片使用单晶钻石材料加工而成，使得加工出来的手机外壳平面直接获得高光镜面，使手机外壳平面的加工时间短，加工效率高，产品合格率高。

Description

一种平面加工高光刀

技术领域

本实用新型属于机械刀具领域，尤其涉及一种平面加工高光刀。

背景技术

在手机外壳的加工制造过程中，为了达到手机外表的美观要求和使用户使用时具有很好的体验效果，常要求手机外壳加工出来后具有高反光的镜面效果，为达到这种高反光镜面效果的加工在手机加工行业内称为高光加工。

现有的技术在对传统铝质手机外壳的大平面进行高光加工时，通常先采用先用合金刀片铣削平面之后，再采用人工或机械抛光打磨方式铣削出来的平面以达到镜面效果，这种加工方式使得手机外壳平面的加工时间长，耗费人力，加工效率低下，同时手工打磨的平面，镜面效果不够理想，产品合格率较低。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种平面加工高光刀，旨在解决现有的加工方式使得手机外壳平面的加工时间长，耗费人力，加工效率低下，同时手工打磨的平面，镜面效果不够理想，产品合格率较低的问题。

本实用新型实施例是这样实现的，一种平面加工高光刀，

包括刀体，其中，所述刀体包括矩形的固定部及设置于所述固定部一端的切削部，所述固定部设置有用于将刀具固定的沉孔，所述切削部包括第一切削面和第二切削面，所述第一切削面与所述第二切削面成夹角，所述第一切削面连接有刀片，所述刀片包括弧形的切削刃面，所述刀片的刃口与所述刀柄的纵轴成80～100度夹角，所述刀片采用单晶钻石材料加工。

进一步的，所述第一切削面平行于所述刀体的长边平面，所述第一切削面与所述第二切削面夹角为60～65度，所述第一切削面与所述刀体固定部的连接处设有台阶，所述台阶上部的切削部截面小于所述台阶下部的固定部截面。

进一步的，所述刀片的刃口与所述刀柄的纵轴成90度夹角。

进一步的，所述刀片与所述第一切削面通过真空焊接连接。

进一步的，所述刀片的弧形面的曲率半径为10～20mm。

进一步的，所述刀片的一部分伸出所述第一切削面，所述伸出部分为2～5mm。

进一步的，所述刀片表面采用钝化处理。

本实用新型实施例的平面加工高光刀，通过在矩形刀体固定部的一端设置刃口与刀体纵轴成80～100度夹角的刀片，刀片的切削刃面成弧形，同时刀片使用单晶钻石材料加工而成，使得加工出来的手机外壳平面直接获得高光镜面，不需要再进行人工的打磨处理，使手机外壳平面的加工时间短，耗费人力少，加工效率高，同时加工出来的产品镜面效果好，产品合格率高。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的平面加工高光刀的立体示意图；

图2是本实用新型实施例提供的平面加工高光刀的刃口夹角示意图；

图3是本实用新型实施例提供的平面加工高光刀的另一立体示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

还需要说明的是，本实用新型实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。

参考图1、图2所示，本实用新型实施例提供的一种平面加工高光刀，

包括刀体，其中，所述刀体包括矩形的固定部1及设置于所述固定部1一端的切削部2，所述固定部1设置有用于将刀具固定的沉孔11，所述切削部2包括第一切削面21和第二切削面22，所述第一切削面21与所述第二切削面22成夹角d2，所述第一切削面21连接有刀片3，所述刀片3包括弧形的切削刃面31，弧形的切削刃面有利于切削过程中切削废屑的排出，防止废屑再进行二次切削，影响手机外壳镜面的加工质量，所述刀片3的刃口32与所述刀柄的纵轴成夹角d1，所述夹角d1的范围为80～100度，80～100度的夹角使得刀具在手机外壳大平面的加工时保持良好力学性能，提高高光镜面的加工质量，如图2所示，在本实用新型实施例中，优选的，夹角d1为90度，此时的加工效果最佳，本实用新型实施例中，所述方形或者长方形刀片3采用单晶钻石材料加工，单晶钻石材料具有良好的热稳定性能和硬质材料切削性能，配合刀片与刀体之间80～100度角度的设置，使得在手机外壳大平面加工能时加工出高光的镜面效果，避免了人工的二次打磨，提高了手机外壳的高光镜面加工生产效率以及产品的合格率，减少了产品的生产成本。

在本实用新型实施例中，具体的，如图1所示，所述第一切削面21平行于所述刀体的长边平面12，所述第一切削面21与所述第二切削面22夹角d2为60～65度，d2夹角的设置能避免加工过程中第二切屑面对产品的干涉，以保证产品平面的加工效果，如图3所示，所述第一切削面21与所述刀体固定部1的连接处设有台阶13，所述台阶上部的切削部截面小于所述台阶下部的固定部截面，台阶的设置使得导体固定部和切削部分开，便于刀具在夹具上夹持，同时截面的不同便于产品的加工和刀具的固定。

在本实用新型实施例中，所述刀片3与所述第一切削面21通过真空焊接连接，真空焊接使得刀片和刀具切削部牢固稳定的连接，防止切削过程中因为刀片松动或者脱出而影响手机外壳平面的加工质量，同时也延长了刀具的使用寿命。

在本实用新型实施例中，所述刀片的弧形面的曲率半径为10～20mm，优选的，曲率半径为15mm，弧形的刀片切削刃面使得切削过程中的废屑快速排出，加快刀具热量的散发，同时也防止废屑对加工平面的干扰。

在本实用新型实施例中，所述刀片3的一部分伸出所述第一切削面21，所述伸出部分为2～5mm，伸出部分即用于产品的切削加工的部分，合理的伸出量保证产品的加工质量，同时也保证刀片不易损坏。

在本实用新型实施例中，所述刀片表面采用钝化处理，，钝化处理使得刀片刃口表面在进行手机外壳大平面的加工时具有良好的镜面磨削性能，以达到高光镜面的加工效果。

本实用新型实施例提供的平面加工高光刀，通过在矩形刀体固定部的一端设置刃口与刀体纵轴成80～100度夹角的刀片，刀片的切削刃面成弧形，同时刀片使用单晶钻石材料加工而成，使得加工出来的手机外壳平面直接获得高光镜面，不需要再进行人工的打磨处理，使手机外壳平面的加工时间短，耗费人力少，加工效率高，同时加工出来的产品镜面效果好，产品合格率高，并且提高和改善整个手机外壳行业平面加工的水平，降低了生产成本。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种平面加工高光刀，包括刀体，其特征在于，所述刀体包括矩形的固定部及设置于所述固定部一端的切削部，所述固定部设置有用于将刀具固定的沉孔，所述切削部包括第一切削面和第二切削面，所述第一切削面与所述第二切削面成夹角，所述第一切削面连接有刀片，所述刀片包括弧形的切削刃面，所述刀片的刃口与所述刀柄的纵轴成80～100度夹角，所述刀片采用单晶钻石材料加工。

2.根据权利要求1所述的平面加工高光刀，其特征在于，所述第一切削面平行于所述刀体的长边平面，所述第一切削面与所述第二切削面夹角为60～65度，所述第一切削面与所述刀体固定部的连接处设有台阶，所述台阶上部的切削部截面小于所述台阶下部的固定部截面。

3.根据权利要求2所述的平面加工高光刀，其特征在于，所述刀片的刃口与所述刀柄的纵轴成90度夹角。

4.根据权利要求3所述的平面加工高光刀，其特征在于，所述刀片与所述第一切削面通过真空焊接连接。

5.根据权利要求4所述的平面加工高光刀，其特征在于，所述刀片的弧形面的曲率半径为10～20mm。

6.根据权利要求5所述的平面加工高光刀，其特征在于，所述刀片的一部分伸出所述第一切削面，所述伸出部分为2～5mm。

7.根据权利要求6所述的平面加工高光刀，其特征在于，所述刀片表面采用钝化处理。