CN205726461U - 一种用于半导体真空管道加热的卡扣式加热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于半导体真空管道加热的卡扣式加热器，其包括第一加热半环和第二加热半环，所述第一加热半环和第二加热半环均包括高导热内衬，所述高导热内衬上具有用于容置待加热法兰的卡槽，且所述高导热内衬上贴设有发热膜，所述高导热内衬和发热膜外包覆有气凝胶保温层，且所述第一加热半环和第二加热半环均通过连接线连接有接插件，所述接插件插接于电源上给发热膜供电。上述卡扣式加热器将发热膜紧贴在高导热内衬上，使得即使在局部接触的情况下，加热器内表面的温度仍然非常均匀。从而大大延长了加热器的寿命。同时，真正使得卡扣的温度和直管的温度非常接近，彻底消除了由于局部低温所导致的卡扣堵塞的问题。

Description

一种用于半导体真空管道加热的卡扣式加热器

技术领域

本实用新型属于半导体真空管道加热技术，尤其是涉及一种用于半导体真空管道加热的卡扣式加热器。

背景技术

半导体真空管道加热已经广泛应用于许多半导体生产工艺中。由于许多半导体生产工艺中(例如CVD，PECVD，Etch)有大量的可凝生成物的生成，对管道的加热可以避免此类生成物在管道内壁上的沉积，从而，避免了管道的堵塞，以保证半导体生产设备的正常运行。一个完美加热的半导体管道可以大大增加设备的利用率，延长真空泵的寿命，提高成品的良率，并且减少操作工人和有毒气体的接触。

为了便于真空管道的安装和维护，在一个真空管道快速接头。对于管道直径小于50mm的管道，一般用KF形式的快速接头。即用一个带O型圈的中心圈来密封，用一个金属卡扣将法兰和中心圈紧固起来。对于直径大于50mm的管道，一般都是ISO接头来连接。由于法兰的直径往往要比管道的直径要大许多，而且卡扣要比法兰的直径更大，所以在真空加热管道上，在法兰接头处形成了一个散热肋片。因此，温度要比管道上低许多。按理来说，为了保证管道沿线没有冷点，首先要对管道上温度最低的卡扣接头进行加热。但是，由于卡扣不规则的外形，目前基本上都是对卡扣接头进行保温处理，从而，在该加热的地方却没有加热。使得在卡扣接头的温度远低于直线管道的温度。例如当直线管道温度在150℃时，卡扣的温度一般只有115℃左右。

对于不规则卡扣的加热，用传统的接触式导热来加热往往是不可行的。这是因为柔性加热器往往是用导热性能比较差的材料来做成，例如，玻璃纤维或硅橡胶。因此局部与高导热的金属材料的接触(例如，和铝合金卡扣)会导致加热器温度分布的极其不均匀，往往引起局部的超高温，从而使得加热器局部过早老化，甚至烧毁。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体真空管道加热的卡扣式加热器，其具有加热效果好、加热均匀和使用寿命长的特点，以解决现有技术中半导体真空管道加热存在的上述问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种用于半导体真空管道加热的卡扣式加热器，其包括第一加热半环和第二加热半环，所述第一加热半环的一端与所述第二加热半环的一端铰接，所述第一加热半环的另一端与所述第二加热半环的另一端卡扣连接，其中，所述第一加热半环和第二加热半环均包括高导热内衬，所述高导热内衬上具有用于容置待加热法兰的卡槽，且所述高导热内衬上贴设有发热膜，所述高导热内衬和发热膜外包覆有气凝胶保温层，且所述第一加热半环和第二加热半环均通过连接线连接有接插件，所述接插件插接于电源上给发热膜供电。

特别地，所述高导热内衬采用铝合金制成。

特别地，所述发热膜包括位于中间的电加热膜，所述电加热膜的两面均设置有玻纤层。

特别地，所述连接线上设置有用于控制加热器温度的控制器，所述控制器上设置有指示灯。

特别地，所述气凝胶保温层外设置有外皮，所述第一加热半环和第二加热半环的外皮上对应设置有卡扣组件。

本实用新型的有益效果为，与现有技术相比所述用于半导体真空管道加热的卡扣式加热器将发热膜紧贴在高导热内衬上，使得即使在局部接触的情况下，加热器内表面的温度仍然非常均匀。从而大大延长了加热器的寿命。解决了卡扣加热器短寿命的问题，同时，真正使得卡扣的温度和直管的温度非常接近，彻底消除了由于局部低温所导致的卡扣堵塞的问题。

附图说明

图1是本实用新型具体实施方式1提供的用于半导体真空管道加热的卡扣式加热器的结构示意图；

图2是本实用新型具体实施方式1供的用于半导体真空管道加热的卡扣式加热器的内部结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

请参阅图1和图2所示，本实施例中，一种用于半导体真空管道加热的卡扣式加热器包括第一加热半环1和第二加热半环2，所述第一加热半环1的一端与所述第二加热半环2的一端铰接，所述第一加热半环1的另一端与所述第二加热半环2的另一端卡扣连接，所述第一加热半环1和第二加热半环2均包括高导热内衬3，所述高导热内衬3采用铝合金制成，所述高导热内衬3上具有用于容置待加热法兰的卡槽4，且所述高导热内衬3上贴设有发热膜5，所述发热膜5包括位于中间的电加热膜，所述电加热膜的两面均设置有玻纤层。所述高导热内衬3和发热膜5外包覆有气凝胶保温层6。所述气凝胶保温层6外设置有外皮，所述第一加热半环1和第二加热半环2的外皮上对应设置有卡扣组件。

所述第一加热半环1和第二加热半环2均通过连接线分别连接有公插件7和母插件8，所述公插件7和母插件8插接于电源上给发热膜5供电。

所述母插件8的连接线上设置有控制器9，通过控制器9来控制发热膜5的加热温度，所述控制器9上设置有指示灯10。

采用上述卡扣加热器后，对于小直径的KF卡扣，传热主要是通过高导热内衬3的卡扣本体来完成。而对于直径较大的ISO法兰，传热主要是通过空气的导热来完成。也就是说，卡扣加热器形成了一个烘箱，对金属法兰进行有效的加热。

上述用于半导体真空管道加热的卡扣式加热器解决了加热管道沿线上法兰接头处堵塞的问题。极大的降低了设备的维护时间。在具体的实践中，一半导体生产厂，在没有使用上述卡扣加热器之前，即使在联合使用热氮气的条件下，每一个月必须进行管道的维护。也就是说，要把局部管道更换，清洗。一般需要24～48小时。对于目前的半导体设备，这意味着12～24万美元的损失！而使用上述卡扣加热器以后，6个月以后，管道仍然非常干净。基本上不需要每月的管道定期维护。由于不需要拆装管线，减少了工人对有毒气体的接触，对工人的身体健康大有益处！

以上实施例只是阐述了本实用新型的基本原理和特性，本实用新型不受上述事例限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (5)

1.一种用于半导体真空管道加热的卡扣式加热器，其包括第一加热半环和第二加热半环，所述第一加热半环的一端与所述第二加热半环的一端铰接，所述第一加热半环的另一端与所述第二加热半环的另一端卡扣连接，其特征在于，所述第一加热半环和第二加热半环均包括高导热内衬，所述高导热内衬上具有用于容置待加热法兰的卡槽，且所述高导热内衬上贴设有发热膜，所述高导热内衬和发热膜外包覆有气凝胶保温层，且所述第一加热半环和第二加热半环均通过连接线连接有接插件，所述接插件插接于电源上给发热膜供电。

2.根据权利要求1所述的用于半导体真空管道加热的卡扣式加热器，其特征在于，所述高导热内衬采用铝合金制成。

3.根据权利要求1所述的用于半导体真空管道加热的卡扣式加热器，其特征在于，所述发热膜包括位于中间的电加热膜，所述电加热膜的两面均设置有玻纤层。

4.根据权利要求1所述的用于半导体真空管道加热的卡扣式加热器，其特征在于，所述连接线上设置有用于控制加热器温度的控制器，所述控制器上设置有指示灯。

5.根据权利要求1所述的用于半导体真空管道加热的卡扣式加热器，其特征在于，所述气凝胶保温层外设置有外皮，所述第一加热半环和第二加热半环的外皮上对应设置有卡扣组件。