CN205703644U - 一种bga焊锡球表面的磨平装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种BGA焊锡球表面的磨平装置，包括机架，机架包括基座和位于基座上方的横梁，基座的上端面上成型有一对平行的直线导轨，直线导轨上设有载板，载板上设有第一抛光机构，第一抛光机构上设有第二抛光机构；第一抛光机构包括多个半球形的第一抛光件、固定连接在第一抛光件底端的转轴、套设在转轴上的齿轮和驱动齿轮转动的驱动电机；第二抛光机构包括多个半球形的第二抛光件、固定连接在第二抛光件顶端的连接轴、连接在连接轴上端的连接板和活塞杆固定连接在连接板上端面中部的驱动气缸。本实用新型能够有效地解决焊锡球表面雾状、皱褶等表面质量问题，有效改善焊锡球的表面粗糙度，结构简单，使用方便。
Description
技术领域：
本实用新型涉及BGA焊锡球处理设备的技术领域，具体是涉及一种BGA焊锡球表面的磨平装置。
背景技术：
BGA焊锡球是BGA焊接的重要部分，自动BGA焊锡球供料主要有裁剪重熔成型法和喷射成型法两种，前者是将不同直径的焊锡丝裁剪成质量一致的单元，再在甘油中进行熔化成球；后者是将焊料放在特定的容器(坩埚)中进行熔化，然后在坩埚中充气，增加压力使熔化后的焊料从坩埚底部特定的小孔中喷出，再使用高频振荡使之成球。不管是采用裁剪重熔成型法还是喷射成型法形成的焊锡球表面均存在表面坑洼不平、有皱褶等表面质量问题。而表面光洁度(粗糙度)质量是评价BGA焊锡球质量优劣的一项重要指标，表面的缺陷会导致植球时吸球失败，还会影响焊接性能和各作业性能，因此，BGA焊锡球成型后还需对其进行表面粗糙度处理，使其符合使用要求。
现有技术通常是将焊锡球放入旋转的滚筒中进行表面光洁度的作业，这种方式的光洁度作业并不能有效改善焊锡球的表面粗糙度，效果不理想，有必要予以改进。
实用新型内容：
本实用新型的目的旨在解决现有技术存在的问题，提供一种能够 有效地解决焊锡球表面雾状、皱褶等表面质量问题，有效改善焊锡球的表面粗糙度，结构简单，使用方便的BGA焊锡球表面的磨平装置。
本实用新型涉及一种BGA焊锡球表面的磨平装置，包括机架，所述机架包括基座和位于所述基座上方的横梁，所述基座的上端面上成型有一对平行的直线导轨，所述直线导轨上设有载板，所述载板上设有第一抛光机构，所述第一抛光机构上设有第二抛光机构；
所述第一抛光机构包括多个半球形的第一抛光件、固定连接在所述第一抛光件底端的转轴、套设在所述转轴上的齿轮和驱动所述齿轮转动的驱动电机，载板的上端面上成型有多个用于安置第一抛光件的凹槽，所述凹槽的底端成型有通孔，转轴的下端穿出所述通孔，多个第一抛光件下方的多个齿轮相互之间直接或间接啮合；
所述第二抛光机构包括多个半球形的第二抛光件、固定连接在所述第二抛光件顶端的连接轴、连接在所述连接轴上端的连接板和活塞杆固定连接在所述连接板上端面中部的驱动气缸，连接轴的上端铰接在连接板上，所述驱动气缸固定在所述横梁的底面上，所述第二抛光件与第一抛光件上下共同围设形成以用于容置焊锡球的球形空间，所述焊锡球的半径与所述球形空间的半径相等，第一抛光件的上端面上成型有多个限位槽，第二抛光件的下端面上成型有多个与所述限位槽配合的限位条，所述限位条可卡置在限位槽内。
借由上述技术方案，本实用新型在使用时，首先通过直线导轨将载板平移至上料区，将焊锡球放置在载板上的第一抛光机构的第一抛光件内后，再通过直线导轨将载板移动至第二抛光机构的下方，使得 第一抛光件位于第二抛光件的正下方，然后启动驱动气缸使驱动气缸的活塞杆下压连接板，使得连接板带动连接轴和第二抛光件下降，直至第二抛光件下端面上的限位条插接在第一抛光件上端面上的限位槽内，与此同时，第一抛光机构的驱动电机启动带动齿轮转动，多个第一抛光件下方的齿轮相互啮合转动，一部分齿轮正向转动，一部分齿轮反向转动，但是均带动与其连接的转轴转动，转轴带动与其固定连接的第一抛光件转动，第一抛光件通过其上的限位槽与第二抛光件的限位条的卡置作用带动第二抛光件一起转动，由于第一抛光件和第二抛光件的半径与焊锡球的半径相等，因此，第一抛光件和第二抛光件能够对焊锡球的表面产生摩擦，将焊锡球表面的雾状、皱褶等磨平，从而改善了焊锡球表面的粗糙度。
通过上述方案，本实用新型的磨平装置能够有效地解决焊锡球表面雾状、皱褶等表面质量问题，有效改善焊锡球的表面粗糙度，结构简单，使用方便。
作为上述方案的一种优选，所述凹槽呈直线排列分布在载板的上端面上，载板内部成型有用于容置转轴、齿轮和驱动电机的中空腔，所述驱动电机的输出轴与其中一个齿轮的中心固定连接，驱动电机固定设置在所述中空腔的内壁上。
作为上述方案的一种优选，所述连接轴的上端端部套设有一铰接法兰，连接轴可在所述铰接法兰中旋转，铰接法兰固定在连接板的下端面上。
作为上述方案的一种优选，所述直线导轨为成型在基座上端面的 长条形导向槽，所述载板的底面上成型有一对与所述导向槽配合的导向块，所述导向块插接在导向槽中并可在导向槽中移动。
作为上述方案的一种优选，所述载板的中部开设有一长条形螺孔，所述螺孔中螺接有螺杆，所述螺杆的端部成型有一转动把手。
作为上述方案的一种优选，所述第一抛光件和第二抛光件的内壁上均涂覆有一层耐磨材料。
作为上述方案的一种优选，所述驱动气缸固定在横梁的底面中部，所述基座设置在横梁的中部下方。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明：
以下附图仅旨在于对本实用新型做示意性说明和解释，并不限定本实用新型的范围。其中：
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为图1的局部剖视图；
图3为图2中A处的放大结构示意图；
图4为图1的另一局部剖视图；
图5为本实用新型中载板与螺杆之间的结构示意图；
图6为本实用新型的工作状态示意图。
具体实施方式：
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步 详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
参见图1、图2，本实用新型所述的一种BGA焊锡球表面的磨平装置，包括机架1，所述机架包括基座11和位于所述基座上方的横梁12，基座11设置在横梁12的中部下方，所述基座11的上端面上成型有一对平行的直线导轨2，所述直线导轨上设有载板3，所述载板上设有第一抛光机构4，所述第一抛光机构上设有第二抛光机构5；
参见图2、图3，所述第一抛光机构4包括多个半球形的第一抛光件41、固定连接在所述第一抛光件底端的转轴42、套设在所述转轴上的齿轮43和驱动所述齿轮转动的驱动电机44，载板3的上端面上成型有多个用于安置第一抛光件的凹槽31，所述凹槽的底端成型有通孔32，转轴42的下端穿出所述通孔32，多个第一抛光件41下方的多个齿轮43相互之间直接或间接啮合；
参见图1，所述第二抛光机构5包括多个半球形的第二抛光件51、固定连接在所述第二抛光件顶端的连接轴52、连接在所述连接轴上端的连接板53和活塞杆固定连接在所述连接板53上端面中部的驱动气缸54，连接轴52的上端铰接在连接板53上，所述连接轴的上端端部套设有一铰接法兰55，连接轴52可在所述铰接法兰55中旋转，铰接法兰55固定在连接板53的下端面上，所述驱动气缸54固定在横梁12的底面中部，所述第二抛光件51与第一抛光件41上下共同围设形成以用于容置焊锡球6的球形空间，所述焊锡球6的半径与所述球形空间的半径相等，第一抛光件41和第二抛光件51的内壁上均 涂覆有一层耐磨材料(未图示)，第一抛光件41的上端面上成型有多个限位槽411，第二抛光件51的下端面上成型有多个与所述限位槽配合的限位条511，所述限位条511可卡置在限位槽411内。
参见图2，所述凹槽31呈直线排列分布在载板3的上端面上，载板3内部成型有用于容置转轴、齿轮和驱动电机的中空腔33，所述驱动电机44的输出轴与其中一个齿轮43的中心固定连接，驱动电机44固定设置在所述中空腔33的内壁上。
参见图4、图5，所述直线导轨2为成型在基座11上端面的长条形导向槽，所述载板3的底面上成型有一对与所述导向槽配合的导向块34，所述导向块34插接在导向槽中并可在导向槽中移动；所述载板3的中部开设有一长条形螺孔35，所述螺孔中螺接有螺杆7，所述螺杆7的端部成型有一转动把手71。
参见图6，本实用新型在使用时，首先通过直线导轨2将载板3平移至上料区，将焊锡球6放置在载板3上的第一抛光机构4的第一抛光件41内后，再通过直线导轨2将载板3移动至第二抛光机构5的下方，使得第一抛光件41位于第二抛光件51的正下方，然后启动驱动气缸使驱动气缸54的活塞杆下压连接板53，使得连接板53带动连接轴52和第二抛光件51下降，直至第二抛光件51下端面上的限位条511插接在第一抛光件41上端面上的限位槽411内，与此同时，第一抛光机构4的驱动电机44启动带动齿轮43转动，多个第一抛光件41下方的齿轮43相互啮合转动，一部分齿轮43正向转动，一部分齿轮43反向转动，但是均带动与其连接的转轴42转动，转轴 42带动与其固定连接的第一抛光件41转动，第一抛光件41通过其上的限位槽411与第二抛光件51的限位条511的卡置作用带动第二抛光件51一起转动，由于第一抛光件41和第二抛光件51的半径与焊锡球6的半径相等，因此，第一抛光件41和第二抛光件51能够对焊锡球6的表面产生摩擦，将焊锡球6表面的雾状、皱褶等磨平，从而改善了焊锡球6表面的粗糙度。
综上所述，本实用新型的磨平装置能够有效地解决焊锡球表面雾状、皱褶等表面质量问题，有效改善焊锡球的表面粗糙度，结构简单，使用方便。
本实用新型所提供的BGA焊锡球表面的磨平装置，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (7)
1.一种BGA焊锡球表面的磨平装置，包括机架(1)，所述机架包括基座(11)和位于所述基座上方的横梁(12)，其特征在于：
所述基座(11)的上端面上成型有一对平行的直线导轨(2)，所述直线导轨上设有载板(3)，所述载板上设有第一抛光机构(4)，所述第一抛光机构上设有第二抛光机构(5)；
所述第一抛光机构(4)包括多个半球形的第一抛光件(41)、固定连接在所述第一抛光件底端的转轴(42)、套设在所述转轴上的齿轮(43)和驱动所述齿轮转动的驱动电机(44)，载板(3)的上端面上成型有多个用于安置第一抛光件的凹槽(31)，所述凹槽的底端成型有通孔(32)，转轴(42)的下端穿出所述通孔(32)，多个第一抛光件(41)下方的多个齿轮(43)相互之间直接或间接啮合；
所述第二抛光机构(5)包括多个半球形的第二抛光件(51)、固定连接在所述第二抛光件顶端的连接轴(52)、连接在所述连接轴上端的连接板(53)和活塞杆固定连接在所述连接板上端面中部的驱动气缸(54)，连接轴(52)的上端铰接在连接板(53)上，所述驱动气缸(54)固定在所述横梁(12)的底面上，所述第二抛光件(51)与第一抛光件(41)上下共同围设形成以用于容置焊锡球(6)的球形空间，所述焊锡球(6)的半径与所述球形空间的半径相等，第一抛光件(41)的上端面上成型有多个限位槽(411)，第二抛光件(51)的下端面上成型有多个与所述限位槽(411)配合的限位条(511)，所述限位条可卡置在限位槽(411)内。
2.根据权利要求1所述的BGA焊锡球表面的磨平装置，其特征在于：所述凹槽(31)呈直线排列分布在载板(3)的上端面上，载板(3)内部成型有用于容置转轴(42)、齿轮(43)和驱动电机(44)的中空腔(33)，所述驱动电机(44)的输出轴与其中一个齿轮(43)的中心固定连接，驱动电机(44)固定设置在所述中空腔(33)的内壁上。
3.根据权利要求1所述的BGA焊锡球表面的磨平装置，其特征在于：所述连接轴(52)的上端端部套设有一铰接法兰(55)，连接轴(52)可在所述铰接法兰(55)中旋转，铰接法兰(55)固定在连接板(53)的下端面上。
4.根据权利要求1所述的BGA焊锡球表面的磨平装置，其特征在于：所述直线导轨(2)为成型在基座(11)上端面的长条形导向槽，所述载板(3)的底面上成型有一对与所述导向槽配合的导向块(34)，所述导向块插接在导向槽中并可在导向槽中移动。
5.根据权利要求1或4所述的BGA焊锡球表面的磨平装置，其特征在于：所述载板(3)的中部开设有一长条形螺孔(35)，所述螺孔中螺接有螺杆(7)，所述螺杆的端部成型有一转动把手(71)。
6.根据权利要求1-4任意一项所述的BGA焊锡球表面的磨平装置，其特征在于：所述第一抛光件(41)和第二抛光件(51)的内壁上均涂覆有一层耐磨材料。
7.根据权利要求1所述的BGA焊锡球表面的磨平装置，其特征在于：所述驱动气缸(54)固定在横梁(12)的底面中部，所述基座 (11)设置在横梁(12)的中部下方。
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| CN105598800A (zh) * | 2016-03-03 | 2016-05-25 | 浙江乔兴建设集团湖州智能科技有限公司 | 一种bga焊锡球表面的磨平装置 |
| CN109623541A (zh) * | 2018-10-16 | 2019-04-16 | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室）） | Bga封装器件焊球去除设备及其方法 |
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