CN205576346U - 一种电镀液循环装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种可以缩短管路长度、保证电镀液纯度的电镀液循环装置,包括:电镀液池、循环泵、设置在电镀液池正上方的电镀液稀释池,循环泵的进液口上设置有进液管,进液管的进液端从上方伸入至电镀液池中,循环泵的出液口上设置有出液管,出液管的出液端从电镀液稀释池的上方伸入至电镀液稀释池中,所述电镀液稀释池的池壁上开设有回流口,回流口中设置有过滤网,回流口上设置有回流管,回流管的管路上设置有回流控制阀,回流管的出液端从电镀液池的上方伸入至电镀液池中。本实用新型可用于各种电镀系统中。
Description
技术领域
本实用新型涉及到一种用于放置电镀液的装置,尤其涉及到一种电镀液循环装置。
背景技术
目前,为了解决电镀铜过程中出现的电镀液池中的铜离子过剩的问题,通常采取的办法是:在电镀液池的旁边增加一个电镀液稀释池,将电镀液池中的电镀液通过泵和输液管路抽至电镀液稀释池中进行稀释,然后,再通过回液管路将稀释后的电镀液放回至电镀液池中。由于电镀液稀释池的安装位置不尽合理,使得输液管路和回液管路的线路太长,增加了生产成本;另外,在长期使用过程中,输液管路会老化,输液管路中的异物会进入电镀液稀释池中,从而影响到电镀液的纯度,影响到电镀质量。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种可以缩短管路长度、保证电镀液纯度的电镀液循环装置。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种电镀液循环装置,包括:电镀液池、循环泵、设置在电镀液池正上方的电镀液稀释池,循环泵的进液口上设置有进液管,进液管的进液端从上方伸入至电镀液池中,循环泵的出液口上设置有出液管,出液管的出液端从电镀液稀释池的上方伸入至电镀液稀释池中,所述电镀液稀释池的池壁上开设有回流口,回流口中设置有过滤网,回流口上设置有回流管,回流管的管路上设置有回流控制阀,回流管的出液端从电镀液池的上方伸入至电镀液池中。
作为一种优选方案,在所述的电镀液循环装置中,所述的回流口开设在电镀液稀释池的侧壁下部。
作为一种优选方案,在所述的电镀液循环装置中,所述进液管的进液端位于电镀液池的二分之一深度以下。
本实用新型的有益效果是:本实用新型通过将电镀液稀释池设置在电镀液池的正上方,使整个电镀液循环装置的布置更加合理,大大缩短了输液管路和回液管路的线路长度,降低了生产成本;并通过在回流口中设置过滤网,使得输液管路中的异物不会进入到电镀液池中,从而保证了电镀液的纯度,使得电镀质量得到了很好的保障。
附图说明
图1是本实用新型所述电镀液循环装置的结构示意图。
图1中的附图标记为:1、回流控制阀,2、进液管,3、循环泵,4、出液管,5、电镀液稀释池,6、电源,7、铜板,8、金属板,9、电镀液池,10、过滤网,11、回流管。
具体实施方式
下面结合附图,以电镀铜为例详细描述本实用新型所述的一种电镀液循环装置的具体实施方案:
如图1所示,本实用新型所述的一种电镀液循环装置,包括:循环泵3、电镀液池9、以及设置在电镀液池9正上方的电镀液稀释池5,所述循环泵3的进液口上设置有进液管2,进液管2的进液端从上方伸入至电镀液池9的二分之一深度以下,循环泵3的出液口上设置有出液管4,出液管4的出液端从电镀液稀释池5的上方伸入至电镀液稀释池5中,所述电镀液稀释池5的侧壁下部开设有回流口,回流口中设置有过滤网10,回流口上设置有回流管11,回流管11的管路上设置有回流控制阀1,回流管11的出液端从电镀液池9的上方伸入至电镀液池9中。
本实用新型的工作过程为:当检测到电镀液池9中的铜离子浓度大于设定值时,启动循环泵3运转,将电镀液池9中的高浓度电镀液泵送至电镀液稀释池5中,由于电镀液稀释池5中的铜板7和金属板8分别通过导线与电源6的负极和正极相连,接通电源6后,镀铜液中的部分铜离子被析出,使得电镀液稀释池5中的铜离子浓度降低,然后,再通过回流管11和设置在回流管路11中的回流控制阀1将稀释后的镀铜液送回到电镀液池9中,以实现降低电镀液池9中铜离子浓度的目的。
综上所述,仅为本实用新型的较佳实施例而已,并非用来限定本实用新型实施的范围,凡依本实用新型权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所作的等同变化与修饰,均应包括在本实用新型的权利要求范围内。
Claims (3)
1.一种电镀液循环装置,包括:电镀液池、循环泵、设置在电镀液池正上方的电镀液稀释池,其特征在于:所述循环泵的进液口上设置有进液管,进液管的进液端从上方伸入至电镀液池中,循环泵的出液口上设置有出液管,出液管的出液端从电镀液稀释池的上方伸入至电镀液稀释池中,所述电镀液稀释池的池壁上开设有回流口,回流口中设置有过滤网,回流口上设置有回流管,回流管的管路上设置有回流控制阀,回流管的出液端从电镀液池的上方伸入至电镀液池中。
2.根据权利要求1所述的电镀液循环装置,其特征在于:所述的回流口开设在电镀液稀释池的侧壁下部。
3.根据权利要求1或2所述的电镀液循环装置,其特征在于:所述进液管的进液端位于电镀液池的二分之一深度以下。
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