CN201420101Y - 一种特殊电镀槽体结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种特殊电镀槽体结构,属于电镀加工设备技术领域,它包括主槽,附槽,所述主槽设于附槽一侧,主槽顶边口高于附槽顶边口;主槽和附槽的外围设有循环通道,所述循环通道的外边口高于主槽顶边口,循环通道底部高于附槽顶边口;还包括药水循环泵,所述药水循环泵的进水口端与设于附槽内的药水出槽循环管管道连接,药水循环泵的出水口端与设于主槽内的药水进槽循环管管道连接。本实用新型将电镀槽设为主槽和附槽,使药水在两槽之间实现充分循环,能有效提高电镀均匀性。
Description
技术领域:
本实用新型属于电镀加工设备技术领域,尤其涉及一种特殊电镀槽体结构。
背景技术:
在PCB板的表面电镀处理工艺过程中,有时会在PCB板镀些贵重金属,如镀金等;在这些镀贵重金属工序处理过程中,如果电镀药水循环不充分,会影响PCB板表面镀层厚度的均匀性,由于镀层的均匀性不好,其它地方镀层厚度自然会增加,造成贵重金属用量增加,导致增加生产成本,产生不必要的浪费。
目前,现有技术通常采用单槽工序。如图1所示,药水循环时采用循环泵11将药水经由出槽循环管13抽出电镀槽12,再由进槽循环管14将药水送回电镀槽12中;这样的单槽循环,由于进出槽循环管13、14均设在一个电镀槽中,靠近进出槽循环管13、14处的药水循环频繁,远离进出槽循环管13、14管处药水流动性差,甚至根本得不到循环。电镀槽12内的药水不能充分循环会影响PCB板表面镀层均匀性,为使药水得到充分循环,有的生产厂加大循环泵11功率,但电镀槽12结构及电镀槽12内循环方式并未改变,效果改善并不明显。
实用新型内容:
本实用新型的目的在于克服现有技术之不足,提供一种结构简单,使电镀槽内药水得到充分循环,能有效提高镀层均匀性的特殊电镀槽体结构。
本实用新型主要通过如下技术方案来实现:
一种特殊电镀槽体结构,它包括主槽,附槽,所述主槽设于附槽一侧,主槽顶边口高于附槽顶边口;主槽和附槽的外围设有循环通道,所述循环通道的外边口高于主槽顶边口,循环通道底部高于附槽顶边口;还包括药水循环泵,所述药水循环泵的进水口端与设于附槽内的药水出槽循环管管道连接,药水循环泵的出水口端与设于主槽内的药水进槽循环管管道连接。
其中所述附槽为方形。
其中所述主槽为两个,分别设于附槽的两侧面。
其中所述两个主槽分别设于附槽的两对称侧面。
其是所述药水出槽循环管上设出管小孔;药水进槽循环管上设有进管小孔。
本实用新型有益效果为:本实用新型一种特殊电镀槽体结构采用主槽与附槽相结合的方式,可以使药水在主槽与附槽之间实现充分循环,这样有利于提高电镀时镀层的均匀性;在镀贵重金属时,能有效降低贵重金属消耗量,降低生产成本。
附图说明:
图1为现有技术槽体结构图;
图2为本实用新型第一实施例槽体俯视结构示意图;
图3为本实用新型第一实施例槽体左剖视结构示意图;
图4为本实用新型第一实施例使用状态结构示意图;
图5为本实用新型第一实施例俯视结构示意图;
图6为本实用新型第二实施例槽体俯视结构示意图;
图7为本实用新型第二实施例槽体左剖视结构示意图;
图8为本实用新型第二实施例使用状态结构示意图;
图9为本实用新型第一实施例俯视结构示意图。
附图标记:
11-循环泵,12-电镀槽,13-出槽循环管,14-进槽循环管,20-外边口,21-主槽,22-附槽,23-循环通道,24-主槽顶边口,25-附槽顶边口,26-PCB板,27-药水出槽循环管,28-药水进槽循环管,29-药水循环泵,30-进管小孔,31-出管小孔
具体实施方式:
下面结合附图对本实用新型的技术方案作进一步说明:
如图2至图5所示,作为本实用新型的第一实施例,一种特殊电镀槽体结构,它包括一个主槽21,一个附槽22,附槽22为方形;所述主槽21设于附槽22一侧,主槽顶边口24高于附槽顶边口25;主槽21和附槽22的外围设有循环通道23,所述循环通道23的外边口20高于主槽顶边口24,循环通道23底部高于附槽顶边口25;还包括药水循环泵29,所述药水循环泵29的进水口端与设于附槽22内的药水出槽循环管27管道连接,药水循环泵29的出水口端与设于主槽21内的药水进槽循环管28管道连接。药水出槽循环管27设于附槽22的底部;药水进槽循环管28设于主槽21的底部,将药水出槽循环管27和药水进槽循环管28分别设于附槽22和主槽21的底部,主要是为了在药水循环时不留死角,实现充分循环。药水出槽循环管27上设出管小孔31;药水进槽循环管28上设有进管小孔30。
将PCB板26放入主槽21内进行电镀加工时,在电镀加工的同时,为使主槽21中的药水实现充分循环,开启药水循环泵29,药水循环泵29通过设于附槽22内底部的药水出槽循环管27从附槽22内抽出,再经设于主槽21内底部的药水进槽循环管28将药水送入主槽21内;主槽21的药水通过主槽顶边口24溢流到设于外围的循环通道23内,溢流到循环通道23内再流回附槽22内,这样便充分有效地实现一次循环。
循环通道23的外边口20高于主槽顶边口24,这样的设计有效防止了溢流进入循环通道23的药水进一步溢流于槽体外;循环通道23底部高于附槽顶边口25,这样设计有利于溢流于循环通道23中的药水能较为彻底地流回到附槽22内。
根据流体力学原理,在设于主槽21底部的药水进槽循环管28上设有若干方向不同、大小间距不同的进管小孔30,以保证药水出口量均匀并能充分混合;在设于附槽22底部药水出槽循环管27上同样设有若干方向不同、大小间距不同的出管小孔31,以保证药水进口量均匀,同时达到药水充分混合的目的。
如图6至图9所示为本实用新型第二实施例,本实施例设有两个主槽21,其它设置与第一实施例相同,不在重复。
在本实施例中,主槽21为两个,分别设于附槽22的两侧面,这样设计可以在实现药水充分循环混合的同时增加产能,提高生产效率。为设备安装布置以及生产需要考虑,可以将两个主槽21分别设于附槽22的两对称侧面。
本实用新型不但结构简单、拆装方便,能有效克服现有单槽电镀所引起的电镀镀层不均等质量问题。
以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式,故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均包括于本实用新型专利申请范围内。
Claims (5)
1、一种特殊电镀槽体结构,其特征在于:它包括主槽(21),附槽(22),所述主槽(21)设于附槽(22)一侧,主槽顶边口(24)高于附槽顶边口(25);主槽(21)和附槽(22)的外围设有循环通道(23),所述循环通道(23)的外边口(20)高于主槽顶边口(24),循环通道(23)底部高于附槽顶边口(25);还包括药水循环泵(29),所述药水循环泵(29)的进水口端与设于附槽(22)内的药水出槽循环管(27)管道连接,药水循环泵(29)的出水口端与设于主槽(21)内的药水进槽循环管(28)管道连接。
2、根据权利要求1所述的一种特殊电镀槽体结构,其特征在于:所述附槽(22)为方形。
3、根据权利要求2所述的一种特殊电镀槽体结构,其特征在于:所述主槽(21)为两个,分别设于附槽(22)的两侧面。
4、根据权利要求3所述的一种特殊电镀槽体结构,其特征在于:所述两个主槽(21)分别设于附槽(22)的两对称侧面。
5、根据权利要求1至4所述的任意一种特殊电镀槽体结构,其特征在于:所述药水出槽循环管(27)上设出管小孔(31);所述药水进槽循环管(28)上设有进管小孔(30)。
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CN104846373A (zh) * | 2014-02-13 | 2015-08-19 | 深南电路有限公司 | 微蚀处理系统及相关设备 |
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CN107151794A (zh) * | 2016-10-27 | 2017-09-12 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种pcb生产工艺用沉铜槽 |
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