CN205535123U - 一种基于侧面贴装技术的led灯板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种基于侧面贴装技术的LED灯板,包括驱动板、灯珠载板和多个LED灯;该驱动板呈长条形薄片状,在驱动板的下端设有驱动板焊盘阵列;该灯珠载板呈细长条形,灯珠载板上端设有灯珠载板焊盘阵列,灯珠载板下端设有LED灯焊盘阵列,该灯珠载板焊盘阵列与驱动板焊盘阵列相焊接,多个LED灯焊接于LED灯焊盘阵列,以形成完整的灯条板;藉由这种将驱动板与灯珠载板垂直拼合的结构,一片驱动板对应一条灯珠载板,灯条板成品为长条形,这样,灯珠载板的宽度尺寸可以做得很小,小到和LED的宽度一样甚至再小,拼成大尺寸显示屏时,两条灯条之间的间距可以做得很小,能得到很高的透光度,同时像素密度很大,图像显示也清晰。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED显示技术应用领域技术,尤其是指一种基于侧面贴装技术的LED灯板。
背景技术
目前市面上的LED栅格屏或者LED透明显示屏,主要由长条形的LED灯条按照一定的间距与顺序组装而成。以达到透光和显示的效果。常规的生产方法是把驱动电路与LED都绘制在同一个线路板内,这样就要求线路板的尺寸要足够大,满足驱动芯片的大尺寸要求,也要能放置LED,最终是这样灯条板的宽度往往很大。如图1所示,每一灯条板宽度为9.8mm,间距有15.6mm,导致显示屏单位面积上LED灯的数量有限,透光率和像素不高。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种基于侧面贴装技术的LED灯板,其能够减小灯条板的宽度,达到更高的透光率,从而克服现有技术的不足。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种基于侧面贴装技术的LED灯板,包括一驱动板、一灯珠载板、多个LED灯;该驱动板呈长条形薄片状,在驱动板的下端设有驱动板焊盘阵列;该灯珠载板呈细长条形,灯珠载板上端设有灯珠载板焊盘阵列,灯珠载板下端设有LED灯焊盘阵列,该灯珠载板焊盘阵列一一对应地与驱动板焊盘阵列相焊接,多个LED灯一一对应地焊接于各自的LED灯焊盘阵列。
作为一种优选方案,所述灯珠载板呈U形,灯珠载板的上端开设有一U形长槽,所述灯珠载板焊盘阵列有两排,分布于U形长槽开口外端沿两侧的上表面;所述驱动板焊盘阵列有两排,分布于驱动板两侧面的下端沿,该驱动板插装于U形长槽中与灯珠载板相垂直形成倒“T”型,两排驱动板焊盘与两排灯珠载板焊盘呈90°角并且相焊接。
作为一种优选方案,所述驱动板与灯珠载板焊接后,于灯珠载板的两侧面均设置有密封胶,该两侧密封胶的外侧面与灯珠载板的两外侧面平齐。
作为一种优选方案,所述灯珠载板呈L形,灯珠载板的上端设有一L形缺口,所述灯珠载板焊盘阵列有一排,分布于L形缺口上端沿的灯珠载板上表面;所述驱动板的焊盘阵列有一排,分布于驱动板其中一侧面的下端沿,该驱动板嵌合于L形缺口中与灯珠载板相垂直形成 “L”型,驱动板的一排焊盘阵列与一排灯珠载板焊盘阵列相对,二者形成90°角并且相焊接。
作为一种优选方案,所述驱动板与灯珠载板焊接后,该驱动板的其中一外侧面与灯珠载板的其中一外侧面平齐,驱动板的另一外侧面与灯珠载板的上表面之间封装密封胶,封装后该密封胶的外侧面与灯珠载板的另一外侧面平齐。
作为一种优选方案,所述驱动板上安装有驱动芯片和电子线路,电子线路电相连于驱动芯片与驱动板焊盘阵列。
作为一种优选方案,所述灯珠载板上有过孔,过孔电气相连于灯珠载板焊盘阵列和LED灯焊盘阵列。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知,其主要是将灯条板分为驱动板和灯珠载板(灯珠载板上焊接LED灯)两部分,在驱动板上设置了驱动板焊盘阵列,在灯珠载板上设置了灯珠载板阵列,将驱动板焊盘阵列和灯珠载板阵列一一对应地焊接,便可以将分开的两部分连成完整的灯条板,藉由这种将驱动板与灯珠载板垂直拼合的结构,一片驱动板对应一条灯珠载板,灯条板成品为长条形,由于灯珠载板的宽度直接影响透光度,而采用本实用新型技术使灯珠载板的宽度尺寸可以做得很小,小到和LED的宽度一样甚至再小都可以,这样,整条灯板的宽度很小,拼成大尺寸显示屏时,两条灯条之间的间距可以做得很小,能得到很高的透光度,同时像素密度很大,图像显示也清晰。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是传统LED栅格屏的主视图。
图2是本实用新型之第一实施例的T形灯条板的示意图。
图3是本实用新型之第一实施例的T形灯条板的左视图。
图4是本实用新型之第一实施例的T形灯条板的局部组装图。
图5是本实用新型之第一实施例的T形灯条板的分解图。
图6是本实用新型之第一实施例的L形灯条板的示意图。
图7是本实用新型之第一实施例的L形灯条板的左视图。
图8是本实用新型之第一实施例的L形灯条板的局部组装图。
图9是本实用新型之第一实施例的L形灯条板的分解图。
附图标识说明:
10、驱动板 11、驱动芯片
12、驱动板焊盘阵列 20、灯珠载板
21、灯珠载板焊盘阵列 22、LED灯焊盘阵列
23、U形长槽 24、L形缺口
30、LED灯 40、密封胶。
具体实施方式
请参照图2至图5所示,其显示出了本实用新型之第一实施例的具体结构,是一种T形灯条板,基于侧面贴装技术加工而成。该T形灯条板呈长条状,薄形。整条T形灯条板的结构可拆分为四部分,包括一驱动板10、一灯珠载板20、多个LED灯30和两密封胶40。
其中,该驱动板10呈长条形薄片状,驱动板10上安装有驱动芯片11和电子线路(图未示),在驱动板10的下端设有驱动板焊盘阵列12。电子线路电相连于驱动芯片11和驱动板焊盘阵列12,实现LED驱动控制和电源供应。
该灯珠载板20呈细长条形,灯珠载板20上端设有灯珠载板焊盘阵列21,灯珠载板20下端设有LED灯焊盘阵列22,所述灯珠载板20上有过孔(图未示),通过过孔电气相连灯珠载板焊盘阵列21和LED灯焊盘阵列22。该灯珠载板焊盘阵列21一一对应地与驱动板焊盘阵列12相焊接;多个LED灯30一一对应地焊接于各自的LED灯焊盘阵列22,从而实现电气连接。
具体的,本实施例中,所述灯珠载板20呈U形,灯珠载板20的上端开设有一U形长槽23,所述灯珠载板焊盘阵列21有两排,分布于U形长槽23开口外端沿两侧的上表面;所述驱动板焊盘阵列12有两排,分布于驱动板10两侧面的下端沿,该驱动板10插装于U形长槽23中与灯珠载板20相垂直形成倒“T”型,两排驱动板焊盘阵列12与两排灯珠载板焊盘阵列21形成90°角并且相焊接。这种采用90°直角焊接结构,通过定位治具保证两者嵌合后不轻易松动,对应焊盘不会产生移位,易于实现电气连接,确保焊接品质。
灯条板的加工过程需要注意,U形长槽23的宽度要与驱动板10的宽度相适应,不能过窄导致两者无法正常嵌合,也不能过宽夹不稳驱动板10。此外,驱动板焊盘阵列12的高度要适中,当驱动板10嵌入U形长槽23后,剩余部份的焊盘仍然能满足上锡需求。作为优选方案,U形长槽23的深度最好为灯珠载板20厚度的一半,但深度的具体尺寸控制不受本实施例限制。
所述驱动板10与灯珠载板20焊接后,于灯珠载板20的两侧面均设置有密封胶40,该两侧密封胶40的外侧面与灯珠载板20的两外侧面平齐。加工时,将贴完LED灯30的灯条板放进定制的封胶模具内,对灯条板两面均进行封胶处理,这样提高了灯条板的防水防尘等级,同时也加强了灯条板的物理硬度,使其不易弯曲变形。
本实用新型的灯条板分开为驱动板10和灯珠载板20(含LED灯30)两部份,采用了侧面贴装技术进行嵌合和焊接,把分开的两部分又连成完整的灯条板,最终能实现减小灯条板的宽度,达到更高的透光率。
请参照图6至图9所示,其显示出了本实用新型之第二实施例的具体结构,是一种L形灯条板,本实施例的灯条板结构基本与第一实施例相同,不同之处在于:
所述灯珠载板20呈L形,灯珠载板20的上端设有一L形缺口24,所述灯珠载板焊盘阵列21有一排,分布于L形缺口24上端沿的灯珠载板20上表面;所述驱动板焊盘阵列12有一排,分布于驱动板10其中一侧面的下端沿,该驱动板10嵌合于L形缺口24中与灯珠载板20相垂直形成 “L”型,驱动板10的一排驱动板焊盘阵列12与一排灯珠载板焊盘阵列21相对,二者形成90°角并且相焊接。
所述驱动板10与灯珠载板20焊接后,该驱动板10的其中一外侧面与灯珠载板20的其中一外侧面平齐,驱动板10的另一外侧面与灯珠载板20的上表面之间封装密封胶40,封装后该密封胶40的外侧面与灯珠载板20的另一外侧面平齐。
由此可知,相对于第一实施例的T形灯条板,本第二实施例的L形灯条板只有一排灯珠载板焊盘阵列21和一排驱动板焊盘阵列12,因此只需要单面焊接。还有,只需要单面封装密封胶40。然而,两实施例的灯条板应用和达到的技术效果基本相同,在此不再赘述。
综上所述,本实用新型的设计重点在于,其主要是将灯条板分为驱动板10和灯珠载板20(灯珠载板20上焊接LED灯30)两部分,在驱动板10上设置了驱动板焊盘阵列12,在灯珠载板20上设置了灯珠载板焊盘阵列21,将驱动板焊盘阵列12和灯珠载板焊盘阵列21一一对应地焊接,便可以将分开的两部分连成完整的灯条板,藉由这种将驱动板与灯珠载板垂直拼合的结构,一片驱动板10对应一条灯珠载板20,灯条板成品为长条形,由于灯珠载板20的宽度直接影响透光度,而采用本实用新型技术使灯珠载板20的宽度尺寸可以做得很小,小到和LED的宽度一样甚至再小都可以,这样,整条灯板的宽度很小,拼成大尺寸显示屏时,两条灯条之间的间距可以做得很小,能得到很高的透光度,同时像素密度很大,图像显示也清晰。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (7)
1.一种基于侧面贴装技术的LED灯板,其特征在于:包括
一驱动板(10),该驱动板呈长条形薄片状,在驱动板的下端设有驱动板焊盘阵列(12);
一灯珠载板(20),该灯珠载板呈细长条形,灯珠载板上端设有灯珠载板焊盘阵列(21),灯珠载板下端设有LED灯焊盘阵列(22),该灯珠载板焊盘阵列(21)一一对应地与驱动板焊盘阵列(12)相焊接;
多个LED灯(30),该多个LED灯(30)一一对应地焊接于各自的LED灯焊盘阵列(22)。
2.根据权利要求1所述的一种基于侧面贴装技术的LED灯板,其特征在于:所述灯珠载板(20)呈U形,灯珠载板的上端开设有一U形长槽(23),所述灯珠载板焊盘阵列(21)有两排,分布于U形长槽(23)开口外端沿两侧的上表面;所述驱动板焊盘阵列(12)有两排,分布于驱动板(10)两侧面的下端沿,该驱动板(10)插装于U形长槽(23)中与灯珠载板(20)相垂直形成倒“T”型,两排驱动板焊盘阵列(12)与两排灯珠载板焊盘阵列(21)形成90°直角并且相焊接。
3.根据权利要求2所述的一种基于侧面贴装技术的LED灯板,其特征在于:所述驱动板(10)与灯珠载板(20)焊接后,于灯珠载板(20)的两侧面均设置有密封胶(40),两侧密封胶(40)的外侧面与灯珠载板(20)的两外侧面平齐。
4.根据权利要求1所述的一种基于侧面贴装技术的LED灯板,其特征在于:所述灯珠载板(20)呈L形,灯珠载板的上端设有一L形缺口(24),所述灯珠载板焊盘阵列(21)有一排,分布于L形缺口(24)上端沿的灯珠载板上表面;所述驱动板焊盘阵列(12)有一排,分布于驱动板10其中一侧面的下端沿,该驱动板(10)嵌合于L形缺口(24)中与灯珠载板(20)相垂直形成 “L”型,驱动板(10)的一排驱动板焊盘阵列(12)与一排灯珠载板焊盘阵列(21)相对,二者形成90°直角并且相焊接。
5.根据权利要求4所述的一种基于侧面贴装技术的LED灯板,其特征在于:所述驱动板(10)与灯珠载板(20)焊接后,该驱动板(10)的其中一外侧面与灯珠载板(20)的其中一外侧面平齐,驱动板(10)的另一外侧面与灯珠载板(20)的上表面之间封装密封胶(40),封装后该密封胶(40)的外侧面与灯珠载板(20)的另一外侧面平齐。
6.根据权利要求1所述的一种基于侧面贴装技术的LED灯板,其特征在于:所述驱动板(10)上安装有驱动芯片(11)和电子线路,电子线路电相连于驱动芯片(11)与驱动板焊盘阵列(12)。
7.根据权利要求1所述的一种基于侧面贴装技术的LED灯板,其特征在于:所述灯珠载板(20)上有过孔,通过过孔电气相连于灯珠载板焊盘阵列(21)和LED灯焊盘阵列(22)。
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