CN203070687U - 一种led显示屏显示单元 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED显示屏显示单元，该LED显示屏显示单元包括显示单元主板、驱动IC、LED灯，所述显示单元主板包括设置的第一电路板、第二电路板，第一电路板的第一侧面与第二电路板的第一侧面设置有由多个焊盘组成的焊盘组，第一电路板的焊盘组与第二电路板的焊盘组一一对应且互相隔离，第一电路板的一个焊盘组与第二电路板的相对应的一个焊盘组形成一个焊盘矩阵，驱动IC设置于第一电路板，驱动IC与焊盘矩阵的焊盘电性连接，LED灯的引脚焊接于焊盘矩阵的焊盘。该显示单元能够保证生产出的LED显示屏在高像素密度情况下具有较高的通透率，并且该设计能满足大批量自动化生产。
Description
技术领域
本实用新型涉及显示屏领域，尤其涉及一种LED显示屏显示单元。
背景技术
LED显示屏已经得到非常广泛的应用，在一些特殊的应用场合，LED显示屏要求具有通透的结构，其优点在于：（1）不阻挡视线，可看见LED屏幕前后的景物；（2）保持一定的采光效果，特别是用在玻璃幕墙或橱窗上时可以满足对室内的采光需要；（3）最大限度减少对使用现场整体装潢设计的影响；（4）具有一定的艺术效果，特别在舞台演出使用时，可以达到只见图像不见屏幕的奇特效果。由于以上特点，通透型的LED显示屏特别受一些特殊应用场合的欢迎，例如在机场、酒店、玻璃幕墙大楼、会展中心、舞台、商店橱窗等，其使用效果是传统箱体式结构LED显示屏所不能媲美的。通透型LED显示屏的设计既要考虑通透率，又要考虑像素密度，在同样的结构设计条件下，像素密度越大，通透率就越小，透光效果就越差。以下是几种典型的像素间距及对应的屏幕像素密度的关系：
| 像素间距P（pixel pitch） | 像素密度R(resolution) |
| 40mm | 625pixel/㎡ |
| 25mm | 1,600pixel/㎡ |
| 20mm | 2,500pixel/㎡ |
| 16mm | 3,906pixel/㎡ |
| 10mm | 10,000pixel/㎡ |
| 8mm | 15,625pixel/㎡ |
| 7mm | 20,408pixel/㎡ |
| 6mm | 27,777pixel/㎡ |
| 5mm | 40,000pixel/㎡ |
*像素密度计算公式：R＝(1000mm*1000mm)/(P*P)
由上表及公式可见，随着像素间距的减小，像素密度呈几何级数上升，明显地，在10mm像素间距以下，像素间距每减少1mm，像素密度上升的数值非常可观。
现有通透型的LED显示屏显示单元的焊盘没有设置在侧边上，现有产品的生产过程中LED灯也不能自动化贴片到这种结构的电路板上，需要手工焊接。并且现有技术无法在高像素密度情况下保证较高的通透率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于设计一种能保证LED显示屏在高像素密度条件下仍具有极高的通透率的显示单元。
为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种LED显示屏显示单元，包括显示单元主板、驱动IC、LED灯，所述显示单元主板包括设置的第一电路板、第二电路板，第一电路板的第一侧面与第二电路板的第一侧面分别设置有由多个焊盘组成的焊盘组，第一电路板的焊盘组与第二电路板的焊盘组一一对应且互相隔离，第一电路板的一个焊盘组与第二电路板的相对应的一个焊盘组形成一个焊盘矩阵，驱动IC设置于第一电路板，驱动IC与焊盘矩阵的焊盘电性连接，LED灯的引脚焊接于焊盘矩阵的焊盘。
其中，还包括绝缘层，所述绝缘层设置于第一电路板与第二电路板之间。
其中，所述显示单元主板在第一侧面上第一电路板和第二电路板交界的位置设置有V形槽。
其中，所述第一电路板的焊盘组的焊盘的高度为第一电路板厚度的60-90%；所述第二电路板的焊盘组的焊盘的高度为第二电路板厚度的60-90%。
其中，第二电路板的第二侧面设置有金属化半孔，第二电路板的金属化半孔与第二电路板的第一侧面的焊盘组的焊盘一一对应并电性连接；第一电路板的第二侧面设置有金属化半孔，第一电路板的金属化半孔与第二电路板的金属化半孔一一对应并电性连接，第一电路板的金属化半孔与驱动IC电性连接；驱动IC嵌入式安装于显示单元主板内；所述第一电路板和第二电路板上的焊盘组分别至少为2个，每个焊盘组的焊盘数目为2个或3个，第一电路板上的焊盘组等间距排列，第二电路板上的焊盘组等间距排列，第一电路板至少包含两层电路层，第二电路板至少包含一层电路层；所述LED灯具有4个或6个引脚，与LED灯的引脚数量对应的，所述焊盘矩阵具有4个或6个焊盘，所述焊盘为平面焊盘。
本实用新型的有益效果为：通过两块电路板的单独生产再组合成显示单元主板，通过两块电路板侧面的焊盘组的组合在显示单元主板的侧面形成了焊盘矩阵，可以在侧面的焊盘矩阵上自动化贴片LED灯。该LED显示屏显示单元能够保证生产出的LED显示屏在高像素密度情况下具有较高的通透率，并且该设计能满足这种LED显示单元的大批量自动化生产。
附图说明
图1是本实用新型一种LED显示屏显示单元局部结构图；
图2是本实用新型一种LED显示屏显示单元焊盘矩阵放大图；
图3是本实用新型一种LED显示屏显示单元一种焊盘组隔离示意图；
图4是本实用新型一种LED显示屏显示单元一种焊盘组隔离示意图；
图5是图4中Ⅰ处局部放大图；
图6是本实用新型一种LED显示屏显示单元一种焊盘组隔离示意图；
图7是本实用新型一种LED显示屏显示单元金属化半孔示意图；
图8是本实用新型一种LED显示屏显示单元安装六引脚LED灯局部结构图；
图9是本实用新型一种LED显示屏显示单元整体效果图。
其中：
1、显示单元主板；11、第一电路板；12、第二电路板；13、绝缘层；2、驱动IC；3、金属化半孔；4、焊盘；41、焊盘组；411、焊盘矩阵；5、LED灯；51、引脚。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
本实用新型一种LED显示屏显示单元第一实施例如图1和图2所示：
一种LED显示屏显示单元，包括显示单元主板1、驱动IC2、LED灯5，所述显示单元主板1包括设置的第一电路板11、第二电路板12，第一电路板11的第一侧面与第二电路板12的第一侧面分别设置有由多个焊盘4组成的焊盘组41，第一电路板11的焊盘组41与第二电路板12的焊盘组41一一对应且互相隔离，第一电路板11的一个焊盘组41与第二电路板12的相对应的一个焊盘组41形成一个焊盘矩阵411，驱动IC2设置于第一电路板11，驱动IC2与焊盘矩阵411的焊盘4电性连接，LED灯5的引脚51焊接于焊盘矩阵411的焊盘4。
分成两层的显示单元主板1能够高效准确地在显示单元主板1的侧面形成焊盘矩阵411，从而有利于自动化贴片安装LED灯5，提高产品的生产效率，降低人工成本。
本实用新型一种LED显示屏显示单元的另一实施例如图3所示。
显示单元主板1还包括绝缘层13，所述绝缘层13设置于第一电路板11与第二电路板12之间。
绝缘层13的设计使得第一电路板11的焊盘组41和第二电路板12的焊盘组41能够很容易地实现隔离。
本实用新型一种LED显示屏显示单元的另一实施例如图4和图5所示。
显示单元主板1在第一侧面上第一电路板11和第二电路板12交界的位置设置有V形槽。
V形槽的设计能够在不增加显示单元主板1厚度的情况下实现第一电路板11的焊盘组41和第二电路板12的焊盘组41的隔离，起到更好的通透效果。
本实用新型一种LED显示屏显示单元的另一实施例如图6所示。
第一电路板11的焊盘组41的焊盘4的高度为第一电路板11厚度的60-90%；所述第二电路板12的焊盘组41的焊盘4的高度为第二电路板12厚度的60-90%。
此种设计直接利用第一电路板11和第二电路板12生成用于隔离第一电路板11的焊盘组41和第二电路板12的焊盘组41的部位，并且没有增加显示单元主板1的厚度。
本实用新型一种LED显示屏显示单元的较佳实施例如图7至图9所示。
第二电路板12的第二侧面设置有金属化半孔3，第二电路板12的金属化半孔3与第二电路板12的第一侧面的焊盘组41的焊盘4一一对应并电性连接；第一电路板11的第二侧面设置有金属化半孔3，第一电路板11的金属化半孔3与第二电路板12的金属化半孔3一一对应并电性连接，第一电路板11的金属化半孔3与驱动IC2电性连接；驱动IC2嵌入式安装于显示单元主板1内；所述第一电路板11和第二电路板12上的焊盘组41分别至少为2个，每个焊盘组41的焊盘4数目为2个或3个，第一电路板11上的焊盘组41等间距排列，第二电路板12上的焊盘组41等间距排列，第一电路板11至少包含两层电路层，第二电路板12至少包含一层电路层；所述LED灯5具有4个或6个引脚51，与LED灯5的引脚51数量对应的，所述焊盘矩阵411具有4个或6个焊盘4，所述焊盘4为平面焊盘。
第一电路板11和第二电路板12在组合成显示单元主板1的时候，可以使用多种方式实现电性连接，例如直接将第一电路板11和第二电路板12焊接在一起，或在第一电路板11和第二电路板12上设置对应的通孔，通过通孔实现电性连接，本实施例中金属化半孔3的设计能够让第一电路板11和第二电路板12在组合成显示单元主板1的时候，简捷地实现电性连接，成为一个有机整体。驱动IC2嵌入式安装于显示单元主板1内，能够减少显示单元主板1上的凸起部分，从而减少对光线的阻挡，提高用该LED显示屏显示单元生产出的LED显示屏成品的透光率。至少2个焊盘组41能够保证每块显示单元主板1上组成更多的焊盘矩阵411，从而安装更多的LED灯5，焊盘组41的等间距排列能够保证LED灯5在LED显示屏上均匀排列，此种设计能够让LED显示屏的组装更加简单，同时LED灯5作为LED显示屏上的像素点，只有均匀分布，才能让LED显示屏的整体显示效果达到理想的状态，焊盘矩阵411具有4个或6个焊盘4，可以很好地适应市场上现有的LED灯5具有4个引脚51或6个引脚51的封装方式；平面焊盘有利于LED灯5贴片安装。
以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种LED显示屏显示单元，包括显示单元主板(1)、驱动IC(2)、LED灯(5)，其特征在于，所述显示单元主板(1)包括设置的第一电路板(11)、第二电路板(12)，第一电路板(11)的第一侧面与第二电路板(12)的第一侧面分别设置有由多个焊盘(4)组成的焊盘组(41)，第一电路板(11)的焊盘组(41)与第二电路板(12)的焊盘组(41)一一对应且互相隔离，第一电路板(11)的一个焊盘组(41)与第二电路板(12)的相对应的一个焊盘组(41)形成一个焊盘矩阵(411)，驱动IC(2)设置于第一电路板(11)，驱动IC(2)与焊盘矩阵(411)的焊盘(4)电性连接，LED灯(5)的引脚(51)焊接于焊盘矩阵(411)的焊盘(4)。
2.根据权利要求1所述的一种显示屏显示单元，其特征在于，还包括绝缘层(13)，所述绝缘层(13)设置于第一电路板(11)与第二电路板(12)之间。
3.根据权利要求1所述的一种显示屏显示单元，其特征在于，所述显示单元主板(1)在第一侧面上第一电路板(11)和第二电路板(12)交界的位置设置有V形槽。
4.根据权利要求1所述的一种显示屏显示单元，其特征在于，所述第一电路板(11)的焊盘组(41)的焊盘(4)的高度为第一电路板(11)厚度的60-90%；所述第二电路板(12)的焊盘组(41)的焊盘(4)的高度为第二电路板(12)厚度的60-90%。
5.根据权利要求1所述的一种显示屏显示单元，其特征在于，第二电路板(12)的第二侧面设置有金属化半孔(3)，第二电路板(12)的金属化半孔(3)与第二电路板(12)的第一侧面的焊盘组(41)的焊盘(4)一一对应并电性连接；第一电路板(11)的第二侧面设置有金属化半孔(3)，第一电路板(11)的金属化半孔(3)与第二电路板(12)的金属化半孔(3)一一对应并电性连接，第一电路板(11)的金属化半孔(3)与驱动IC(2)电性连接；驱动IC(2)嵌入式安装于显示单元主板(1)内；所述第一电路板(11)和第二电路板(12)上的焊盘组(41)分别至少为2个，每个焊盘组(41)的焊盘(4)数目为2个或3个，第一电路板(11)上的焊盘组(41)等间距排列，第二电路板(12)上的焊盘组(41)等间距排列，第一电路板(11)至少包含两层电路层，第二电路板(12)至少包含一层电路层；所述LED灯(5)具有4个或6个引脚(51)，与LED灯(5)的引脚(51)数量对应的，所述焊盘矩阵(411)具有4个或6个焊盘(4)，所述焊盘(4)为平面焊盘。
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2013
- 2013-01-11 CN CN 201320015752 patent/CN203070687U/zh not_active Expired - Lifetime
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