CN205680679U - 一种侧贴片式全彩led封装 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种侧贴片式全彩LED封装，该侧贴片式LED封装的LED灯珠具有设计成表面贴装器件（SMD）的结构，其包括电极金属片、主体框架、LED芯片、多条引线及封装胶体，本实用新型的全彩色LED显示器件不仅体积小，由于采用侧贴片方式，LED透明显示屏的灯条PCB板与人眼视线平行，实现LED透明显示屏屏体通透率不受PCB板大小的限制，且通透率达到更高，点间距规格可做到更小，可靠性更高；在组装显示模块时，可以实现SMT高速自动化贴片，生产效率高且易于品质控制。

Description

一种侧贴片式全彩LED封装
技术领域
本实用新型涉及一种发光二极管（LED）显示屏技术领域，尤其涉及一种灯条式LED（Light-Emitting Diode）透明显示屏。
背景技术
近年来，随着电子电路表面贴装技术SMT（Surface Mount Technology）的发展，与表面贴装SMD（Surface Mounted Devices）发光二极管(LED)显示屏相关的产品得到广泛的应用。其中LED透明屏因具有装饰、显示及良好的透光性被众多商业中心青睐，各LED显示屏厂家纷纷在现有的表面贴装(SMD)LED封装形式基础上，设计出多种多样的LED透明屏，如中国专利申请号为201410332313.7，申请日为2014年7月14日，发明名称为透明屏，主要内容涉及一种透明屏，包括外框架和设置在外框架上的多块透明显示模组，透明显示模组包括第一PCB板和透光下面板，第一PCB板设置在透光下面板上，第一PCB板包括第二PCB板和依序成阵列设置在第二PCB板两侧的多个条状PCB板，在条状PCB板上设有控制电压转换模块，电压转换模块将直流高电压转换成直流低电压，并为恒流驱动模块和控制模块提供电能，控制模块控制恒流驱动模块工作，恒流驱动模块驱动贴片LED灯工作，发明采用了外框架和多块透明显示模组，具有重轻、组装方便、亮度高和透光率高等优点，在实施例中，所述贴片LED灯珠是采用的SMD3535RGB贴片式灯珠，以减少占用空间。
参照图1，图1是显示现有技术LED透明屏的技术工艺示意图，由于现有的LED透明屏产品所使用的贴片LED灯珠的发光面与PCB板的贴片面相对平行设置，贴片面所需占用必要的PCB板空间，相邻的两条PCB板，其贴片LED灯间隔大于14 mm才能保证透明屏透光率，因此，现有的透明屏难以做到更小间距的规格且透光率受到PCB板面积的限制。
参照图2，图2是显示现有技术LED透明屏的第一种改良技术工艺示意图，为了提高透明屏的高透光率，第一种改良技术工艺采用尽量减小条状PCB板面积的方式，但是减小条状PCB板的面积，会导致PCB板上电路设计紧凑，引起电路散热等问题，不仅增加了设计难度，且细长条状PCB板在生产、安装过程中更容易弯折损坏，透明屏产品需要通过增加透光面板来稳固条状PCB板结构来防止其损坏，这又使得增加了透明屏体结构重量及安装、维护的难度，且较难适应各种复杂的安装条件和环境。
参照图3，图3是显示现有技术LED透明屏的第二种改良技术工艺示意图，第二种改良技术工艺采用了条状PCB板与LED灯发光面垂直的方式，但是这种技术工艺很明显难以将贴片LED灯珠实现SMT高速自动化贴片，只能通过手工或者采用特殊的夹具等进行焊接，因此导致生产效率大幅降低、品质控制困难。
发明内容
本实用新型为了解决现有技术及其改良技术工艺的上述问题，因此本实用新型的目标是提供一种侧贴片式全彩LED封装，该侧贴片式LED封装的LED灯珠具有设计成表面贴装器件（SMD）的结构，本实用新型的全彩色LED显示器件不仅体积小，由于采用侧贴片方式，LED透明显示屏的灯条PCB板与人眼视线平行，实现LED透明显示屏屏体通透率不受PCB板大小的限制，且通透率达到更高，点间距规格可做到更小，可靠性更高；在组装显示模块时，可以实现SMT高速自动化贴片，生产效率高且易于品质控制。
本实用新型的技术问题通过以下的技术方案予以解决：一种侧贴片式全彩LED封装，其包括电极金属片、主体框架、LED芯片、多条引线及封装胶体，该电极金属片具有长方形框架，框架内经冲压镂空处理，形成一字排列的四块电极区域，该主体框架采用注塑工艺一体成型，位于电极金属片的长方形框架内，呈长方体结构，包裹一字型排列的四块电极区域，所述主体框架分为在电极金属片一侧的主体底座，和相对另一侧的主体灯杯，所述主体灯杯具有腰形槽结构，腰形槽底部裸露出电极金属片的四块电极。
优选的，所述腰形槽为倒梯形结构，腰形槽四周的侧壁具有远离主体底座方向并向四周侧壁外侧倾斜的斜面，该斜面有利于LED芯片产生的光束辐射范围。
优选的，所述四块电极分别定义为R-电极、G-电极、B-电极和+电极。
进一步的，所述LED芯片包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片，LED芯片分别安放于腰形槽底部裸露的四块电极金属面上。
优选的，所述红光LED芯片和绿光LED芯片设置在+电极裸露的金属面上，蓝光LED芯片设置在G-电极裸露的金属面上。
进一步的，所述四块电极分别通过所述多条引线与所述红光LED芯片的负极、所述绿光LED芯片的负极、所述蓝光LED芯片的负极及所述三个LED芯片的正极连接。
进一步的，在所述腰形槽内灌入保护所述LED芯片及所述多条引线的透明封装胶体，所述封装胶体在腰形槽口形成腰形平面，该腰形平面为远离主体底座的一面，所述腰形平面为LED封装的发光面，所述发光面相对所述腰形槽口的平面是平齐、向外凸出或者向内凹进的。
进一步的，所述四块电极均伸出所述主体框架外，经裁剪切割与电极金属片的长方形框架分离，并向主体底座的一侧弯折，成为外部的四个引脚。
优选的，所述四个引脚弯折形成一个平面，该平面为LED封装的贴片面，所述贴片面与所述发光面相互垂直，具有90°的夹角。
优选的，所述四个引脚分别定义为R-引脚、G-引脚、B-引脚和+引脚。
优选的，所述电极金属片为构成一个LED灯珠的结构单元，若干个结构单元行、列排列在一整块金属板上，若干个结构单元外围为金属板框架，该金属板框架设有多个定位孔，方便LED灯珠的大批量生产。
进一步的，所述侧贴片式全彩LED封装完成后，多个LED灯珠行、列排列在一整块金属板上。
优选的，多个LED灯珠经冲压脱落后编带，以便于实现SMT贴片。
进一步的，所述多个LED灯珠侧贴片于PCB板的边沿处，LED灯珠的发光面与PCB板垂直。
优选的，PCB板为长条形PCB板，配合长条形PCB板的电路设计，形成LED透明屏灯条。
进一步的，所述LED透明屏灯条在人眼正面观看时，与人眼视线平行，多个LED透明屏灯条配合转接板及外部电路板连接控制，组合拼接成为LED透明屏。
本实用新型的全彩色LED显示器件不仅体积小，采用侧贴片方式，长条形PCB板与人眼视线平行，实现屏体通透率不受PCB板大小的限制，而且通透率达到更高，点间距规格可做到更小，可靠性高；在组装显示模块时，可以实现SMD高速自动化装配，生产效率高且易于品质控制。
附图说明
图1是显示现有技术LED透明屏的技术工艺示意图。
图2是显示现有技术LED透明屏的第一种改良技术工艺示意图。
图3是显示现有技术LED透明屏的第二种改良技术工艺示意图。
图4为本实用新型一实施例提供的一种侧贴片式全彩LED封装的电极金属片正视图。
图5为本实用新型一实施例提供的一种侧贴片式全彩LED封装的主体框架侧视图和正视图。
图6为本实用新型一实施例提供的一种侧贴片式全彩LED封装的金属板正视图。
图7为本实用新型一实施例提供的一种侧贴片式全彩LED封装的LED灯珠立体图。
图8为本实用新型一实施例提供的一种侧贴片式全彩LED封装的LED透明屏灯条局部示意图。
具体实施方式
下面，结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细描述。
参照图4-8，本实施例提供一种侧贴片式全彩LED封装的LED灯珠5，其包括电极金属片3、主体框架2、红光LED芯片13、绿光LED芯片12、蓝光LED芯片11、第一引线41、第二引线42、第三引线43、第四引线44、第五引线45及封装胶体（图未示出）。
参照图4，电极金属片3具有长方形框架302，框架内经冲压镂空处理，形成一字排列的四块电极区域301。
参照图5，主体框架2采用注塑工艺一体成型，位于电极金属片3的长方形框架302内，呈长方体结构，包裹一字型排列的四块电极区域301，该主体框架2分为在电极金属片3一侧的主体底座21，和相对另一侧的主体灯杯22，该主体灯杯22具有腰形槽23结构，该腰形槽23底部裸露出电极金属片3的四块电极区域301，该腰形槽23为倒梯形结构，腰形槽23四周的侧壁具有远离主体底座21方向并向四周侧壁外侧倾斜的斜面，该斜面有利于红光LED芯片13、绿光LED芯片12和蓝光LED芯片11产生的光束辐射范围。四块电极区域301分别定义为R-电极31、G-电极32、B-电极33和+电极30。
参照图7，红光LED芯片13和绿光LED芯片12设置在+电极30裸露的金属面上，蓝光LED芯片11设置在G-电极32裸露的金属面上。
红光LED芯片13的负级通过第一引线41与R-电极31连接，正级直接与+电极30连接。
绿光LED芯片12的负级通过第二引线42与G-电极32连接，正级通过第五引线45与+电极30连接。
蓝光LED芯片11的负级通过第四引线44与B-电极33连接，正级通过第三引线43与+电极30连接。
在腰形槽23内灌入保护红光LED芯片13、绿光LED芯片12和蓝光LED芯片11及第一引线41、第二引线42、第三引线43、第四引线44、第五引线45的透明封装胶体（图未示出），封装胶体在腰形槽口形成腰形平面，该腰形平面为远离主体底座的一面，所述腰形平面为LED灯珠5的发光面，所述发光面相对所述腰形槽口的平面是平齐、向外凸出或者向内凹进的。
R-电极31、G-电极32、B-电极33和+电极30均伸出主体框架2外，经裁剪切割与电极金属片的长方形框架302分离，并向主体底座31的一侧弯折，成为外部的四个引脚，依次为R-引脚311、G-引脚321、B-引脚331和+引脚301。四个引脚弯折形成的一个平面，该所在平面为LED灯珠5的贴片面，该贴片面与发光面相互垂直，具有90°的夹角。
参照图6，电极金属片3为构成一个LED灯珠5的结构单元，若干个结构单元行、列排列在一整块金属板7上，若干个结构单元外围为金属板框架71，该金属板框架71设有多个定位孔70，方便LED灯珠5的大批量生产。
侧贴片式全彩LED封装完成后，多个LED灯珠5行、列排列在一整块金属板7上，多个LED灯珠5经冲压脱落后编带，以便于实现SMT贴片。
参照图8，该多个LED灯珠5侧面贴片在PCB板6的边沿处，LED灯珠5的发光面与PCB板垂直。
PCB板6为长条形PCB板，配合PCB板6的电路设计，形成LED透明屏灯条8。
LED透明屏灯条8在人眼正面观看时，与人眼视线平行，LED透明屏灯条8配合转接板等外部电路板连接控制，组合拼接成为LED透明显示屏。
本实用新型的侧贴片式全彩LED封装的LED灯珠不仅体积小，采用侧贴片方式，长条形PCB板与人眼视线平行，实现LED透明显示屏屏体通透率不受PCB板大小的限制，而且通透率达到更高，点间距规格可做到更小，可靠性高；在组装显示模块时，可以实现SMD高速自动化装配，生产效率高且易于品质控制。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种侧贴片式全彩LED封装，其包括电极金属片、主体框架、LED芯片、多条引线及封装胶体，该电极金属片具有长方形框架，框架内经冲压镂空处理，形成一字排列的四块电极区域，该主体框架采用注塑工艺一体成型，位于电极金属片的长方形框架内，呈长方体结构，包裹一字型排列的四块电极区域，所述主体框架分为在电极金属片一侧的主体底座，和相对另一侧的主体灯杯，所述主体灯杯具有腰形槽结构，腰形槽底部裸露出电极金属片的四块电极。
2.如权利要求1所述的侧贴片式全彩LED封装，所述腰形槽为倒梯形结构，腰形槽四周的侧壁具有远离主体底座方向并向四周侧壁外侧倾斜的斜面，该斜面有利于LED芯片产生的光束辐射范围。
3.如权利要求1所述的侧贴片式全彩LED封装，所述四块电极分别定义为R-电极、G-电极、B-电极和+电极，所述LED芯片包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片，LED芯片分别安放于腰形槽底部裸露的四块电极金属面上。
4.如权利要求3所述的侧贴片式全彩LED封装，所述红光LED芯片和绿光LED芯片设置在+电极裸露的金属面上，蓝光LED芯片设置在G-电极裸露的金属面上，所述四块电极分别通过多条引线与所述红光LED芯片的负极、所述绿光LED芯片的负极、所述蓝光LED芯片的负极及所述三个LED芯片的正极连接。
5.如权利要求1所述的侧贴片式全彩LED封装，在所述腰形槽内灌入保护所述LED芯片及所述多条引线的透明封装胶体，所述封装胶体在腰形槽口形成腰形平面，该腰形平面为远离主体底座的一面，所述腰形平面为LED封装的发光面，所述发光面相对所述腰形槽口的平面是平齐、向外凸出或者向内凹进的。
6.如权利要求5所述的侧贴片式全彩LED封装，所述四块电极均伸出所述主体框架外，经裁剪切割与电极金属片的长方形框架分离，并向主体底座的一侧弯折，成为外部的四个引脚，所述四个引脚分别定义为R-引脚、G-引脚、B-引脚和+引脚，所述四个引脚弯折形成的一个平面，该平面为LED封装的贴片面，所述贴片面与所述发光面相互垂直，具有90°的夹角。
7.如权利要求1所述的侧贴片式全彩LED封装，所述电极金属片为构成一个LED灯珠的结构单元，若干个结构单元行、列排列在一整块金属板上，若干个结构单元外围为金属板框架，该金属板框架设有多个定位孔，所述侧贴片式全彩LED封装完成后，多个LED灯珠行、列排列在一整块金属板上，多个LED灯珠经冲压脱落后编带，以便于实现SMT贴片。
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