CN205508866U

CN205508866U - 可发光的隐私镀膜玻璃

Info

Publication number: CN205508866U
Application number: CN201620202649.6U
Authority: CN
Inventors: 赵宏伟
Original assignee: Chengdu Goodtime Electronics Co Ltd
Current assignee: Chengdu Goodtime Electronics Co Ltd
Priority date: 2016-03-16
Filing date: 2016-03-16
Publication date: 2016-08-24
Anticipated expiration: 2026-03-16

Abstract

一种可发光的隐私镀膜玻璃。汽车天窗安装于车顶，能够有效地使车内空气流通，增加新鲜空气的进入，为车主带来健康、舒适的享受。同时汽车车窗也可以开阔视野，也常用于移动摄影摄像的拍摄需求。一种可发光的隐私镀膜玻璃，其组成包括：LED、玻璃基板（1）、母线、隐私镀膜（2），玻璃基板的上表面均匀的粘贴有导电膜（3），玻璃基板的下表面均匀的粘贴有隐私镀膜，玻璃基板上表面通过保护膜（4）进行覆盖，LED通过导电胶（5）设置在玻璃基板和导电膜所构成的导电玻璃基板的上表面，LED为成品LED（7）或LED芯片（8）中的一种，成品LED或LED芯片通过密封胶（6）进行密封。本新型应用于光学薄膜和半导体封装领域。

Description

可发光的隐私镀膜玻璃

技术领域：

本实用新型涉及一种可发光的隐私镀膜玻璃，应用于交通工具或建筑领域且具有照明和隐私功能的玻璃，尤其是安装在交通工具上的汽车天窗玻璃。

背景技术：

汽车天窗安装于车顶，能够有效地使车内空气流通，增加新鲜空气的进入，为车主带来健康、舒适的享受。同时汽车车窗也可以开阔视野，也常用于移动摄影摄像的拍摄需求。随着汽车天窗由半景天窗向全景天窗转变，大众审美水平不断提高，我们将天窗替换为发光玻璃，不仅可以在漆黑的夜里看到满天星星烟火，也可作为车内照明使用，在不点亮时也不会看到线路，不会整体影响美观。

发光玻璃亦称 LED 玻璃或光源玻璃，是一款应用专利透明导电技术，将 LED( 发光二极管 ) 结构层胶合在两层玻璃之间的高端定制光电玻璃。可根据应用需求，将 LED 设计成星星状、矩阵、文字、图案、花纹等各种不同排列方式。 LED 玻璃拥有安全玻璃的所有特性，并承袭 LED 高效发光、低碳节能的优点，二者完美融合后呈现出的通透质感、无导线外观和璀璨光芒，更让这款高端玻璃产品充满科技感和未来感。 LED 玻璃开创了玻璃全新的应用领域；也引领了灯具材料行业的全新革命。具有通透、防暴、防水、防紫外线、可设计等特点。主要用于室内外装饰、家具设计、灯管照明设计、室外幕墙玻璃、阳光房设计等领域。

发明内容：

本实用新型的目的是提供一种可发光的隐私镀膜玻璃。

上述的目的通过以下的技术方案实现：

一种可发光的隐私镀膜玻璃，其组成包括： LED 、玻璃基板、母线、隐私镀膜，所述的玻璃基板的上表面均匀的粘贴有导电膜，所述的玻璃基板的下表面均匀的粘贴有所述的隐私镀膜，所述的玻璃基板上表面通过保护膜进行覆盖，所述的 LED 通过导电胶设置在所述的玻璃基板和所述的导电膜所构成的导电玻璃基板的上表面，所述的 LED 为成品 LED 或 LED 芯片中的一种，所述的成品 LED 或 LED 芯片通过密封胶进行密封。

所述的可发光的隐私镀膜玻璃，所述的成品 LED 通过邦定机台将所述的成品 LED 邦定于所述的玻璃基板上，通过点胶机将热固型透明硅胶滴于所述的成品 LED 上。

所述的可发光的隐私镀膜玻璃，所述的 LED 芯片在预邦定的两侧所述的导电膜上镀上金属层，所述的金属层长宽小于 50um*50um ，所述的 LED 芯片通过邦定机台以所述的金属层在预固晶区域画上导电胶，将所述的 LED 芯片邦定于所述的玻璃基板上，通过点胶机将热固型透明硅胶滴于所述的 LED 芯片上，将金线、所述的 LED 芯片均完全密封于硅胶内。

所述的可发光的隐私镀膜玻璃，所述的导电膜为透明导电氧化物膜层，所述的透明导电氧化物膜层为 FTO 或 ITO 或 AZO 或 ATO 或 IZO 或 GZO 或 LaNiO3 或为金属网格或纳米银线充当导体中的一种。

所述的可发光的隐私镀膜玻璃，所述的隐私镀层为金属膜或金属氧化薄膜。

所述的可发光的隐私镀膜玻璃，所述的母线为导电胶或银浆或银胶或金属箔带，所述的金属箔带外表设置镀锡层，表面设置金属线接头。

所述的可发光的隐私镀膜玻璃，所述的保护膜为 PVB 或 EVA ，其厚度范围 1mm — 5mm ，所述的导电玻璃方电阻是 1~100 欧 / 方。

本实用新型的有益效果：

1. 本实用新型设计将导电玻璃上制作线路，邦定 LED ，贴中间层，盖隐私玻璃。电流通过导电膜、导电胶实现点亮 LED 。母线可以根据天窗玻璃的轮廓（油墨区域），沿边缘向内缩进相应的距离，始终保持母线在油墨区域以内，从而在制成产品后母线为不透明的油墨区域所遮蔽而不可见，保证了美观度。

本实用新型以上描述是在汽车天窗玻璃上进而论述的，然而，应当理解不限于在汽车天窗玻璃范围内应用，而是可以在任何期望的领域中进行实施，诸如建筑（含住宅和商业建筑）窗户、电器视窗、和 / 或用于水下、水面、地面、航空、航天交通工具的透明窗等。如上所述的透明窗对可见光的透过率可以达到 0%~90% 。

本实用新型解决的技术问题是使 LED 在玻璃上发光，消除导线影响玻璃透过率降低问题，改进 LED 邦定方式和简化导线制造工艺流程，提供一种可发光的隐私玻璃。

本实用新型解决的技术问题是使 LED 在玻璃上发光，消除导线影响玻璃透过率降低问题，改进 LED 邦定方式和简化导线制造工艺流程。

附图说明：

附图 1 是本实用新型的成品 LED 邦定剖视结构示意图。

附图 2 是本实用新型的 LED 芯片邦定剖视结构示意图。

具体实施方式：

实施例 1 ：

一种可发光的隐私镀膜玻璃，其组成包括： LED 、玻璃基板 1 、母线、隐私镀膜 2 ，所述的玻璃基板的上表面均匀的粘贴有导电膜 3 ，所述的玻璃基板的下表面均匀的粘贴有所述的隐私镀膜，所述的玻璃基板上表面通过保护膜 4 进行覆盖，所述的 LED 通过导电胶 5 设置在所述的玻璃基板和所述的导电膜所构成的导电玻璃基板的上表面，所述的 LED 为成品 LED7 或 LED 芯片 8 中的一种，所述的成品 LED 或 LED 芯片通过密封胶 6 进行密封。

实施例 2 ：

根据实施例 1 所述的可发光的隐私镀膜玻璃，所述的成品 LED 通过邦定机台将所述的成品 LED 邦定于所述的玻璃基板上，通过点胶机将热固型透明硅胶滴于所述的成品 LED 上。

实施例 3 ：

根据实施例 1 所述的可发光的隐私镀膜玻璃，所述的 LED 芯片在预邦定的两侧所述的导电膜上镀上金属层，所述的金属层长宽小于 50um*50um ，所述的 LED 芯片通过邦定机台以所述的金属层在预固晶区域画上导电胶，将所述的 LED 芯片邦定于所述的玻璃基板上，通过点胶机将热固型透明硅胶滴于所述的 LED 芯片上，将金线、所述的 LED 芯片均完全密封于硅胶内。

实施例 4 ：

根据实施例 1 或 2 或 3 所述的可发光的隐私镀膜玻璃，所述的导电膜为透明导电氧化物膜层，所述的透明导电氧化物膜层为 FTO 或 ITO 或 AZO 或 ATO 或 IZO 或 GZO 或 LaNiO3 或为金属网格或纳米银线充当导体中的一种。

实施例 5 ：

根据实施例 1 或 2 或 3 或 4 所述的可发光的隐私镀膜玻璃，所述的隐私镀层为金属膜或金属氧化薄膜。

实施例 6 ：

根据实施例 1 或 2 或 3 或 4 或 5 所述的可发光的隐私镀膜玻璃，所述的母线为导电胶或银浆或银胶或金属箔带，所述的金属箔带外表设置镀锡层，表面设置金属线接头。

实施例 7 ：

根据实施例 1 或 2 或 3 或 4 或 5 或 6 所述的可发光的隐私镀膜玻璃，所述的保护膜为 PVB 或 EVA ，其厚度范围 1mm — 5mm ，所述的导电玻璃方电阻是 1~100 欧 / 方。

实施例 8 ：

根据实施例 1 或 2 或 3 或 4 或 5 或 6 或 7 所述的可发光的隐私镀膜玻璃，所述的导电玻璃上含有线路，线路使用激光划刻、蚀刻或掩模镀膜法制作，所述的线路，根据加载电压与 LED 额定电流电压，计算出线路所需总电阻，在根据电阻公式，计算线路宽度， 90 °转角按二分之一电阻计算。母线与金属线接头可根据设计而定。

实施例 9 ：

本新型一种可发光的隐私玻璃，包括一片玻璃基板、一面镀导电膜，另一面镀隐私膜，导电膜面上还包括 LED 和母线。

方案一：成品 LED 邦定

（ 1 ）镀膜：玻璃为基板，使用真空镀膜等镀膜方式玻璃镀上导电膜，使玻璃导电，在将玻璃另一表面镀上隐私膜，隐私膜透过率根据产品设计。

（ 2 ）制作电路：将设计好的电路使用激光划刻、蚀刻或掩模镀膜法制作于导电玻璃上。

（ 3) 母线制作：根据设计，使用导电胶或银浆利用印刷方式制作母线；或使用金属箔带制作母线。并制作金属线接头。

（ 4 ）邦定：使用邦定机台将成品 LED 邦定于制作好线路的玻璃上。

（ 5 ）点胶封装：使用点胶机将热固型透明硅胶滴于成品 LED 上，使 LED 完全密封于硅胶内，起保护作用。

（ 6) 贴保护膜：将保护膜（ PVB 或 EVA ）完全贴在贴有 LED 面的导电玻璃膜面上，其厚度为 LED 厚度 +0.1mm~1mm 。

（ 7) 层压：将玻璃贴有保护膜面朝上，在覆盖上高温布，使用层压机或真空釜设备对产品层压。

方案二： LED 芯片邦定

（ 3 ） PAD 点制作：根据 LED 位置，在预邦定的两侧导电膜上镀上金属层，金属层长宽小于 50um*50um 。

（ 4 ）母线制作：根据设计，使用导电胶或银浆利用印刷方式制作母线；或使用金属箔带制作母线。并制作金属线接头。

（ 5 ）邦定：使用邦定机台以金属层为 PR ，在预固晶区域画上导电胶，将 LED 芯片使邦定于导电玻璃上。

（ 6 ）打线：使用打线机台，将 LED 芯片与导电玻璃连通。

（ 7 ）点胶封装：使用点胶机将热固型透明硅胶滴于 LED 芯片上，将金线、 LED 芯片均完全密封于硅胶内，起保护作用。

（ 8 ）贴保护膜：将保护膜（ PVB 或 EVA ）完全贴在贴有 LED 面的导电玻璃膜面上，其厚度为 LED 厚度 +0.1mm~1mm 。

（ 9 ）层压：将玻璃贴有保护膜面朝上，在覆盖上高温布，使用层压机或真空釜设备对产品层压。

实施例 10 ：

以上内容对本发明所述的一种可发光的隐私玻璃进行了描述，但是本发明不受以上描述的具体实施方式内容和相应实施例的局限，所以凡根据本发明的技术要点进行任何改进、等同修改和替换等，均属于本发明保护的范围。

Claims

1.一种可发光的隐私镀膜玻璃，其组成包括： LED 、玻璃基板、母线、隐私镀膜，其特征是：所述的玻璃基板的上表面均匀的粘贴有导电膜，所述的玻璃基板的下表面均匀的粘贴有所述的隐私镀膜，所述的玻璃基板上表面通过保护膜进行覆盖，所述的 LED 通过导电胶设置在所述的玻璃基板和所述的导电膜所构成的导电玻璃基板的上表面，所述的 LED 为成品 LED 或 LED 芯片中的一种，所述的成品 LED 或 LED 芯片通过密封胶进行密封。

2.根据权利要求 1 所述的可发光的隐私镀膜玻璃，其特征是：所述的成品 LED 通过邦定机台将所述的成品 LED 邦定于所述的玻璃基板上，通过点胶机将热固型透明硅胶滴于所述的成品 LED 上。

3.根据权利要求 1 所述的可发光的隐私镀膜玻璃，其特征是：所述的 LED 芯片在预邦定的两侧所述的导电膜上镀上金属层，所述的金属层长宽小于 50um*50um ，所述的 LED 芯片通过邦定机台以所述的金属层在预固晶区域画上导电胶，将所述的 LED 芯片邦定于所述的玻璃基板上，通过点胶机将热固型透明硅胶滴于所述的 LED 芯片上，将金线、所述的 LED 芯片均完全密封于硅胶内。

4.根据权利要求 1 所述的可发光的隐私镀膜玻璃，其特征是：所述的导电膜为透明导电氧化物膜层，所述的透明导电氧化物膜层为 FTO 或 ITO 或 AZO 或 ATO 或 IZO 或 GZO 或 LaNiO3 或为金属网格或纳米银线充当导体中的一种。

5.根据权利要求 1 所述的可发光的隐私镀膜玻璃，其特征是：所述的隐私镀层为金属膜或金属氧化薄膜。

6.根据权利要求 1 所述的可发光的隐私镀膜玻璃，其特征是：所述的母线为导电胶或银浆或银胶或金属箔带，所述的金属箔带外表设置镀锡层，表面设置金属线接头。

7.根据权利要求 1 所述的可发光的隐私镀膜玻璃，其特征是：所述的保护膜为 PVB 或 EVA ，其厚度范围 1mm — 5mm ，所述的导电玻璃方电阻是 1~100 欧 / 方。