CN205467527U - 半导体芯片自动整脚控制装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种半导体芯片自动整脚控制装置，包括PLC模块、供电电源、指令输入开关和用于将芯片定位在修整工位的定位顶紧装置以及用于驱动上、下模板之间的合模或开模的冲压气缸，PLC模块用于接收指令输入开关的指令信号，控制第一继电器，用于控制下定位电磁铁带动下定位板伸出，将沿下模板上的修整轨道滑下的待整脚芯片定位在修整工位；安装在下定位板的第一行程开关将检测到的到位信号传递给PLC模块，PLC模块控制定位顶紧装置将待整脚芯片定位压紧在修整工位，PLC模块用于接收第二行程开关的到位信号，控制冲压气缸带动下模板向下移动，使下模板的冲压件作用于待整脚芯片的引脚上，完成对半导体芯片引脚的修整。

Description

半导体芯片自动整脚控制装置

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片引脚修整领域，特别涉及一种半导体芯片自动整脚控制装置。

背景技术

众所周知，半导体芯片都是由专业生产厂家通过自动化设备生产出来的， 芯片上有很多与印刷电路板连接的脚，使用时都是通过焊接将这些脚与印刷电路板上的接点相连。但是，由于是自动化生产，这些脚不可避免的会出现脚距不符合规定尺寸，所有的脚并不处于同一平面的问题，造成使用厂家用自动焊机焊接时出现连接错误或虚焊，从而影响所生产产品的质量。因此，在生产前都需要将这些芯片一个个从包装中（装料管）取出，进行整脚。而现有技术都是人工操作，工效低，质量不能得到保障。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术存在的不足，提供一种生产效率高、质量可靠的半导体芯片自动整脚控制装置。

本实用新型的目的是采用下述方案实现的：一种半导体芯片自动整脚控制装置，利用上、下模板之间的合模与开模完成对半导体芯片引脚的修整,包括PLC模块、供电电源、指令输入开关、行程开关和用于将芯片定位在修整工位的定位顶紧装置以及用于驱动上、下模板之间的合模或开模的冲压气缸，所述供电电源用于给整个装置供电，所述定位顶紧装置包括上定位电磁铁、下定位电磁铁以及顶紧电磁铁，所述PLC模块与多个指令输入开关电连接，所述PLC模块用于接收指令输入开关的指令信号，输出控制信号给第一继电器KA1，用于控制下定位电磁铁带动下定位板伸出，将沿下模板上的修整轨道滑下的待整脚芯片定位在修整工位；安装在下定位板的第一行程开关SQ1用于将检测到的到位信号传递给PLC模块，所述PLC模块用于接收第一行程开关SQ1的到位信号，输出控制信号给第二继电器KA2，用于控制上定位电磁铁带动上定位板伸出，并输出控制信号给第三继电器KA3，用于控制顶紧电磁铁带动上定位电磁铁向下运动使上定位板压紧待整脚芯片，将待整脚芯片定位压紧在修整工位，安装在上定位板的第二行程开关SQ2用于将检测到的到位信号传递给PLC模块，所述PLC模块用于接收第二行程开关SQ2的到位信号，输出控制信号给第四继电器KA4，用于控制气缸电磁阀的通电，控制冲压气缸带动上模板向下移动，使上模板上设有的冲压件作用于修整工位的待整脚芯片的引脚上，完成对半导体芯片引脚的修整，从而达到较低成本改善引脚共面性的目的。所述PLC模块用于接收时间继电器的信号，输出控制信号给第四继电器KA4、第三继电器KA3、第二继电器KA3、第一继电器KA3，用于分别控制定位顶紧装置、冲压气缸松开待整脚芯片。

所述PLC模块连接有显示屏 。

所述PLC 模块采用单相电源供电，PLC 模块与单相电源之间设有PLC电源开关QS1，所述PLC 模块与电源之间连接有熔断器。

所述指令输入开关、第一行程开关SQ1、第二行程开关SQ2的常开触点的一端分别连接PLC 模块的输入端，另一端连接负电压V-，所述第一继电器KA1、第二继电器KA2、第三继电器KA3、第四继电器KA4的线圈一端连接PLC 模块的输出端，另一端连接负电压V-。

本实用新型具有的优点是：从本发明的技术方案可以看出，由于本发明半导体芯片自动整脚控制装置采用了冲压气缸驱动上、下模板之间的合模或开模，采用三个伸缩式电磁铁组成定位顶紧装置完成芯片在修整工位的定位，所有动作都是在PLC模块控制下进行工作，因此生产效率高、定位准确，且减轻了工人的劳动强度。

附图说明

图1是本发明半导体芯片自动整脚控制装置的电路图。

具体实施方式

参见图1，一种半导体芯片自动整脚控制装置，利用上、下模板之间的合模与开模完成对半导体芯片引脚的修整,包括PLC模块、供电电源、指令输入开关、行程开关和用于将芯片定位在修整工位的定位顶紧装置以及用于驱动上、下模板之间的合模或开模的冲压气缸，所述供电电源用于给整个装置供电，所述定位顶紧装置包括上定位电磁铁、下定位电磁铁以及顶紧电磁铁，所述PLC模块与多个指令输入开关电连接，所述PLC模块用于接收指令输入开关的指令信号，输出控制信号给第一继电器KA1，用于控制下定位电磁铁D1带动下定位板伸出，将沿下模板上的修整轨道滑下的待整脚芯片定位在修整工位；安装在下定位板的第一行程开关SQ1用于将检测到的到位信号传递给PLC模块，所述PLC模块用于接收第一行程开关SQ1的到位信号，输出控制信号给第二继电器KA2，用于控制上定位电磁铁D2带动上定位板伸出，并输出控制信号给第三继电器KA3，用于控制顶紧电磁铁D3带动上定位电磁铁向下运动使上定位板压紧待整脚芯片，将待整脚芯片定位压紧在修整工位，安装在上定位板的第二行程开关SQ2用于将检测到的到位信号传递给PLC模块，所述PLC模块用于接收第二行程开关SQ2的到位信号，输出控制信号给第四继电器KA4，用于控制气缸电磁阀YB1的通电，控制冲压气缸带动上模板向下移动，使上模板上设有的冲压件作用于修整工位的待整脚芯片的引脚上，完成对半导体芯片引脚的修整，从而达到较低成本改善引脚共面性的目的。所述PLC模块用于接收时间继电器的信号，输出控制信号给第四继电器KA4、第三继电器KA3、第二继电器KA3、第一继电器KA3，用于分别控制定位顶紧装置、冲压气缸松开待整脚芯片。

所述PLC模块连接有显示屏 。

所述PLC 模块采用单相电源供电，PLC 模块与单相电源之间设有PLC电源开关QS1，所述PLC 模块与电源之间连接有熔断器。

所述指令输入开关、第一行程开关SQ1、第二行程开关SQ2的常开触点的一端分别连接PLC 模块的输入端，另一端连接负电压V-，所述第一继电器KA1、第二继电器KA2、第三继电器KA3、第四继电器KA4的线圈一端连接PLC 模块的输出端，另一端连接负电压V-，所述PLC 模块的公共端COM通过熔断器连接正电压V+。

下模板斜置固定于机架上，使得芯片可以沿测试导轨自动向下滑动。显示屏、指令输入开关均设置在机架上的控制面板上。指令输入开关包括启动键、测试键、上定位键、下定位键、顶紧键、合模键、手动/自动转换开关。指令输入开关包括启动键、测试键、定位键、废品顶料键、废品挡料键、手动/自动转换开关。

下模板上的修整轨道用以支撑集成电路元件且当上、下模板合模时,冲压件上下模板之间设有至少两导向柱,其一端固定于下模板,另一端穿过上模板,而可相对于下模板或上模板移动。定位顶紧装置、冲压气缸均支撑在下模板上。修整轨道可以为“凸”字型，其为了方便放置芯片，其凸起部分用以支撑芯片的封装部，两侧用于支撑芯片的引脚。然而，修整轨道也可以采用其他形状。上模板上的冲压件具有两平行设置的侧板，当上、下模板处于合膜状态时，该侧板的冲压力作用于芯片的引脚上，而将引脚矫正到同一水平面上。

打开电源开关，将转换开关切换到自动档上，使用本发明半导体芯片自动平面整脚机时，连接压力气源，打开电源开关，将转换开关切换到自动档上，将芯片放在修整轨道上端的进料口，芯片会沿斜面自动下滑到修整工位， 通过根据PLC模块发出的指令，定位顶紧装置对芯片进行定位，冲压气缸对芯片的引脚进行修整，延时一段时间后，修整完成，PLC模块发出的指令，控制顶紧装置、冲压气缸分别松开芯片，平面整脚好后的芯片下滑放入插在出料口中的胶管中。当进行手动操作时，将转换开关切换到手动档上， 按照控制面板上各控制键的功能逐步使用即可。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型，显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (4)

1.一种半导体芯片自动整脚控制装置，利用上、下模板之间的合模与开模完成对半导体芯片引脚的修整,其特征在于：包括PLC模块、供电电源、指令输入开关、行程开关和用于将芯片定位在修整工位的定位顶紧装置以及用于驱动上、下模板之间的合模或开模的冲压气缸，所述供电电源用于给整个装置供电，所述定位顶紧装置包括上定位电磁铁、下定位电磁铁以及顶紧电磁铁，所述PLC模块与多个指令输入开关电连接，所述PLC模块用于接收指令输入开关的指令信号，输出控制信号给第一继电器（KA1），用于控制下定位电磁铁带动下定位板伸出，将沿下模板上的修整轨道滑下的待整脚芯片定位在修整工位；安装在下定位板的第一行程开关（SQ1）用于将检测到的到位信号传递给PLC模块，所述PLC模块用于接收第一行程开关（SQ1）的到位信号，输出控制信号给第二继电器（KA2），用于控制上定位电磁铁带动上定位板伸出，以及输出控制信号给第三继电器（KA3），用于控制顶紧电磁铁带动上定位电磁铁向下运动使上定位板压紧待整脚芯片，将待整脚芯片定位压紧在修整工位，安装在上定位板的第二行程开关（SQ2）用于将检测到的到位信号传递给PLC模块，所述PLC模块用于接收第二行程开关（SQ2）的到位信号，输出控制信号给第四继电器（KA4），用于控制气缸电磁阀的通电，控制冲压气缸带动上模板向下移动，使上模板上设有的冲压件作用于修整工位的待整脚芯片的引脚上，完成对半导体芯片引脚的修整，所述PLC模块用于接收时间继电器的信号，输出控制信号给第四继电器（KA4）、第三继电器（KA3）、第二继电器（KA3）、第一继电器（KA3），用于分别控制定位顶紧装置、冲压气缸松开待整脚芯片。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片自动整脚控制装置，其特征在于：所述PLC模块连接有显示屏 。

3.根据权利要求1所述的半导体芯片自动整脚控制装置，其特征在于：所述PLC 模块采用单相电源供电，PLC 模块与单相电源之间设有PLC电源开关QS1，所述PLC 模块与电源之间连接有熔断器。

4.根据权利要求1所述的半导体芯片自动整脚控制装置，其特征在于：所述指令输入开关、第一行程开关（SQ1）、第二行程开关（SQ2）的常开触点的一端分别连接PLC 模块的输入端，另一端连接负电压V-，所述第一继电器（KA1）、第二继电器（KA2）、第三继电器（KA3）、第四继电器（KA4）的线圈一端连接PLC 模块的输出端，另一端连接负电压V-。