CN205430779U - 一种碳浆孔化的印刷线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种碳浆孔化的印刷线路板，包括从上至下依次顺序设置的顶层、电源层、地线层和底层，各层之间间隔设置有绝缘板，顶层为元件面，底层为焊接面，顶层和底层之间设置有通孔式过孔，通孔式过孔底部设置有焊盘，顶层与电源层之间设置有半掩埋式过孔，电源层与地线层以及地线层与底层之间设置有掩埋式过孔，通孔式过孔、半掩埋式过孔、掩埋式过孔以及各电气元件间设置有碳浆导体，顶层、电源层、地线层和底层通过碳浆导体电性连接。本实用新型提供了一种成本低廉、生产工序简单、生产效率高、电性能稳定可靠的碳浆孔化的印刷线路板。

Description

一种碳浆孔化的印刷线路板

技术领域

本实用新型属于印刷线路板技术领域，具体涉及一种碳浆孔化的印刷线路板。

背景技术

印刷线路板是以绝缘基板为基础材料加工成一定尺寸的板，在其上面至少一个导电图形及所有设计好的孔，以实现各电气元件之间的电气连接。随着中、大规模集成电路的出现，元器件安装朝着自动化、高密度方向发展，对印刷线路板导电图形的布线密度、导电精度及可靠性要求越来越高。为满足对印刷线路板在数量上、质量上的要求，印刷线路板的制作也要求具有经济性、可靠性和实用性。目前制作印刷线路板导体有铜箔和银浆等材料，铜和银均是电的优良导体，然而二者为珍贵的稀缺金属，价格高昂；且制作工序麻烦，特别是金属化孔的铜箔性能不稳定，有时甚至无法实现预定的功能。因此，研制一种成本低廉、生产工序简单、生产效率高、电性能稳定可靠的碳浆孔化的印刷线路板是客观需要的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种成本低、生产工序简单、生产效率高、电性能稳定可靠的碳浆孔化的印刷线路板。

本实用新型的目的是这样实现的，包括从上至下依次顺序设置的顶层、电源层、地线层和底层，各层之间间隔设置有绝缘板，顶层为元件面，底层为焊接面，顶层和底层之间设置有通孔式过孔，通孔式过孔的顶面用于安装各种电气元件，底面设置有焊盘，用于固定各种电气元件的管脚；顶层与电源层之间设置有半掩埋式过孔，电源层与地线层以及地线层与底层之间设置有掩埋式过孔，通孔式过孔、半掩埋式过孔、掩埋式过孔内以及各电气元件间设置有碳浆导体，顶层、电源层、地线层和底层通过碳浆导体电性连接。

本实用新型通过在顶层、电源层、地线层和底层之间设置绝缘板，并且在顶层与底层之间设置通孔式过孔，顶层与电源层之间设置半掩埋式过孔，电源层与地线层以及地线层与底层之间设置掩埋式过孔，各孔之间灌注碳浆作导体，印刷导线布置平整，有效地提高了金属化孔的可靠性，简化了加工工序，提高了加工效率。同时，本实用新型还将顶层设置为元件面，用于安装各种电气元件，通孔式过孔的底部设置焊盘，用于固定各种电气元件的管脚，各电气元件之间通过碳浆导体电性连接，进一步降低了印刷线路板的制作成体，简化了制作工序，提高了导电性能。因此，本实用新型是一种成本低、生产工序简单、生产效率高、电性能稳定可靠的碳浆孔化的印刷线路板，值得推广使用。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图中：1-底层，2-绝缘板，3-顶层，4-通孔式过孔，5-插针式元件，6-碳浆导体，7-贴片式元件，8-半掩埋式过孔，9-电源层，10-掩埋式过孔，11-地线层，12-焊盘。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明，但不以任何方式对本实用新型加以限制，基于本实用新型教导所作的任何变更或改进，均属于本实用新型的保护范围。

如图1所示，本实用新型包括从上至下依次顺序设置的顶层3、电源层9、地线层11和底层1，各层之间间隔设置有绝缘板2，顶层3为元件面，底层1为焊接面，顶层3和底层1之间设置有通孔式过孔4，通孔式过孔4的顶面用于安装各种电气元件，底面设置有焊盘12，用于固定各种电气元件的管脚；顶层3与电源层9之间设置有半掩埋式过孔8，电源层9与地线层11以及地线层11与底层1之间设置有掩埋式过孔10，通孔式过孔4、半掩埋式过孔8、掩埋式过孔10以及各电气元件间设置有碳浆导体6，顶层3、电源层9、地线层11和底层1通过碳浆导体6电性连接。

进一步地，为了避免碳浆导体6、过孔、焊盘12以及各电气元件的相互干扰，碳浆导体6、各过孔、焊盘12以及各电气元件之间保持3～5mm的间距。

进一步地，根据用户或实际电路图的需要，电气元件包括插针式元件5和贴片式元件7，插针式元件5通过通孔式过孔4与各层电性连接，贴片式元件7通过半掩埋式过孔8与各层电性连接。

进一步地，为了保证印刷线路板的绝缘性能良好，杜绝漏电，绝缘板2可由酚醛树脂板、环氧树脂板、纸板或者陶瓷制成。

进一步地，顶层3、电源层9、地线层11和底层1通过胶粘剂粘结在绝缘板2上，胶粘剂为电绝缘材料。一方面能够固定各层，保证其良好的导电性能；另一方面又能避免其通过胶粘剂漏电。

本实用新型的工作原理是这样的，首先根据用户的需要设置好印刷线路板的层数，然后在每层线路板中印制出仿真电路图，电路图中连接各元器件的导线就碳浆导体6；此时再将印制好的多层线路板交替与绝缘板2层层压粘而成，各层间分别设置有通孔式过孔4、半掩埋式过孔8、掩埋式过孔10，各过孔内灌注有碳浆导体6，各层间以及各电气元件间通过碳浆导体6电性连接。本实用新型不仅制作成体低廉，制作工序简单，制作效率高，而且导电性能稳定可靠，值得推广使用。

Claims (5)

1.一种碳浆孔化的印刷线路板，其特征在于：包括从上至下依次顺序设置的顶层(3)、电源层(9)、地线层(11)和底层(1)，各层之间间隔设置有绝缘板(2)，顶层(3)为元件面，底层(1)为焊接面，顶层(3)和底层(1)之间设置有通孔式过孔(4)，通孔式过孔(4)的顶面用于安装各种电气元件，底面设置有焊盘(12)，用于固定各种电气元件的管脚；顶层(3)与电源层(9)之间设置有半掩埋式过孔(8)，电源层(9)与地线层(11)以及地线层(11)与底层(1)之间设置有掩埋式过孔(10)，通孔式过孔(4)、半掩埋式过孔(8)、掩埋式过孔(10)内以及各电气元件间设置有碳浆导体(6)，顶层(3)、电源层(9)、地线层(11)和底层(1)通过碳浆导体(6)电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种碳浆孔化的印刷线路板，其特征在于：碳浆导体(6)、各过孔、焊盘(12)以及各电气元件之间保持3～5mm的间距。

3.根据权利要求1所述的一种碳浆孔化的印刷线路板，其特征在于：电气元件包括插针式元件(5)和贴片式元件(7)，插针式元件(5)通过通孔式过孔(4)与各层电性连接，贴片式元件(7)通过半掩埋式过孔(8)与各层电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种碳浆孔化的印刷线路板，其特征在于：绝缘板(2)可由酚醛树脂板、环氧树脂板、纸板或者陶瓷制成。

5.根据权利要求1所述的一种碳浆孔化的印刷线路板，其特征在于：顶层(3)、电源层(9)、地线层(11)和底层(1)通过胶粘剂粘结在绝缘板(2)上，胶粘剂为电绝缘材料。