CN205415824U - 用于高分子材料加工的渐变螺旋形钻针 - Google Patents

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王剑
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Jinzhou Jinggong Technology (Kunshan) Co.,Ltd.
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Hua Weina Precision Tools (kunshan) Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种用于高分子材料加工的渐变螺旋形钻针,包括用于夹持的钻柄和设于该钻柄一端的钻头,该钻头表面设有主排屑槽和副排屑槽,该钻头远离所述钻柄的一端面形成尖部,所述钻头靠近所述钻柄一端的主排屑槽和副排屑槽由30°到35°的沟槽构成,其余部分的主排屑槽和副排屑槽由40°到45°的沟槽构成,所述副排屑槽的整体长度为主排屑槽的十分之一到十五分之一。该用于高分子材料加工的渐变螺旋形钻针,采用小芯厚设计,增大容屑空间;第一段小螺旋角,减小切削力,避免烧焦现象产生;第二段大螺旋角,增大容屑空间,防止缠丝;小芯厚锥度,提高钻针的寿命。

Description

用于高分子材料加工的渐变螺旋形钻针
技术领域
本实用新型涉及一种钻针,尤其涉及一种用于高分子材料加工的渐变螺旋形钻针。
背景技术
随着全球通讯行业的快速发展,越来越多特殊板材出现,例如高分子材料的板材,且随着通讯器材种类的多样化,以及高分子材料的加入,加工要求也变得更苛刻,在钻孔过程中会出现烧焦和缠丝的问题,极大增加了成本。
发明内容
为了克服上述缺陷,本实用新型提供了一种用于高分子材料加工的渐变螺旋形钻针,用于直径0.2mm至1.0mm范围内加工高分子材料板材,无遇烧焦和缠丝问题。
本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种用于高分子材料加工的渐变螺旋形钻针,包括用于夹持的钻柄和设于该钻柄一端的钻头,该钻头表面设有主排屑槽和副排屑槽,该钻头远离所述钻柄的一端面形成尖部,所述钻头靠近所述钻柄一端的主排屑槽和副排屑槽由30°到35°的沟槽构成,其余部分的主排屑槽和副排屑槽由40°到45°的沟槽构成,所述副排屑槽的整体长度为主排屑槽的十分之一到十五分之一。
作为本实用新型的进一步改进,所述钻头直径为0.2-1.0mm。
作为本实用新型的进一步改进,所述钻柄直径为3.0-6.0mm。
作为本实用新型的进一步改进,所述主排屑槽对应的尖部边缘形成主切削刃,所述副排屑槽对应的尖部边缘形成副切削刃,该尖部上相对应该主切屑刃的另一侧上依次形成有第一后刀面、第二后刀面和第三后刀面。
本实用新型的有益效果是:该用于高分子材料加工的渐变螺旋形钻针,采用小芯厚设计,增大容屑空间;第一段小螺旋角,减小切削力,避免烧焦现象产生;第二段大螺旋角,增大容屑空间,防止缠丝;小芯厚锥度,提高钻针的寿命。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型所述尖部结构示意图。
结合附图,作以下说明:
1——主切屑刃2——副切削刃
3——第一后刀面4——第二后刀面
5——第三后刀面6——副排屑槽
7——钻柄8——钻头
9——尖部10——主排屑槽
具体实施方式
以下结合附图,对本实用新型的一个较佳实施例作详细说明。但本实用新型的保护范围不限于下述实施例,即但凡以本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰,皆仍属本实用新型专利涵盖范围之内。
参阅图1、2,一种用于高分子材料加工的渐变螺旋形钻针,包括用于夹持的钻柄7和设于该钻柄一端的钻头8,该钻头远离所述钻柄的一端面形成尖部9。该钻头表面设有主排屑槽10和副排屑槽6,并采用两段式设计,其中钻头靠近所述钻柄一端的主排屑槽和副排屑槽由30°到35°的沟槽构成,其余部分的主排屑槽和副排屑槽由40°到45°的沟槽构成,所述副排屑槽的长度由直径大小区分,其整体长度为主排屑槽的十分之一到十五分之一。
所述钻头直径为0.2-1.0mm,所述钻柄直径为3.0-6.0mm。
所述主排屑槽对应的尖部边缘形成主切削刃1,所述副排屑槽对应的尖部边缘形成副切削刃2,该尖部上相对应该主切屑刃的另一侧上依次形成有第一后刀面3、第二后刀面4和第三后刀面5。
该高分子材料加工用钻针,采用小芯厚设计,增大容屑空间;第一段小螺旋角,减小切削力,避免烧焦现象产生;第二段大螺旋角,增大容屑空间,防止缠丝;小芯厚锥度,提高钻针的寿命。

Claims (4)

1.一种用于高分子材料加工的渐变螺旋形钻针,包括用于夹持的钻柄(7)和设于该钻柄一端的钻头(8),该钻头表面设有主排屑槽(10)和副排屑槽(6),该钻头远离所述钻柄的一端面形成尖部(9),其特征在于:所述钻头靠近所述钻柄一端的主排屑槽和副排屑槽由30°到35°的沟槽构成,其余部分的主排屑槽和副排屑槽由40°到45°的沟槽构成,所述副排屑槽的整体长度为主排屑槽的十分之一到十五分之一。
2.根据权利要求1所述的用于高分子材料加工的渐变螺旋形钻针,其特征在于:所述钻头直径为0.2-1.0mm。
3.根据权利要求1所述的用于高分子材料加工的渐变螺旋形钻针,其特征在于:所述钻柄直径为3.0-6.0mm。
4.根据权利要求1所述的用于高分子材料加工的渐变螺旋形钻针,其特征在于:所述主排屑槽对应的尖部边缘形成主切削刃(1),所述副排屑槽对应的尖部边缘形成副切削刃(2),该尖部上相对应该主切屑刃的另一侧上依次形成有第一后刀面(3)、第二后刀面(4)和第三后刀面(5)。
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