CN205356944U - 一种移动终端 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种移动终端，涉及通信设备技术领域。可在减小移动终端厚度的同时，提高电路板的刚度。本实用新型移动终端，包括电路板，所述电路板上设置有元器件，在所述电路板上围绕所述元器件的一周设置有屏蔽框；所述屏蔽框远离所述电路板的一端设置有机壳，所述机壳覆盖在所述屏蔽框上以封闭所述屏蔽框的一端；所述屏蔽框与所述电路板焊接，所述屏蔽框与所述机壳通过导电胶压合连接或粘接。本实用新型用于移动终端。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种移动终端。
背景技术
现有技术中的移动终端，为了使电路板上的元器件满足电磁兼容性的要求，参照图1，通常会在电路板01上围绕元器件02的一周设置屏蔽框03，并在屏蔽框03远离电路板01的一端设置屏蔽盖04，从而形成封闭的电磁兼容性屏蔽腔，然后将设有屏蔽框03和屏蔽盖04的电路板01组装于机壳05内。屏蔽盖04可从屏蔽框03上拆下，从而方便后期对电路板上的元器件进行维修或更换。由于安装公差的需要，屏蔽盖04与机壳05之间留有间隙，加之屏蔽盖04有一定的厚度，使得移动终端的整体厚度增加，导致超薄手机实现困难。
为了解决上述问题，现有技术中的另一种移动终端如图2所示，在机壳05靠近电路板01的一侧设置支撑筋06，支撑筋06与机壳05固定连接，支撑筋06围绕电路板01上元器件02的一周设置，支撑筋06靠近电路板01的一端通过导电胶07与电路板01上的铜轨迹粘接，从而形成封闭的屏蔽腔。支撑筋06和电路板01通过导电胶07粘接，使得机壳05和支撑筋06可一同从电路板01上拆下，从而方便后期对电路板上的元器件进行维修或更换。由于省去了屏蔽盖04以及屏蔽盖04与机壳05之间的间隙，从而减小了移动终端的整体厚度，方便实现超薄手机。
但是，由于支撑筋06靠近电路板01的一端通过导电胶07与电路板01上的铜轨迹粘接，使得支撑筋06不能为电路板01提供刚度贡献，导致电路板01的刚度较低，当移动终端跌落时，刚度较低的电路板01容易弯曲变形，导致电容裂、焊点裂或焊盘坑裂，影响元器件02与电路板01的连接可靠性。
实用新型内容
本实用新型的实施例提供一种移动终端，在减小移动终端厚度的同时，可提高电路板的刚度。
为达到上述目的，第一方面，本实用新型的实施例提供了一种移动终端，包括电路板，所述电路板上设置有元器件，在所述电路板上围绕所述元器件的一周设置有屏蔽框；所述屏蔽框远离所述电路板的一端设置有机壳，所述机壳覆盖在所述屏蔽框上以封闭所述屏蔽框的一端；所述屏蔽框与所述电路板焊接，所述屏蔽框与所述机壳通过导电胶压合连接或粘接。
在第一种可能实现的方式中，结合第一方面，所述机壳的材料为铝镁合金。
在第二种可能实现的方式中，结合第一方面，所述导电胶为室温固化导电胶。
在第三种可能实现的方式中，结合第一方面，所述屏蔽框与所述电路板采用锡基焊接方式焊接。
在第四种可能实现的方式中，结合第一方面，所述屏蔽框的材料为洋白铜。
在第五种可能实现的方式中，结合第一方面，所述屏蔽框的材料为不锈钢。
在第六种可能实现的方式中，结合第一方面，所述机壳通过导热胶与所述元器件粘接。
在第七种可能实现的方式中，根据第六种可能实现的方式，所述导热胶为热固性导热胶。
在第八种可能实现的方式中，根据第六种可能实现的方式，所述导热胶的导热率大于或等于3W/mgK。
在第九种可能实现的方式中，结合第一方面，所述元器件包括内嵌式存储器、双倍速率同步动态随机存储器、中央处理器、电容中的一种或多种。
本实用新型实施例提供的移动终端，在电路板上围绕元器件的一周设置屏蔽框，屏蔽框远离电路板的一端通过设置有机壳，所述机壳覆盖在所述屏蔽框上以封闭所述屏蔽框的一端，从而形成封闭的电磁兼容性屏蔽腔，使电路板上的元器件满足电磁兼容性的要求，屏蔽框与机壳通过导电胶压合连接或粘接，使得机壳可从屏蔽框上拆下，从而方便后期对电路板上的元器件进行维修或更换。由于屏蔽框远离电路板的一端设置有机壳，所述机壳覆盖在所述屏蔽框上以封闭所述屏蔽框的一端，因此省去了屏蔽盖以及屏蔽盖与机壳之间的间隙，从而减小了移动终端的整体厚度，方便实现超薄手机；同时，由于屏蔽框与电路板焊接，焊接较现有技术中的粘接强度更高，从而可使屏蔽框为电路板提供刚度贡献，进而提高了电路板的刚度，也就保证了元器件与电路板的连接可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中一种移动终端的示意图；
图2为现有技术中另一种移动终端的示意图；
图3为本实用新型实施例移动终端的示意图；
图4为本实用新型实施例移动终端中前壳和后壳的示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多种”的含义是两种或两种以上。
图3为本实用新型实施例移动终端的一个具体实施例，本实施例中的移动终端，包括电路板1，电路板1上设置有元器件2，在电路板1上围绕元器件2的一周设置有屏蔽框3；屏蔽框3远离电路板1的一端设置有机壳4，机壳4覆盖在屏蔽框3上以封闭屏蔽框3的一端；屏蔽框3与电路板1焊接，焊点7如图3所示，屏蔽框3与机壳4通过导电胶5压合连接或粘接。
本实用新型实施例提供的移动终端，在电路板1上围绕元器件2的一周设置屏蔽框3，屏蔽框3远离电路板1的一端设置有机壳4，机壳4覆盖在屏蔽框3上以封闭屏蔽框3的一端，从而形成封闭的电磁兼容性屏蔽腔，使电路板1上的元器件2满足电磁兼容性的要求，屏蔽框3与机壳4通过导电胶5压合连接或粘接，使得机壳4可从屏蔽框3上拆下，从而方便后期对电路板1上的元器件2进行维修或更换，实际操作中，可预先在机壳4或屏蔽框3上设置导电胶，并固化，然后将机壳4与屏蔽框3压合连接，保证机壳4与屏蔽框3电连接。由于屏蔽框3远离电路板1的一端设置有机壳4，机壳4覆盖在屏蔽框3上以封闭屏蔽框3的一端，因此省去了屏蔽盖以及屏蔽盖与机壳4之间的间隙，从而减小了移动终端的整体厚度，方便实现超薄手机；同时，由于屏蔽框3与电路板1焊接，焊接较现有技术中的粘接强度更高，从而可使屏蔽框3为电路板1提供刚度贡献，进而提高了电路板1的刚度，也就保证了元器件2与电路板1的连接可靠性。
需要说明的是，本实施例中的机壳4可以是前壳41，也可以是后壳42，当然，机壳4也可以同时包括前壳41和后壳42，参照图4，此时，在电路板1上围绕电路板1两侧的元器件2的一周均设置有屏蔽框3；两侧的屏蔽框3远离电路板1的一端分别设置有前壳41和后壳42，前壳41和后壳42分别覆盖在两侧的屏蔽框3上，以封闭相应的屏蔽框3，从而在电路板1的两侧分别形成封闭的电磁兼容性屏蔽腔，使电路板1两侧的元器件2均能满足电磁兼容性的要求，也同时省去了电路板1两侧的屏蔽盖以及屏蔽盖与机壳4之间的间隙，从而进一步减小了移动终端的整体厚度；两侧的屏蔽框3均与电路板1焊接，焊点7如图4所示，且分别与前壳41和后壳42通过导电胶5压合连接或粘接，从而可使两侧的屏蔽框3分别为电路板1提供刚度贡献，进一步提高电路板1的刚度。
进一步的，机壳4的材料为铝镁合金。铝镁合金具有质坚量轻、密度低、散热性好、抗压性强等优点，能充分满足移动终端轻薄化、抗摔撞、电磁屏蔽以及散热的要求。
优选的，导电胶5为室温固化导电胶，室温固化导电胶不仅具有良好的导电性和粘接性，还能在室温下固化，且固化时间短，使操作更加方便。
为了减小对人体的危害以及对环境的污染，屏蔽框3与电路板1采用锡基焊接方式焊接，锡基焊接主要以锡银铜为焊料，避免了铅及其化合物被人体吸收而危害人体的健康。
在本实用新型的一种实施例中，屏蔽框3的材料为洋白铜，洋白铜具有良好的焊接性，容易与电路板进行焊接。
在本实用新型的另一种实施例中，屏蔽框3的材料为不锈钢，不锈钢具有屏蔽效果好、强度高、价格适中等优点，不仅可提升对元器件2的屏蔽效果以及对电路板1的刚度贡献，还可降低成本。
为了使电路板1上元器件2产生的热量能够散出，参照图3，机壳4通过导热胶6与元器件2粘接，当机壳同时包括前壳41和后壳42时，参照图4，前壳41和后壳42分别通过导热胶6与元器件粘接，由此，即可将元器件上产生的热量通过导热胶传导至机壳，并通过机壳散出。
上述的导热胶6优选为热固性导热胶，热固性导热胶不仅能够传导热量，当移动终端跌落时，还能够吸收冲击产生的应力，对元器件2起到一定的缓冲作用。
为了提高电路板1上元器件2的散热性能，导热胶6的导热率大于或等于3W/mgK，由此，可提高对热量的传导能力，从而提高电路板1上元器件2的散热性能。
参照图4，上述实施例中的元器件2包括内嵌式存储器21、双倍速率同步动态随机存储器22、中央处理器23、电容24中的一种或多种，此时，屏蔽框3的尺寸需要根据元器件2的尺寸进行相应的设置，以使上述的元器件2均能满足电磁兼容性的要求。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种移动终端，包括电路板，所述电路板上设置有元器件，其特征在于，
在所述电路板上围绕所述元器件的一周设置有屏蔽框；所述屏蔽框远离所述电路板的一端设置有机壳，所述机壳覆盖在所述屏蔽框上以封闭所述屏蔽框的一端；
所述屏蔽框与所述电路板焊接，所述屏蔽框与所述机壳通过导电胶压合连接或粘接。
2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述机壳的材料为铝镁合金。
3.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述导电胶为室温固化导电胶。
4.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述屏蔽框与所述电路板采用锡基焊接方式焊接。
5.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述屏蔽框的材料为洋白铜。
6.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述屏蔽框的材料为不锈钢。
7.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述机壳通过导热胶与所述元器件粘接。
8.根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于，所述导热胶为热固性导热胶。
9.根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于，所述导热胶的导热率大于或等于3W/mgK。
10.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述元器件包括内嵌式存储器、双倍速率同步动态随机存储器、中央处理器、电容中的一种或多种。
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- 2015-12-23 CN CN201521086066.3U patent/CN205356944U/zh active Active
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