CN205058730U - 一种共挤复合铝箔膜及共挤复合铝箔袋 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及包装技术领域,具体涉及一种共挤复合铝箔膜及共挤复合铝箔袋,所述共挤复合铝箔膜包括由外向内依次设置的表层、中间层和基材层,中间层的上表面与表层的下表面贴合,中间层的下表面与基材层的上表面贴合,中间层为铝箔膜,基材层为多层共挤膜。所述共挤复合铝箔袋包括袋体,袋体由上述所述的共挤复合铝箔膜制成。本实用新型的共挤复合铝箔袋可永久性防静电,具有高阻水性能及高阻氧性能,密封效果好,还具有较好的拉伸强度、耐热、耐寒、避光性、阻透性和化学稳定性,功能多样,成本低,可广泛适用于各类电子元件的包装。
Description
技术领域
本实用新型涉及包装技术领域,具体涉及一种共挤复合铝箔膜及共挤复合铝箔袋。
背景技术
目前,电子产品的应用越来越多,由于电子元器件的结构精密复杂,在流通和使用的过程中,容易受到静电和水蒸气分子的损害,轻者使得电子元件的电参数飘移、寿命缩短,重者使元器件完全失效。集成电路元器件的线路缩小,耐压降低,线路面积减小,使得器件耐静电冲击能力的减弱,静电电场(StaticElectricField)和静电电流(ESDcurrent)成为这些高密度元器件的致命杀手。同时大量的塑料制品等高绝缘材料的普遍应用,导致产生静电的机会大增。日常生活中如走动,空气流动,搬运等都能产生静电。人们一般认为只有CMOS类的芯片纔对静电敏感,实际上,集成度高的元器件电路都很敏感。A.静电对电子组件的影响:1.静电吸附灰尘,改变线路间的阻抗,影响产品的功能与寿命;2.因电场或电流破坏组件的绝缘或导体,使组件不能工作(完全破坏);3.因瞬间的电场或电流产生的热,组件受伤,仍能工作,寿命受损;B、静电损伤的特点:1、隐蔽性人体不能直接感知静电,除非发生静电放电,但发生静电放电,人体也不一定能有电击的感觉。这是因为人体感知的静电放电电压为2-3KV;2、潜伏性有些电子元器件受到静电损伤后性能没有明显的下降,但多次累加放电会给器件造成内伤而形成隐患,而且增加了器件对静电的敏感性。已产生的问题并无任何方法可治愈。3、随机性电子组件什么情况下会遭受到静电破坏呢?可以这么说,从一个组件生产后一直到它损坏以前所有的过程都受到静电的威胁,而这些静电的产生也具有随机性。由于静电的产生和放电都是瞬间发生的,及难预测和防护。4、复杂性静电放电损伤分板工作,因电子产品的精细,微小的结构特点而费时、费事、费钱,要求较复杂的技术往往需要使用扫描电镜等精密仪器,即使如此有些静电损伤现象也难以与其他原因造成的损伤加以区别,使人误把静电损伤失效当作其它失效,这是对静电放电损害未充分认识之前,常常归咎于早期失效或情况不明的失效,从而不自觉的掩盖了失效的真正原因。5、严重性ESD问题表面上看来只影响了制成品的用家,但实际上亦影响了各层次的制造商,如:保用费、维修及公司的声誉等等。
针对上述问题,出现了由防静电铝箔薄膜,该薄膜包括主体层、固定连接于主体层外侧的防静电外层和固定连接于主体层内侧的防静电内层。其中的主体层通常为三层复合结构,外面两层分别是聚酯层、聚乙烯或聚丙烯层,中间层通常为涂覆铝膜、单独的铝箔、或者尼龙层。由于内外防静电层的存在,该包装袋可以有效地防止静电的损害,同时通过中间层的设置,具有防潮或避光或阻隔的功能,因而得到了普遍应用。
铝箔包装袋常见为三层,典型结构是表层/胶黏剂/铝箔/胶黏剂/热封层(CPP),通常情况下,这种三层结构的铝箔包装袋的隔断性能较差,难以满足一些特殊产品的包装要求,如水汽透过率大于3g(m2·24h)、氧气透过率大于15cm3(m2·24h·0.1MPa)。另外,铝箔在复合时使用的胶粘剂大多为普通型聚氨酯胶粘剂,由于铝箔质地硬脆,复合时使用的胶粘剂量有限制,当使用这种普通型聚氨酯胶粘剂时,粘结强度大多小于6.5kN/m,粘结力小于30MPa,耐热性能也较差,同样也难以满足一些特殊产品的包装要求。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足,本实用新型的目的在于提供一种共挤复合铝箔膜,该共挤复合铝箔膜可永久性防静电,具有高阻水性能及高阻氧性能,密封效果好,还具有较好的拉伸强度、耐热、耐寒、避光性、阻透性和化学稳定性,功能多样,成本低。
本实用新型的另一目的在于提供一种共挤复合铝箔袋,该共挤复合铝箔袋可永久性防静电,具有高阻水性能及高阻氧性能,密封效果好,还具有较好的拉伸强度、耐热、耐寒、避光性、阻透性和化学稳定性,功能多样,成本低。
本实用新型的目的通过下述技术方案实现:一种共挤复合铝箔膜,所述共挤复合铝箔膜包括由外向内依次设置的表层、中间层和基材层,中间层的上表面与表层的下表面贴合,中间层的下表面与基材层的上表面贴合,中间层为铝箔膜,基材层为多层共挤膜。
进一步的,所述表层为PET保护膜或PA保护膜。
进一步的,所述表层的外表面贴合有防静电涂层。
进一步的,所述多层共挤膜为三层共挤膜,三层共挤膜包括由外向内依次贴合的尼龙层、粘接树脂层和聚乙烯层;或者,三层共挤膜包括由外向内依次贴合的聚乙烯层、聚乙烯复合层和聚乙烯层。
进一步的,所述多层共挤膜为五层共挤膜,五层共挤膜包括由外向内依次贴合的聚乙烯层、粘接树脂层、尼龙层、粘接树脂层和聚乙烯层;或者,五层共挤膜包括由外向内依次贴合的聚乙烯层、粘接树脂层、乙烯-乙烯醇共聚物层、粘接树脂层和聚乙烯层。
进一步的,所述多层共挤膜为七层共挤膜,七层共挤膜包括由外向内依次贴合的尼龙层、粘接树脂层、聚乙烯层、粘接树脂层、尼龙层、粘接树脂层和聚乙烯层;或者,七层共挤膜包括由外向内依次贴合的聚乙烯层、粘接树脂层、尼龙层、粘接树脂层、尼龙层、粘接树脂层和聚乙烯层;或者,七层共挤膜包括由外向内依次贴合的聚乙烯层、粘接树脂层、尼龙层、乙烯-乙烯醇共聚物层、尼龙层、粘接树脂层和聚乙烯层;或者,七层共挤膜包括由外向内依次贴合的聚乙烯层、粘接树脂层、尼龙层、乙烯-乙烯醇共聚物层、尼龙层、粘接树脂层和乙烯-醋酸乙烯共聚物层。
进一步的,所述多层共挤膜为九层共挤膜,九层共挤膜包括由外向内依次贴合的尼龙层、粘接树脂层、聚乙烯层、粘接树脂层、尼龙层、乙烯-乙烯醇共聚物层、尼龙层、粘接树脂层和聚乙烯层。
本实用新型的另一目的通过下述技术方案实现:一种共挤复合铝箔袋,包括袋体,所述袋体由上述所述的共挤复合铝箔膜制成。
进一步的,所述袋体的底部设置有压痕线,压痕线热压成型于袋体的底部。
本实用新型的有益效果在于:本实用新型的共挤复合铝箔膜可永久性防静电,具有高阻水性能及高阻氧性能,密封效果好,还具有较好的拉伸强度、耐热、耐寒、避光性、阻透性和化学稳定性,功能多样,成本低,是制作电子元件包装袋的良好材料。
本实用新型的共挤复合铝箔袋可永久性防静电,具有高阻水性能及高阻氧性能,密封效果好,还具有较好的拉伸强度、耐热、耐寒、避光性、阻透性和化学稳定性,功能多样,成本低,可广泛适用于各类电子元件的包装。
附图说明
图1是本实用新型所述共挤复合铝箔膜的局部剖视图。
图2-3是本实用新型实施例一所述基材层的局部剖视图。
图4-5是本实用新型实施例二所述基材层的局部剖视图。
图6-9是本实用新型实施例三所述基材层的局部剖视图。
图10是本实用新型实施例四所述基材层的局部剖视图。
图11是本实用新型所述共挤复合铝箔袋的结构示意图。
附图标记为:1—表层、10—袋体、2—中间层、20—压痕线、3—基材层、31—尼龙层、32—粘接树脂层、33—聚乙烯层、34—聚乙烯复合层、35—乙烯-乙烯醇共聚物层、36—乙烯-醋酸乙烯共聚物层。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解,下面结合实施例及附图1-11对本实用新型作进一步的说明,实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。
实施例一
见图1-3,一种共挤复合铝箔膜,所述共挤复合铝箔膜包括由外向内依次设置的表层1、中间层2和基材层3,中间层2的上表面与表层1的下表面贴合,中间层2的下表面与基材层3的上表面贴合,中间层2为铝箔膜,基材层3为多层共挤膜。
本实施例中,所述表层1为PET保护膜或PA保护膜。本实用新型通过采用PET保护膜或PA保护膜作为表层1,保护性能强,不透水汽和氧气,阻隔性能优良。
本实用新型通过采用铝箔膜作为中间层2,铝箔具有金属光泽,对热和光具有较高的反射能力,因而隔绝性能良好,保护性能强,不透气体和水汽,能有效防止内容物吸潮及气化,不易受细菌和昆虫的侵害;同时铝箔复合包装袋形状稳定性好,其表面光泽印刷时色彩精美明亮。
本实用新型通过采用多层共挤膜作为基材层3,可永久性防静电,具有高阻水性能及高阻氧性能,密封效果好,还具有较好的拉伸强度、耐热、耐寒、避光性、阻透性和化学稳定性,功能多样,成本低。
本实施例中,所述表层1的外表面贴合有防静电涂层。防静电涂层的设置在完美地保留共挤复合铝箔膜固有的物理特性的基础上,使其同时具有优异的防静电功能,还具有无色透明、透光率达83%以上、表面硬度高、抗刮伤性优良、超强抗冲击及耐高温性能突出,外观靓丽,非常平整光滑的显著特征,用以屏蔽电磁波和消除静电作用。
本实施例中,所述多层共挤膜为三层共挤膜,三层共挤膜包括由外向内依次贴合的尼龙层31、粘接树脂层32和聚乙烯层33,如图2所示;或者,三层共挤膜包括由外向内依次贴合的聚乙烯层33、聚乙烯复合层34和聚乙烯层33,如图3所示。聚乙烯复合层34为聚乙烯和茂金属线型低密度聚乙烯复合层。本实用新型的三层共挤膜还可以其它方式实现,在不脱离本实用新型构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。
本实用新型的共挤复合铝箔膜可永久性防静电,具有高阻水性能及高阻氧性能,密封效果好,还具有较好的拉伸强度、耐热、耐寒、避光性、阻透性和化学稳定性,功能多样,成本低,是制作电子元件包装袋的良好材料。
实施例二
见图4-5,本实施例与上述实施例一的不同之处在于:所述多层共挤膜为五层共挤膜,五层共挤膜包括由外向内依次贴合的聚乙烯层33、粘接树脂层32、尼龙层31、粘接树脂层32和聚乙烯层33,如图4所示;或者,五层共挤膜包括由外向内依次贴合的聚乙烯层33、粘接树脂层32、乙烯-乙烯醇共聚物层35、粘接树脂层32和聚乙烯层33,如图5所示。本实用新型的五层共挤膜还可以其它方式实现,在不脱离本实用新型构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。
本实用新型的共挤复合铝箔膜可永久性防静电,具有高阻水性能及高阻氧性能,密封效果好,还具有较好的拉伸强度、耐热、耐寒、避光性、阻透性和化学稳定性,功能多样,成本低,是制作电子元件包装袋的良好材料。
实施例三
见图6-9,本实施例与上述实施例一的不同之处在于:所述多层共挤膜为七层共挤膜,七层共挤膜包括由外向内依次贴合的尼龙层31、粘接树脂层32、聚乙烯层33、粘接树脂层32、尼龙层31、粘接树脂层32和聚乙烯层33,如图6所示;或者,七层共挤膜包括由外向内依次贴合的聚乙烯层33、粘接树脂层32、尼龙层31、粘接树脂层32、尼龙层31、粘接树脂层32和聚乙烯层33,如图7所示;或者,七层共挤膜包括由外向内依次贴合的聚乙烯层33、粘接树脂层32、尼龙层31、乙烯-乙烯醇共聚物层35、尼龙层31、粘接树脂层32和聚乙烯层33,如图8所示;或者,七层共挤膜包括由外向内依次贴合的聚乙烯层33、粘接树脂层32、尼龙层31、乙烯-乙烯醇共聚物层35、尼龙层31、粘接树脂层32和乙烯-醋酸乙烯共聚物层36,如图9所示。本实用新型的七层共挤膜还可以其它方式实现,在不脱离本实用新型构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。
本实用新型的共挤复合铝箔膜可永久性防静电,具有高阻水性能及高阻氧性能,密封效果好,还具有较好的拉伸强度、耐热、耐寒、避光性、阻透性和化学稳定性,功能多样,成本低,是制作电子元件包装袋的良好材料。
实施例四
见图10,本实施例与上述实施例一的不同之处在于:所述多层共挤膜为九层共挤膜,九层共挤膜包括由外向内依次贴合的尼龙层31、粘接树脂层32、聚乙烯层33、粘接树脂层32、尼龙层31、乙烯-乙烯醇共聚物层35、尼龙层31、粘接树脂层32和聚乙烯层33。本实用新型的九层共挤膜还可以其它方式实现,在不脱离本实用新型构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。
本实用新型的共挤复合铝箔膜可永久性防静电,具有高阻水性能及高阻氧性能,密封效果好,还具有较好的拉伸强度、耐热、耐寒、避光性、阻透性和化学稳定性,功能多样,成本低,是制作电子元件包装袋的良好材料。
实施例五
见图11,一种共挤复合铝箔袋,包括袋体10,所述袋体10由上述所述的共挤复合铝箔膜制成。
本实用新型的共挤复合铝箔袋可永久性防静电,具有高阻水性能及高阻氧性能,密封效果好,还具有较好的拉伸强度、耐热、耐寒、避光性、阻透性和化学稳定性,功能多样,成本低,可广泛适用于各类电子元件的包装。
本实施例中,所述袋体10的底部设置有压痕线20,压痕线20热压成型于袋体10的底部,压痕线20与袋体10围成一个顶部开口、中部用于容纳物品的铝箔袋。本实用新型的铝箔袋只需要经过一道压痕线20热封即可制成,制作工序简单;且使用本实用新型的铝箔袋进行包装时,在袋口再进行一道压痕线20热封,加上铝箔袋本身的一道压痕线20,只需两道压痕线20即可完成铝箔袋的密封包装,与传统的四道粘接边密封相比,大大减少了包装后的铝箔袋漏气现象,密封效果好。
上述实施例为本实用新型较佳的实现方案,除此之外,本实用新型还可以其它方式实现,在不脱离本实用新型构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种共挤复合铝箔膜,其特征在于:所述共挤复合铝箔膜包括由外向内依次设置的表层、中间层和基材层,中间层的上表面与表层的下表面贴合,中间层的下表面与基材层的上表面贴合,中间层为铝箔膜,基材层为多层共挤膜。
2.根据权利要求1所述的一种共挤复合铝箔膜,其特征在于:所述表层为PET保护膜或PA保护膜。
3.根据权利要求1所述的一种共挤复合铝箔膜,其特征在于:所述表层的外表面贴合有防静电涂层。
4.根据权利要求1所述的一种共挤复合铝箔膜,其特征在于:所述多层共挤膜为三层共挤膜,三层共挤膜包括由外向内依次贴合的尼龙层、粘接树脂层和聚乙烯层;或者,三层共挤膜包括由外向内依次贴合的聚乙烯层、聚乙烯复合层和聚乙烯层。
5.根据权利要求1所述的一种共挤复合铝箔膜,其特征在于:所述多层共挤膜为五层共挤膜,五层共挤膜包括由外向内依次贴合的聚乙烯层、粘接树脂层、尼龙层、粘接树脂层和聚乙烯层;或者,五层共挤膜包括由外向内依次贴合的聚乙烯层、粘接树脂层、乙烯-乙烯醇共聚物层、粘接树脂层和聚乙烯层。
6.根据权利要求1所述的一种共挤复合铝箔膜,其特征在于:所述多层共挤膜为七层共挤膜,七层共挤膜包括由外向内依次贴合的尼龙层、粘接树脂层、聚乙烯层、粘接树脂层、尼龙层、粘接树脂层和聚乙烯层;或者,七层共挤膜包括由外向内依次贴合的聚乙烯层、粘接树脂层、尼龙层、粘接树脂层、尼龙层、粘接树脂层和聚乙烯层;或者,七层共挤膜包括由外向内依次贴合的聚乙烯层、粘接树脂层、尼龙层、乙烯-乙烯醇共聚物层、尼龙层、粘接树脂层和聚乙烯层;或者,七层共挤膜包括由外向内依次贴合的聚乙烯层、粘接树脂层、尼龙层、乙烯-乙烯醇共聚物层、尼龙层、粘接树脂层和乙烯-醋酸乙烯共聚物层。
7.根据权利要求1所述的一种共挤复合铝箔膜,其特征在于:所述多层共挤膜为九层共挤膜,九层共挤膜包括由外向内依次贴合的尼龙层、粘接树脂层、聚乙烯层、粘接树脂层、尼龙层、乙烯-乙烯醇共聚物层、尼龙层、粘接树脂层和聚乙烯层。
8.一种共挤复合铝箔袋,包括袋体,其特征在于:所述袋体由权利要求1-7任一项所述的共挤复合铝箔膜制成。
9.根据权利要求8所述的一种共挤复合铝箔袋,其特征在于:所述袋体的底部设置有压痕线,压痕线热压成型于袋体的底部。
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