CN207141782U - 电子元器件包装袋 - Google Patents
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Abstract
本实用新公开了一种电子元器件包装袋，包括袋体，所述袋体由外至内依次包括保护层、基层和防静电层；所述基层为铝膜层，在所述基层内侧表面上设置有凹陷；所述保护层为聚四氟乙烯涂层，涂覆在所述基层的外侧表面上，其厚度为5‑15um；所述防静电层为包括防静电纤维的编织层；所述袋体还包括吸湿物质，所述吸湿物质置于所述基层上的所述凹陷内。该包装袋具有吸收所包装内部空间或电子元器件中水分的作用，克服了电子元器件容易受水分影响和损坏的问题；且可有效保护其内电子元器件免受静电的侵害，解决了电子元器件在存放、转运中受静电冲击的问题，确保了电子元器件的有效性、延长了电子元器件的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子元器件包装袋，具体涉及一种防潮防静电电子元器件包装袋。
背景技术
目前，电子产品的应用范围越来越广，由于电子元器件的结构精密复杂，在流通和使用过程中，容易受到静电和水分子的损害，轻者使得电子元器件的电参数漂移、寿命缩短，重者使电子元器件完全失效；集成电路元器件的线路缩小，耐压降低，线路面积减小，使得器件耐静电冲击能力减弱，静电电场和静电电流成为这些高密度元器件的致命杀手。
现阶段，由于大量的塑料制品等高绝缘材料的普遍应用，导致产生静电的机会增加，日常生活中如走动、空气流动、搬运等都能产生静电。故，提供一种兼具防潮和防静电功能的电子元器件包装袋非常有必要。
实用新型内容
鉴于上述现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种兼具防潮和防静电功能的电子元器件包装袋。
本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是：一种电子元器件包装袋，包括袋体，所述袋体由外至内依次包括保护层、基层和防静电层；所述基层为铝膜层，在所述基层内侧表面上设置有凹陷；所述保护层为聚四氟乙烯涂层，涂覆在所述基层的外侧表面上，其厚度为5-15um；所述防静电层为包括防静电纤维的编织层；所述袋体还包括吸湿物质，所述吸湿物质置于所述基层上的所述凹陷内。
本实用新型进一步的改进之处在于，所述基层上设置的凹陷为压花凹陷。
本实用新型进一步的改进之处在于，所述保护层的厚度设置为10um。
本实用新型进一步的改进之处在于，所述防静电纤维为金属导电纤维、碳素导电纤维、有机导电纤维中的一种或多种。
本实用新型进一步的改进之处在于，所述编织层还包括与所述防静电纤维相互交织的涤纶纤维、锦纶纤维、腈纶纤维或氨纶纤维。
本实用新型进一步的改进之处在于，所述吸湿物质为氧化钙、硅胶、粘土、高吸水性聚合物中的一种。
本实用新型进一步的改进之处在于，所述基层与所述防静电层之间为热熔胶粘结复合或加压复合。
与现有技术相比，本实用新型提供的电子元器件包装袋，具有吸收所包装内部空间或电子元器件中水分的作用，克服了电子元器件容易受水分影响和损坏的问题，且包装袋内不需要增加专门的吸湿材料包，合理利用了包装空间，节约了包装材料；与此同时，该包装袋可有效保护其内电子元器件免受静电的侵害，解决了电子元器件在存放、转运中受静电冲击的问题，确保了电子元器件的有效性、延长了电子元器件的使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型一个实施例中电子元器件包装袋袋体的截面结构示意图。
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
请参见图1，本实用新型提供了一种电子元器件包装袋，包括袋体，所述袋体由外至内依次包括保护层10、基层20和防静电层30。
所述基层20为铝膜层，其主要起支撑作用，并赋予所述袋体足够的强度。
在所述基层20外侧表面上涂覆有所述保护层10，本实施例中，所述保护层10为聚四氟乙烯涂层，其通过喷涂或辊涂的方式涂覆在所述基层20的外侧表面上，所述保护层10的厚度设置为5-15um，优选的，所述保护层10的厚度设置为10um，其主要作用为保护所述基层20，防止所述铝膜层20被氧化腐蚀，克服了氧化后的铝膜层上形成的氧化铝会削弱所述袋体的防静电性能的缺陷。
所述防静电层30设置在所述袋体的最内侧，为包括防静电纤维的编织层，其作用是屏蔽环境中的静电，保护所述袋体内的电子元器件免受静电的损害。其中，所述防静电纤维为金属导电纤维、碳素导电纤维、有机导电纤维中的一种或多种，在一个实施例中，所述编织层还包括与所述防静电纤维相互交织的涤纶纤维、锦纶纤维、腈纶纤维或氨纶纤维。本实施例中，所述防静电层30是单层结构，需指出的是，在本实用新型其他的实施例中，所述防静电层30也可以是多层结构。所述防静电层30的多层编织层结构先经过结合成一整体，再将所述防静电层整体与所述基层20结合在一起。
所述袋体还包括吸湿物质100，在所述基层20内侧表面上设置有凹陷201，所述吸湿物质100置于所述基层20上的所述凹陷201中，用于吸收袋体内空间或电子元器件带入的水分，保持袋体内电子元器件的干燥，保护所述袋体内的电子元器件免受水分的影响及损坏。所述凹陷201为所述吸湿物质100可能的吸水膨胀提供了空间。为业内公知的，压花是以一对刻有一定深度花纹的压花辊在一定温度下压轧铝膜层，使铝膜层表面产生凹凸花纹、提高铝膜表面美感的工艺。本实施例中，所述基层20内侧表面上设置的凹陷201为压花凹陷，所述凹陷201的尺寸和数量可以根据所要容纳的吸湿物质100的量的决定，所述凹陷201可排列成为各种图案，提升所述包装袋的美观度。
所述吸湿物质100可以为氧化钙、硅胶、粘土、高吸水性聚合物中的一种，这些吸湿物质也可被称为干燥剂，一般呈现为粉末状或者颗粒状。常见的干燥剂成份均可用于制成本实用新型中的吸湿物质100，因此本实用新型中的吸湿物质100并不限于上述列举的种类。
所述基层20与所述防静电层30之间的结合可以采用热熔胶粘结复合或加压复合。
本实用新型所提供的电子元器件包装袋，袋体外侧为涂覆有所述保护层10的铝膜层20，为所述包装袋提供了必要的支撑强度，且可隔绝包装袋外部的水分或灰尘；袋体内侧即接触被包装电子元器件的一侧为所述防静电层30，可有效保护其内保护电子元器件免受静电的冲击，延长其使用周期；所述防静电层30为纤维编织层，其上具有孔隙，所述吸湿物质100置于所述基层20与所述防静电层30之间所述基层20的凹陷201内，可透过所述孔隙高效吸收所述包装袋内部空间或电子元器件上的水分，克服了电子元器件容易受水分影响极易损坏的问题。
另外，本领域技术人员还可在本实用新型精神内做其它变化。故，这些依据本实用新型精神所做的变化，都应包含在本实用新型所要求保护的范围之内。
Claims (7)
1.一种电子元器件包装袋，包括袋体，其特征在于，所述袋体由外至内依次包括保护层、基层和防静电层；其中，所述基层为铝膜层，在所述基层内侧表面上设置有凹陷；所述保护层为聚四氟乙烯涂层，涂覆在所述基层的外侧表面上，其厚度为5-15um；所述防静电层为包括防静电纤维的编织层；所述袋体还包括吸湿物质，所述吸湿物质置于所述基层上的所述凹陷内。
2.如权利要求1所述的包装袋，其特征在于，所述基层上设置的凹陷为压花凹陷。
3.如权利要求1所述的包装袋，其特征在于，所述保护层的厚度设置为10um。
4.如权利要求1所述的包装袋，其特征在于，所述防静电纤维为金属导电纤维、碳素导电纤维、有机导电纤维中的一种或多种。
5.如权利要求1所述的包装袋，其特征在于，所述编织层还包括与所述防静电纤维相互交织的涤纶纤维、锦纶纤维、腈纶纤维或氨纶纤维。
6.如权利要求1所述的包装袋，其特征在于，所述吸湿物质为氧化钙、硅胶、粘土、高吸水性聚合物中的一种。
7.如权利要求1所述的包装袋，其特征在于，所述基层与所述防静电层之间为热熔胶粘结复合或加压复合。
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| CN107444755A (zh) * | 2017-08-24 | 2017-12-08 | 太仓贝斯特机械设备有限公司 | 电子元器件包装袋 |
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