CN205020421U - 一种小芯片精密测量机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种小芯片精密测量机，属于电子测温器件测试技术领域。该机包括测试控制电路以及斜置在机身上的旋转测试盘，测试盘的下部装有形成接料池的月形板，测试盘具有圆周均布的容料孔；容料孔的前部为可容纳小芯片的容料段，底部为孔径小于容料段的通气段；测试盘的一边装有测试臂，测试臂的端部具有尖端安装测试头的测针；测试盘的上部前侧固定排出座，排出座上具有可与容料孔位置对应的分档排出孔，测试盘的后侧装有位置分别对应排出孔的吹气嘴，排出孔的前侧分别装有通往分档集料仓的导料管；测试头通过测试控制电路分别接各吹气嘴控制阀的受控端。本实用新型使测试效率大大提高，并且有利于保证测试精度，还提高了芯片合格率。

Description

一种小芯片精密测量机

技术领域

本实用新型涉及一种温度传感器的检测设备，尤其是一种小芯片精密测量机，属于电子测温器件测试技术领域。

背景技术

面积小于0.5x0.5mm的感温芯片是各种测温型电子产品的核心部件，制造过程需要在25℃±0.5℃条件下进行精密阻值测量分拣。这种阻值分档测试经历了手工测试、半自动测试以及全自动测试的过程。其中全自动测试通过测试控制电路的传感器件测得芯片的分档参数，再借助机械手根据分档参数将芯片排放到相应容器中。

现有技术的自动分拣测试典型设备为申请号201110268725.5、名称《电阻芯片自动分拣仪》的中国专利所公开，该自动分拣仪包括机座和检测电路，机座的平台装有由摆转振动送料盘和切向出料槽组成的盘形送料机构，出料槽的出口下方安置由V形接料槽和对接的平送导轨构成的直立输送机构，平送导轨的上表面和V形接料槽的槽底具有与电阻芯片厚度相配的连续垂向导槽，直立输送机构的平送导轨出口端安置位于机座上的夹持检测机构；夹持检测机构由升降板以及安置在升降板上水平分合移动的一对夹钳检测触头构成，夹钳检测触头的信号输出端接检测电路的信号输入端。这种自动分拣仪虽然实现了微小感温芯片的联系自动检测分拣，与半自动设备相比，效率大大提高。然而随着科技的不断发展和感温芯片产量的不断增加，逐渐显现出以下不足之处：1）由于采用单片夹持测试，因此生产效率受到一定限制，难以满足大量生产需要；2）芯片电极面在震动平移动时易受损伤，影响芯片的阻值检测精度和产品合格率（往往只有70％左右），进一步制约了满足市场的大量需求。

发明内容

本实用新型的目的在于：针对上述现有技术存在的不足之处，提出一种在保证测试精度前提下，可以进一步显著提高效率和芯片检测品质的小芯片精密测量机。

为了达到以上目的，本实用新型的小芯片精密测量机基本技术方案为：包括测试控制电路，还包括斜置在机身上的旋转测试盘，所述测试盘的下部装有形成接料池的月形板，所述测试盘具有圆周均布的容料孔；所述容料孔的前部为可容纳小芯片的容料段，底部为孔径小于容料段的通气段；所述测试盘的一边装有测试臂，所述测试臂的端部具有尖端安装测试头的测针；所述测试盘的上部前侧固定排出座，所述排出座上具有可与容料孔位置对应的分档排出孔，所述测试盘的后侧装有位置分别对应所述排出孔的吹气嘴，所述排出孔的前侧分别装有通往分档集料仓的导料管；所述测试头通过测试控制电路分别接各吹气嘴通断阀的受控端。

工作时，测试盘在电机带动旋转过程中，使容料孔逐一接纳接料池内的待测试芯片并带其旋转，当经过测针时，芯片的分档参数被测得；此芯片继续随测试盘旋转至相应的分档排出孔对应位置时，相应吹气嘴的控制阀受控开启，于是该芯片被吹进导料管后输至相应的分档集料仓。之后腾空的容料孔再次进入接料池，重新接纳待测试芯片。

与现有技术相比，本实用新型测试盘的旋转实现了逐片连续测试，因此效率大大提高，可以满足大量生产的测试需要，并且芯片的旋转输送不仅平稳可靠、便于控制，有利于保证测试精度；同时和气吹排出都不会对芯片产生机械损伤，提高了芯片合格率。

本实用新型进一步的完善是，所述测试盘的转轴通过联轴器与伺服电机的转轴同轴连接，所述伺服电机的转轴后端固连光栅盘，所述伺服电机一侧装有感知光栅盘转位的定位传感器，所述定位传感器接测试控制电路对应的探测信号输入端，所述测试控制电路的转位控制输出端伺服电机的受控端。这样可以实现瞬间停顿测试，因而测试结果更准确可靠。

本实用新型更进一步的完善是，所述测试臂安置在测试盘一边的测试座上；所述测试座固定在机身上，且装有升降驱动气缸；所述测试臂通过自身的穿孔与安装在测试座上的导柱构成升降移动副，且与升降驱动气缸的活塞杆连接；所述测试控制电路的升降控制输出端接升降驱动气缸的受控端。这样可以实现接触测试，确保测试结果的可靠准确。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1为本实用新型实施例一的整机立体结构示意图（拆去排出座）。

图2为图1实施例中测试盘、排出座、测试机构部分的立体结构示意图。

图3为图1实施例中测试盘的结构示意图。

图4为图1实施例中测试盘和测试机构的立体结构示意图。

图5为图1实施例中测试盘后侧驱动机构的立体结构示意图。

图6为图1实施例中码盘部分的立体结构示意图。

具体实施方式

实施例一

本实施例的小芯片精密测量机基本结构如图1所示，包括安装在机身1上部控制器2内的PLC测试控制电路，机身1的中部前侧斜置可旋转测试盘3。测试盘3的上方装有固定在控制器2一侧的加料斗5，测试盘3下部装有形成接料池的透明月形板4，因此便于加料观察。图1中的1-1是分别收集分档小芯片集料仓的仓位门。

测试盘3参见图3，具有圆周均布的容料孔3-1。各容料孔均为前部容纳待测小芯片的容料段和底部的通气段构成的台阶孔，容料段的内径与小芯片的包络圆直径适配，因此可容纳小芯片，通气段的内径小于容料段，因此形成了挡住小芯片的台阶。

如图2、图4所示，测试盘3的一边装有安置在测试座6上的测试臂7，测试座6固定在机身上，装有升降驱动气缸。测试臂7的端部具有尖端安装测试头的测针12，测针12的位置与测试盘3上的容料孔3-1相对。测试臂7通过自身的穿孔与安装在测试座上的导柱13构成升降移动副，且与升降驱动气缸14的活塞杆连接，因此测试臂7可以在升降驱动气缸14的驱动下，带动测针12接近或远离测试盘3的容料孔3-1。

如图2所示，测试盘3的上部前侧固定排出座9，该排出座9上具有可与容料孔3-1位置对应的四个分档排出孔9-1。测试盘3的后侧装有位置分别对应各排出孔9-1的吹气嘴，各吹气嘴分别受控于各自的通断阀（图中未示）。各排出孔9-1的前侧分别装有通往分档集料仓8的导料管11。

为了进一步确保测试精度，本实施例的小芯片精密测量机具有瞬间静态测试以及停位闭环控制功能。如图5和图6所示，测试盘3的转轴3-2通过联轴器10与伺服电机15的转轴同轴连接，伺服电机15的转轴后端固连光栅盘16，伺服电机15一侧装有可以感知光栅盘16转位的定位传感器17。

测针12的测试头和定位传感器17分别接测试控制电路对应的探测信号输入端，测试控制电路相应的控制输出端分别接各吹气嘴的通断阀受控端、升降驱动气缸受控端以及伺服电机15的受控端，因此可以精确定位测试并准确可靠分档。

测试时，待测小芯片从加料斗落到接料池内，倾斜的测试盘旋转时，各容料孔将带动落入其内的一片小芯片转至测试臂的测针下方，定位传感器经测试控制电路控制伺服电机准确暂停，升降驱动气缸受控驱使测针下降触及小芯片测试面测得其分档参数后回位，伺服电机根据分档参数控制该小芯片到达相应的吹气嘴时开启其通断阀，将此小芯片有导料管吹至对应的分档集料仓中。

实验表明，本实施例具有如下显著优点：

1)伺服电机驱动测试盘，转动灵活，闭环控制定位，可靠精确；

2)芯片自动进入倾斜测试盘的落料仓，结构简单巧妙;

3)气缸控制测针，可以保证与小芯片接触良好、测试准确;

4)精准定位与可靠测量相结合，测试盘转动过程持续测试，保证了高效、精准的测试；

5)气吹自动分档，避免了机械损伤，产品合格率可达90％以上。

除上述实施例外，本实用新型还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型要求的保护范围。

Claims (4)

1.一种小芯片精密测量机，包括测试控制电路，其特征在于：还包括斜置在机身上的旋转测试盘，所述测试盘的下部装有形成接料池的月形板，所述测试盘具有圆周均布的容料孔；所述容料孔的前部为可容纳小芯片的容料段，底部为孔径小于容料段的通气段；所述测试盘的一边装有测试臂，所述测试臂的端部具有尖端安装测试头的测针；所述测试盘的上部前侧固定排出座，所述排出座上具有可与容料孔位置对应的分档排出孔，所述测试盘的后侧装有位置分别对应所述排出孔的吹气嘴，所述排出孔的前侧分别装有通往分档集料仓的导料管；所述测试头通过测试控制电路分别接各吹气嘴控制阀的受控端。

2.根据权利要求1所述的小芯片精密测量机，其特征在于：所述测试盘的转轴通过联轴器与伺服电机的转轴同轴连接，所述伺服电机的转轴后端固连光栅盘，所述伺服电机一侧装有感知光栅盘转位的定位传感器，所述定位传感器接测试控制电路对应的探测信号输入端，所述测试控制电路的转位控制输出端伺服电机的受控端。

3.根据权利要求2所述的小芯片精密测量机，其特征在于：所述测试臂安置在测试盘一边的测试座上；所述测试座固定在机身上，且装有升降驱动气缸；所述测试臂通过自身的穿孔与安装在测试座上的导柱构成升降移动副，且与升降驱动气缸的活塞杆连接；所述测试控制电路的升降控制输出端接升降驱动气缸的受控端。

4.根据权利要求3所述的小芯片精密测量机，其特征在于：所述月形板用透明材料制成。