CN204964568U - 吸盘式探头套及探针组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种吸盘式探头套，用于与探针的探头配合使用以对芯片进行信号测试，吸盘式探头套包括安装壳以及吸盘，安装壳由硬质透明材料制成并包括开口端及与开口端相对的密封端，密封端上开设有供探头贯穿的安装孔，吸盘由软性吸附材料制成，吸盘包括吸附垫圈及由所述吸附垫圈的内壁垂直向上延伸形成的连接管，连接管的顶面与所述安装壳的开口端的端面贴合并且密封连接。本实用新型的吸盘式探头套在与探针配合使用对芯片进行测试时，可以将探头与待测试信号点结合在一起，使得测量结果精确，解决了现有技术中的探针的探头与待测试信号点之间通过导线连接所导致的测量不精确的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其涉及在测试芯片时与探针的探头配合使用的吸盘式探头套及探针组件。
背景技术
近年来随着电子类消费品的飞速发展，为了满足年轻人的各种追新求奇的心理，各种各样的带有姿态感应传感器芯片的产品大量投入，不仅刺激了半导体设计制造产业的进步，同时对芯片的封装测试技术也提出了更高的要求。
在对半导体芯片进行封装测试时，通常采用利用探针对半导体芯片上的各个测试点进行信号测试，以确定芯片上的各个测试点是否可以正常传输信号。如图1所示，探针200通常包括探针主体201、与自探针主体201底端延伸出的且与探针主体201电性连接的探头203，以及与探针主体201电性连接且用于与外接信号源电性连接的信号传输线204。在使用图1所示的探针对半导体芯片上的各个测试点进行信号测试时，通常使用一个不透明的探头套套在探头203上，探头203与探头套(图未示出)之间夹持一导线(图未示出)，然后将导线与导体芯片上的各个测试点接触。然而，由于探头203和测试点之间通过导线连接容易导致测试数据的不精确。另外，单独使用如图1所示的探针进行长时间测试时，需要操作人员长时间手持，单独使用如图1所示的探针进行多项目测试时，需要较多的操作人员进行操作才能完成一个项目，比较耗费人力。
实用新型内容
本实用新型的目的在于，提供一种吸盘式探头套，在对芯片进行信号测试时与探针的探头配合使用，以解决现有技术中的探针与探头套配合使用时，导线夹持在探头与探头套之间，使得探针的探头与待测试信号点之间通过导线连接所导致的测量不精确的问题。
本实用新型实施例提供一种吸盘式探头套，用于与探针的探头配合使用以对芯片进行信号测试，所述吸盘式探头套包括安装壳以及吸盘，所述由硬质透明材料制成的安装壳并包括开口端及与所述开口端相对的密封端，所述密封端上开设有供所述探头贯穿的安装孔，所述由软性吸附材料制成的吸盘包括吸附垫圈及由所述吸附垫圈的内壁垂直向上延伸形成的连接管，所述连接管的顶面与所述安装壳的开口端的端面贴合并且密封连接。
进一步地，所述安装壳的硬质透明材料为硬质透明塑料或者钢化玻璃。
进一步地，所述吸盘的软性吸附材料为软性塑胶。
进一步地，所述安装壳的密封端上还设有真空孔，所述吸盘式探头套还包括堵塞真空孔的孔塞。
进一步地，所述安装壳呈半球状，所述连接管呈圆柱状，以使所述连接管的顶面与所述安装壳的开口端的端面贴合。
进一步地，所述安装壳呈长方体状，所述连接管呈长方体状，以使所述连接管的顶面与所述安装壳的开口端的端面贴合。
进一步地，所述吸附垫圈呈圆环状或矩形环状。
进一步地，所述连接管的顶面与安装壳的开口端的端面之间通过粘胶粘接。
进一步地，所述吸盘式探头套还包括密封垫圈，所述密封垫圈嵌入所述安装孔内并固定安装在所述安装壳上。
本实用新型还提供一种探针组件，包括探针，所述探针包括探头，所述探针组件还包括上述的吸盘式探头套，所述探头贯穿所述吸盘式探头套的安装壳的安装孔内。
本实用新型的有益效果是：
(1)、本实用新型的吸盘式探头套及探针组件中的安装壳由硬质透明材料制成，便于操作人员观察探头在本实用新型的吸盘式探头套内所在的位置，在将本实用新型的吸盘式探头套与探针配合使用对芯片进行测试时，可以将探头与待测试信号点结合在一起，使得测量结果精确，解决了现有技术中的探针的探头与待测试信号点之间通过导线连接所导致的测量不精确的问题。
(2)、本实用新型的吸盘式探头套及探针组件中的安装壳上开设有真空孔并设置堵塞真空孔的孔塞，在对芯片进行信号测试时，利用抽真空装置例如真空抽气机将本实用新型的吸盘式探头套内的空气全部抽离出来，然后使用孔塞堵塞真空孔，此时吸盘紧密吸附芯片的待测试区域使得探头与待测试信号点结合到一起，不用操作人员长时间手持探针，在对芯片进行多项目测试时，可以将多个探针与本实用新型的吸盘式探头套配合使用，在将多个探头与多个待测试信号点结合到一起后，在同时进行测试，无需多人同时操作，节约人力资源。
附图说明
图1是现有技术中的探针的立体结构示意图。
图2是本实用新型实施例的探针组件的立体结构示意图。
图3是本实用新型另一实施例的探针组件的立体结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地描述。
请参照图2，本实用新型实施例提供了一种吸盘式探头套，用于与探针的探头100配合使用以对芯片进行信号测试，该吸盘式探头套包括安装壳1以及吸盘2，安装壳1由硬质透明材料制成并包括开口端11及与开口端11相对的密封端13，密封端13的上开设有供探头100贯穿的安装孔130。吸盘2由软性吸附材料制成，包括吸附垫圈22及由吸附垫圈22的内壁垂直向上延伸形成的连接管24。连接管24的顶面与安装壳1的开口端11的端面贴合并且密封连接。
在使用本实用新型的吸盘式探头套与探针的探头100配合对芯片进行信号测试时，首先将吸附垫圈22吸附芯片上的待测试区域，然后探头100贯穿吸盘式探头套的安装壳1的安装孔130，再通过透明的安装壳1观察探头100的所在的位置，使探头100与芯片上的待测试区域的待测试信号点对齐并方便操作人员操作探针使得探头100与待测试信号点结合在一起。最后将探针与外接信号源与探针连接，外接信号源对探针提供测试信号，对芯片进行信号测试。
本实用新型的吸盘式探头套的安装壳1由硬质透明材料制成，便于操作人员观察探头100在本实用新型的吸盘式探头套内所在的位置，在将本实用新型的吸盘式探头套与探针配合使用对芯片进行测试时，可以将探头100与待测试信号点结合在一起，使得测量结果精确，解决了现有技术中的探针的探头与待测试信号点之间通过导线连接所导致的测量不精确的问题。另外，吸盘2由软性吸附材料制成便于对芯片上的比较凹凸不平的区域进行吸附，防止漏气。
在本实施例中，硬质透明材料为硬质透明塑料或者钢化玻璃。
在本实施例中，软性吸附材料为软性塑胶。
在本实施例中，安装壳1的密封端13上还设有真空孔132，本实用新型的吸盘式探头套还包括堵塞真空孔132的孔塞3，在对芯片进行信号测试时，可以将孔塞3取下，利用抽真空装置例如真空抽气机将本实用新型的吸盘式探头套内的空气全部抽离出来，然后使用孔塞3堵塞真空孔132，此时吸盘2紧密吸附芯片的待测试区域使得探头100与待测试信号点结合到一起，不用操作人员长时间手持探针，在对芯片进行多项目测试时，可以将多个探针与本实用新型的吸盘式探头套配合使用，在将多个探头100与多个待测试信号点结合到一起后，在同时进行测试，无需多人同时操作，节约人力资源。在测试结束之后，可以将孔塞3取下，让外部空气进入吸盘式探头套内，以便于取下吸盘式探头套。
在本实施例中，安装壳1呈半球状，相应的，连接管24呈圆柱状，以便连接管24的顶面与安装壳1的开口端的端面贴合。在其他实施例中，如图3所示，安装壳1呈长方体状，相应的，连接管24呈长方体状，以便连接管24的顶面与安装壳1的开口端11的端面贴合。
在本实施例中，吸附垫圈22呈圆环状，吸附垫圈22的形状不限于此，在其他实施例中，如图3所示，吸附垫圈22呈矩形环状，操作人员可以根据芯片上的待测区域的形状选择具有相应形状吸附垫圈22的吸盘式探头套。
在本实施例中，连接管24的顶面与安装壳1的开口端11的端面之间通过粘胶粘接，以便于连接管24的顶面与安装壳1的开口端11的端面贴合并且密封连接。
在本实施例中，本实用新型的吸盘式探头套还包括密封垫圈4，密封垫圈4嵌入安装孔130内并固定安装在安装壳1上，例如密封垫圈4的一端凸设限位法兰，密封垫圈4嵌入安装孔130后，限位法兰抵靠安装壳1的密封端13的外壁，使得密封垫圈4固定安装在安装壳1上。探头100在贯穿安装壳1时，密封垫圈4的内侧壁包裹探头100的外壁，密封垫圈4的外侧壁抵靠安装孔130的内壁，使得探头100更加稳固地安装在安装壳1上。
本实用新型还提供一种探针组件，包括探针及上述吸盘式探头套，探针包括探头100，探头100贯穿吸盘式探头套的安装孔130内。
本实用新型的有益效果是：
(1)、本实用新型的吸盘式探头套及探针组件中的安装壳1由硬质透明材料制成，便于操作人员观察探头100在本实用新型的吸盘式探头套内所在的位置，在将本实用新型的吸盘式探头套与探针配合使用对芯片进行测试时，可以将探头100与待测试信号点结合在一起，使得测量结果精确，解决了现有技术中的探针的探头与待测试信号点之间通过导线连接所导致的测量不精确的问题。
(2)、本实用新型的吸盘式探头套及探针组件中的安装壳1上开设有真空孔132并设置堵塞真空孔132的孔塞3，在对芯片进行信号测试时，利用抽真空装置例如真空抽气机将本实用新型的吸盘式探头套内的空气全部抽离出来，然后使用孔塞3堵塞真空孔132，此时吸盘2紧密吸附芯片的待测试区域使得探头100与待测试信号点结合到一起，不用操作人员长时间手持探针，在对芯片进行多项目测试时，可以将多个探针与本实用新型的吸盘式探头套配合使用，在将多个探头100与多个待测试信号点结合到一起后，在同时进行测试，无需多人同时操作，节约人力资源。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种吸盘式探头套，用于与探针的探头(100)配合使用以对芯片进行信号测试，其特征在于，所述吸盘式探头套包括安装壳(1)以及吸盘(2)，所述由硬质透明材料制成的安装壳(1)包括开口端(11)及与所述开口端(11)相对的密封端(13)，所述密封端(13)上开设有供所述探头(100)贯穿的安装孔(130)，所述由软性吸附材料制成的吸盘(2)包括吸附垫圈(22)及由所述吸附垫圈(22)的内壁垂直向上延伸形成的连接管(24)，所述连接管(24)的顶面与所述安装壳(1)的开口端(11)的端面贴合并且密封连接。
2.如权利要求1所述的吸盘式探头套，其特征在于，所述安装壳(1)的硬质透明材料为硬质透明塑料或者钢化玻璃。
3.如权利要求1所述的吸盘式探头套，其特征在于，所述吸盘(2)的软性吸附材料为软性塑胶。
4.如权利要求1所述的吸盘式探头套，其特征在于，所述安装壳(1)的密封端(13)上还设有真空孔(132)，所述吸盘式探头套还包括堵塞真空孔(132)的孔塞(3)。
5.如权利要求1所述的吸盘式探头套，其特征在于，所述安装壳(1)呈半球状，所述连接管(24)呈圆柱状，以使所述连接管(24)的顶面与所述安装壳(1)的开口端的端面贴合。
6.如权利要求1所述的吸盘式探头套，其特征在于，所述安装壳(1)呈长方体状，所述连接管(24)呈长方体状，以使所述连接管(24)的顶面与所述安装壳(1)的开口端(11)的端面贴合。
7.如权利要求1所述的吸盘式探头套，其特征在于，所述吸附垫圈(22)呈圆环状或矩形环状。
8.如权利要求1所述的吸盘式探头套，其特征在于，所述连接管(24)的顶面与安装壳(1)的开口端(11)的端面之间通过粘胶粘接。
9.如权利要求1所述的吸盘式探头套，其特征在于，所述吸盘式探头套还包括密封垫圈(4)，所述密封垫圈(4)嵌入所述安装孔(130)内并固定安装在所述安装壳(1)上。
10.一种探针组件，包括探针，所述探针包括探头(100)，其特征在于，所述探针组件还包括如权利要求1-9任意一项所述的吸盘式探头套，所述探头(100)贯穿所述吸盘式探头套的安装壳(1)的安装孔(130)内。
Priority Applications (1)
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| CN201520650871.8U CN204964568U (zh) | 2015-08-26 | 2015-08-26 | 吸盘式探头套及探针组件 |
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN106569113A (zh) * | 2016-11-14 | 2017-04-19 | 国网天津市电力公司 | 一种真空吸附式局放探头装置 |
| CN107569214A (zh) * | 2017-09-21 | 2018-01-12 | 武汉资联虹康科技股份有限公司 | 一种吸盘式光纤探头 |
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2015
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