CN204885216U - 一种led灯具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型适用于照明领域,提供了一种LED灯具,其包括支架、晶片及银胶。该支架的顶部形成有一个凹陷碗杯。该凹陷碗杯的底部为粗糙表面,该晶片通过该银胶固定在该凹陷碗杯的底部,因此可有效增强该银胶与该凹陷碗杯的底部的接着力,使得该晶片与该凹陷碗杯的底部不易剥离,有效提升产品的稳定性。
Description
技术领域
本实用新型属于照明领域,尤其涉及一种发光二极管(Lightemittingdiode,LED)灯具。
背景技术
目前小功率LED灯具的支架的碗杯底部都是平整光滑处理的,此种做法仅针对双电极芯片的产品有提高光效的作用。由于银胶将碗杯底部基本覆盖,因此这种做法对于单电极芯片的产品基本没有作用。且因为碗杯底部平整光滑,在封装后容易导致银胶与支架剥离,而造成LED灯不亮,使得产品容易被损坏,稳定性不高。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种LED灯具,旨在提高银胶与支架的接着力,有效提高产品的稳定性。
本实用新型是这样实现的,一种LED灯具,其包括支架、晶片及银胶。该支架的顶部形成有一个凹陷碗杯。该凹陷碗杯的底部为粗糙表面。该晶片通过该银胶固定在该凹陷碗杯的底部。
进一步地,该凹陷碗杯的底部设置有麻点或者网格。
进一步地,该支架具有焊垫。该LED灯具还具有导线。该导线用于将该晶片与该焊垫电连接。
进一步地,该支架包括第一支架引脚。该第一支架引脚的顶部形成一平台。该焊垫设置在该平台上。
进一步地,该支架还包括第二支架引脚。该第二支架引脚与该第一支架引脚相互分离。该凹陷碗杯开设在该第二支架引脚的顶部。
进一步地,该LED灯具还包括封装胶体。该封装胶体封固在该晶片、该导线以及该支架的外面,并具有一个球状头部。该球状头部用于聚光。
本实用新型与现有技术相比,有益效果在于:本实用新型的LED灯具,由于该凹陷碗杯的底部为粗糙表面,因此可有效增强该银胶与该凹陷碗杯的接着力,使得该晶片与该底部不易剥离,有效提升产品的稳定性。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的LED灯具的结构示意图。
图2是图1的LED灯具的支架的俯视图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
如图1所示,本实用新型所提供的一种LED灯具100,其包括支架1、晶片3、银胶2、导线4及封装胶体5。
该支架1包括相互分离的第一支架引脚11及第二支架引脚13。该第一支架引脚11的顶部形成一平台12。该平台12上设置有焊垫。该第二支架引脚13的顶部形成一凹陷碗杯14。该凹陷碗杯14的底部15为粗糙表面。在本实施例中,该底部15设置麻点(如图2)。当然,在其它实施例中,该底部15也可设置网格或者其它图案。
该晶片3通过银胶2固定在该凹陷碗杯14的该底部15。
该导线4用于将该晶片3与该平台12的焊点电连接。
该封装胶体5封固在该晶片3、该导线4以及该支架1的外面,并形成一球状头部51。该球状头部51用于聚光,以达到更好的聚光效果。
与现有技术相比较,本实用新型的LED灯具,由于该凹陷碗杯的底部为粗糙表面,因此可有效增强该银胶与该凹陷碗杯的接着力,使得该晶片与该底部不易剥离,有效提升产品的稳定性。进一步的,由于该凹陷碗杯的该底部为粗糙表面,增加了该支架的散热面积,且由于散热效果优劣程度与发光效率是成正比的,因此可提升产品的发光效率。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种LED灯具,其包括支架、晶片及银胶,该支架的顶部形成有一个凹陷碗杯,该晶片通过该银胶固定在该凹陷碗杯的底部,其特征在于,该凹陷碗杯的底部为粗糙表面。
2.如权利要求1所述的LED灯具,其特征在于,该凹陷碗杯的底部设置有麻点或者网格。
3.如权利要求1所述的LED灯具,其特征在于,该支架具有焊垫,该LED灯具还具有导线,该导线用于将该晶片与该焊垫电连接。
4.如权利要求3所述的LED灯具,其特征在于,该支架包括第一支架引脚,该第一支架引脚的顶部形成一平台,该焊垫设置在该平台上。
5.如权利要求4所述的LED灯具,其特征在于,该支架还包括第二支架引脚,该第二支架引脚与该第一支架引脚相互分离,该凹陷碗杯开设在该第二支架引脚的顶部。
6.如权利要求5所述的LED灯具,其特征在于,该LED灯具还包括封装胶体,该封装胶体封固在该晶片、该导线以及该支架的外面,并具有一个球状头部,以达到更好的聚光效果。
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