CN204883385U - 兼容tray盘和圆盘进料的芯片智能烧录设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供兼容tray盘和圆盘进料的芯片智能烧录设备，包括机架，所述机架上设有tray盘进出料机构和圆盘进出料机构，所述tray盘进出料机构包括tray盘自动送料机构和tray盘自动卸料机构，所述圆盘进出料机构包括编带包装装置、薄膜封装装置、收卷装置和控制单元，及抓取、放置、编程、取片和包装为一体设计，结构紧凑，工作可靠、稳定、安全，运作灵活，工作效率高。
Description
技术领域
本实用新型涉及兼容tray盘和圆盘进料的芯片智能烧录设备。
背景技术
Tray盘的供料需要较高的精度，对Tray盘的定位也有较高的要求，通常采用人工操作，将Tray盘逐个烧录，但这种操作方式会出现Tray盘位置摆放不精确，导致卡盘，影响Tray盘烧录的效果，而且这种操作方式工作效率低，存在很多人为因素，工作效果不容理想。有鉴于现有技术的缺憾，发明人有感其未臻于完善，遂竭其心智悉心研究克服，凭其从事该项产业多年的工作经验，进而研发出兼容tray盘和圆盘进料的芯片智能烧录设备，利用简单的设计，可使本实用新型达到及抓取、放置、编程、取片和包装为一体设计，结构紧凑，制造容易，操作方便，使用安全，消耗成本低的功效。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供兼容tray盘和圆盘进料的芯片智能烧录设备，及抓取、放置、编程、取片和包装为一体设计，结构紧凑，工作可靠、稳定、安全，运作灵活，工作效率高。
为解决上述现有的技术问题，本实用新型采用如下方案：兼容tray盘和圆盘进料的芯片智能烧录设备，包括机架，所述机架上设有tray盘进出料机构和圆盘进出料机构，所述tray盘进出料机构包括tray盘自动送料机构和tray盘自动卸料机构，所述圆盘进出料机构包括编带包装装置、薄膜封装装置、收卷装置和控制单元。
作为优选，所述tray盘自动送料机构包括：由气缸驱动的tray盘升降送料台、送料驱动电机、与送料驱动电机连接设置的送料驱动杆、对称设置在送料驱动杆两端的送料驱动轴、由送料驱动轴驱动的送料前从动轴和送料后从动轴，所述送料驱动轴、送料前从动轴和送料后从动轴之间分别套有送料输送带；
作为优选，所述tray盘自动卸料机构包括由气缸驱动的tray盘升降卸料托盘、卸料驱动电机、与卸料驱动电机连接设置的卸料驱动杆、对称设置在卸料驱动杆两端的卸料驱动轴、由卸料驱动轴驱动的卸料前从动轴和卸料后从动轴，所述卸料驱动轴、卸料前从动轴和卸料后从动轴之间分别套有卸料输送带。
作为优选，所述编带包装装置包括：设置在机架上的编带出料盘、对编带进行送料的牵引电机、对编带进行封装的加膜封装轮。
作为优选，所述薄膜封装装置包括：设置在机架上的包装膜、对包装膜进行送料的包装膜送料电机、对包装膜导向的若干包装膜导向轴、以及包装膜热塑机。
有益效果：
本实用新型采用上述技术方案提供兼容tray盘和圆盘进料的芯片智能烧录设备，弥补了现有技术中的不足，提高了工作效率，提高了经济效益，设计合理，结构紧凑，工作可靠、稳定、安全，运作灵活，工作效率高。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型tray盘进出料机构的结构示意图；
图3为本实用新型圆盘进出料机构的结构示意图。
具体实施方式
如图1—3所示，兼容tray盘和圆盘进料的芯片智能烧录设备，包括机架1，所述机架1上设有tray盘进出料机构和圆盘进出料机构，所述tray盘进出料机构包括：tray盘自动送料机构10和tray盘自动卸料机构20，所述圆盘进出料机构包括：编带包装装置2、薄膜封装装置3、收卷装置4和控制单元5。所述tray盘自动送料机构10包括：由气缸驱动的tray盘升降送料台11、送料驱动电机12、与送料驱动电机12连接设置的送料驱动杆13、对称设置在送料驱动杆13两端的送料驱动轴14、由送料驱动轴14驱动的送料前从动轴15和送料后从动轴16，所述送料驱动轴14、送料前从动轴15和送料后从动轴16之间分别套有送料输送带17。所述tray盘自动卸料机构20包括由气缸驱动的tray盘升降卸料托盘21、卸料驱动电机22、与卸料驱动电机22连接设置的卸料驱动杆23、对称设置在卸料驱动杆23两端的卸料驱动轴24、由卸料驱动轴24驱动的卸料前从动轴125和卸料后从动轴126，所述卸料驱动轴24、卸料前从动轴25和卸料后从动轴26之间分别套有卸料输送带27。所述编带包装装置2包括：设置在机架1上的编带出料盘200、对编带进行送料的牵引电机210、对编带进行封装的加膜封装轮220。所述薄膜封装装置3包括：设置在机架1上的包装膜300、对包装膜300进行送料的包装膜送料电机310、对包装膜导向的若干包装膜导向轴320、以及包装膜热塑机330。
实际工作时，机架上设有对tray盘进行限位的tray盘限位槽，将tray盘放在tray盘限位槽内，由于tray盘内载满嵌入式软件储存芯片，在重力作用tray盘下沉自动落入输送带上进行送料，tray盘经输送至tray盘烧录装置，通过机械手依次将tray盘内的嵌入式软件储存芯片逐批烧录，烧录完成的嵌入式软件储存芯片通过设置在tray盘两侧的tray盘抓取夹紧装置夹紧，自动落入tray盘升降送料台上，烧录完成的嵌入式软件储存芯片经tray盘升降送料台继续回复送料，当tray盘运动到tray盘升降卸料托盘位置，tray盘升降送料台自动退回，tray盘升降卸料托盘上升对tray盘托起，tray盘限位槽上设有半开翻转结构，将烧录完成的tray盘送回输送带，然后卸掉完成下一次烧录。烧录完成的嵌入式软件储存芯片通过控制单元的操作，分别通过编带包装装置、薄膜封装装置和收卷装置进行封装，编带包装装置包括：设置在机架上的编带出料盘、对编带进行送料的牵引电机、对编带进行封装的加膜封装轮；薄膜封装装置包括：设置在机架上的包装膜、对包装膜进行送料的包装膜送料电机、对包装膜导向的若干包装膜导向轴、以及包装膜热塑机。
本实用新型是为大规模电子产品生产而设计的一款高性价比全自动IC编程设备。该设备自动完成芯片抓取、放置、编程、取片和包装的全部过程，取代传统的人工作业，既极大地提高了生产效率，同时也免除了IC编程过程中可能的人为错误。与现有技术相比，本型机器强调对eMMC、NANDFALSH、串行FLASH/EEPRO等大容量存储器的支持,相关产能最高提高近30倍。
其主要特性如下：
1.品牌工控机、工业顶级运动控制卡和伺服系统、专业控制算法、高精度、高稳定度的运动和取放系统。
2.内置4台最新极速智能编程器SuperPro/7000，可靠、高速地支持300多个IC厂家的80000多种器件的烧写。最多可以同时16颗芯片同时烧录。因而是一种真正通用的全自动编程器。编程速度远超SuperPro/5000，尤其是eMMCNAND/NORFLASH、SPIFLASH等大容量芯片的编程速度比上一代编程器最多提高近10倍，大容量芯片的整体产能较SuperPro/SB01最多提升30倍。
3.可选外设包括标准托盘TRAY、自动托盘AUTOTRAY进出料机、编带包装机TAPEOUT、直管(Tube)进出料机以及油墨打标系统和激光打标系统。支持TARY、TAPE和TUBE包装转换。
4.可靠性、稳定性和安全性高。
5.精心设计保证换线时间极短。
6.专为量产设计的强大的软件功能。工程文件条码管理、远程管理、动态烧写文件、详细日志文件等。软件界面设计极其友好易用。
7.紧凑设计，占地面积小，老旧办公楼、载人电梯都不会成为使用的障碍。
8.性价比极高。本公司是世界上少数几个同时具备编程器和机械手研发能力的公司之一，因而可以完成编程器+机械手+软件的最佳集成，并保证较低的成本，同时可以快速响应用户的软件功能定制要求。
9.支持定制或第三方半导体测试机整合为全自动半导体测试机。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明，本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
Claims (5)
1.兼容tray盘和圆盘进料的芯片智能烧录设备，包括机架(1)，所述机架(1)上设有tray盘进出料机构和圆盘进出料机构，其特征在于：所述tray盘进出料机构包括：tray盘自动送料机构(10)和tray盘自动卸料机构(20)，所述圆盘进出料机构包括：编带包装装置(2)、薄膜封装装置(3)、收卷装置(4)和控制单元(5)。
2.根据权利要求1所述的兼容tray盘和圆盘进料的芯片智能烧录设备，其特征在于：所述tray盘自动送料机构(10)包括：由气缸驱动的tray盘升降送料台(11)、送料驱动电机(12)、与送料驱动电机(12)连接设置的送料驱动杆(13)、对称设置在送料驱动杆(13)两端的送料驱动轴(14)、由送料驱动轴(14)驱动的送料前从动轴(15)和送料后从动轴(16)，所述送料驱动轴(14)、送料前从动轴(15)和送料后从动轴(16)之间分别套有送料输送带(17)。
3.根据权利要求1所述的兼容tray盘和圆盘进料的芯片智能烧录设备，其特征在于：所述tray盘自动卸料机构(20)包括由气缸驱动的tray盘升降卸料托盘(21)、卸料驱动电机(22)、与卸料驱动电机(22)连接设置的卸料驱动杆(23)、对称设置在卸料驱动杆(23)两端的卸料驱动轴(24)、由卸料驱动轴(24)驱动的卸料前从动轴(25)和卸料后从动轴(26)，所述卸料驱动轴(24)、卸料前从动轴(25)和卸料后从动轴(26)之间分别套有卸料输送带(27)。
4.根据权利要求1所述的兼容tray盘和圆盘进料的芯片智能烧录设备，其特征在于：所述编带包装装置(2)包括：设置在机架(1)上的编带出料盘(200)、对编带进行送料的牵引电机(210)、对编带进行封装的加膜封装轮(220)。
5.根据权利要求1所述的兼容tray盘和圆盘进料的芯片智能烧录设备，其特征在于：所述薄膜封装装置(3)包括：设置在机架(1)上的包装膜(300)、对包装膜(300)进行送料的包装膜送料电机(310)、对包装膜导向的若干包装膜导向轴(320)、以及包装膜热塑机(330)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201520485052.2U CN204883385U (zh) | 2015-07-07 | 2015-07-07 | 兼容tray盘和圆盘进料的芯片智能烧录设备 |
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Publications (1)
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| CN204883385U true CN204883385U (zh) | 2015-12-16 |
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| CN (1) | CN204883385U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107554075A (zh) * | 2017-09-29 | 2018-01-09 | 苏州河汉电子有限公司 | 一种Tray盘进出料和油墨打点装置 |
| TWI631066B (zh) * | 2016-12-23 | 2018-08-01 | 典泰科技股份有限公司 | Bundling mechanism for strapping Tray disc fixing strap |
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2015
- 2015-07-07 CN CN201520485052.2U patent/CN204883385U/zh not_active Expired - Fee Related
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