全自动主板测试机CPU自动取放模组
技术领域
本实用新型涉及全自动主板测试机技术领域,具体涉及一种全自动主板测试机CPU自动取放模组。
背景技术
现有技术中,主板测试机CPU取放模组中电机是水平放置的,带动伞齿进行转动,使体积较大,安装精度较低,光电传感器一般放置于模组外部,露出较多线材,外形不够美观,CPU外形定位头采用焊接方式进行固定,定位不够准确并且安装较为麻烦,CPU压头在外形定位上没有设置定位孔,不能快速定位模组位置,定位精度低,同时对主板产生较大的损伤概率,而CPU安装在模组上的夹紧力不够,容易导致CPU脱落。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种安装精度高,外形美观,结构紧凑,能够大大降低主板的损伤概率的全自动主板测试机CPU自动取放模组。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种全自动主板测试机CPU自动取放模组,包括主板,主板上方设有CPU压头,CPU压头内部设有CPU,CPU两侧设有CPU夹紧块,CPU上部设有CPU定位安装块,CPU定位安装块外侧设有主板外形定位块,主板外形定位块上设有主板定位柱,主板外形定位块上部设有CPU夹紧旋转座,CPU夹紧旋转座上部设有散热片,散热片上部设连接有压头连接块,压头连接块上部设有压头浮动块,压头浮动块通过螺纹孔配合有压头浮动等高螺丝,压头浮动块通过连接孔配合有压头导向固定卡轴,压头浮动块上部设有转轴安装块,转轴安装块一侧设有两个轴孔,轴孔内分别配合有压头固定转轴,两个压头固定转轴之间配合有CPU压头锁定旋转杆,CPU压头上部设有模组安装底板,模组安装底板上连接有模组基座,模组基座两侧为左右侧板,模组基座的左右侧板上开设有安装线轨的工艺孔,模组基座左右侧板之间配合有模组前封板,模组安装底板内侧设有CPU压头连接块,CPU压头连接块四个端点处分别设有弹性压杆,CPU压头连接块中部穿设有压力感应等高螺丝,压力感应等高螺丝端部设有上下导杆,CPU压头连接块上部设有滑轨,滑轨的一端设有丝杆连接块,丝杆连接块内侧设有压力传感器,丝杆连接块两侧分别设有光电片,光电片感应部位设有光电开关,丝杆连接块上部设有丝杆固定端,丝杆固定端上设有电机安装板,电机安装板上方设有大齿轮,丝杆固定端上部中心处设有滚珠丝杆,滚珠丝杆穿过电机安装板,且滚珠丝杆作用端位于大齿轮的轴孔内并与大齿轮的轴孔进行配合,大齿轮一侧设有步进电机,步进电机一端连接控制线,步进电机一端的控制线、模组上的光电开关以及压力传感器均连接在航空插座上,步进电机输出轴上配合有小齿轮,大齿轮与步进电机输出轴上的小齿轮相配合,且大齿轮通过固定于模组基座的齿轮罩进行密封。
作为上述技术的进一步改进,所述CPU压头采用浮动架构。
作为上述技术的进一步改进,所述CPU夹紧块采用滚花加工。
作为上述技术的进一步改进,所述主板外形定位块采用整块加工,并且采用销钉进行定位。
作为上述技术的进一步改进,所述CPU压头锁定旋转杆卡槽采用圆弧形结构,并且在尾部增设有卡环位。
作为上述技术的进一步改进,所述CPU压头一侧配合有散热风扇。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:电机带动齿轮传动方式,使电机及齿轮安装在一块板上,保证了安装精度,并且体积变小,光电传感器安装在模组里面,使线材不露在外面,外形更美观,模组左右侧板上开设安装线轨的工艺孔,方便安装及后续模组维护,CPU压头锁紧旋转杆卡槽用圆弧形,并在旋转杆尾部增设卡环位,可有效防止旋转杆窜动,并使结构更加紧凑,CPU外形定位头采用整块加工,并且上下采用销钉定位,确保安装及定位精度,CPU压头在外形定位基础上,增设两个孔进行定位,可快速定位模组位置,定位更加精准,对主板的损伤概率大大降低,CPU安装在模组上的夹紧方式采用在夹紧块上滚花的方式,增大CPU夹紧块与CPU之间的摩擦力,防止CPU脱落,本实用新型保证夹紧旋转块的旋转轴足够长,可保证夹紧块不晃动,CPU整个压头做成浮动架构,采用4个精密不锈钢等高螺丝连接压头,防止因主板制作误差而造成损板。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为CPU压头的局部视图。
图3为CPU压头的结构爆炸图。
图4为本实用新型的结构爆炸图。
图中:1-齿轮罩、2-步进电机、3-模组基座、4-模组安装底板、5-主板、50-CPU、51-CPU定位安装块、52-散热片、53-压头连接块、54-压头浮动块、55-压头浮动等高螺丝、56-压头导向固定卡轴、57-转轴安装块、58-压头固定转轴、59-CPU压头、6-模组前封板、7-CPU压头锁定旋转杆、8-散热风扇、9-CPU压紧块、10-主板定位柱、11-主板外形定位块、12-CPU夹紧旋转座、13-大齿轮、14-电机安装板、15-丝杆固定端、16-滚珠丝杆、17-光电开关、18-光电片、19-压力传感器、20-弹性压杆、21-压力感应等高螺丝、22-丝杆连接块、23-滑轨、24-CPU压头连接块、25-上下导杆。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
一种全自动主板测试机CPU自动取放模组,包括主板,主板上方设有CPU压头59,CPU压头59采用浮动架构,CPU压头59内部设有CPU50,CPU50两侧设有CPU夹紧块9,CPU夹紧块9采用滚花加工,以增大CPU夹紧块9与CPU50之间的摩擦力,防止CPU50脱落,CPU50上部设有截面呈正方形的CPU定位安装块51,CPU定位安装块51外侧设有主板外形定位块11,主板外形定位块11采用整块加工,且采用销钉定位,确保安装和定位精度,主板外形定位块11上设有主板定位柱10,主板外形定位块11上部设有CPU夹紧旋转座12,CPU夹紧旋转座12上部设有散热片52,散热片52上部设有压头连接块53,压头连接块53上部设有压头浮动块54,压头浮动块54四周设有四个螺纹孔和四个连接孔,螺纹孔上配合有压头浮动等高螺丝55,压头浮动等高螺丝55将散热片52、压头连接块53以及压头浮动块54进行连接固定,防止因主板制作误差而造成损板,连接孔上配合有压头导向固定卡轴56,压头浮动块54上部平面上设有转轴安装块57,转轴安装块57一侧设有两个轴孔,轴孔内分别配合有压头固定转轴58,两个压头固定转轴58之间配合有CPU压头锁定旋转杆7,CPU压头锁定旋转杆7卡槽采用圆弧形结构,且尾部增设有卡环位,可有效防止CPU压头锁定旋转杆7窜动,使结构更加紧凑,CPU压头59一侧配合有散热风扇8,CPU压头59上部设有模组安装底板4,模组安装底板4上连接有模组基座3,模组基座3两侧为左右侧板,模组基座3的左右侧板上开设有安装线轨的工艺孔,方便安装及后续模组维护,且模组基座3左右侧板之间配合有模组前封板6,模组安装底板4内侧设有CPU压头连接块,CPU压头连接块四个端点处分别设有弹性压杆20,CPU压头连接块中部穿设有压力感应等高螺丝21,压力感应等高螺丝21端部设有上下导杆25,CPU压头连接块上部设有滑轨,滑轨的一端设有丝杆连接块22,丝杆连接块22内侧设有压力传感器19,丝杆连接块22两侧分别设有光电片18,光电片18感应部位设有光电开关17,丝杆连接块22上部设有丝杆固定端15,丝杆固定端15上设有电机安装板14,电机安装板14上方设有大齿轮13,丝杆固定端15上部中心处设有滚珠丝杆16,滚珠丝杆16穿过电机安装板14,且滚珠丝杆16作用端位于大齿轮13的轴孔内并与大齿轮13的轴孔进行配合,大齿轮13一侧设有步进电机2,步进电机2一端连接控制线,步进电机2一端的控制线、模组上的光电开关17以及压力传感器19均接在航空插座上,方便控制线路的管理和模组与控制盒的快速连接,步进电机2输出轴上配合有小齿轮,大齿轮13与步进电机2输出轴上的小齿轮相配合,且大齿轮13通过固定于模组基座3的齿轮罩1进行密封。
本实用工作时,步进电机2启动,带动步进电机2输出轴端的小齿轮转动,小齿轮带动大齿轮13转动,从而放大步进电机2的扭矩,大齿轮13带动滚珠丝杆16转动,滚珠丝杆16带动滑轨运动,滑轨带动CPU压头59向下运动,当CPU压头59与主板接触后,步进电机2继续转动,则弹性压杆20收缩,压力传感器19感应当前的压力值,当压力到达设置值时,步进电机2停止运行,当光电开关17亮时,表明CPU压头59与主板对位准确,可以保证CPU压头59的上下移动的精度为0.015mm,模组开始测试,CPU压头59上配有散热风扇8进行散热,当光电开关17不亮时,表明CPU压头59与主板对位不准确,模组进行复位动作,丝杆连接块22上的光电开关17使得CPU压头59均复位到运动零点,步进电机2重新带动CPU压头59向下运动,当需要取出CPU压头59时,只需转动CPU压头锁定旋转杆7,即可快速有效的更换CPU压头59。
以上所述仅为本发明较佳的实施例,并非因此限制本发明的实施方式及保护范围,对于本领域技术人员而言,应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案,均应当包含在本发明的保护范围内。