CN204857733U - 降低起始电压及导通电阻的mosfet组件 - Google Patents

降低起始电压及导通电阻的mosfet组件 Download PDF

Info

Publication number
CN204857733U
CN204857733U CN201520572072.3U CN201520572072U CN204857733U CN 204857733 U CN204857733 U CN 204857733U CN 201520572072 U CN201520572072 U CN 201520572072U CN 204857733 U CN204857733 U CN 204857733U
Authority
CN
China
Prior art keywords
dielectric layer
region
wellblock
type
source
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201520572072.3U
Other languages
English (en)
Inventor
廖奇泊
陈俊峰
周雯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xiamen core bright Electronic Technology Co., Ltd.
Original Assignee
Shanghai Jingliang Electronic Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Jingliang Electronic Technology Co Ltd filed Critical Shanghai Jingliang Electronic Technology Co Ltd
Priority to CN201520572072.3U priority Critical patent/CN204857733U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN204857733U publication Critical patent/CN204857733U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)

Abstract

本实用新型提供了一种降低起始电压及导通电阻的MOSFET组,包括源极、电介质层、N+源区、多晶硅栅极、栅极电介质层、漏极、P井区、N型外延区、P型区域,电介质层位于源极和多晶硅栅极之间,N+源区位于栅极电介质层的侧面,栅极电介质层位于多晶硅栅极的外围,漏极位于N型外延区的下方,P型区域位于P井区内,P井区位于N+源区的下方。本实用新型在提高N型衬底区的状况下,不需提高P井区的参杂浓度和深度,具有低导通电压和低导通电阻的特性。

Description

降低起始电压及导通电阻的MOSFET组件
技术领域
本实用新型涉及一种MOSFET组件,具体地,涉及一种降低起始电压(Lowthresholdvoltage)及导通电阻的MOSFET组件。
背景技术
在传统功率MOSFET(Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor,金氧半场效晶体管)组件中,主要通过低参杂浓度和一定厚度的N型衬底区来提供组件足够的耐压能力,因此N型衬底区是主要的导通电阻来源,在SiC工艺中由于材料具有更高的临界崩溃电压,因此可以提高衬底参杂浓度及厚度来降低导通电阻,但是高衬底参杂浓度会造成组件空乏区分布特性的改变,为了抑止P井区的空乏区接触到N+source(源)区造成耐压能力的下降,在组件设计上需要提高P井区的参杂浓度和深度,但是这样的做法会大幅提高组件的起始电压和信道电阻。
如图1所示,传统高压MOSFET组件包括源极1、电介质层2、N+source(源)区3、多晶硅栅极4、栅极电介质层(gate-dielectric)5、漏极6、P井区7、N型外延区8。传统高压MOSFET组件中的耐压能力主要由相当厚度且轻参杂的N型衬底所提供,因此来自N型衬底区的电阻会是MOSFET组件的导通电阻的主要来源。
由于材料具有较高的临界崩溃电场特性,因此可以提高N型衬底的参杂浓度和降低厚度来获得足够的耐压能力,但是提高N型衬底的参杂浓度需要相对的提高P井区的浓度和深度来避免空乏区延伸至Source(源)区域造成耐压能力的下降,这样会提高组件导通的起始电压(thresholdvoltage)和通道电阻(channelresistance)。
实用新型内容
针对现有技术中的缺陷,本实用新型的目的是提供一种降低起始电压及导通电阻的MOSFET组件,其在提高N型衬底区的状况下,不需提高P井区的参杂浓度和深度,具有低导通电压和低导通电阻的特性。
根据本实用新型的一个方面,提供一种降低起始电压及导通电阻的MOSFET组,其特征在于,包括源极、电介质层、N+源区、多晶硅栅极、栅极电介质层、漏极、P井区、N型外延区、P型区域,电介质层位于源极和多晶硅栅极之间,N+源区位于栅极电介质层的侧面,栅极电介质层位于多晶硅栅极的外围,漏极位于N型外延区的下方,P型区域位于P井区内,P井区位于N+源区的下方。
优选地,所述栅极电介质层的底端和N型外延区之间设有P型植入区。
优选地,所述P型区域的长度大于N+源区的长度。
与现有技术相比,本实用新型具有如下的有益效果:本实用新型在提高N型衬底区的状况下,不需提高P井区的参杂浓度和深度,具有低导通电压和低导通电阻的特性。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为传统高压MOSFET组件的结构示意图。
图2为本实用新型降低起始电压及导通电阻的MOSFET组件的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本实用新型进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本实用新型,但不以任何形式限制本实用新型。应当指出的是,对本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进。这些都属于本实用新型的保护范围。
如图2所示,本实用新型降低起始电压及导通电阻的MOSFET组件包括源极1、电介质层2、N+source(源)区3、多晶硅栅极4、栅极电介质层(gate-dielectric)5、漏极6、P井区7、N型外延区8、P型区域9,电介质层2位于源极1和多晶硅栅极4之间,N+source(源)区3位于栅极电介质层(gate-dielectric)5的侧面,栅极电介质层(gate-dielectric)5位于多晶硅栅极4的外围,漏极6位于N型外延区8的下方,P型区域9位于P井区7内,P井区7位于N+source(源)区3的下方。所述P型区域的长度大于N+源区的长度,这样方便区分,另外大幅降低组件的导通电阻。
栅极电介质层(gate-dielectric)5的底端和N型外延区8之间设有P型植入区10。P型植入区10通过P型离子植入改变栅极下方电流分布来保护栅极下方栅极电介质层(gate-dielectric),可以更进一步提升组件的可靠度。
本实用新型在P井区内增加一个重参杂的P型区域,在增加N型衬底的参杂浓度的状况下,不需特别提高P井区的深度和参杂浓度,即可抑止空乏区延伸至N+Source区域,因此可以大幅降低组件的导通电阻。本实用新型可以提供不随N型衬底的参杂浓度而须改变的的P井区浓度和深度的特性,在降低的N型衬底电阻的条件下不须牺牲信道电阻和提高起始电压,特别是在SiC工艺中。
以上对本实用新型的具体实施例进行了描述。需要理解的是,本实用新型并不局限于上述特定实施方式,本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改,这并不影响本实用新型的实质内容。

Claims (3)

1.一种降低起始电压及导通电阻的MOSFET组,其特征在于,包括源极、电介质层、N+源区、多晶硅栅极、栅极电介质层、漏极、P井区、N型外延区、P型区域,电介质层位于源极和多晶硅栅极之间,N+源区位于栅极电介质层的侧面,栅极电介质层位于多晶硅栅极的外围,漏极位于N型外延区的下方,P型区域位于P井区内,P井区位于N+源区的下方。
2.根据权利要求1所述的降低起始电压及导通电阻的MOSFET组,其特征在于,所述栅极电介质层的底端和N型外延区之间设有P型植入区。
3.根据权利要求1所述的降低起始电压及导通电阻的MOSFET组,其特征在于,所述P型区域的长度大于N+源区的长度。
CN201520572072.3U 2015-07-31 2015-07-31 降低起始电压及导通电阻的mosfet组件 Active CN204857733U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201520572072.3U CN204857733U (zh) 2015-07-31 2015-07-31 降低起始电压及导通电阻的mosfet组件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201520572072.3U CN204857733U (zh) 2015-07-31 2015-07-31 降低起始电压及导通电阻的mosfet组件

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN204857733U true CN204857733U (zh) 2015-12-09

Family

ID=54748259

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201520572072.3U Active CN204857733U (zh) 2015-07-31 2015-07-31 降低起始电压及导通电阻的mosfet组件

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN204857733U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105161537A (zh) * 2015-07-31 2015-12-16 上海晶亮电子科技有限公司 降低起始电压及导通电阻的mosfet组件

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105161537A (zh) * 2015-07-31 2015-12-16 上海晶亮电子科技有限公司 降低起始电压及导通电阻的mosfet组件

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN203967093U (zh) 一种上拉双扩散金属氧化物半导体
EP2860762A1 (en) High voltage junction field effect transistor
CN103956379B (zh) 具有优化嵌入原胞结构的cstbt器件
CN102231390B (zh) 一种超结结构的纵向双扩散金属氧化物半导体功率器件
CN104183646A (zh) 一种具有延伸栅结构的soi ldmos器件
CN103928522B (zh) 一种槽型积累层mosfet器件
CN109713041B (zh) 一种适用于超结dmos器件的改良结构
CN106876464A (zh) 一种横向双扩散金属氧化物半导体场效应管
CN103474466A (zh) 一种高压器件及其制造方法
CN101079446A (zh) 异质栅多阶梯场极板横向双扩散金属氧化物半导体管
US20220328618A1 (en) Semiconductor power device
CN103413830A (zh) 一种横向高压mosfet及其制造方法
CN103296081A (zh) 一种横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管
CN105322020A (zh) 高压金属氧化物半导体器件及其形成方法
CN102263125B (zh) 一种横向扩散金属氧化物功率mos器件
CN102709325A (zh) 一种高压ldmos器件
CN104009089A (zh) 一种psoi横向双扩散金属氧化物半导体场效应管
CN204857733U (zh) 降低起始电压及导通电阻的mosfet组件
CN103915503A (zh) 一种横向高压mos器件及其制造方法
CN102522428B (zh) 高压ldmos结构
CN103367431A (zh) Ldmos晶体管及其制造方法
CN114725206B (zh) 一种基于低介电常数介质的SiCVDMOSFET器件
CN102790092A (zh) 一种横向高压dmos器件
CN105161537A (zh) 降低起始电压及导通电阻的mosfet组件
CN102280481B (zh) 横向双扩散金属氧化物半导体器件及其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CP03 Change of name, title or address
CP03 Change of name, title or address

Address after: 361028, No. 9 East Xinle Road, Haicang District, Fujian, Xiamen

Patentee after: Xiamen core bright Electronic Technology Co., Ltd.

Address before: 200233 102B room 83, building 700, Yishan Road, Shanghai, Xuhui District, China

Patentee before: SHANGHAI JINGLIANG ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD.