CN204842686U - 马达芯片组合冲压装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种马达芯片组合冲压装置，用于连续冲压形成马达芯片组合，所述马达芯片组合包括两种不同结构的芯片，其中第一种芯片除具有第二种芯片所有特征之外，还具有形成在边缘处的缺口，所述马达芯片组合冲压装置包括上模和下模，所述上模上还设置可伸缩的冲头，冲压形成第一芯片时，所述冲头伸出以与下模配合用于形成所述缺口，冲压形成第二芯片时，所述冲头缩进以避免形成缺口。本实用新型提供的马达芯片组合冲压装置通过设置可缩进的冲头，可连续形成具有不同结构的两类芯片，由此连续生产出具有不同芯片组装在一起的马达芯片组合，而无需使用多套模具，可提升生产效率，也可降低设备配置成本。

Description

马达芯片组合冲压装置

技术领域

本实用新型涉及电机马达零部件的制造领域，特别是涉及一种马达芯片组合冲压装置。

背景技术

马达芯片，例如转子铁芯，定子铁芯等，一般由料材冲压成片，再经粘贴、焊接等方式将单个芯片组合。由于特定的需要，马达芯片组合中包含不同种类的芯片，例如形状和结构不同。现有的方式是采用不同的冲压模具将这些芯片分别单独成型，再根据具体组合要求将这些不同的芯片叠加在一起并借助另外的固定工序予以固定。这种生产方式效率低，而且不同芯片需要使用不同的冲压模具，造成设备成本增大，不利于企业的市场竞争。

实用新型内容

基于此，有必要针对马达芯片组合的生产效率低、设备成本大的问题，提供一种具有生产效率更高、设备成本更低的马达芯片组合冲压装置。

一种马达芯片组合冲压装置，用于连续冲压形成马达芯片组合，所述马达芯片组合包括依次叠置的第一单元、第二单元和第三单元，其中第一、第三单元均由若干第一芯片构成，第二单元由若干第二芯片构成，第一芯片除具有第二芯片所有特征之外，还具有形成在边缘处的缺口，所述马达芯片组合冲压装置包括上模和下模，所述上模上还设置可伸缩的冲头，冲压形成第一芯片时，所述冲头伸出以与下模配合用于形成所述缺口，冲压形成第二芯片时，所述冲头缩进以避免形成缺口。

本实用新型提供的马达芯片组合冲压装置通过设置可缩进的冲头，可连续形成具有不同结构的两类芯片，由此连续生产出具有不同芯片组装在一起的马达芯片组合，而无需使用多套模具，可提升生产效率，也可降低设备配置成本。

在其中一个实施例中，所述上模上设置气缸，所述冲头与气缸连接，所述气缸带动所述冲头伸缩。

在其中一个实施例中，还包括控制器，所述控制器与冲头电气连接用于根据上、下模的合模次数来控制冲头的伸缩次数。

在其中一个实施例中，所述第一芯片和第二芯片上还形成扣孔，除第一片第一芯片之外，其他第一芯片以及所有第二芯片上于扣孔边缘处还形成扣边，所述扣边用于卡置在相邻芯片的扣孔内以将马达芯片组合内的芯片固定连接在一起，所述扣边由形成扣孔时不完全冲压而形成，所述马达芯片组合冲压装置还包括设置在上模上的可伸缩的另一冲头，所述另一冲头伸出以与下模配合用于形成所述扣孔，所述另一冲头缩进以与下模配合用于形成所述扣孔和扣边，所述另一冲头与控制器电气连接，且控制器用于根据上、下模的合模次数来控制另一冲头的伸缩次数。

在其中一个实施例中，所述扣孔为多个，相应于所述扣孔，所述另一冲头也为多个。

附图说明

图1为本实用新型一实施例提供的马达芯片组合冲压装置所生产的马达芯片组合的示意图。

图2为图1所示马达芯片组合中的第一芯片的结构示意图。

图3为图1所示马达芯片组合中的第二芯片的结构示意图。

图4为本实用新型一实施例提供的马达芯片组合冲压装置中的冲头的结构示意图。

图5为图1所示马达芯片组合的生产过程示意图。

具体实施方式

本实用新型提供的马达芯片组合冲压装置可以是用于形成定子铁芯、转子铁芯等在马达中需要叠置的芯片组合。如图1所示，一实施例提供的冲压装置用于生产的马达芯片组合包括依次叠置的第一单元100、第二单元200和第三单元300，其中第一、第三单元100、300均由若干第一芯片10构成，第二单元200由若干第二芯片20构成。

如图2所示，第一芯片10包括环形本体101，其具有内轮廓105和外轮廓106，中心设有一通孔104。此外，本体101的边缘处还形成缺口102，一实施例中，该缺口102设置在外轮廓106处。本体101上还设置多个扣孔103。

如图3所示，第二芯片20的结构与第一芯片10的结构基本相同，也具有环形本体201以及多个扣孔203。不同之处在于，第二芯片20上没有缺口。换言之，第一芯片10除具有第二芯片20的所有特征之外，还具有形成在边缘处的缺口102。

本实用新型提供的马达芯片组合冲压装置用于连续冲压形成上述马达芯片组合。所述马达芯片组合冲压装置包括上模和下模。上模和下模相互配合，对经过上模和下模之间的料带进行冲压，以连续得到第一芯片10和第二芯片20。

如图4所示，所述上模上还设置可伸缩的冲头30，冲压形成第一芯片10时，所述冲头30伸出以与下模配合用于形成所述缺口102，冲压形成第二芯片20时，所述冲头30缩进以避免形成缺口。通过设置可伸缩的冲头30，无需更换模具，即可连续生产不同类型的芯片，例如图2和图3所示的第一芯片10和第二芯片20，因而可降低设备配置成本，同时提升生产效率。

进一步地，所述上模上设置气缸31，所述冲头30与气缸31连接，所述气缸31带动所述冲头30伸缩。通过严格控制气缸31的行程以及启闭，就可精确控制冲头30的伸缩，从而可选择性的成型第一芯片10或第二芯片20。

进一步地，所述的马达芯片组合冲压装置还包括控制器，所述控制器与冲头30电气连接用于根据上、下模的合模次数来控制冲头30的伸缩次数。控制器一般采用可编程逻辑控制器(PLC)，通过控制器的计数功能，可以精确控制生产多个第一芯片10后，再生产多个第二芯片20，然后再次切换生产多个第一芯片10，以形成如图1中所示的马达芯片组合。

进一步地，所述马达芯片组合通过芯片上的自身结构特征在冲压成型过程中即连接固定在一起，且通过设置不同芯片上的特征，可使连续生产的芯片形成单个组合后，自动与后续的芯片分离，使各个组合不再连接在一起，而是互相分离的组合。

例如，在图2和图3所示的第一芯片10和第二芯片20上，除了形成扣孔103之外，还在扣孔103、203的对应处形成扣边。更具体地，如图1中所示，第一片第一芯片10上没有形成扣边，而其他芯片，也即其他第一芯片10以及所有第二芯片20上于扣孔103、203边缘处还形成扣边，所述扣边用于卡置在相邻芯片的扣孔内以将马达芯片组合内的芯片固定连接在一起。

所述扣边是由形成扣孔103、203时不完全冲压而形成。例如，在冲压时，可在相应位置穿透所述本体101、201以形成完全穿透的扣孔103、203，也可使冲压不彻底，例如半冲，而使本体101、201上的相应部位不脱离本体101、201，而是延伸变形而在扣孔103、203的边缘形成连接的扣边。例如从侧视方向看，扣边可以是呈V形截面，其中V形顶端远离所述扣孔，扣边的两个连接端与扣孔的相对两端连接。通过这样的结构，使得这些扣边卡置在相邻芯片的扣孔内，从而将芯片相互连接。

而本实用新型一实施例提供的马达芯片组合冲压装置，还包括设置在上模上的可伸缩的另一冲头。所述另一冲头伸出以与下模配合用于形成所述扣孔，所述另一冲头缩进以与下模配合用于形成所述扣孔和扣边。也即，通过设置另外的可伸缩的冲头，并控制冲头的缩进和伸出程度，来形成相应的单独的扣孔，或者扣孔与扣边两个结构。

所述另一冲头也同样与控制器电气连接，且控制器用于根据上、下模的合模次数来控制另一冲头的伸缩次数。例如，在生产图1所示的马达芯片组合时，可在形成第一片第一芯片10之后，通过缩进控制另一冲头，以在后续的芯片生产中形成扣孔与扣边，从而将后续的芯片依次与前次的芯片结合在一起。通过计数，形成一个组合后，另一组合的第一片第一芯片10上不形成扣边，因而不会与前面的组合中的芯片卡合，从而达到分离各个组合的目的。

进一步地，当芯片上的扣孔为多个时，则相应于所述扣孔，所述另一冲头也为多个。

以下再结合图5，对上述的马达芯片组合冲压装置生产图1所示的马达芯片组合的过程作出说明。首先，可冲孔将料带的中心部分料体去除，同时借助冲头30冲出孔洞102a。此孔洞102a即为最终对应第一芯片10上的缺口102。第二步，可进一步冲压上一步形成的孔的边缘，以脱落部分料体，形成具有与第一芯片10的内轮廓105对应的内边沿105a。在接下来的两至三个步骤里，可冲压形成孔洞103a，此孔洞103a即对应第一芯片10上的扣孔103。可以理解地，当需要在扣孔成型的同时也形成扣边，则需要控制另一冲头的行程，使得扣孔对应的料体不脱落，而是与扣孔的两端连接，以形成对应的扣边。是否需要形成扣边，则可通过控制器计数功能，以及当前的芯片在马达芯片组合中的位置来确定。最后一步则是通过再次冲压，使之落料并形成第一芯片10，以得到具有内轮廓105和外轮廓106的环形本体101。

在图5中倒数第二步是一个空位，即不进行相应的冲压动作，此为冲压设备提供装配空间，避免料带无法加工而设置。

可以理解，上述仅是用于加工第一芯片10的一个示例，第一芯片10的成型可以由不同步骤甚至是不同结构的模具成型。

第二芯片20的成型与第一芯片10类似，只不过借助控制器将冲头30缩进，使之不会在料带上形成孔洞102a即可。

本实用新型提供的马达芯片组合冲压装置通过设置可缩进的冲头，可连续形成具有不同结构的两类芯片，由此连续生产出具有不同芯片组装在一起的马达芯片组合，而无需使用多套模具，可提升生产效率，也可降低设备配置成本。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种马达芯片组合冲压装置，用于连续冲压形成马达芯片组合，所述马达芯片组合包括依次叠置的第一单元、第二单元和第三单元，其中第一、第三单元均由若干第一芯片构成，第二单元由若干第二芯片构成，第一芯片除具有第二芯片所有特征之外，还具有形成在边缘处的缺口，其特征在于，所述马达芯片组合冲压装置包括上模和下模，所述上模上还设置可伸缩的冲头，冲压形成第一芯片时，所述冲头伸出以与下模配合用于形成所述缺口，冲压形成第二芯片时，所述冲头缩进以避免形成缺口。

2.根据权利要求1所述的马达芯片组合冲压装置，其特征在于，所述上模上设置气缸，所述冲头与气缸连接，所述气缸带动所述冲头伸缩。

3.根据权利要求1或2所述的马达芯片组合冲压装置，其特征在于，还包括控制器，所述控制器与冲头电气连接用于根据上、下模的合模次数来控制冲头的伸缩次数。

4.根据权利要求3所述的马达芯片组合冲压装置，其特征在于，所述第一芯片和第二芯片上还形成扣孔，除第一片第一芯片之外，其他第一芯片以及所有第二芯片上于扣孔边缘处还形成扣边，所述扣边用于卡置在相邻芯片的扣孔内以将马达芯片组合内的芯片固定连接在一起，所述扣边由形成扣孔时不完全冲压而形成，所述马达芯片组合冲压装置还包括设置在上模上的可伸缩的另一冲头，所述另一冲头伸出以与下模配合用于形成所述扣孔，所述另一冲头缩进以与下模配合用于形成所述扣孔和扣边，所述另一冲头与控制器电气连接，且控制器用于根据上、下模的合模次数来控制另一冲头的伸缩次数。

5.根据权利要求4所述的马达芯片组合冲压装置，其特征在于，所述扣孔为多个，相应于所述扣孔，所述另一冲头也为多个。