CN204796722U - 一种三维打印平台 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种三维打印平台，所述三维打印平台包括：面板、半导体制冷片、散热片；所述面板形成于所述三维打印平台的上表面，承接三维打印机打印头排出的成型材料；所述半导体制冷片，设置于所述面板下方，所述半导体制冷片的上表面与所述面板的下表面接触；所述散热片，设置于所述半导体制冷片的下方，对所述半导体制冷片散热。采用上述结构的三维打印平台能够在三维打印机进行打印时加速冷却堆积在所述三维打印平台上的成型材料，从而有利于提高三维打印成型的质量。

Description

一种三维打印平台

技术领域

本实用新型属于三维打印领域，具体而言涉及一种三维打印平台。

背景技术

三维打印技术已经广泛应用于各个工业领域。例如在塑料成型、食品成型领域已经有较多的应用。

一种常用的三维打印技术包括，将目标成型物分成多个层来打印，打印头逐层地将成型物材料排出到三维打印平台上，通过逐层堆叠最后形成成型物。通常，成型材料，例如巧克力，在被打印头排出之前先被融化成流体状态以便于通过所述打印头排出到三维打印平台上，而在被打印头排出之后所述成型材料又需要被快速凝固以便于承载下一层的成型材料从而保证成型物的强度。如果下一层的成型材料不能及时凝固，就不能支持上一层的成型材料的重力及热量传递，使得成型物在打印过程中很容易坍塌，从而难以打印成型较大尺寸(例如高度较高)的三维物品。

以巧克力产品的三维打印成型为例，现有技术中的巧克力三维打印机通常仅仅在喷头和打印平台之间采用风扇吹风的方式对打印头排出的流体态巧克力进行冷却，这种冷却方式仍然不能满足成型较大尺寸巧克力物品的需求。

发明内容

本发明正是基于现有技术的上述缺陷而提出的，本发明的发明目的在于:提出了一种三维打印台,所述三维打印平台能够对在其上成型的打印物进行快速制冷。

为了解决上述问题，根据本发明的一个方面提供了一种三维打印平台，所述三维打印平台包括：面板、半导体制冷片、散热片；所述面板形成于所述三维打印平台的上表面，承接三维打印机打印头排出的成型材料；所述半导体制冷片，设置于所述面板下方，所述半导体制冷片的上表面与所述面板的下表面接触；所述散热片，设置于所述半导体制冷片的下方，对所述半导体制冷片散热。

优选地，所述三维打印平台还包括：隔热垫，所述隔热垫设置在所述面板的下表面上，与半导体制冷片的侧面接触。

优选地，所述三维打印平台还包括散热风扇，所述散热风扇设置在所述散热片的下方。

优选地，所述半导体制冷片的数量为多个。

优选地，所述散热片的数量为多个，与所述半导体制冷片一一对应地设置。

优选地，所述散热风扇的数量为多个，与所述散热片一一对应地设置。

优选地，所述面板为冷轧钢板、铜板或铝合金板。

优选地，所述散热片包括顶板和立板；所述顶板为平板；所述立板包括多个，垂直地设置在所述顶板下表面上；所述半导体制冷片的下表面与所述顶板直接接触。

本发明的三维打印平台能够在三维打印机进行打印时加速冷却堆积在所述三维打印平台上的成型材料，从而有利于提高三维打印成型的质量。

附图说明

图1是本实用新型实施例的一种三维打印平台的内部结构图；

图2是本实用新型实施例的一种三维打印平台的整体结构图；

图3是本实用新型实施例的一种三维打印平台的背面结构图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行进一步描述，需要说明的是该具体实施方式仅仅是对本实用新型优选技术方案的举例，并不能理解为对本实用新型保护范围的限制。

本发明中的三维打印平台是指，应用在三维打印机中的、用于承接成型材成型的一种平台。所述三维打印平台可以是应用于各种打印机上的打印平台，例如XYZ形式的三维打印机、Delta形式的三维打印机。

如图1、2所示，本实用新型的三维打印平台包括：半导体制冷片1、隔热垫2、散热片3、散热风扇4和面板5。

所述面板形成于所述三维打印平台的上表面，用于承接三维打印机打印头排出的成型材料。所述面板优选采用金属材料，例如冷轧钢、铜或铝合金等，采用上述金属材料能够有利于热量的传递，从而实现快速制冷的效果。

所述半导体制冷片1形成于所述面板的下表面上，所述半导体制冷片的上表面与所述面板的下表面相接触。半导体制冷片本身的结构已经为本领域技术人员所知晓，然而需要说明的是，本实用新型实施例中采用半导体制冷片作为制冷源能够有效地节省三维打印机的空间，同时由于半导体制冷片通过供电即可实现制冷因而相对于采用其它的制冷方式而言能够长时间地进行制冷工作，给长时间连续打印提供了有利条件。因而在本实用新型实施例中采用所述半导体制冷片具有实质性特点和进步。

进一步地，如图1-3所示，本实用新型实施例中可以设置多个半导体制冷片，所述多个半导体制冷片可以依照预先设定的规则分布在所述面板的下表面上。本实施例图3中给出了在所述面板的下表面设置四个半导体制冷片的例子，本发明实施例还可以根据打印平台面板的面积以及半导体制冷片制冷的功率设置不同数量的半导体制冷片。

所述散热片与所述半导体制冷片的下表面接触，由于本发明实施例中的半导体制冷片的一面能够制冷，另一面则产生热量，通过使用散热片能够使得所述半导体制冷片能够持续保持有效的制冷效果。所述散热片包括顶板和立板。所述顶板为能够散热的平板。所述立板包括多个，垂直地设置在所述顶板上。优选的所述顶板和多个立板一体成型。本实施例中所述散热片的顶板与所述半导体制冷片直接接触以提高散热效果。进一步地，本实施例中的散热片可以设置为一个或多个，优选地所述散热片与所述半导体制冷片一一对应地设置，每一个半导体制冷片都设置一个对应的散热片。

所述面板的下表面还设置有隔热垫2，优选地，所述隔热垫包绕着所述半导体制冷片的侧边设置。通过设置上述隔热垫能够限制所述面板过快地与周围环境的热交换，使所述面板在较长的时间上保持较低的温度。

所述散热片的下面设置有散热风扇4，所述散热风扇用于对所述散热片进行制冷，以保证所述散热片能够持续地散发所述半导体制冷片散发的热量，从而保证长时间三维打印所需的制冷。

以上实施例仅仅是对本实用新型优选技术方案的举例，凡是在本实用新型发明构思基础上进行的变形和替换均应当纳入到本实用新型保护的范围之内。

Claims (8)

1.一种三维打印平台，其特征在于，所述三维打印平台包括：面板、半导体制冷片、散热片；

所述面板形成于所述三维打印平台的上表面，承接三维打印机打印头排出的成型材料；

所述半导体制冷片，设置于所述面板下方，所述半导体制冷片的上表面与所述面板的下表面接触；

所述散热片，设置于所述半导体制冷片的下方，对所述半导体制冷片散热。

2.根据权利要求1所述的三维打印平台，其特征在于，所述三维打印平台还包括：隔热垫，所述隔热垫设置在所述面板的下表面上，与半导体制冷片的侧面接触。

3.根据权利要求2所述的三维打印平台，其特征在于，所述三维打印平台还包括散热风扇，所述散热风扇设置在所述散热片的下方。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的三维打印平台，其特征在于，所述半导体制冷片的数量为多个。

5.根据权利要求4所述的三维打印平台，其特征在于，所述散热片的数量为多个，与所述半导体制冷片一一对应地设置。

6.根据权利要求5所述的三维打印平台，其特征在于，所述散热风扇的数量为多个，与所述散热片一一对应地设置。

7.根据权利要求1-3中任一项所述的三维打印平台，其特征在于，所述面板为冷轧钢板、铜板或铝合金板。

8.根据权利要求1-3中任一项所述的三维打印平台，其特征在于，所述散热片包括顶板和立板；所述顶板为平板；所述立板包括多个，垂直地设置在所述顶板下表面上；所述半导体制冷片的下表面与所述顶板直接接触。