CN204720550U - 配置成容纳电子设备的壳体以及电子设备和电子设备结构 - Google Patents

Abstract

本申请涉及配置成容纳电子设备的壳体以及电子设备和电子设备结构。所述壳体包括：与电子设备中的相应连接器配对的连接器、注射成型的塑料主体以及至少部分地嵌入在注射成型的塑料主体内并耦合到连接器的柔性印刷电路。本公开要解决的一个技术问题是提供用于形成电子设备和外部壳体的改进的技术。根据本公开的至少一个实施例的技术效果是诸如电气部件以及柔性印刷电路上的电线和迹线的电路系统可以嵌入在注射成型的塑料结构中。

Description

配置成容纳电子设备的壳体以及电子设备和电子设备结构

技术领域

本公开一般涉及电子设备，并且更具体地，涉及将部件嵌入到诸如用于电子设备的外壳和外部设备壳体的塑料结构中。

背景技术

诸如计算机、蜂窝电话和其它电子设备的电子设备具有外壳。外壳通常由塑料形成。诸如用于电子设备的硬质壳体和可折叠盖的外部壳体也可以由塑料形成。

可能期望为电子设备或外部电子设备壳体提供消耗最少空间的电路系统。如果电路系统消耗太多的空间，则电子设备或壳体会变得过于笨重。除非小心，否则电子设备和用于电子设备的壳体还会对潮湿不必要得敏感。设备外壳和外部设备壳体通常表现得不足以防潮并且笨重。

因此，期望能够提供用于形成电子设备和外部壳体的改进的技术。

发明内容

因此，本公开的一个实施例的一个目是提供用于形成电子设备和外部壳体的改进的技术。

根据实施例，提供了一种配置成容纳电子设备的壳体，所述壳体包括：与电子设备中的相应连接器配对的连接器、注射成型的塑料主体以及至少部分地嵌入在注射成型的塑料主体内并耦合到连接器的柔性印刷电路。

根据另一种实施例，所述壳体包括安装到柔性印刷电路的电气部件。

根据另一种实施例，所述壳体包括嵌入在注射成型的塑料主体内并且屏蔽所述电气部件的金属电磁干扰屏蔽部。

根据另一种实施例，所述电气部件包括系统级封装电路模块。

根据另一种实施例，所述系统级封装电路模块包括安装到基板并封闭在基板上的聚合物中的集成电路。

根据另一种实施例，所述电气部件具有突出注射成型的塑料主体并且不被所述注射成型的塑料主体覆盖的部分。

根据另一种实施例，所述电气部件包括连接器。

根据另一种实施例，所述连接器耦合到电池连接器。

根据另一种实施例，所述壳体包括嵌入在注射成型的塑料主体内的近场通信天线。

根据另一种实施例，所述壳体包括耦合到注射成型的塑料主体并相对于所述注射成型的塑料主体旋转的活板。

根据一种实施例，提供了一种电子设备，所述电子包括：成型的塑料电子设备外壳、嵌入在所述成型的塑料电子设备外壳内的柔性印刷电路、以及安装到所述柔性印刷电路的电气部件。

根据另一种实施例，所述电气部件包括嵌入在成型的塑料电子设备外壳内的集成电路。

根据另一种实施例，所述电气部件具有嵌入在成型的塑料电子设备外壳内的第一部分，并且具有从所述成型的塑料电子设备外壳突出并且不被所述成型的塑料电子设备外壳覆盖的第二部分。

根据另一种实施例，所述电子设备包括嵌入在成型的塑料电子设备外壳内的近场通信天线。

根据另一种实施例，所述电气部件用热固粘合剂覆盖并且热固粘合剂嵌入在成型的塑料电子设备外壳内。

根据另一种实施例，所述电子设备包括安装在成型的塑料电子设备外壳中的显示器。

根据另一种实施例，所述显示器具有显示覆盖层，所述电子设备包括安装到显示覆盖层的表面的部件，并且安装到显示覆盖层表面的部件耦合到柔性印刷电路。

根据实施例，提供了一种电子设备结构，所述电子设备结构包括：塑料注射成型的外壳、嵌入在注射成型的外壳内的信号线、以及利用信号线互连的电气部件。

根据另一种实施例，所述电子设备结构包括与信号线交错来形成网格的塑料纤维，并且塑料纤维被嵌入在塑料注射成型的外壳内。

根据另一种实施例，所述电子设备结构包括：其上安装了至少一个电气部件的柔性印刷电路，并且所述柔性印刷电路具有嵌入在塑料注射成型的外壳内的部分。

根据本公开的一个实施例所实现的技术效果是诸如电气部件以及柔性印刷电路上的电线和迹线的电路系统可以嵌入在注射成型的塑料结构中。电气部件可以包括集成电路、连接器以及系统级封装电路模块。系统级封装电路模块可以包括安装在基板上并用成型的塑料覆盖的部件。部件也可以用热固粘合剂覆盖。连接器可以包括用于与电子设备或电池上的相应连接器配对的连接器。

注射成型的塑料结构可以形成外壳。外壳可以形成电子设备的一部分、容纳电子设备的外部壳体的一部分、或者其它结构。当在注射成型的塑料结构中嵌入电路系统时，部分嵌入的电路系统可以从注射成型的塑料中突出出来，并且可以因此留在那里而不被塑料覆盖。电路系统的其它部分可以被注射成型的塑料覆盖。

近场通信天线可以嵌入到塑料外壳中。近场通信天线可以由线圈或其它信号线形成。

信号线和塑料纤维可以交错以形成嵌入在塑料外壳或其它注射成型的塑料结构中的网格。信号线可以在集成电路和其它电气部件之间传递信号。这些部件可以安装在柔性印刷电路上，所述柔性印刷电路具有嵌入在注射成型的塑料内的部分。

附图说明

图1是根据实施例的诸如膝上型计算机的说明性电子设备的透视图。

图2是根据实施例的诸如手持式电子设备的说明性电子设备的透视图。

图3是根据实施例的诸如平板计算机的说明性电子设备的透视图。

图4是根据实施例的诸如计算机或其它带有显示器的装备的说明性电子设备的透视图。

图5是根据实施例的电子设备中说明性电路系统的示意图。

图6是根据实施例的说明性电子设备的横截面侧视图。

图7是根据实施例的说明性电子设备及相关联的外部壳体的透视图。

图8是根据实施例示出在将塑料重叠注塑(overmolding plastic)到电气部件及相关联的互连中涉及的说明性装备和操作的示图。

图9是根据实施例示出电路基板上的部件如何可以在嵌入到注射成型的热塑性材料之前用热固聚合物覆盖的示图。

图10是根据实施例示出诸如系统级封装模块的电路模块如何可以嵌入在注射成型的塑料中的示图。

图11是根据实施例示出电路系统如何可以嵌入到外部壳体中的说明性电子设备及相关联外部壳体的横截面侧视图。

图12是根据实施例示出屏蔽结构、连接器及其它部件如何可以安装在壳体内的说明性电子设备及相关联外部壳体的横截面侧视图。

图13是根据实施例示出信号线如何可以组成在注射成型的塑料中包裹的交错纤维网格的一部分的示图。

图14是根据实施例的说明性注射成型塑料结构的顶视图，其中结构包含用于近场通信天线的环形导线组。

图15是根据实施例的说明性外壳的横截面侧视图，其中说明性外壳用于电子设备或包含诸如图14的天线的嵌入式近场通信天线的其它成型塑料结构。

具体实施方式

本申请要求于2014年4月28日提交的美国专利申请No.14/263,749的优先权，其全部内容通过引用被结合于此。

诸如信号线和电气部件的电路系统可以嵌入到注射成型的塑料中。塑料可以用于形成电子设备外壳或外壳结构或用于容纳电子设备的外部壳体的其它结构。壳体可以例如包含塑料壁和包括嵌入式柔性印刷电路、电线、连接器、电子设备及其它电路系统的其它结构。

图1-4中示出了这种类型的说明性电子设备，其可以包括在塑料外壳壁或其它塑料结构中嵌入的电路系统。

图1的电子设备10具有膝上型计算机的形状并且具有上外壳12A和下外壳12B，其中下外壳12B具有诸如键盘16和触板18的部件。设备10具有铰链结构20(有时被称为联轴器管筒(clutchbarrel))，以允许上外壳12A绕旋转轴24相对于下外壳12B沿方向22旋转。显示器14安装在外壳12A中。有时可以称为显示器外壳或盖的上外壳12A通过朝着下外壳12B绕旋转轴24旋转上外壳12A被放置在关闭位置。

图2示出了用于电子设备10的说明性配置，其中电子设备10基于诸如蜂窝电话、音乐播放器、游戏设备、导航单元或者其它紧凑设备的手持式设备。在设备10的这种类型的配置中，设备10具有相对的前表面和后表面。设备10的外壳12的平坦部分可以形成设备10的后表面。显示器14可以形成设备10的前表面。显示器14可以具有最外层，其包括用于诸如按钮26和扬声器端口28的部件的开口。

在图3的例子中，电子设备10是平板计算机。在图3的电子设备10中，设备10具有相对的平坦的前表面和后表面。设备10的后表面由外壳12的平坦的后壁部分形成。弯曲的或平坦的侧壁可以环绕平坦后壁的外围并且可以垂直地向上延伸。显示器14安装在外壳12中并且形成设备10的前表面。如在图3中示出的，显示器14可以具有最外层，最外层具有开口以容纳按钮26。

图4示出了用于电子设备10的说明性配置，其中设备10是计算机显示器、具有集成的计算机显示器的计算机、或者电视。显示器14在外壳12中安装在设备10的前面上。利用这种类型的布置，设备10的外壳12可以安装在墙上或者可以具有诸如支撑支架30的可选结构，以在诸如桌面或桌子的平表面上支撑设备10。

诸如图1、2、3和4的电子设备10的电子设备一般地可以是计算设备，诸如膝上型计算机、包含嵌入式计算机的计算机监视器、平板计算机、蜂窝电话、媒体播放器、或其它手持式或便携式电子设备、诸如腕表设备的较小设备、悬挂设备、头戴耳机或耳塞设备、或其它可穿戴或微型设备、电视机、不包含嵌入式计算机的计算机显示器、游戏设备、导航设备、诸如其中具有显示器的电子装备安装在售货亭或汽车中的系统的嵌入式系统、诸如带有柔性铰链的盖或容纳附加电子设备的其它壳体的外部壳体、实现这些设备中两个或更多个设备的功能的装备、或其它电子装备。图1、2、3和4的例子仅仅是说明性的。

设备10可以包括诸如显示器14的显示器。显示器14可以安装在外壳12中。外壳12可以由塑料、玻璃、陶瓷、纤维复合材料、金属(例如，不锈钢，铝等)、其它合适的材料或任意两种或更多种这些材料的组合形成。外壳12可以利用其中外壳12的一些或全部被加工或模制成单一结构的一体式配置形成，或者可以利用多种结构形成(例如，内部框架结构、形成外部外壳表面的一个或多个结构，等等)。在其中外壳12至少部分地由诸如注射成型的塑料的聚合物形成的配置中，电路系统可以嵌入到外壳12中。

显示器14可以是触摸屏显示器，其合并了导电电容式触摸传感器电极层或其它触摸传感器部件(例如，电阻式触摸传感器部件、声学触摸传感器部件、基于力的触摸传感器部件、基于光的触摸传感器部件，等等)，或者可以是非触摸敏感的显示器。电容式触摸屏电极可以由铟锡氧化物焊盘阵列或其它透明导电结构形成。

显示器14可以包括由液晶显示器(LCD)部件、电泳显示像素阵列、等离子显示像素阵列、有机发光二极管显示像素阵列、电润湿显示像素阵列、或基于其它显示技术的显示像素形成的显示像素阵列。

可以利用诸如透明玻璃或清澈塑料层的显示覆盖层保护显示器14。可以在显示覆盖层中形成开口。例如，可以在显示覆盖层中形成开口以容纳按钮，可以在显示覆盖层中形成开口以容纳扬声器端口，等等。

图5中示出了诸如图1、2、3和4的设备10的说明性设备的示意图。如在图5中示出的，电子设备10可以包括控制电路系统，诸如存储和处理电路系统38。存储和处理电路系统38可以包括一种或多种不同类型的存储，诸如硬盘驱动器存储、非易失性存储器(例如，闪存或其它电可编程只读存储器)、易失性存储器(例如，静态或动态随机存取存储器)等。存储和处理电路系统38中的处理电路系统可用于控制设备10的操作。处理电路系统可以基于诸如微处理器或其它合适集成电路的处理器。利用一种合适的布置，存储和处理电路系统38可用来在设备10上运行软件，诸如英特网浏览应用、电子邮件应用、媒体回放应用、操作系统功能、用于捕获和处理图像的软件、实现与收集和处理诸如压变数据的传感器数据相关联的功能的软件，等等。

输入-输出电路系统32可以用来允许将数据提供给设备10并且允许数据从设备10提供给外部设备。输入-输出电路系统32可以包括有线和无线通信电路系统34。通信电路系统34可以包括由一个或多个集成电路形成的射频(RF)收发器电路系统、功率放大器电路系统、低噪声输入放大器、无源RF部件、一个或多个天线以及用于处理RF无线信号的其它电路系统。通信电路系统34中的收发器电路系统和天线可以包括近场通信收发器电路系统(例如，在13.56MHz的频率或其它合适的近场通信频率操作的收发器)和用于支持与外部装备近场通信的近场通信天线。

输入-输出电路系统32可以包括输入-输出设备36。输入输出设备36可以包括设备，诸如按钮(参见例如图2和3的按钮26)、操纵杆、点击轮、滚轮、触摸屏(参见例如显示器14)、诸如跟踪板(参见例如图1的跟踪板18)的其它触摸传感器、基于触摸传感器的按钮、振动器、诸如麦克风和扬声器的音频部件、诸如具有图像传感器和相应透镜系统的相机模块的图像捕获设备、键盘、状态指示器灯、音调发生器、键板、应变仪、接近传感器、环境光传感器、电容式接近传感器、基于光的接近传感器、陀螺仪、加速计、磁传感器、温度传感器、指纹传感器、以及用于从用户或其它外部源收集输入和/或为用户产生输出的其它装备。

图6中示出了诸如图1、2、3、4和5的设备10的说明性电子设备的横截面侧视图。如在图6的说明性配置中示出的，设备10可以具有诸如显示器14的在设备10的前面安装的显示器。显示器14可以具有诸如覆盖层52的显示覆盖层和诸如显示模块50的显示模块。显示覆盖层52可以由玻璃或塑料层形成。显示模块50可以是，例如，液晶显示模块或有机发光二极管显示层(作为例子)。当从设备10的前方观看时，显示模块50可以具有矩形轮廓，并且可以安装在设备10前面中央矩形活动区域AA中或者可以具有其它合适的形状。形成显示器14边界的非活动区域IA可以环绕活动区域AA。可以使用诸如黑色墨水54的不透明掩模材料来涂覆非活动区域IA中覆盖层52的下方。

设备10可以包括安装在诸如印刷电路60的一个或多个印刷电路上的诸如部件62的部件。印刷电路板60可以具有一层或多层的介电材料和一层或多层的金属迹线。图6的印刷电路60可以是刚性印刷电路板(例如，由诸如玻璃纤维填充的环氧树脂的刚性印刷电路板材料形成的印刷电路)或柔性印刷电路(例如，由柔性聚酰亚胺片或其它柔性聚合物基板层形成的印刷电路)。部件62可以包括电路，诸如存储和处理电路系统38和/或图5的输入-输出电路系统32的电路。部件62可以是，例如，集成电路、诸如电容器、电阻器和电感器的分立部件、开关、连接器、传感器、诸如状态指示器灯的输入-输出设备、音频部件、或用于设备10的其它电气和/或机械部件。部件62可以利用焊接、熔接、各向异性导电膜或其它导电粘合剂、或其它导电连接附加到印刷电路60。可以在印刷电路60中的一个或多个介电层中形成一个或多个构图的金属互连层(即，铜迹线或由其它材料形成的金属迹线)，以形成在部件62之间路由信号的信号线。

如果期望，设备10可以使部件安装在显示覆盖层52下方，诸如在图6的设备10的非活动区域IA中的不透明掩模层54上的说明性部件56。部件56可以是触摸传感器、指纹传感器、应变传感器、按钮、或其它输入-输出设备36(作为例子)。设备10还可以具有诸如连接器76的一个或多个连接器。连接器76可以是音频连接器、数字数据端口连接器或其它连接器。连接器76可以与诸如连接器72的相应连接器配对。连接器72可以形成外部装备的一部分(示意性地示为结构74)。例如，连接器72可以是电缆的一部分，外座或其中安装设备10的壳体的一部分、或者可以是与设备10的连接器76配对的任何其它连接器。

设备10可以包括一个或多个柔性印刷电路，诸如说明性柔性印刷电路64、66和68。柔性印刷电路可以具有电介质层和金属迹线层。柔性印刷电路的金属迹线可以用来形成互连设备10的电路系统和/或外部电路系统的信号路径。例如，柔性印刷电路64可以具有将部件56与印刷电路60上部件62的电路系统互连的信号路径，柔性印刷电路66可以具有将显示模块50耦合到印刷电路60上的部件62的信号路径，并且柔性印刷电路68可以具有用于将(安装到柔性印刷电路68的)连接器76与设备10中诸如部件62的部件互连的信号路径。

如在图6中示出的诸如柔性印刷电路64的信号路径(例如，电线、柔性印刷电路等)可以嵌入到形成外壳12的材料中。例如，外壳12的一些或全部可以由注射成型的塑料形成。柔性印刷电路64或其它结构(例如，导线等)可以部分地或全部地嵌入在注射成型的塑料中。如果期望，一个或多个部件可以安装在嵌入在塑料中诸如柔性印刷电路64的柔性印刷电路上。例如，部件70可被焊接到柔性印刷电路64，或者可以以其它方式在注射成型之前安装到柔性印刷电路64上。在注射成型操作期间，用于外壳12的塑料外壳材料可以在部件70和柔性印刷电路64上进行注射成型，如在图6中示出的。

如果期望，当在设备10的分离外部壳体中形成外壳壁的一部分或其它结构时，塑料可以在电路系统上被注射成型。外部壳体可以具有配置为容纳电子设备的内部部分或其它部分。当设备装有壳体时，壳体可以帮助保护设备。壳体也可以提供备用电力或其它特征件。当不需要壳体时，它可以被用户去除。

图7中示出了用于电子设备的说明性外部壳体。如在图7中示出的，电子设备10可以具有外壳12和连接器76。设备10可以具有矩形形状或其它合适的形状。在图7的例子中，设备10具有外壳，其相对的前表面和后表面被四个外围边缘环绕。外部壳体80具有诸如主体84的外壳。主体84可以具有限定诸如凹槽82的内腔的形状。凹槽82可以具有配置为容纳设备10的矩形凹陷的形状。例如，凹槽82可以具有矩形形状，其具有与设备10的外壳12的四个外围边缘相配的四个内边缘。当在凹槽82或壳体80中的其它配对结构(例如，在壳体80的主体部件84中的结构或其它结构)中容纳设备10时，设备连接器76可以与壳体80中诸如壳体连接器86的相应连接器配对。这可以使设备10和壳体80通信和/或共享电力。例如，设备10和壳体80可以通过连接器76和86各自发送和接收模拟和/或数字数据信号。供电信号也可以流经连接器76和86。作为例子，壳体84可以包含电源，诸如通过连接器86和76向设备10提供辅助电力的电池。

壳体80可以具有诸如活板(flap)88的可选前端活板。活板88可以绕柔性主体部分或与沿铰链轴92对齐的铰链旋转。例如，当想要打开活板88(以打开设备10)或关闭活板88(以盖上设备10)时，活板88可以绕轴92相对于主体84的其余部分旋转。诸如图7的说明性壳体80的壳体有时被称为盖子。由于壳体80可以包含连接器86和其它电路部件，因此壳体80有时也可以称为电子设备。图7的壳体80具有允许其在周围环境中帮助保护设备10的配置。如果期望，诸如壳体80的外部附件可以具有其它形状(例如，其中可以插入设备10的底座的形状，等等)。这种外部附件可以具有塑料结构，诸如包围连接器86和其它部件的部分的注射成型的塑料外壳壁。其中设备80是用于设备10的外部壳体的配置有时在本文中被描述为例子。

图8中示出了当为设备10或与设备10一起使用的诸如外部壳体80或其它装备的结构在塑料内嵌入电路系统时使用类型的制造装备。

初始地，诸如柔性印刷电路102或其它印刷电路的柔性印刷电路可以利用印刷电路制造装备100形成。印刷电路制造装备100可以包括用于在一层或多层介电印刷电路基板材料上构图金属迹线的装备和用于将基板材料的各层层叠在一起以形成柔性印刷电路102的装备。装备100可以包括光刻装备、蚀刻装备、印刷装备、电镀装备、物理气相沉积装备和其它用于将信号线的金属迹线构图到介电基板中的一个或多个材料层上的装备。

可以利用部件安装工具104将一个或多个电气部件106安装到基板102上。部件106可以包括电路系统，诸如存储和处理电路系统38的电路系统和图5的输入-输出电路系统32的电路系统。安装工具104可以包括用于将部件106焊接到基板102的装备或用于将部件106附加到基板102的其它装备。

在印刷电路102被用任何期望的部件106填充之后，可以使用注射成型工具108(例如，加热的模具)来在印刷电路102的上和/或下表面上注射成型塑料110，如在图8中示出的。塑料110可以是热塑性或其它合适的聚合物。塑料110可以被注射成型为设备10的外壳12的全部或一些的形状、壳体80的主体84的全部或一些的形状、或其它合适的形状。在塑料110内的柔性印刷电路102上嵌入诸如金属迹线的互连的能力以及在塑料110内嵌入诸如部件106的电路部件的能力使得部件106的电路系统和印刷电路102免受潮湿并且在潜在地增强设备美观的同时帮助最小化设备尺寸(参见，例如图6的印刷电路64)。

如果期望，可以使用一种或多种附加的聚合物材料来覆盖电路系统，诸如印刷电路102和部件106。例如，热固聚合物(例如，诸如丙烯酸热固粘合剂或环氧树脂热固粘合剂的热固粘合剂)可以用于覆盖部件106和印刷电路102的一部分。图9中示出了这种类型的布置。

初始地，柔性印刷电路102可以进行构图并且部件106可以安装在柔性印刷电路102上，如结合图8的印刷电路制造装备100和部件安装工具104的使用所描述的。在部件106安装到印刷电路102上之后，可以使用诸如工具112的热固粘合剂配送装备来利用热固粘合剂114覆盖部件106和/或印刷电路102。热固粘合剂配送工具112可以是用于应用粘合剂110(例如，通过喷雾、滴撒、狭缝配送、诸如注射成型的制模等)的喷嘴或其它装备。粘合剂114可以通过在烘箱中施加的热、紫外线光固化、室温固化、或其它固化技术进行固化。

在部件106和/或印刷电路102用热固粘合剂114覆盖之后，可以使用注射成型工具108来在印刷电路102、部件106和固化的热固粘合剂114的一些或全部上注射成型热塑性聚合物110，如结合图8所描述的。

图10示出了系统级封装电路模块如何可以嵌入到塑料110中。系统级封装模块118可以通过在系统级封装基板112上安装电气部件106并且利用电介质120(例如，成型的塑料)覆盖基板112和部件106形成。系统级封装模块118的电气部件106可以是集成电路或其它电路部件(例如，诸如图5的电路系统的电路系统)。基板122可以是刚性印刷电路板或其它基板(例如，塑料、陶瓷等的基板)。随着系统级封装模块118的形成，模块118可以被焊接到柔性印刷电路102或以其它方式安装到印刷电路102。

可以使用注射成型工具108来利用注射成型的热塑聚合物110覆盖系统级封装模块118和/或柔性印刷电路，如结合图8所描述的。如同图8和9的配置，塑料110可以形成设备10的外壳12的一部分、可以形成壳体80的主体84的一部分、或者可以形成其它设备结构的一部分。

图11是说明性壳体及相关联电子设备的横截面侧视图。如在图11中示出的，设备10的连接器76可以具有触头(引脚)138。配对的连接器86具有诸如触头134的相应的触头(引脚)。连接器86可以安装到柔性印刷电路102，使得触头134利用耦合结构(例如，焊接和/或其它导电耦合结构等)耦合到柔性印刷电路102中的迹线。支撑结构可以用来形成用于触头134和连接器86的突出支撑部件。支撑结构可以是由诸如弹性垫片(例如，硅橡胶垫片)的弹性支撑结构支撑的金属或塑料构件。垫片可以是柔性的，以允许连接器86在插入到配对连接器76的过程中略微偏移。可以使用金属支架或安装到外壳84的其它支撑结构来支撑弹性垫片和连接器86。

壳体80的主体84可以由已在柔性印刷电路102和部件106上注射成型的塑料110形成。如果期望，主体84可以具有诸如结构124的外装饰覆盖结构，和诸如结构126的内装饰覆盖结构。诸如结构124和126的结构可以由金属构件、塑料层或注射成型的塑料结构特征件、金属片、涂层、纤维或其它结构形成。柔性印刷电路102可以包含信号线，该信号线携带连接器86上的触头134与电路系统之间的信号，电路系统诸如印刷电路102和壳体80中其它地方上的电路系统106。由于部件106的电路系统嵌入在注射成型的塑料110中，因此该电路系统防潮。由于印刷电路102嵌入在注射成型的塑料110中，因此印刷电路102防潮、消耗壳体80内最少的空间、并且被隐藏不被壳体80和设备10的用户看见。

如在图12的说明性配置中示出的，柔性印刷电路102上诸如部件164的一些电气部件可以利用诸如屏蔽部150的电磁干扰屏蔽结构进行屏蔽。屏蔽部150可以焊接到印刷电路102并且可以具有包围部件164的罐子形状。当注射成型的塑料110在印刷电路102上进行注射成型时，屏蔽部150可以嵌入在注射成型的塑料110中。

壳体80可以具有诸如电池152的电池。电池152可以具有诸如连接器154的连接器。印刷电路102可以具有诸如连接器156的连接器，其具有嵌入在注射成型的塑料110中的一部分和从塑料110突出出来并因此不被塑料110覆盖的诸如部分158的一部分。连接器156和154可以彼此配对，使得电池152能够向印刷电路102提供供电信号。

如果期望，印刷电路102上的其它部件也可以突出塑料110。如在图12中示出的，例如，诸如部件162的部件可以具有从塑料110突出出来并因此不被塑料覆盖的诸如部分160的一部分。部件162可以是按钮、传感器、连接器或其它被焊接或以其它方式安装到印刷电路102的电气部件(参见，例如图5的部件)。诸如部件162和156的部件可以在壳体80的外壳84的内部从塑料110突出出来、可以从外壳84的端壁或侧壁突出出来、或者可以从外壳84的其它表面突出出来。图12的配置仅仅是说明性的。

可以利用电线在电气部件106之间传送信号。图13中示出了这种类型的信号路径布置。在图13的例子中，纤维170被交错以形成网格。塑料110可以在由纤维170形成的网格上进行注射成型。纤维170的存在可以帮助加强塑料110。纤维170可以包括塑料纤维、不携带信号的电线、或其它不传递信号的诸如无信号纤维172的纤维。纤维170也可以包括用作电气部件106之间的信号路径的诸如电线174的电线(例如，裸金属线和/或塑料涂抹的金属线)。部件106可以安装在诸如说明性印刷电路102的基板上。塑料110可以在部件106的一个或多个和/或印刷电路102的一些或全部上进行成型，如在图13中示出的。塑料110可以形成外壳12的一部分、壳体主体84的一部分或其它结构。在操作过程中，电线174可以传送电气信号(例如，数据和/或供电信号)。由印刷电路102上诸如迹线172的金属迹线形成的互连也可以传送信号。

如果期望，近场通信天线(例如，感应环形天线)可以嵌在用于外壳12、外壳84或其它结构的塑料110中。图14中示出了这种类型的配置。如在图14中示出的，近场通信天线180可以由诸如金属环182的一个或多个同心金属环形成。(例如，用于外壳12、外壳84或其它结构的)注射成型的塑料110可以在环182上注射成型，从而将天线180嵌入在塑料110中。环182可以由诸如印刷电路的基板上的金属迹线、裸金属线、塑料涂抹的金属线、冲压的金属箔、塑料载体上的金属迹线或其它信号路径形成。近场通信天线180中可以存在任何合适数量的环182。其中在天线180中存在三个环的图14的例子仅仅是说明性的。

图15中示出了诸如图14的结构的说明性塑料结构沿着线184并从方向186观看时的横截面侧视图。如在图15中示出的，结构190可以具有同心的信号路径(例如，金属线、金属迹线等)，诸如嵌入在注射成型的塑料110中并且形成近场通信天线180(例如，感应线圈)的金属线182。结构190可以是诸如壳体80的主体84、设备10的外壳12或其它设备结构的结构。

结构190可以包括嵌入的信号路径192。信号路径192可以由电线、柔性印刷电路102或其它信号路径结构形成。信号路径192可以将近场天线180耦合到结构190中的其它电路系统(例如，连接器86、诸如近场通信收发器电路系统和其它无线通信电路系统34的电气部件、图5中示出的其它类型的电路系统等)。通过在塑料110中嵌入用于近场天线180的近场天线电线182，近场通信天线180可以放置在靠近结构190的外表面194，使得塑料110中的信号损失可以被最小化。

以上仅仅是说明性的，并且在不背离所述实施例的范围和精神的情况下，可以由本领域技术人员进行各种修改。以上实施例可以被单独地或者以任意组合实现。

Claims (20)

1.一种配置成容纳电子设备的壳体，其特征在于，所述壳体包括：

与电子设备中的相应连接器配对的连接器；

注射成型的塑料主体；以及

至少部分地嵌入在注射成型的塑料主体内并耦合到连接器的柔性印刷电路。

2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括安装到柔性印刷电路的电气部件。

3.如权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括：

嵌入在注射成型的塑料主体内并且屏蔽所述电气部件的金属电磁干扰屏蔽部。

4.如权利要求2所述的壳体，其特征在于，电气部件包括系统级封装电路模块。

5.如权利要求4所述的壳体，其特征在于，所述系统级封装电路模块包括安装到基板并封闭在基板上的聚合物中的集成电路。

6.如权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述电气部件具有突出注射成型的塑料主体并且不被所述注射成型的塑料主体覆盖的部分。

7.如权利要求6所述的壳体，其特征在于，所述电气部件包括连接器。

8.如权利要求7所述的壳体，其特征在于，所述连接器耦合到电池连接器。

9.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括嵌入在注射成型的塑料主体内的近场通信天线。

10.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括耦合到注射成型的塑料主体并相对于所述注射成型的塑料主体旋转的活板。

11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

成型的塑料电子设备外壳；

嵌入在所述成型的塑料电子设备外壳内的柔性印刷电路；以及

安装到所述柔性印刷电路的电气部件。

12.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电气部件包括嵌入在成型的塑料电子设备外壳内的集成电路。

13.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电气部件具有嵌入在成型的塑料电子设备外壳内的第一部分，并且具有从所述成型的塑料电子设备外壳突出并且不被所述成型的塑料电子设备外壳覆盖的第二部分。

14.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

嵌入在成型的塑料电子设备外壳内的近场通信天线。

15.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电气部件用热固粘合剂覆盖并且其中热固粘合剂嵌入在成型的塑料电子设备 外壳内。

16.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括安装在成型的塑料电子设备外壳中的显示器。

17.如权利要求16所述的电子设备，其特征在于，所述显示器具有显示覆盖层，所述电子设备还包括安装到显示覆盖层的表面的部件，其中安装到显示覆盖层表面的部件耦合到柔性印刷电路。

18.一种电子设备结构，其特征在于，所述电子设备结构包括：

塑料注射成型的外壳；

嵌入在注射成型的外壳内的信号线；以及

利用信号线互连的电气部件。

19.如权利要求18所述的电子设备结构，其特征在于，所述电子设备结构还包括与信号线交错来形成网格的塑料纤维，其中塑料纤维被嵌入在塑料注射成型的外壳内。

20.如权利要求19所述的电子设备结构，其特征在于，所述电子设备结构还包括：

其上安装了至少一个电气部件的柔性印刷电路，其中所述柔性印刷电路具有嵌入在塑料注射成型的外壳内的部分。