CN204657701U - 一种锡炉锡面检测装置 - Google Patents
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Abstract
一种锡炉锡面检测装置,涉及电子元件浸锡技术领域,包括检测电源和锡面检测件,锡面检测件位于锡面上方并可上下移动,检测电源一极连接锡面检测件,另一极连接锡炉内的锡液,从而形成锡面检测电路。检测电源一极接锡面检测件,一极接锡炉内的锡液,在要给电子元件的引脚浸锡之前,锡面检测件下移接触到锡面,锡面检测电路导通从而检测到锡面的位置,据此可控制电子元件的引脚浸锡的深度。用锡面检测件替代探针,锡面检测件并不固定在锡炉内,因此不容易出现严重的氧化,此外,在锡渣清理机构清理锡面的锡渣时,也可彻底地清理锡面的锡渣,没有残留。
Description
技术领域
本发明创造涉及电子元件浸锡技术领域,具体涉及一种锡炉锡面检测装置。
背景技术
将电子元件焊接到电路板上之前,需要先将电子元件的引脚在锡炉的锡液内浸锡,为保证焊接质量,电子元件的引脚浸锡的深度就要得到控制,因为浸得太深会导致电子元件过焊,浸得太浅则会导致电子元件虚焊。要控制电子元件的引脚浸锡的深度,关键是准确检测到锡面的位置,现有技术中,通常是在锡炉内壁的一定高度的位置设置两根探针,该两根探针接上检测电路,由该两根探针形成一个开关,锡炉内的锡液的锡面如果达到这个高度,该两根探针之间就会导通,从而停止向锡炉内添加锡条,如果低于这个高度,该两根探针之间就不导通,从而向锡炉内添加锡条,直至两根探针之间再次导通。如此,确保锡面维持在某一个高度。
上述现有技术中,探针长期浸在锡炉的锡液内容易出现严重的氧化,锡渣清理机构清理锡面的锡渣时,由于探针的阻碍,无法清理锡面上在探针附近的锡渣。
发明内容
针对现有技术存在的上述技术问题,本发明创造提供一种锡炉锡面检测装置,其可避免出现因设置探针导致的上述氧化及锡渣清理不彻底的问题。
为实现上述目的,本发明创造提供以下技术方案。
一种锡炉锡面检测装置,包括检测电源和锡面检测件,锡面检测件位于锡面上方并可上下移动,检测电源一极连接锡面检测件,另一极连接锡炉内的锡液,从而形成锡面检测电路。
其中,锡面检测件有两个,该两个锡面检测件水平并排设置且底端处于同一个水平面。
其中,锡面检测件为可弹性伸缩的顶针。
其中,可弹性伸缩的顶针包括顶针本体、弹簧、上固定块和下固定块,该两个固定块各设有一个通孔,顶针本体分别穿入该两个固定块的通孔,顶针本体下端从下固定块的通孔中向下伸出,顶针本体设有侧向凸出的凸块,该凸块位于该两个固定块之间以卡住下固定块,弹簧套设在顶针本体外侧,弹簧一端与所述凸块相抵,另一端与上固定块相抵。
其中,锡面检测件固定于用于夹持电子元件来锡炉浸锡的机械手。
本发明创造的有益效果是:检测电源一极接锡面检测件,一极接锡炉内的锡液,在要给电子元件的引脚浸锡之前,锡面检测件下移接触到锡面,锡面检测电路导通从而检测到锡面的位置,据此可控制电子元件的引脚浸锡的深度。用锡面检测件替代探针,锡面检测件并不固定在锡炉内,因此不容易出现严重的氧化,此外,在锡渣清理机构清理锡面的锡渣时,也可彻底地清理锡面的锡渣,没有残留。
附图说明
图1为本发明创造的锡炉锡面检测装置的结构示意图。
图2为第一顶针的结构示意图。
附图标记包括:锡炉1、第一顶针2、顶针本体21、凸块211、上固定块22、下固定块23、弹簧24、第二顶针3、锡面4、机械手5。
具体实施方式
以下结合具体实施例对本发明创造作详细说明。
如图1所示,机械手5是用于夹持电子元件来锡炉1浸锡的,锡炉1用来盛放锡液,将锡条添加到锡炉1内,对锡炉1进行加热,锡条熔融成锡液,电子元件的引脚在锡液中浸锡,锡炉1内的锡面会慢慢降低,添加锡条到锡炉1内,锡面便又会升高。
参见图1,本实施例的锡炉锡面检测装置包括作为锡面检测件的第一顶针2和第二顶针3,检测电源(图中未示出)正极连接第一顶针2和第二顶针3,负极连接锡炉1内的锡液,从而形成锡面检测电路。参见图2,第一顶针2包括顶针本体21、上固定块22、下固定块23和弹簧24,上固定块22和下固定块23各设有一个通孔,顶针本体21分别穿入该两个通孔,顶针本体21的下端从下固定块23的通孔中向下伸出,以便在进行检测时接触锡面,顶针本体21的上端从上固定块22的通孔中向上伸出,顶针本体21设有侧向凸出的凸块211,凸块211位于上固定块22和下固定块23之间,弹簧24套设在顶针本体21外侧且一端与凸块211相抵,另一端与上固定块22相抵,凸块211的作用是卡住下固定块23。第二顶针3的结构与第一顶针2的结构相同,在此不再赘述。第一顶针2和第二顶针3水平并排设置,两者的顶针本体的底端处于同一水平面,此举有两方面的作用,一是冗余设置一个顶针从而增加可靠性,在一个顶针出现故障时另一个顶针依然可以完成对锡面位置的检测;二是确保检测的准确性,第一顶针2和第二顶针3的顶针本体的底端处于同一水平面,两者同时接触到锡面的情况下,检测到的锡面的位置是最准确的。另外,将锡面检测件设置为可弹性伸缩的顶针,顶针在接触较硬的物体时回缩,从而保护顶针不容易受损。
如图1所示,第一顶针2的上固定块22和下固定块23固定在机械手5上,第一顶针2据此固定在机械手5上,第二顶针3亦然,在机械手5下降准备对电子元件的引脚进行浸锡时,两个顶针的顶针本体下端会先接触到锡面,锡面检测电路导通,从而确定了锡面的位置,此时机械手5就可通过控制再下降的高度来控制电子元件引脚浸锡的深度了。如果机械手5下降了预设的高度,锡面检测电路还未导通,则表明锡面过低,由此发出报警信号提醒添加锡条到锡炉内。
最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本发明创造的技术方案,而非对本发明创造保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本发明创造作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明创造的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明创造技术方案的实质和范围。
Claims (5)
1.一种锡炉锡面检测装置,其特征是,包括检测电源和锡面检测件,锡面检测件位于锡面上方并可上下移动,检测电源一极连接锡面检测件,另一极连接锡炉内的锡液,从而形成锡面检测电路。
2.根据权利要求1所述的锡炉锡面检测装置,其特征是,锡面检测件有两个,该两个锡面检测件水平并排设置且底端处于同一个水平面。
3.根据权利要求1所述的锡炉锡面检测装置,其特征是,锡面检测件为可弹性伸缩的顶针。
4.根据权利要求3所述的锡炉锡面检测装置,其特征是,可弹性伸缩的顶针包括顶针本体、弹簧、上固定块和下固定块,该两个固定块各设有一个通孔,顶针本体分别穿入该两个固定块的通孔,顶针本体下端从下固定块的通孔中向下伸出,顶针本体设有侧向凸出的凸块,该凸块位于该两个固定块之间以卡住下固定块,弹簧套设在顶针本体外侧,弹簧一端与所述凸块相抵,另一端与上固定块相抵。
5.根据权利要求1所述的锡炉锡面检测装置,其特征是,锡面检测件固定于用于夹持电子元件来锡炉浸锡的机械手。
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